中国IC产业新十年4号文落实成关键

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“集成电路是信息时代皇冠上的明珠。”在4月15日召开的全国集成电路行业工作会议上，工业和信息化部副部长杨学山表示，如果把航空发动机比喻成工业时代皇冠上的明珠，那么高端通用芯片和最先进集成电路生产工艺就是信息技术革命、信息化、信息时代皇冠上的明珠。我国将从国家战略层面出发，力图用10年、15年，甚至更长的时间，使中国集成电路行业进入国际第一梯队。

本次全国集成电路行业工作会议由工业和信息化部主办，以“政策支持产业健康快速发展，自主创新推进产业结构升级”为主题。会议的主要任务是全面系统总结“18号文件”10年来我国集成电路产业发展成就和经验，研究和部署“十二五”期间我国集成电路行业重点工作任务，宣传贯彻、解读《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号文），讨论制定政策实施细则。

18号文引领“黄金十年”

“信息产业是我们国家实现经济崛起的重要支撑，而集成电路和软件就是信息产业的核心。”在本次行业工作会议上，北京大学教授、中科院院士王阳元做了主题报告，他指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式、推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用，而集成电路产业是信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。

因此，早在2000年6月，国务院就了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号文），并陆续推出了一系列促进集成电路产业发展的优惠政策和措施。

一年后，全国集成电路行业工作会议在上海召开，当时的行业主管单位原信息产业部与专家、企业代表一起对18号文的落实细则进行了广泛讨论，并制定了我国ic产业的十年发展战略:通过加强研究开发、加快产业重组、加大政策支持、建设产业园区等措施，以芯片设计作为突破口，重点发展设计业和芯片制造业，大大提高国内集成电路的设计、生产、供给能力，基本掌握集成电路核心技术开发能力及主流大生产技术的升级能力，从而建成植根于中国并在世界占有一席之地的集成电路产业。

“可以说，18号文的，造就了一个产业，培育了一支队伍，形成了一套体系。”在工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤看来，正是18号文造就了软件和集成电路两大产业发展的“黄金十年”。

10年中，我国集成电路产业的总销售额翻了7倍，从2000年的186.2亿元增长到2010年的1440.2亿元，年均增长率超过20%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近10%，国际地位显著提高。

而市场蓬勃的背后是技术水平的不断提高，在设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8〜1.5微米为主，发展到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40纳米设计能力；在制造工艺方面，2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而2010年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。同时，封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。

10年来，在我国的集成电路产业中，先后涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀企业。4月15日，“中国集成电路十年成就展”与全国集成电路行业工作会议同期同地举行，共吸引了70多家集成电路企业参展，涵盖设计、制造、封测、设备、仪器及材料产业链各环节，展示了18号文实施以来我国集成电路产业发展取得的成就。

继往开来的4号文

“10年来，中国的IC产业确实取得了令人瞩目的成就，但现在这种优越感还只存在于我们跟自己过去相比较的过程中，从现实的角度讲，中国的集成电路产业依然任重道远。”一位参加全国集成电路行业工作会议的代表在接受本报记者采访时如是说。

对此，工业和信息化部电子信息司司长肖华在其题为《构建芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业》的工作报告中也指出了我国IC产业目前所面临的严峻形势：作为全球最大的集成电路市场，我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的1/5，集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。其中，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高端芯片也基本依靠进口。

“这个行业属于规模经济的领域，谁强谁通吃。”杨学山副部长也指出，我们的集成电路产业目前在总体上来说可能还处于“第三梯队”的状态，第一梯队是美国，第二梯队包括日本、韩国及我国台湾省。

在邱善勤看来，我国集成电路产业发展面临的挑战主要包括以下两个方面。

首先，是主流市场仍然被几大国际巨头占据，产业集中度趋高，竞争更加激烈。如处理器领域的Intel和AMD两家企业囊括了全球99%的市场；存储器领域，按销售收入排名前6的企业占据了96%的市场份额。而我国集成电路企业以中小企业为主，在国际市场上远远落后。

第二，技术革新步伐加快，资金门槛不断提高，2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度飞速发展。随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65纳米生产线的投入需要25亿〜30亿美元，32纳米生产线就要提升到 50亿〜70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。而反观我们的企业，普遍规模小，力量分散。

为了突破产业发展困境，同时抓住新一轮产业发展机遇，进一步推动中国集成电路产业发展，今年1月28日，国务院正式了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2011】4号文）。

“4号文”主要内容涵括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七大方面，既延续了18号文大部分政策内容，又在把握产业发展趋势、发展方向和发展需求的基础上有所创新，在兼顾普惠性政策的前提下，加大了对重点行业和重点企业扶优、扶强的力度。工信部电子信息司司长肖华指出，未来政策的重点更应该是扶优、扶大、扶强，以迅速形成竞争优势和竞争能力。

发挥地方政府积极性

4号文的出台正值国家“十一五”与“十二五”交界，“十二五”也成为了我国集成电路产业发展的关键时期。在本次工作会议上还了《集成电路产业“十二五”发展规划》（征求意见稿），明确提出了新的目标：到2015年，我国集成电路产业产量超过1490亿块，销售收入翻一番达到3300亿元，约占世界集成电路市场份额的14.8%，满足国内27.5%的市场需求。而据工业和信息化部电子信息司副司长丁文武透露，在广泛征求意见后，“规划”将在9月份之前正式颁布。

4号文在IC业界中引起巨大反响。很多企业界代表都向记者指出，4号文最大的亮点就是明确加大了对集成电路产业的财税优惠支持，对集成电路企业及其产业链中重点环节和薄弱环节，给予企业所得税优惠；同时，对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以解决。

杨学山副部长也特别指出，当前的主要任务是要贯彻4号文件精神，必须把金融、财税人才、研发等方面的政策落到实处。