半导体技术方案
开篇：润墨网以专业的文秘视角，为您筛选了八篇半导体技术方案范文，如需获取更多写作素材，在线客服老师一对一协助。欢迎您的阅读与分享！
半导体技术方案范文第1篇
据ROHM半导体(深圳)有限公司设计中心项目经理刘汉军介绍，为满足中国国内专业观众的需求，此次集中展示了以英特尔嵌入式处理器英特尔凌动处理器E600系列为应用对象的芯片组以及参考电路板。芯片组由三部分构成，分别是①Input-OutputHub LSI(IOH)(车载信息娱乐系统专用、IP媒体电话专用的2种机型)、②芯片组电源管理LSI(PMIC)、③时钟发生器LSI(CGIC)。
其中、IOH的两种机型由罗姆集团公司下属公司OK／半导体开发，电源管理LSI和时钟发生器LSI则由罗姆半导体负责研制，此次开发实现了芯片组所需三种机型的体系化，使英特尔凌动处理器E600系列的性能得到最大限度的发挥。使用这些芯片组的参考板也已完成，可向客户供应产品。
另据了解，按照应用领域，罗姆展台分为10大展区，分别是功率器件、白色家电、英特尔凌动处理器E600系列专用芯片及参考板、TV／面板、LED照明、手机／便携设备、生物传感器、车载／汽车音响、通用产品、以及公司简介等。(ttger)
富士通半导体携数字电视解决方案闪亮CCBN
日前，以“推进三网融合，共享广电未来”为主题的第中国国际广播电视信息网络展览会(ccBN2011)隆重举行，富士通半导体展示了其应用于国内的NGB(下一代广播电视网)、有线和地面市场以及海外市场的最新机顶盒解决方案，并通过参与主题论坛与业界人士共同探讨三网融合商业模式和应用趋势。
据富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威介绍，此次富士通半导体设立了三大展示区，分别是NGB解决方案、有线／地面数字电视广播解决方案展区以及海外／出口解决方案展区。
在三大展区中，富士通半导体分别重点展示了针对中国市场的解决方案，包括应用于NGB网络的互联网电视机顶盒解决方案，应用于中国有线数字电视市场的中间件机顶盒解决方案，应用于中国有线双向交互市场的标清AVS／H.264机顶盒解决方案，以及与国内数字电视技术提供商(如永新视博、iPanel、山东泰信等)合作过的应用案例，充分体现了富士通半导体对中国市场的承诺和强大的解决方案提供能力。
此外，富士通半导体还展示了应用于海外市场的解决方案，包括ISDB-T Ginga中间件机顶盒解决方案、澳洲MHEG.s中间件机顶盒解决方案等。
富士通半导体针对NGB网络推出的互联网电视机顶盒解决方案以MB86M10芯片为核心，内嵌GoogleAndroid操作系统，支持丰富的应用程序，使用户在观赏电视节目的同时，可以运行丰富的互联网应用并浏览网页，从而能够在家里随时随地分享信息。
半导体技术方案范文第2篇
摘要：绿色能源概念其中重要的一环就是提升电源的效率，本文通过对多家半导体厂商的采访，试图探讨如何利用科技实现绿色能源的设计需求。
关键词：电源管理；数字电源；功率半导体；绿色能源绿色能源概念的推广
绿色能源概念的推广，看似是技术领域的事情，但如果单纯把实现绿色能源技术的普及和应用的责任全部加给技术厂商显然不够理性。从另一个角度我们也要看到，作为技术开发者和实现者，在推广任何技术特别是绿色能源概念的过程中，必，员考虑的不仅仅是技术本身的问题，还要思考如何应对让广大消费者接受并且乐于使用新鲜事物的挑战。
具体而言，对于涉及绿色能源概念推广的技术企业、在艰苦地进行新技术研发过程中，必须考虑到许多现实应用的问题，比如技术必须易于采用以确保整机设计者快速设计，技术必须能够保持足够的延伸性以适应终端产品的发展策略，技术的变革不能影响使用者的应用体验，甚至新技术的应用不能给产品带来太高的附加成本，至少要在短期内让消费者体验到节能带来的收益远大于他多付出的成本等等。
在绿色能源概念推广过程中，最受关注的是电源设计的变革。面对如此苛刻的技术与市场双重要求，电源半导体厂商必须对自己的开发策略进行有针对陛的选择，才能保证立于不败之地。绿色、环保、节能一直是这几年电源动力系统技术创新的重点。随着绿色技术在各行业的不断渗透、新的行业标准也在推动产品升级。照明、电信、智能电网、智能家电等领域同样具有巨大的增长空间，也是电源厂商重点关注的方向。节能主要体现在电源产品本身的节能和整体机房节能，而“绿色”主要体现在提高整机效率、减少对电网的干扰以及少占空间、节省成本等方面。另外，模块化电源、网络化电源等也是目前的关注焦点。模块化电源除了能提高电源供应的可靠性，企业自身还可根据用电负载选配模块。因此，厂商们如果想要在激烈的市场竞争中保持甚至提高市场占有率，持续技术和产品创新是重中之重。
绿色能源概念正在改变电源市场
区别于传统的电源设计，绿色能源概念要求电源具有更高的运行效率和更低的待机损耗，这就对电源市场提出以下几点全新要求：高轻载运行效率和低待机损耗变得越来越重要，决定新的控制和驱动芯片市场：由于可以提高系统运行效率，数字电源和电源管理被系统公司广泛接受：LED照明和光伏能源市场越来越热门：系统公司在重新评估他们的供电策略。
按照这个思路设计而成的绿色能源产品具有显著的市场优势，比如系统运行成本低，相同性能条件下系统的整体功耗可以降低20％以上，这可以直接节省大约15％的电力运营成本。另一个优势是系统集成度高，特别是对一些便携产品而言。在电子产品领域中，便携式产品是发展最迅速，也是最活跃的应用之一。便携式产品在处理能力上不断提高，越来越多的新功能不断出现。以手机为例来说，今天的智能手机中的主芯片处理能力几乎接近个人电脑。各种商务、娱乐、多媒体以及GPS功能都可以通过手机实现。美国国家半导体亚太区市场总监吴溜强表示，便携式电子产品对模拟芯片功能的几个基本诉求一直没有改变，比如支持越来越高质量的音视频用户体验，更小的方案尺寸，更长的电池工作时间等等。这些基本诉求对电源管理和音视频解决方案产品在性能、效率以及集成度方面不断提出新的挑战。一个典型的例子是，绿色能源技术是目前智能手机和平板电脑在处理能力接近传统笔记本电脑而工作时间可长达10个小时的幕后功臣。
高效节能是未来产品发展的趋势，如何提高系统电源的效率是厂商们所关心的问题之一。功率器件工艺的改进是提高效率的关键。另外，从系统角度出发，符合系统应用及工作状态的控制方式极大地提高了系统效率。控制器件通过检测系统的工作状态，动态地调节输出电压来达到效率优化的目的。随着系统容量的不断扩充及空间的考量，电源的通道数有所增加，控制器件通过检测输出功率，调节输出通道的开通与关断来达到提升系统效率的目的。
随着3G技术的迅猛发展，金融、电信网络的新一代基站和数据中心的建设，也对电源动力系统提出了更高的要求。与此同时，3G技术通信网络大规模普及，集中度越来越高，数据量传输量越来越大，这就要求电源厂商必须加大对创新技术的投入，提高产品的高效节能性能，并通过推出高附加值的产品或解决方案来为用户节约投资成本，同时保障运行的稳定性和高效性，才能充分保障用户体验。
为了配合绿色能源概念，需要多种电源技术配合支持，比如低功耗CMOS技术，高智能电源管理系统，高效功率变换拓扑，提高轻载效率技术包括门极驱动电压优化、模拟二极管技术、相位增减、频率调制和驱动脉冲省略运行等，以及各种降低待机损耗技术特别是在睡眠模式，打嗝模式、极低静态电流等方面的突破。
针对绿色能源科技的响应，需要从多个领域调整产品研发战略，比如开发先进的ICI艺可实现最小能量损耗和静态电流，拥有完整的电源管理产品体系，可以为客户提供最优的系统解决方案，利用高轻载效率、低待机损耗技术的应用可将运行损耗降到最低，特别是其高效功率变换器拓扑瞄准80 Plus金牌标准。在功率变换器方面，Intersil的优势可以满足客户多方面的需求：完整的解决方案可满足多样化工业通用电源功率变换需求，高集成度和高性能ZVS(零电压转换)技术可满足高效高功率密度需求，领先的数字功率变换技术满足灵活高效的系统电源管理需求。被电源公司和系统公司高度接受，从芯片级到系统级解决方案提供强有力的工程支持。提升电源设计者的工作效率
绿色能源的要求不仅仅针对半导体厂商，对电源设计者而言更是一种全新压力，特别是面临着产品性能不断增强与高能效等级的双重压力下，出色的电源设计几乎成为一款成功电子产品必不可少的环节，这就对当下的电源设计者提出了日益苛刻的设计要求。与此同时，电源设计者却还得面对更多的设计挑战，比如电路板上为电源系统留下的空间越来越少，待机功耗要求越来越低，设计完成的时间越来越紧迫，热设计需求变得越来越复杂。
电源设计工程师需要在两个方面进行权衡：一方面是你想选用最合适的IC，另一方面你在了解其独特的电源要求和电源网络设计的影响后想获得所需的特点与功能。换句话说，要做工程师们经常做的折衷工作(这些工作有时一目了然，但一般都难以定夺)：权衡优缺点，对折衷方案作出评判，努力达到能满足市场要求的功率、价格和性能最佳点。
这些复杂的问题其实已经为广大半导体厂商所认知，因此众多电源半导体厂商纷纷基于自己的产品推出多年设计应用验证之后的解决方案，尽可能简化电源设计者在选型、配料等方面的工作流程，根据设计的实际需要选择不同的参考方案，尽量将电源工程师的工作集中在电源差异化设计方面，以提升其设计专注度，提高实际工作效率。比如，在第八届绿色电源和电源管理技术研讨会场，飞兆半导体推出了用于前沿小型太阳能与通信电源系统的高能效方案，以高能效功率解决方案提供专为实现最小尺寸、最高可靠性和最佳散热性能而设计的先进封装，提供针对功率和移动应用而优化的自有工艺技术等，帮助客户解决设计难题。而Exa r公司的四通道数字电源解决方案，针对现代系统需要电源同时具备的三种能力：功率转换满足系统的最基本需求：功率管理提升系统的灵活性：电源通讯提升了系统的智能性。同时还尽可能帮助设计者实现简单易用并且成本优势。
LED的热潮
倡导绿色能源不仅需要高效率的电源，还需要更多节能科技的应用，比如最近比较热门的LED技术。据统计，受照明和背光两大主要LED应用需求的驱动，全球LED市场规模将以超过25％的年均增长率在2013年达到3504L美元，中国市场增长更为迅速，年均增长保持在35％以上，2013年市场规模超过400亿元。
LED的普及离不开LED驱动技术的发展，可以说，促使LED普及的一个重要因素是便宜可靠的驱动解决方案，此外影响LED芯片的驱动力中，LED的光输出以及成本的下降是主导因素。每流明的成本，即用户为照明所付的费用正在迅速降低。散热也很重要，因此优化PCB(印制电路板)布局非常关键。而更重要的则是避免热耗散，与其在散热方面做出额外的努力，不如采用更有效的驱动器架构，如LED电源的智能调节。研发动向方面，在非常薄的LED电视和超薄手机中，LED的光输出越来越多，而封装则变得越来越纤薄。采用更好的色域使照明变得更加自然也是业内重要的发展动向。奥地利微电子高级应用工程师李圣均强调对于L ED驱动器制造商来说、需要更紧密地与整机制造商进行合作，从而开发出切合最新LED技术发展趋势的驱动器解决方案，最热门的3DTV LED背光就是与整机厂商共同开发的成功案例。
2007-2012年，商业、工业、住宅家用照明成为LED照明增长最为快速的市场，其中到2012年商业和工业领域LED照明将增长58％，住宅领域增长102％，市场前景非常诱人。不过，目前LED照明仍存在光效偏低、光衰大，散热方案解决不好、产品一致性差等缺陷。为了满足LED照明企业的市场需求，安森美半导体特别推出了针对LED照明应用的电源驱动解决方案，涵盖了交流一直流(Ac―Dc)LED方案、直流一直流(Dc.Dc)及手电筒LED方案、线性恒流调整器(CCR)LED方案等。安森美电源及便携产品全球销售及营销高级总监郑兆雄特别强调，新能源技术的发展及应用越来越受到瞩目，太阳能LED街道照明就是其中一例。安森美针对太阳能LED街道照明应用提供涵盖从太阳能板到LED照明的全套方案，其中就包括采用最大峰值功率追踪(MPPT)技术的NCPl 294太阳能充电控制器及NCL30131 LED升压驱动器等关键器件。
电源半导体技术发展
依照绿色能源概念的要求，目前的市场发展趋势显示，半导体产品必须具备高能源效率、易于使用及符合环保要求等优点，才可满足市场需求。其中，提高成本效益及缩短设计时间是所有客户面对的问题，因为他们拥有的资源比以前少，设计时间也更短，因此需要供应商提供更多支持以开发独特的电子系统，才能在指定时间内完成设计并进行生产，将新产品尽快推向市场。另外，当前环境是重要的考量因素，因此对符合环保要求，节能高效产品的需求与日俱增。安森美郑兆雄强调，电源半导体产品的主体发展趋势及市场需求就是提供能效，不仅注重提升工作模式下的效率，还改善功率因子，降低空载及轻载能耗，帮助节能降耗。特别是延长电池供电便携设备的电池使用时间。此外，提高产品集成度、减少元器件使用数量、减小PCB占用空间及高度以适应纤薄小巧设计、集成强固保护特性、采用先进封装等。
功率半导体发展趋势
飞兆半导体韩国功率转换部门副总裁赵东辉详细介绍了电源应用中的功率半导体主要技术发展趋势。人们的日常生活中，功率半导体器件应用广泛，从超便携通信产品直到航空宇航设备。最普遍的功率应用是转换、管理和分配。这些应用的基本子系统包括AC-DC、DC-DC7~[DC-AC，所有三种子系统的主要发展推动力量是采用性能更高的开关和控制电路。发展趋势是在系统加入更多的功率电子内容，以便提供各种功能如更便捷的显示f用于消费电子产品的LED显示)、通信(联网)，以及系统监控和保护。为了迎合系统发展趋势，功率半导体供应商正在推出具有高能效水平、高集成度的器件。
在功率分立器件方面，MOSFET正在从平面技术转向Super lunction(电荷平衡)技术，以期改善导通状态电阻率(Rds(on))并实现快速开关。至于IGBT技术，则应用沟槽技术来减小片上横向隔离结构的尺寸，有助于减小芯片面积，同时保挣l生能。据报道，功率分立器件供应商几乎达到了基底材料一硅材料的极限。因而，新材料半导体器件预计将会替代传统的硅半导体器件。宽带隙(WBG)半导体器件如SiC和GaN开关正在涌现，这些器件采用高成本效益的工艺技术来达到规模经济效益，从而保障大批量生产率。大规模推出WBG半导体的速度取决于市场的需求。市场对高效率、高密度和高温度应用器件的需求不断增长，推动功率半导体供应商以较预期更快的速度投入WBG半导体产品的竞争之中。
半导体技术方案范文第3篇
制造业IT架构面临挑战
作为世界顶级半导体先进封装测试公司，海太半导体深知在全球化经济飞速发展的大背景下，制造业企业面临更加激烈的竞争，市场日新月异的变化使得信息化建设成为影响制造业企业生存和发展的关键环节。
对企业当前传统IT基础架构进行分析后，海太半导体认为目前IT架构最大的挑战集中在如下四个方面：
■业务膨胀迅速，带来运营效率的降低和运营成本的上升 当业务量飞速上升时，IT规模也在急剧膨胀。新业务的不断产生，使得IT人员不停地在规划设备采购、新业务上线等一系列工作。每上线一个新业务，都要走一遍相对应的流程，直接带来的就是效率的降低和运营成本的上升。所以，运营的成本压力和管理复杂度促使企业迫切需要将数据中心整合。如何能够用较低的投资成本实现最平滑的整合，对IT部门是个巨大的挑战。
■维护时间少 企业的生产制造系统需要经常性的系统维护，但是由于生产需要连续不间断的运行，只有很少的时间留给IT管理人员来进行维护和升级。业务整合的过程中，某些复杂应用的部署和配置周期较长，不利于企业对于系统快速部署的需求。此外，企业的生产系统需要对业务数据实施定期备份，而备份窗口不能过大。
■可用性要求高 企业的IT系统需要支撑持续运行的生产线，每一次停机都会带来生产的损失，因此IT管理员都希望将计划内和计划外的停机降低到最低限度。然而，从4个9至5个9的高可用性背后是巨大的IT投资，企业必须在IT成本与高可用性方面找到一个最佳平衡点。在传统的IT架构中，考虑到成本的问题，只有非常重要的业务会使用双机热备等方案来保证业务的连续性，其他的应用得不到有效的保护也是亟待解决的问题。
■降低空间和能耗 业务数量的增多直接导致设备数量的增长，数据中心的空间也面临巨大的挑战。同时数据中心的能耗逐渐成为IT成本中的一个重头，企业需要控制数据中心的空间使用，需要降低数据中心的能耗，或者抑制数据中心对能耗需求的急剧增加。
虚拟化方案解决难题
海太半导体决定利用服务器虚拟化技术对原有数据中心进行虚拟化改造，以打造高效、高可用、节能、降耗的绿色数据中心。通过对虚拟化产品的调研并结合自身业务进行虚拟化实施的评估，海太半导体最终采用了某第三方虚拟化解决方案服务器厂商的虚拟化解决方案。
海太半导体在9台IBMx3650服务器上部署该厂商的vSphere4.0，建立了3个HA群集，每3台服务器组成一个HA。分别部署了应用系统和两套业务系统。每台x3650服务器都通过FCHBA卡连接到两台光纤交换机，后端连接EMCDMX存储。有DMX存储提供虚拟机的存储空间。通过共享存储的引入，整个虚拟化环境实现了HA、VMotion和DRS等高级功能。
打造高效绿色数据中心
经过几个月的紧张实施，海太半导体已经看到服务器虚拟化技术为数据中心带来的实实在在的效果，表现在：
■服务器利用率大幅提高 应用虚拟化方案之后，服务器的利用率能得到大幅提高，从平均5%提高到了平均50%以上。整合过程中，大量的服务器被虚拟机替代，整合后数据中心的服务器问题减少为原来的十分之一。
■应用部署更简单 此前如果要将物理服务器上的应用迁移，需要在新的服务器重新安装一遍系统和应用，还需要复杂的测试和迁移时间。
通过该虚拟化解决方案的Converter工具，可以将一些关键应用从物理服务器快速迁移到新的虚拟环境，迁移时间在原有的数月降低至1天以内。此外，很多生产系统存在的相似性，只是应用区域不一样，每套生产系统的安装和部署比较复杂，长的需要数周时间，通过采用虚拟化方案，大大缩短了新系统的部署时间，减少了由于硬件的差异带来的部署问题。以往部署新的应用，从提出采购申请到设备到货、安装、配置，需要数月的时间，而现在利用虚拟机模板开设一个新的服务器应用，只需要几十分钟。
■确保生产过程的连续性 利用虚拟化解决方案带来的VMotion功能，虚拟机可以在线地跨越服务器迁移。如果某台服务器需要进行硬件或者软件的升级，就可以利用VMotion工具进行在线的迁移，可以在不中断生产过程的情况下将某台服务器上的虚拟机全部迁移至另外的服务器，实现了生产过程的连续。
HA功能还可以在发生意外停机的时候，自动地将受影响的虚拟机重新部署至其它服务器上启动运行。这样即使发生计划外的停机，也能在最短的时间内恢复服务。
■节能减排 通过服务器虚拟化技术，在减少了物理服务器数量的同时，也节省了机房空间和制冷设备的投入。原先需要几十台服务器的应用现在全部整合到9台物理服务器上，每年节省电力消耗达30多万千瓦时。
半导体技术方案范文第4篇
3月17日，SEMICON China 2015大会在上海举行。据称这是全球半导体业界规模最大的专业会议之一。在《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金设立、中国半导体市场蓬勃发展等利好消息的影响下，本届大会的规模也创下了新纪录，展位超过2700个。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在大会上做了主题演讲，展望了半导体行业未来5～10年的发展。
寻找新机会
现在业界已基本达成共识：物联网将成为未来半导体产业发展的重要驱动力之一。“在PC生态圈中，所有设备都是围绕Windows操作系统发展的，设备的同质化现象严重。但是物联网领域是一个异构产品的生态圈，设备的种类五花八门。有市场机构预测，到2020年，全球联网的设备将达到500亿台。”苏姿丰表示，“我们一直在强调开放的生态系统的重要性。在物联网这个异构的生态圈中，用户可以自由地选择ARM架构或x86架构，CPU或GPU。用户追求设备的高性能和低功耗，以及不同设备之间更好的联接和沟通。这对于我们来说既是挑战也是机会。我们希望把自己的技术更好地引入到2020年将会出现的500亿个移动设备里。我们在处理器技术、图形处理技术、整合的解决方案方面都具有非常强的能力，而不仅仅局限于移动平台。”
在众人所关注的半导体芯片能效方面，苏姿丰引用第三方市场机构的数据，到2020年，全球14%的电力将消耗在电子设备上。
AMD认为，按照摩尔定律，20纳米会是一个瓶颈。在突破20纳米之后，AMD将采取什么样的技术路线呢？“对于芯片代工生产这一生态系统来说，目前大部分的投资还集中在制程工艺上。虽然在技术上会遇到一些挑战，但是由于芯片的整个生态体系非常强健，所以还会有很多商业机会。16纳米和14纳米技术将是AMD未来的着眼点。”苏姿丰表示。
至于在14纳米之后，整个业界将何去何从，仍有很多争论。苏姿丰告诉记者：“我们目前看到的是，对于10纳米和低于10纳米的制程来说，仍有一些好的解决方案。但是，制程技术毕竟只是产品的一个方面，如果能采用更好的芯片设计方案，比如2.5D或3D堆叠的方式，仍可以进一步释放芯片的能力。因此，除了制程工艺以外，我们必须在整个系统的设计，特别是架构的设计上下更多功夫。14纳米之后的一些产品可能业界只有三到四家代工厂可以做。而这几家工厂的技术也在趋同。如果要实现产品的差异化，必须在设计、架构、封装和软件开发等领域寻找新的机会。”
多点开花
苏姿丰告诉记者，未来AMD的技术创新将在多个领域展开，不过首要的任务还是实现组件的大集成，比如以异构系统架构（HSA）为依托，将CPU、GPU和能够实现性能加速的技术，包括视频处理、网络和计算方面的功能技术，全部集成到一个片上系统中，达到更高的集成度和性能。
APU领域最大的亮点是AMD将于今年下半年推出的代号叫为“Carrizo”的APU。Carrizo APU是专为笔记本电脑和低功耗桌面电脑设计的。它在功耗方面有了极大改进。通过先进的系统级芯片设计和采用多项全新的电源管理技术，Carrizo 的每瓦性能比提升40%。所以，Carrizo 不仅具有低功耗，而且还有更高的性能和更小的晶片面积。
在半导体产业持续创新的过程中，正是由于软件发展的相对滞后，才造成了GPU等性能的瓶颈。苏姿丰认为，软件是不容忽视的力量。AMD已经清楚地认识到这个问题，并从以下几方面增强了对软件的投入：第一，开发新的软件驱动程序，增强AMD的硬件能力;第二，在基础架构和软件工具上下功夫，比如开发支持异构计算的软件架构，让CPU+图形处理器的编程更加容易;第三，在应用方面，加强与游戏等合作伙伴的协作开发，让这些应用软件在AMD的硬件平台上可以发挥更高的性能。
在近期举行的游戏开发者大会上，AMD宣布了一个新的软件开发项目――Liquid VR技术，加强了在虚拟现实领域的创新。在图形应用领域，虚拟现实技术是最难实现的，它需要强大的图形运算能力。AMD提供的开发工具软件包，能够让开发人员更有效地利用GPU的相关功能，让虚拟现实技术更好落地。
AMD是“融合”策略的倡导者和坚定执行者。AMD一直致力于CPU与GPU的融合，同时又开创性地提出了x86与ARM的“双架构”战略。苏姿丰解释说：“我们之所以采用‘双架构’策略，主要是考虑到市场的容量。考虑到AMD在高性能运算、图形处理方面的技术特长和丰富经验，以及AMD是当前业内唯一一家能同时提供x86和ARM解决方案的公司，AMD采取了多元化的产品策略。”
AMD的投资集中在核心的知识产权领域，包括微处理器的核心、图形处理等。这些技术和知识产权可以为所有产品线共用，不管是服务器、PC还是嵌入式或消费类产品。AMD的策略是不断优化上述产品，以期获得更大的投资回报。
生态圈很重要
这是AMD公司首次参加SEMICON China大会。苏姿丰表示，半导体行业的发展，特别是中国半导体生态圈的发展对于AMD公司未来的发展十分重要。
目前，中国的半导体产业正处于一个关键的转折点。政府的扶持与大力投资为半导体行业的发展提供了巨大动力。AMD将如何利用这一机遇，实现自身业务的飞跃性发展呢？
苏姿丰介绍说：“AMD进入中国已有22年的历史，最初以销售为切入点，现在则形成了包括设计、制造、销售和服务在内的立体发展模式。政府对半导体产业的扶持对于整个行业的发展来说是有利的。我们一直在积极寻求与中国合作伙伴在技术和一些特定市场上进行深入的合作。”
AMD全球副总裁兼大中华区董事总经理潘晓明举例说，政府的新规降低了申请网吧营业执照的门槛，并鼓励把网吧变成一个新型的业态。AMD响应政府的号召，与业内合作伙伴一起，为网吧客户提供具有中国特色的包括软硬件在内的完整解决方案和体验中心。此外，AMD还与中国的高校进行广泛合作，不仅培训教师，而且举办“AMD中国高校加速计算竞赛”，推广APU等先进技术。
半导体技术方案范文第5篇
中国政府十分重视半导体照明产业的发展，于2003年成立了国家半导体照明工程协调领导小组并启动国家半导体照明工程，同时先后出台了一系列相关政策大力发展LED产业。国家十二五节能减排的目标更为LED产业创造了良好的发展契机。根据国家六部委联合下发的《半导体照明节能产业发展意见》，到2015年，我国半导体照明节能产业年均增长率将在30%，年减排二氧化碳4,000万吨，年节电400亿千瓦时。国家主今年还特别视察了LED照明产业发展。此次作为2011中国国际工业博览会重要活动之一的城市照明论坛，汇聚了来自全国半导体照明领域的各位专家，一起畅谈和交流LED技术的发展，推动LED照明的普及。
“2003～2011中国LED先锋人物评选”颁奖典礼在城市照明论坛期间隆重举行，这也是国内首个针对半导体照明领域进行的大规模评选活动，以表彰和感谢在中国LED产业兴起和发展过程中，为LED研发、应用、推广等各个方面做出过突出贡献、建功立业的先锋人物。关白玉、陈燕生、方志烈、张万生、张国义、江风益、章海骢、郝洛西、林锋等二十多位来自半导体照明领域的行业领导机构、学术界、产业界的众多专家出席了此次颁奖典礼。
论坛上，在座专家一致看好中国LED产业的发展前景。国内各级政府不断加大对LED技术的研发力度和产业投入，加速LED市场发展，并已基本形成完整的LED 产业链。目前，半导体照明产业已成为推动我国经济快速发展的重要绿色产业之一，为实现发展节约能源、绿色循环经济奠定了坚实基础，中国已大步迈向LED照明时代。
半导体技术方案范文第6篇
与系统集成公共服务平台成立
近日,上海浦东微电子封装与系统集成公共服务平台揭牌仪式在北京大学上海微电子研究院举行。上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海浦东高新技术产业应用研究院等单位代表出席了仪式。
上海浦东微电子封装与系统集成公共服务平台旨在通过跨地域、跨行业、跨学科的产学研用合作,集聚优势资源,为我国微电子产业(主要是中小型企业)提供需要的封装设计,加工、测试、可靠性分析等服务,开展微机械系统MEMS/微光电子机械系统封装、光电子封装、3-D集成等系统集成技术研发,培养封装和系统集成高端人才,搭建面向全国的微电子封装与系统集成公共服务平台。
海思半导体采用
CADENCE混合信号和低功耗技术
Cadence设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence? Encounter? Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso?定制设计技术扩展应用于其先进技术节点上的低功耗与混合信号流程。海思也采用了Cadence Encounter Conformal? ECO Designer应用于其工程变更单流程,帮助设计师降低成本,以及降低后期迭代对进度造成的影响。
使用Cadence的技术使海思能够提高其工程团队在实现低功耗设计方面的效率。Cadence Encounter Digital Implementation System拥有强大的技术与面向多电源域设计的先进低功耗方法学,这使得海思能够应用更有效的功耗节省技术,例如电源关断与电压调节。Cadence Virtuoso定制设计技术与Encounter Digital Implementation System内置的混合信号功能让海思的模拟与数字设计团队能够实现整个设计流程中的有效合作,大大提高其效率。通过这些功能,以及混合信号与低功耗签收,Encounter Digital Implementation System为海思公司提供了一个面向混合信号与低功耗设计的完整实现与签收方案。
TCL全球最大3D互联网电视
近日,香港国际会展中心,TCL召开主题为“2010 家庭互联网战略升级暨3D互联网电视新品”的新闻会。本次会上,TCL了全球首台3D互联网电视,并以3D显示、互联网、全媒体解码、数字电视作为互联网电视技术引擎,推出第二代mitv互联网电视操作系统,并宣布以“3D显示技术为核心的”家庭互联网战略全面升级。
自09年TCL推出首款裸眼电视后,2010年TCL再次推出阵容强大的3D电视产品,包括使用偏光式眼镜观看的65寸3D互联网电视、主动式快门眼镜观看的3D电视。
中芯国际将明导国际Calibre产品
认证为其DFM签核参考平台
近日,明导国际宣布中芯国际已经将明导国际Calibre产品认证为其65nm和更小制程的可制造性设计签核参考平台。参考流程涵盖了Calibre DFM所能提供的全部组件,包括:用于光刻检验的Calibre LFD产品;用于平面仿真的Calibre CMPAnalyzer产品;用于关键区域分析和仿真的Calibre YieldAnalyzer产品;以及用于自动DFM布线改进的带有SmartFill的Calibre YieldEnhancer产品,其中包括了高度优化平面性填充。此外,中芯国际还将Calibre解决方案应用于DFM服务之中。
宏力推出客户定制
嵌入式闪存IP设计服务
上海宏力半导体制造有限公司开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案,客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计,从而更为有效,同时减少风险。
丰富的高性能、通过硅验证的IP模块系列,对客户现有的IC设计起到了优势互补的作用。该系列可提供各种混合信号IP,内嵌ESD保护电路的高性能IO,以及嵌入式闪存IP模块 (包括BIST和flash macros等)。
中国电科集团与瑞典投资促进署
签约增进汽车电子领域合作
近日,中国电子科技集团公司与瑞典政府投资促进署在投资促进署总部签署战略合作协议,展开与瑞典汽车电子行业的相关企业、机构的全面合作。中国电子科技集团公司副总经理邹乃睿与瑞典政府投资促进署署长白思德代表双方签字,瑞典政府投资促进署副署长/中国首席代表陈永岚、中国电子科技集团公司科技部副主任环挥扬、普华基础软件股份有限公司总经理赵晓亮以及瑞典合作伙伴的代表出席了签约仪式。
青岛蓝宝石外延片加工专案正式投产
总投资25亿人民币的蓝宝石外延片加工专案,近日在青岛高新区举行了开业仪式。此项目将美国硅谷先进的蓝宝石芯片加工技术与中国的制造成本优势结合,形成优良性价比的竞争优势。长期目标是以蓝宝石芯片加工为切入点,建设LED产业链。
据悉,项目初期投资额为1.4亿人民币元,建成后月产15万片蓝宝石外延片,将填补中国市场空白,替代进口,并逐步扩大产能。
此项目在青岛的整个产业链成熟后将会形成100亿元销售收入,税收15亿元以上,使青岛成为国家半导体芯片加工中心和国家半导体照明产业化基地之一。
TSMC跳过22纳米
直接发展20纳米工艺
TSMC宣布将跳过22纳米工艺,直接发展20纳米工艺。此系基于“为客户创造价值”而作的决定,提供客户一个更可行的先进工艺选择。TSMC20纳米工艺系在平面电晶体结构工艺的基础上采用强化的高介电值/金属闸、创新的应变硅晶与低电阻/超低介电值铜导线等技术。同时,在其他电晶体结构工艺方面,例如鳍式场效电晶体及高迁移率元件,也展现了刷新记录的可行性指标结果。
从技术层面来看,由于已经具备了创新微影技术以及必要的布局设计能力,TSMC因此决定直接导入20纳米工艺。
NEC电子面向中国市场推出
14款仪表盘用8位微控制器
NEC电子近日推出了14款适用于仪表盘表计显示的8位微控制器产品“78K0/Dx2”,即日起开始提供样片。新产品中皆为全闪存的微控制器,集成了仪表盘周边的显示控制所需的各种功能,外部连接引脚封装分为80pin及64pin,闪存容量从24KB到60KB,共计14款产品。
晶电投资6亿美元的LED芯片
项目于江苏常州正式开工
近日,晶电投资6亿美元建设的LED外延片和芯片制造项目――晶品光电(常州)有限公司,在江苏省常州市武进出口加工区举行开工仪式。
晶元光电在武进出口加工区投资的LED外延片和芯片制造项目,之前是在2009年12月3日在南京签约,该专案将分期建设,一期总投资3.6亿美元,注册资本1.2亿美元。
该公司预计于2011年4月正式生产,二期项目将随后进行。该专案的入驻,有望进一步带动上下游厂商向常州集聚,在常州形成完整的半导体照明产业链。
TSMC推出65、40与28纳米
之互通式电子设计自动化格式
TSMC 近日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS),及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证,也是TSMC“开放创新平台”之一部份。
芯科实验室推出唯一
能工作到0.9V的最低功耗无线MCU
芯科实验室公司最新推出的Si10xx无线MCU具有25MHz的8051内核、EZRadioPRO sub-GHz RF收发器、最高达64kB的Flash和最高12位的ADC,所有组件集成在5mm×7mm大小的封装内。Si10xx系列产品是业界最高能效的单芯片无线MCU解决方案,常用操作模式下具有最低的电流消耗。
“Si10xx无线MCU是全球唯一能工作到0.9V、并集成RF无线收发功能的MCU,它还是全球工作功耗最低的MCU,仅有160uA/MHz,这使得基于它的应用无需使用昂贵的锂电池,而改用便宜的碱性电池。”Silicon Labs亚太区MCU业务经理彭志昌表示,“此外,其RF收发器的输出功率高达+20dBm,室外无线工作距离可达3公里,在室内工作时可穿过7-10层楼,如用于无线抄表器,那么将为无线抄表工带来了极大的方便。”
旺宏电子巨资购买茂德12寸晶圆厂
旺宏电子近日召开董事会,通过以新台币85亿元购买茂德科技位于新竹科学园区力行厂区之12寸晶圆厂,双方并于董事会后签订资产交易契约。
旺宏电子董事长吴敏求表示,12寸厂将用于制造高密度、高质量的ROM及NOR Flash产品,预估每月的产能约可多增加两万片12寸晶圆产出,制程技术则将迅速推进至45纳米,因此,不但能提供客户稳定的产能及完整的解决方案,满足客户长期拓展的需求,同时更能大幅提升旺宏自有产品的竞争,预估12寸新厂效益可于明年初开始显现。
新思科技将综合和布局/
布线的生产效率提高2倍
新思科技有限公司近日宣布,该公司在其Galaxy设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler 2010,它将综合和物理层实现流程增速了两倍。为了满足日益复杂的设计中极具挑战性的进度要求,工程师们需要一种RTL综合解决方案,使他们尽量减少重复工作并加速物理实现进程。为了应对这些挑战,Design Compiler 2010对拓扑技术进行扩展,为Synopsys旗舰布局布线解决方案IC Compiler提供“物理层指引”;将时序和面积的一致性提升至5%的同时,还将IC Complier的布线速度提升了1.5倍。Design Compiler 2010的这一项新功能使RTL工程师们能够在综合环境中进行布局检测,从而可以更快地达到最佳布局效果。此外,Design Complier采用可调至多核处理器的全新可扩展基础架构,在四核平台上可产生两倍提升综合运行时间。
ST55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体55纳米嵌入式闪存制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器芯片将采用这项先进技术。目前,意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作。
55nm嵌入式闪存技术基于意法半导体20年来的嵌入式闪存研制技术,是意法半导体成功的90nm嵌入式闪存车用微控制器系列的延续。新技术将让意法半导体能够为客户提供更高的产品性能和附加值,同时为意法半导体未来的基于Power Architecture架构的车用32位微控制器提供技术平台。
全球第三大芯片厂诞生
日本芯片大厂NEC电子和瑞萨科技合并交易近日生效,创造出大型半导体制造商 Renesas Electronics Corp. ,但该公司目前必须重新思考在日本市场的独立性,并将重迭的营运单位加以重组整合。
Renesas Electronics为全球第三大半导体制造商,根据该公司数据,其合并营收达 1.05 兆日元 (113亿美元),仅次于美国英特尔,以及韩国的三星电子。
飞兆半导体推出
液晶电视解决方案简化设计
飞兆半导体公司的半桥解决方案Ultra FRFET系列进一步优化设计,具有35ns~65ns的同类最佳反向恢复时间和业界最小的反向恢复电流(1.8A ~ 3.1A)。目前的液晶电视设计使用MOSFET和半桥电路中的两个快速恢复二极管(FRD)及两个阻隔二极管来实现非零电压切换,使用FRD可以用来减小反向恢复电流。阻隔二极管可以防止MOSFET的内建二极管导通,并消除二极管的大反向恢复电流。飞兆半导体的突破性解决方案省去了半桥电路中的两个阻隔二极管和两个快速恢复二极管,节省了线路板空间,并使每个设计的成本节省多达0.2美元。
东芝计划耗资150亿日元
生产25纳米闪存
东芝公司今年计划耗资150亿日元(约合1.6亿美元)兴建一条试验生产线,生产小于25纳米制程的NAND闪存芯片。
目前东芝生产的NAND闪存是采用32与43纳米技术,主要应用于手机及数字相机等电子消费产品。为生产新的25纳米制程以下的芯片,需使用较短光波的极紫外光微影技术,因此,东芝也将进行相应的技术升级。目前,东芝已向荷兰半导体微影系统大厂ASML订购设备,预计在今年夏天试验投产。消息一经公布,东芝在股市中涨幅达3.5%,远远超过同类电气机器指数0.8%的涨幅。而东芝与其它半导体厂商20纳米制程闪存的开发,也可望于未来两年内开始量产。
MIPS 科技和Virage Logic结成
合作伙伴提供优化嵌入式内存IP
美普思科技公司和Virage Logic 共同宣布,双方将结成合作伙伴关系为两家公司的共同客户提供优化嵌入式内存IP。Virage 的Logic ASAPTM 90nm SRAM内存实体以及 SiWareTM 65GP高密度SRAM编译器系列产品专为MIPS32TM处理器而优化,以协助客户加速为蓝光DVD、HDTV、IPTV、机顶盒和宽带客户端设备开发复杂SoC。
MIPS科技和Virage Logic 将共同为MIPS32 4KETM、24KTM、24KETM、34KTM、74KTM和1004KTM 处理器内核系列开发ASAP 90nm 和SiWare 65GP SRAM实体。
尔必达拟增资187亿日元
金士顿成为金主
尔必达将向存储器模块大厂金士顿发行新股与可转换公司债,筹资187亿日元(约1.98亿美元),以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股,成为尔必达的第6大股东。
此次,尔必达向金士顿发行的新股为647万股,每股发行价格为1,805日元,总额约117亿日元;另发行可转换公司债约70亿日元。
金士顿为尔必达的主要客户之一,金士顿希望透过注资尔必达,稳定DRAM模块货源。而尔必达则为将广岛厂产线由65奈米制程推进至45奈米制程,须募集资金因应。
Maxim推出RTC产品线的
最新成员DS1341
Maxim推出RTC(实时时钟)产品线的最新成员DS1341。该款RTC集成AGC (自动增益控制)电路,动态调节驱动电流,使器件正常工作时的电流损耗降至最低。此外,器件还支持高ESR晶体,为系统设计人员在晶体选择上提供了极大的灵活性。DS1341集节电和灵活的晶体选择特性于一体,非常适合用于医疗、销售终端机、汽车及便携设备。
DS1341采用无铅并符合RoHS标准的8引脚μSOP封装,工作在-40℃至+85℃扩展级温度范围。
Intersil3.7亿美元收购Techwell
强化安防视频领域领导地位
Intersil公司近日宣布,已经与Techwell公司就收购达成最终协议,协议规定Intersil将以每股18.50美元的现金进行要约收购。包括Techwell的净现金及与现金等值项目,Techwell的交易价格约为3.7亿美元。
Techwell在美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区有200多名员工,是一家无晶圆厂半导体公司,致力于设计和销售用于安全监控和车载信息娱乐市场的混合信号视频解决方案。Techwell的产品可以将模拟视频信号转换成数字形式,实现先进的数字视频处理,以便进行视频信息的显示、存储和传输。采用Techwell产品主要应用领域包括工业录像机、网络视频录像机、多路复用器以及汽车前控制台、后视镜和后座液晶显示器。
Wipro与飞利浦合作
发展蓝光技术服务
Wipro Limited子公司Wipro Technologies近日宣布,该公司已经与飞利浦签署了一份合作协议来提供以飞利浦开发的蓝光技术为基础的蓝光中间件和解决方案开发服务。Wipro就此进入了蓝光市场,而且公司拥有向客户提供蓝光中间件的分许可授权权利。
Wipro已经与领先的消费电子客户进行了合作,提供数字家庭娱乐产品领域的产品设计服务,而且该公司已经在美国、欧洲和日本开发部署了几种数字电视兼容解决方案。
飞思卡尔推出MPC5125 处理器以满足高分辨率显示和人机接口应用需求
飞思卡尔半导体公司推出了MPC5125处理器来扩展其基于Power Architecture?技术的32位产品组合,该处理器是一种高度集成的系统芯片器件。MPC5125处理器具有两个以太网端口、两个通用串行总路线、四个CAN接口和一个显卡控制器,支持高达720p/WXGA的分辨率。
MPC5125能以低于1瓦的功耗提供800 MIPS的性能,让设计者在灵活优化设计的同时,满足电力预算要求。该处理器适用于工业网络、汽车及人机接口应用,如汽车远程信息处理、数字标牌、医疗监控、工业控制/机器人技术和高端的照明控制。
凌阳采用SpringSoft功能验证系统
提高多媒体IC验证质量
SpringSoft宣布,Sunplus凌阳科技采用CertitudeTM功能验证系统。Certitude软件使凌阳科技能够提高硬件验证的效率,并产生高质量的多媒体IC设计解决方案。
凌阳科技验证工程师面临验证驱动新一代高分辨率家庭娱乐产品所需越来越复杂IC的严峻挑战。SpringSoft的Certitude软件可检查出验证环境的主要漏洞,此漏洞可能使bug在RTL设计中(register transfer level,缓存器转移层级)中无法被发现。通过将Certitude自动化技术与分析功能整合到硬件验证环境中,凌阳科技工程师能够运用功能验证方法以提高成果质量。
CriticalBlue和MIPS科技共同
在Prism产品中提供对MIPS32
架构的增强与突破性支持
CriticalBlue公司及MIPS共同宣布,将在 CriticalBlue的Prism产品中提供对MIPS32架构的增强与突破性支持。现在,软件开发人员能够分析现有的软件应用程序,并快速评估将其移植到MIPS32多线程与多核器件的实质效益。
此次合作继续加强了Prism的性能,以协助包括MIPS科技在内等领先多核厂商为客户提供一个能清楚展现MIPS32架构在其免费软件应用程序中所具备的差异化特性的生态系统。Prism是一个获奖的Eclipse-based嵌入式多核编程系统,能帮助软件工程师轻松评估并实现多核处理器的全部潜能,而无需显著改变其开发流程。
Microchip采用WLCSP和TO-92封装
扩展UNI/O EEPROM产品线
美国微芯科技公司近日宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货,除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85mm×1.38mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)约为一颗裸片大小,并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。
安华高针对固态照明推出3W LED
安华高科技近日推出业内最紧凑的高能源效率3W微型化高功率LED产品,适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mmx4mmx1.85mm高,Avago紧凑的3W ASMT-Jx32采用6引脚小尺寸SOP封装,以高达700mA的驱动电流提供高光度输出。这款高性价比紧凑型LED拥有宽广的视角和长时间运作可靠性,可以通过350mA驱动电流提供最低100流明(lm)的高光度输出。这款新3W LED非常适合安全出口和紧急照明、便携式照明应用、街道照明、住宅照明、作业灯和其他需要高光通量输出的固态照明应用。
这款LED采用耐热和抗紫外线硅树脂材料封装,由于具备卓越的散热能力,因此热阻仅9oC/W,拥有电气绝缘的金属散热接点更可以让LED阵列连接到共用的散热片上,简化散热设计。
赛灵思可编程方案
助力众志和达打造数据存储新典范
赛灵思公司近日宣布, 北京众志和达信息技术有限公司采用赛灵思可编程解决方案,成功打造了行业首款基于先进的Storage-on-Chip(芯片级存储)架构、全部利用赛灵思高速高集成FPGA芯片实现全部功能的虚拟磁带库产品――SureSave VTL5000。该产品将作为众志和达公司面向企业级数据保护的旗舰产品,以其卓越的性能、灵活的扩展性、高度的可靠性等优势, 为大、中型数据中心提供优秀的数据保护解决方案, 为新一代数据备份设备树立了一个新的行业典范。
CEVA DSP内核助力三星电子
第一代LTE调制解调器
CEVA公司宣布,三星电子公司已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术,这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。三星电子最近推出采用这种调制解调器的LTE 宽带无线适配器产品,目前在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆已经投入商用。
Aeroflex推出便携式GPS
与Galileo位置模拟器GPSG-1000
近日,Aeroflex推出首款真正的便携式GPS与Galileo位置模拟器GPSG-1000。 GPSG-1000重量轻,易于使用,可配置,并且价格低廉。通过提供可创建三维模拟的低成本 12 信道测试,该产品弥补了市场空白。
随着GPS信号现代化的到来,当今市场上的许多GPS模拟器已过时。凭借面向L1、C/A 代码及L1C、L2C、L5 GPS现代化信号的最新模拟器,以及新型Galileo E1、E5、E6服务GPSG-1000支持民用及军用航空电子现场及工作台维护技术人员、生产测试技术人员以及系统集成人员。该产品可配有单信道、6信道或12信道模拟。典型测试包括撷取灵敏度、跟踪灵敏度、冷/暖/热启动的首次定位时间、第二次定位时间、位置精确度、RAIM 故障容忍,以及可实现三维飞行轨迹的子系统模拟。
世伟洛克公司收购
RHPS B.V.扩展其调压阀产品线
世伟洛克公司日前对外宣布,作为策略的一部分其已收购RHPS B.V.公司,此收购扩展了世伟洛克公司为全球流体系统技术客户提供的产品和服务范围。位于荷兰Nieuw Vennep的RHPS公司是一家高质量调压阀产品制造商,有二十几年设计和生产卸荷阀、背压及减压阀产品的经验,其产品主要用于石油和天然气、化工/石化、替代燃料、半导体、生物制药和其它高要求的应用领域。有关收购的具体细节并无透露。
泰科电子推出全新IDC SSL连接器
泰科电子近日宣布推出全新IDC SSL连接器,用于实现LED印刷电路板上散线的快速、免工具刺破式连接。该产品适用于18-24 AWG的单芯及多股线,通过绝缘刺破技术消除剥线与焊接过程中繁重的人工工作。
IDC SSL连接器的独特设计使其能够适应固态照明行业的苛刻环境条件,尤其适用于照明控制、通用照明设备及PCB照明模块内的条带互连等LED应用。同时,该产品也可支持广泛的非照明应用领域,用于散线至PCB的连接。全新IDC SSL连接器符合RoHS认证标准及UL 1977规范,可支持1、2、3及4孔位。
松翰科技推出触摸屏方案及
内建嵌入式开发平台MCU
松翰科技近日于深圳及顺德举办新品发表会,为历年来公司所举办规模最盛大的一次技术研讨会议。此次新品发表会议最主要系推出目前最火爆的电阻式触摸屏技术与电容式触控按键及内建嵌入式开发平台的8位单片机以及无线摄像头影音方案与智能家电方案等。
传统四线式电阻触摸屏仅能支持单点的功能,不能满足双点或多指的需求,松翰新开发成功的方案SN8F22E93,凭借I2C作为数据沟通接口,判别双点坐标及两点间相对关系,超越传统电阻式触摸屏的限制,落实双点应用,达成客户的需求。
科胜讯推出新一代多通道
音视频解码器CX25838/CX25858
科胜讯系统公司推出新一代多通道音视频解码器,可用于具有数字视频录像功能、视频采集卡和运动传感器的视频监控系统。高度集成的 CX25838 和 CX25858 具有业界最低的功耗和每通道散热,当采用级联配置进行采集和录像时,能实现多达 8 个视频流或多达 16 个视频流。CX25858 还内置了业界标准的 PCI Express(PCIe)1.1 接口,允许未压缩视频快速和经济有效地传输到个人电脑,用于浏览、软件压缩或视频分析应用。新的解码器现在已向全球客户供货。完整的硬件和软件评估套件也已经上市。
凌力尔特推出高效率
同步降压稳压器LTC3614
凌力尔特推出高效率同步降压型稳压器LTC3614,该器件采用恒定频率、电流模式架构,能够实现高达4MHz的开关频率。低电阻内部开关允许采用 3×5mm QFN 封装的LTC3614提供高达4A的连续输出电流,而且其低压差工作允许输出电压范围为0.6V至仅比VIN低数 mV。LTC3614在2.25V至5.5V的输入电压范围内工作,从而非常适用于单节锂离子电池应用以及 3.3V或5V中间总线系统。其开关频率从 300kHz 至 4MHz 是用户可编程的,因而允许使用纤巧、低成本电容器和电感器。
赛普拉斯推出基于PSoC的
可编程电力线通讯解决方案
赛普拉斯近日针对通过现有电力线进行数据通讯的应用,推出全球首款真正可编程的解决方案。新型赛普拉斯电力线通讯解决方案利用赛普拉斯的 PSoC可编程片上系统所具有的模拟和数字资源,除通讯功能外还集成了许多功能,例如电源管理、系统管理和LCD驱动。除了具有灵活性和高集成度之外,这一新型解决方案还具有业界领先的可靠性,其不需重复发送的数据包成功率可达97%,可重复发送的情况下通过内嵌的代码可达100%。该解决方案可灵活应用于高压和低压电力线,用于照明、工业控制、家庭自动化、自动读表和智能能源管理等应用。
爱特梅尔单芯片
ATA5795混合密匙应用方案
爱特梅尔公司宣布推出全新单芯片AES-128防盗器和遥控无匙门禁AVR微控制器,适合于汽车混合密匙应用。此混合密匙应用可为汽车制造商和消费者提供一个非常渴望的易用、完全集成的方案。这款ATA5798主要面向大批量、单向汽车密匙应用,并同时集成有防盗器和遥控无匙门禁功能。
爱特梅尔全新的单芯片方案ATA5795器件集成有一个AES-128防盗器接口,一个极低功耗的AVR内核、以及一个N分 (fractional-N) RF发射器,覆盖315 MHz和433 MHz频带。内置的AES-128加密引擎,以及爱特梅尔的协议栈,为快速地进行身份验证提供了非常高的安全保证,这些特性对于防盗系统非常关键。防盗器和RF发射器接口都可接入AES-128引擎,为两种功能提供类似的安全保证方案。
富士通推出可在低电压
条件下工作的8位MCU
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布推出3个系列共18款内置闪存、可在低压条件下工作的高性能8位微控制器(属于其F2MC-8FX家族)。这些产品包括搭载了LCD控制功能的6款64引脚“MB95370L系列”、6款80引脚“MB95310L系列”,以及6款搭载2通道I2C接口的24引脚“MB95350L系列”,共3个系列18款产品。富士通将从2010年5月上旬开始提供样片、7月开始批量供货。
这些产品的开发是针对近几年在亚洲以及国内市场日益普及的血压计和血糖仪等家庭医疗产品、空调遥控器和微波炉等家用电器、温控器和压力计等各种设备。以上机器设备的普及带动了对具有LCD控制功能的低成本微控制器的需求。
三星确认投建5.5代线OLED面板厂
近日,三星表示他们在计划5.5代线OLED面板厂,并表示该面板厂将在2011年1月投产。三星称,新面板厂所生产的基板大小为1,300 x 1,500mm,初期将主要集中在用于移动工具的小型OLED面板。不过该基板同样可用于显示器OLED面板和中小型OLED电视。
三星也表示他们还会生产笔记本使用的OLED面板,新代线面板厂的设备安装将在今年三季度进行,三星整体投资8660万欧元,预计将在2011 年正式投入运营。三星目前使用的OLED面板80%是来自其3.5代OLED面板厂,OLED需求依旧很大。
LG相中恩智浦HDMI切换器,
首款全LED 3D电视即将面世
恩智浦半导体近日宣布,LG电子已经选择恩智浦杰出的HDMI切换器用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切换器的功能通过HDMI缆线连接3D视频源。LG INFINIA 55LX9500 3D电视将首先面向韩国消费者推出,然后将在五月初进入北美、欧洲、新加坡和其他主要市场。
一直以来,恩智浦为HDMI的标准化工作、尤其在遵守最近刚刚的HDMI 1.4a规范(涵盖了主要的3D TV格式)方面进行了不懈的努力,做出了应有的贡献。得益于这类丰富的技术和系统知识,恩智浦已经开发出一整套高度灵活的HDMI产品,范围从极具有成本效益的解决方案到最为复杂的3D应用,可以广泛用于电视、机顶盒、DVD-R、PMP、Web tablet和手机等所有消费电子设备。
Actel全新SmartFusion智能混合
信号FPGA系列获Keil公司支持
爱特公司宣布,KeilTM公司旗下的MDK-ARM微控制器开发套件现已支持SmartFusionTM智能混合信号FPGA系列。最新版本的Keil MDK-ARM开发套件支持SmartFusion器件的ARM? CortexTM-M3微控制器子系统,并包含设置文件、专用器件视图和项目样例。MDK开发套件备有业界标准的ARM 编译器、KeilTM Vision4 集成开发环境、全功能RTX RTOS,以及精密的分析工具,为嵌入式应用程序的创建、调试和验证提供了完备的开发环境。
SmartFusion是世界首个智能型混合信号FPGA,也是唯一集成了 FPGA资源、基于ARM? CortexTM-M3硬核处理器的微控制器子系统资源,以及可编程模拟资源于一体的器件,具有完全可定制和易于使用的特性。SmartFusion器件为需要真正的单芯片系统解决方案的硬件和嵌入式系统设计人员,提供了比传统功能固定的微控制器更大的灵活性,以及比现有内嵌软核处理器的FPGA更低的成本。
飞兆和英飞凌达成
功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布,两家公司就采用MLP 3x3 (Power33TM)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性,同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术,为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。
恩智浦符合汽车工业标准的LFPAK功率SO-8 MOSFET系列产品
恩智浦半导体近日成为首个以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化,其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案,具有功率器件封装可靠、散热性能高,尺寸大幅缩小等优点。其封装设计经过优化,能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能,低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制,使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。
Gartner调高2010年
全球半导体市场增长率预测
Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调,但未来几年半导体市场仍会稳定增长,2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。
从短期来看,2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平,从应用和器件领域来看,所有器件和应用领域都会恢复增长,而PC和DRAM更是2010年全球半导体收入增长的主要动力。
中长期看,智能手机、PC和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推动力,未来五年复合增长率将超过10%。
此外,根据SEMI最新版的全球集成电路制造厂商预测报告显示,半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元,比2009年同比增长88%。
NEPCON China 2010盛大开幕
开拓市场新维度
第二十届中国国际生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)4月20日在上海光大会展中心隆重召开,来自全球各地的500家国际领先的电子制造厂商参加了展览。
本次展会最大的亮点就是专业技术论坛和研讨会。2010中国电子制造及封装技术论坛邀请了来自产学研等各个层面的国内外知名专家教授、行业领头企业专家代表就中国的电子制造产业发展趋势与技术创新等领域进行深入的分析与探讨,议题包括3G手机中的新型堆叠装配(PoP)技术与3D芯片堆叠技术;新型元件(MCM/FC/SIP)封装组装工艺及可靠性;新型光电封装及组装技术;新环保指令下的无铅无卤新型材料。表面贴装技术协会(SMTA)中国分会继续在展会期间举办SMTA华东高科技会议,会议将涉及行业中最迫切的话题,包括先进封装、无铅可靠性等。
同期同场举办的还有2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)由励展博览集团与国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)首次强强联合打造,吸引了PHILIPS、OSRAM、ASTRI、AIXTRON、CREE、上海三思、蓝宝光电、远方光电等半导体照明领域知名企业的积极参与。
海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc宣布与海思半导体有限公司已经达成了战略合作协议,海思半导体将大规模采用SpringSoft公司的VerdiTM自动化侦错系统、LakerTM 版图自动化系统与SilotiTM能见度自动增强系统等产品。
目前全球有100个以上的国家与地区采用海思半导体ASICs,包括通讯芯片组与数字媒体SoC解决方案等综合性产品在内。这份协议扩大后,海思半导体有限公司将大规模部署SpringSoft的Verdi软件作为标准侦错平台,以及Laker电路驱动版图流程作为首选的定制版图解决方案。对于Siloti软件的采用初期将以高阶数据通讯与移动电话芯片设计为目标,以节省仿真成本并提高验证产能。
Mentor Graphics旗下华尔莱参展NEPCON China 2010
Mentor Graphics旗下Valor事业处(原华尔莱科技(Valor)有限公司)近日参加了NEPCON China 2010展会,作为业界首创之举,Valor的制造执行系统可实现完全的内部协同工作,为制造商提供从设计到规划、再到监测、控制、排程、整机制造、追溯、测试及返修的整个产品生命周期的集成解决方案。该套装软件定位于涵盖整个生产流程,从物料接收到生产仓储,贯穿至PCB组装及测试,系统组装及测试,一直到最后的成品打包出货,为业界提供了期待已久的全方位软件解决方案。
IR 推出应用于高频率 DC-DC 开关的25V DirectFET 芯片组
国际整流器公司 (简称IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组,为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。
IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技术,还具有业界领先的性能指数 (FOM) 及 DirectFET 封装卓越的开关和热特性,成为一个为高频率 DC-DC 开关应用而优化的解决方案。IRF6706S2PbF 小罐 DirectFET 也具备低电荷和低导通电阻,可减少开关损耗及传导损耗,还可为快速开关提供极低的栅极电阻。
GlobalFoundries
宣布将开发20nm工艺
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。GF目前的业务主要有两种,一是继续为AMD制造微处理器,二是开拓新的代工业务,为其它芯片厂商代工更简单一些的各类芯片,这就需要新的制造工艺,特别是半代工艺。
GF公关总监JonCarvill表示:"我们在同时投资于22nm和20nm工艺。半代工艺的需求肯定会不断增长,同时也有微处理器业务等大规模市场需要全代工艺。"他同时指出:"现在谈论从28nm转向22/20nm工艺所能获得的确切性能和能效还为时过早。随着(晶体管)几何尺寸的变小,工艺进步的幅度也同样如此,但这并不意味着(新工艺)没有此前工艺世代的好处或者更简单。"
IDT 推出首款采用电感耦合技术的
电源转换器和计时芯片组
IDT公司推出新型稳压器产品系列,目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合,帮助客户降低整体系统功率损耗。这一新的解决方案旨在改善计算应用的系统性能和功耗,如台式电脑、笔记本电脑、游戏系统、服务器和工作站。
最近收购 IKOR 之后,IDT 现在可提供采用电感耦合技术和 VR 控制器的全面电源管理解决方案。IDT 这款独特的解决方 案可最大限度地降低功率损耗,进一步降低系统的总体物料成本。此外,IDT 已成为目前唯一一家可提供稳压模块和降压稳压解决方案的厂商。
MIPS与Imagination组成战略联盟
MIPS科技日前宣布与Imagination科技已组成战略联盟,为客户提供结合两家公司IP的最佳系统解决方案与支持。通过双方的合作,可帮助SoC开发人员利用结合MIPS处理器IP和Imagination图形、视频和其它IP的最佳解决方案,快速推出新产品。为回应这项战略联盟,MIPS科技已加入Imagination的POWERVR Insider图形开发者生态系统,成为其技术伙伴。
两家公司计划在4月26日至29日于加州圣荷西举行的硅谷嵌入式系统大会上,展示基于此战略联盟开发的创新SoC成果。Sigma Designs公司针对IPTV和网络播放器市场开发的新款3D媒体处理器中集成了Imagination的POWERVRTM SGX 3D图形IP,以及高性能MIPS32 24KfTM 处理器。
Altium助力
海湾控股有限公司实现产品创新
Altium日前宣布,中国火灾报警系统供应商海湾控股有限公司选用了一体化电子设计工具Altium Designer助其进行产品设计,以增强其产品创新力和竞争力,进一步巩固市场领先优势。
海湾公司选用Altium Designer,作为其秦皇岛、北京、深圳等三地工程师的电子设计工具。火灾报警系统及其相关产品对于设计精确性的要求非常高,而这正是Altium Designer的优势所在;同时,Altium Designer基于网络的软件许可证管理和访问选项等特性也将使海湾公司能够在设计团队、工作量及项目的管理能力上得到巨大的提升。所以,这次合作对于该公司的电子设计工程师来说,Altium Designer 将为他们带来更大的设计自由度,使他们能够与身处不同城市的同事顺利协作,更高效地完成产品设计,而对海湾公司本身而言,则整个设计部门的效率及产出将有成倍的增加。
TI全新达芬奇视频处理器
提供全高清视频功能
德州仪器日前宣布推出全新TMS320DM368视频处理器,进一步丰富了其支持全高清1080p H.264编码功能的DM36x达芬奇系列便携式编码解决方案。DM368是高清视频摄像机、实时数码摄像机、高清视频通信系统以及数字标牌等众多视频应用的理想选择。除支持更高的视频分辨率之外,客户还可获得超过40%的ARM性能提升,可为高清视频处理与高级用户体验提供高级应用编程接口。
DM368支持多格式高清视频,包括VC1、MPEG2、MPEG4、MJPEG以及H.264等,最高支持每秒30帧编码的1080p标准。此外,该器件不但支持多格式解码、多速率多流以及高清多信道功能,而且还可提供音频、语音以及其它高清视频编解码器,可实现更高的灵活性与更低的设计复杂性。由于DM368实现了引脚对引脚以及软件兼容,因此可使用TI TMS320DM365达芬奇视频处理器支持从D1、720p乃至高达30帧每秒的1080p的全系列产品,从而使TI客户能够构建可扩展的产品线,支持各种编解码器,并可充分利用DM365投资加速设计及产品上市的进程。
ADI为宽带通信设备开发
提供具有突破性集成度的射频 IC
ADI最近了两款用于宽带通信系统的射频IC--ADRF6655和ADRF6510,在不降低性能的条件下可将组件数量减少75%以上。ADRF6655有源混频器或ADRF6510双通道可编程滤波器与VGA(可变增益放大器)将多种功能和分立器件集成在单个芯片中,与传统分立式射频设计相比,可使组件数量减少4倍。ADI是目前唯一能够提供具有这种集成度以及满足多种宽带通信市场需求的射频IC的供应商,应用市场包括点对点微波无线电、无线基站、有线电视基础设施、国防宽带和软件无线电、蜂窝中继器和转发器以及通信测试设备。
Cadence推出验证计算平台
加快系统开发时间并提高其质量
Cadence设计系统公司近日公布了第一款全集成高性能验证计算平台,称为Palladium XP,它在一个统一的验证环境中综合了模拟、加速与仿真。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的,让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境,在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。
Cadence? Palladium? XP 最高支持20亿门的设计结构,提供的性能最高可达4MHz并支持最多512名用户同时使用。该平台还提供了独特的系统级解决方案,包括低功耗分析与指标驱动式验证。
The Palladium XP验证计算平台为开发者提供了其设计的高保真描绘,让他们能够迅速而有把握地找到并修复错误,从而得到更高质量的IP、子系统、SoC和系统。设计团队可以根据需要在可扩展的验证环境中将模拟与加速和仿真进行"热交换",这样可以加快验证过程,并且可以更早地测试嵌入式软件,并且评估不同IP与系统架构的性能推断。
IC Insight:2010
功率晶体管市场将创新高
按ICInsight报道,在2009年下降16%之后,全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%,达到创记录的109,6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后,此次的31%的增长也是相当亮丽。
ICInsight预测,功率晶体管市场在2014年将达到145亿美元,而2009年为84亿美元,表示年均增长率CAGR达12%,并预计未来5年内出货量的CAGR达到14%,从2009年的371亿个增加到713亿个。
半导体技术方案范文第7篇
这个指令影响到包含铅、水银、镉、六价铬、多溴联苯或者多溴联苯醚的电气电子产品的厂商、销售商、批发商和回收商。在制造电子产品时最常用的有害物质是铅。半导体行业封装和主板组装中都使用铅。铅在这些半导体产品中的主要用途是焊接，用来把芯片组件和集成电路连接到系统主板上。然而，除了环境的因素之外，真正的问题是半导体组装转向无铅焊接好处很少。这不能帮助企业考虑转向更优越的技术。事实上，为了避免重新设计产品的成本，一些公司已经停止向欧洲出口某些设备。欧洲已经开始执行其RoHS指令。
不同的ROHS法规
在欧洲已经在影响到半导体行业的最初的指令中处于领先地位，中国和美国加州也将在2007年开始施行类似于欧洲Roils的法律。然而，这些法律与欧洲版本的RoilS法有很大区别。遗憾的是这些法律在免除责任的条款方面很少重叠。这就意味着企业需要了解每一个国家的免除责任条款，避免因为，没有达到要求而受到处罚。
欧洲RoHS法的原则旨在从半导体和半导体设备中取消一切对环境有害的物质。虽然这在理论上是好的，但是，在技术上满足这个指令的要求是不可能的，因此在一些具体行业就批准了一些例外的情况，如在荧光灯中使用水银，在电子陶瓷元件中使用铅、在CRT电视机中使用铅、在高温焊接中使用铅以及在某些类型的钢中使用六价铬。
中国版本的RollS法与欧洲的法律完全是分开的。虽然在汽车电子、医疗设备、甚至封装方面有一些重叠，但是，相同的地方也仅限于此。例如，根据中国的RoHS法，玩具和家用设备中的有害物质是例外的，但是，在欧洲的RoHS法中是不允许的。中国的RoHS法的第一步是计划从今年3月1日开始采用一个有害物质标记系统。这包含整个供应链。因此，如果产品在零售货架上销售，它必须在3月1日前做出标记。
美国加州的RoHS法有两个完全不同的部分：可回收物质和限制性物质。这个法律的回收部分已经在强制执行，要求零售商向消费者出售电子设备时收取回收费。限制性物质部分在今年1月1日刚刚开始执行。这部分法律与欧洲的RoHS法类似，没有做标记的要求并且包含许多类似的内容。
由于要求整个半导体行业向无铅生产过渡，惟一的问题是免责条款将如何迅速地取消。
半导体技术方案范文第8篇
十年磨一剑,四年亦非短也。时至今日,LED正大张旗鼓地走进了人们的视线。输入“LED”,搜索引擎上出来的结果可能80-90%都是关于LED背光源电视。虽然LED照明似乎躲在“深闺”,但是也掩藏不了其被热宠的事实。
作为出生“寒门”的LED,可谓是一路跋涉、辛苦异常。如今随着技术的跃升,已经被称为第四代照明光源或绿色光源,可谓实至名归。它具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。故在当前的经济形势严峻、能源危机的情况下一跃成为广受赞誉的新的照明形式。
近年来,世界上各个国家围绕LED的研究和应用展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”,欧盟也在2000年7月宣布启动类似的计划。中国在“863”计划的支持下,2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。
863计划奠定中国LED产业基础
2002年前国内LED芯片完全依赖进口,2003年国家半导体照明工程启动后,GaN功率型芯片从无到有,并带动了小功率芯片的发展,逐步替代进口。2006年国内LED芯片需求量660亿只,进口370亿只,国产化率已达到44%。预计2007年国产白光照明用小功率GaN芯片将达到80亿只,国产化率超过30%,功率型GaN芯片国产化率将达到20%。
2003年,半导体照明的“十一五”863重大项目自实施以来,代表了国内研发的最高水平。如今,我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用等比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。
截至2008年底,国家半导体照明工程取得重大进展:探索性、前沿性材料生长和器件研究出现部分原创性技术。国内已研制出280纳米紫外LED器件,20毫安输出功率达到毫瓦量级,处于国际先进水平;非极性氮化镓的外延生长,X射线衍射半峰宽由原来的780弧秒下降至559弧秒,这一数值是目前国际上报道的最好结果之一;首次实现大面积纳米和薄膜型光子晶格LED,20mA室温连续驱动小芯片输出功率由4.3mW提升至8mW;全磷光型叠层白光OLED发光效率已达到45流明/瓦;成功开发出6片型和7片型MOCVD样机,正在进行工艺验证。
我国LED产业在产业化关键技术上也取得较大突破。 国产芯片替代进口比例逐年增长,截至目前已接近50%。功率型白光LED封装接近国际先进水平,已成为全球重要的LED封装基地。以企业为主体的100流明/瓦LED制造技术进展较快,通过图形衬底技术和改善外延层结构,产业化线上完成的功率型芯片封装后达到75流明/瓦。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后效率接近60流明/瓦,处于国际先进水平。
同时,规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列,已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。天津一汽夏利和常州星宇已开发出LED汽车前照灯样灯,2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视上市,目前已销售近万台,预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。
以奥运示范工程为代表的规模化系统集成技术的实施,促进了产品集成创新与示范应用,显示达到了节能、环保的效果,提高了国际社会的认知度。去年8月,北京奥运会开幕式及场馆采用的LED景观照明、全彩显示屏等产品,开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先例,LED成为支撑绿色奥运、科技奥运的重要力量。据测算,仅水立方5万平米的LED景观照明,与荧光灯相比,全年可节电74.5万度,节能70%以上。功率型LED(用国外的芯片封装可达80―90流明/瓦)已开始在次干道路灯、停车场、加油站等照明领域应用,可节电30―50%,采购与运行综合成本约3年左右与传统光源持平,而光效每年提高约30%,价格下降40%。约5万盏LED路灯已在20多个城市开始示范应用,用LED进行市政照明节能改造已成为可能。
在标准协调推进方面成效显著,12项国家标准和7项行业标准正在审批。特别是组织成员单位自发筹资应对美国“337调查”专利诉讼。联盟还积极利用两个市场、两种资源,推动国际合作,已成功组织召开五届半导体照明国际论坛暨展览,累计参会人数达3000人次。参加美国固态照明系统与技术联盟(ASSIST),以每季度参与国际成员相关会议为契机,协调推进国际标准化工作。
通过半导体照明工程重大项目的实施,预计2010年,中国有望突破材料、器件部分核心技术,使白光发光效率达130lm/W,产业化水平达100lm/W,申请发明专利200项以上,进一步降低成本,在产业链上的主要环节上形成2―3家龙头品牌企业,应用开始进入通用照明领域,相关产业规模达1000亿元,年节电500亿度,最终形成具有自主知识产权和国际竞争力的中国半导体照明新兴产业。
十城万盏 吹响中国LED产业集结号
据了解,2008年我国半导体照明产业产值近700亿,芯片国产化率近50%。目前我国半导体照明相关企业约3000余家,出现了上、中游企业向下延伸,已出现并购重组的苗头;今年第一季度封装和应用企业订单快速回升,在金融危机背景下我国半导体照明产业呈现出逆势上扬的态势。2009年“十城万盏”应用示范工程将为半导体照明产业带来了快速发展的历史机遇。
2009年5月21日,科技部组织召开了“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市试点工作方案研讨会。2009年,6月19日,科技部“十城万盏”半导体照明应用工程在大连启动。大连、深圳、上海、天津、杭州等21个城市成为“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市。8月31日,全国“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作启动仪式在山东潍坊隆重举行,宣告着“十城万盏”工程的全国性战役已经打响。
“十城万盏”半导体照明应用工程目标是,到2011年在试点城市面向市政工程应用600万盏半导体照明产品,直接拉动内需150亿元;到2015年,半导体照明进入30%的通用照明市场。半导体照明(LED)以其环保、节能和长寿命的特点,被认为是21世纪最具发展前景的高技术绿色产业,发展LED照明成为全球照明产业的焦点。
2009被业界称为是白光LED进入通用照明的元年,金融危机更凸显其重要性。“十城万盏”工程的实施标志着半导体照明产业逐渐进入产业经济的主战场。如今看来,以21个城市为主导的半导体照明工程的实施正热火朝天。在此次采访中我们撷取了几个典型城市关于“十城万盏”工程的实施现状,以供大家参考。
东莞:“千里十万”、“十城万盏”并行不悖
针对LED照明应用试点工程面临的新问题,近日在东莞市科技馆举办“光电产业发展”论坛,应邀国家工业和信息化部电子研究所专家、清华大学教授重点介绍LED产业未来发展趋势,以及如何提升LED产业集群在国际市场的竞争力。
据记者连线东莞科技局高新技术产业科何建忠了解到,在广东省重大专项指南中明确把LED示范工程作为其中之一的任务,在具体的操作中,鼓励先上路段,或进行相关的路段的整改工程。2008年的预定目标是5000盏LED灯,但迫于现实只完成了3000盏的布设,剩下的任务继续滚动作为下一轮的计划。而2009年的目标是9000盏,在6―7个镇实施。作为广东省重大科技专项节能减排专项的LED路灯示范工程的“千里十万”工程。
今年年初,广东省大功率LED路灯示范推广会在东莞市召开,并全面启动“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程。此项工程是指在广州、东莞、佛山、中山、肇庆、汕头等市建设总里程1500公里左右,规模约10万盏的LED路灯示范推广工程。向世人宣布LED照明由传统景观照明走向道路照明,并顺利走向规模化使用。
推广普及LED路灯,发展壮大LED产业,对于广东省产业结构调整和节能减排均有重要意义。为做大做强广东省LED产业,广东首先制定了LED产业技术路线图,明确未来5年乃至更长时期内LED产业的科技需求、优先主题、时间节点和发展路径。其次是组织实施“绿色照明工程”:一是继续实施“节能减排与可再生能源”重大科技专项,重点攻克大功率芯片制造、灯具结构优化设计和芯片散热等关键技术。二是策划实施了“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程。三是建设LED产业化基地,着力优化LED产业的区域布局,提高产业配套能力,引导传统照明产业转型升级。再就是进一步优化政策环境,完善金融服务体系,促进技术资本、产业资本和金融资本的有机融合。全面推广“企业+用户+银行”模式,为LED路灯产品的大规模应用引入更多的战略投资伙伴。
福州:外引内联 稳步前进
作为国家“十城万盏”试点城市的福州市,可谓是集中优势兵力倾力而为。
9月8日下午,由福建省信息化局主办的第十三届中国国际投资贸易洽谈会信息产业对口洽谈会在国家会计学院举行。对于今年省信息化局举办的“投资海西”信息产业对口洽谈会来说,台湾照明灯具输出业同业公会是一位新客人。它的出席,却具有标志性意义。因为这个协会负责的是信息产业的下游,说明闽台信息产业合作正在向产业链上下游延伸。
台湾照明产业曾经风靡全世界,随着两岸经贸交流合作不断深化,不少台湾照明产业移师大陆,获得了新的发展。近年来,LED产业逐渐壮大,不少传统照明企业正寻求与LED的结合点,但苦于没有技术;而同时,新兴的LED企业也希望在照明方面寻找新的增长点,但照明是一种艺术,它是服务人们生活的,LED企业虽有技术优势,但缺乏照明产业的经验。台湾照明灯具输出业同业公会正是传统照明产业和现代LED技术合作的“红娘”。
如今,福建的LED产业发展已经有很雄厚的基础,很多地方都已经建设了以光电主要产业的园区,从原材料、生产、加工到销售都已经形成完整的产业。据福州科技局相关负责人透露,目前福州市的LED正处于试探性阶段,但是在技术、标准上因为缺乏相关的政策指导,只能通过摸索前行。比如以半年为标准在某些路段进行安装实验,测定相关的参数,为进行科学分析提供判断。作为具体的十城万盏相关的规划,还未见依据出台。
成都:3年15000盏 发挥聚集效应
今年5月,成都市成为国家首批“十城万盏”试点城市。
据成都市科技局高新处王方全介绍,6月24日,成都市正式印发《成都市“十城万盏”半导体照明应用工程试点实施方案(2009―2011年)》,该计划是今后3年该市LED照明技术创新和产业化并推广应用的规范性文件。同时,该市LED产业发展规划、应用工程奖补办法等文件也将出台。这些规范性文件涵盖了示范工程、示范政策、产业发展目标和重点方向、组织保障措施等方面,将为LED产业发展和市场应用营造良好的政策环境。计划在3年内分批分阶段开展示范工程,推广LED路灯、隧道灯和景观照明超过15000盏。通过应用带动市场,引导企业技术创新,加快产业发展,提高公众认知和接受程度。
据介绍,近年来,成都加快LED产业培育,营造促进产业发展的良好环境,LED产业规模、技术水平和应用推广取得了积极成效,成为国内LED产业主要聚集区域之一。扶持政策上,一是在已有的光伏光电产业集群发展规划的基础上,进一步规划LED产业的发展目标和重点方向。二是积极拓展LED应用领域,采取促进市政公共照明应用、配套发展背光源项目、鼓励商业机构使用LED等措施。三是出台“十城万盏”示范政策,包括企业关心的政府采购、应用工程奖补等激励措施。四是加强市场秩序维护,相继开展了技术标准需求研究、产品质量检查等行动,规范LED产品市场。
目前,成都市“十城万盏”试点各项工作已按计划有序展开,高新西新建道路、新津希望大道等第一批LED照明示范工程已进入实施阶段。
根据LED产品的特性和有关场所的应用要求,成都市选择道路、地铁和景观建筑分批开展示范工程,体现了重点领域突出、试点逐步深化、应用带动市场的要求,同时兼顾灾后重建。在LED产业发展上,积极探索以应用促进市场、以市场培育产业的发展道路,充分利用潜在的LED照明市场资源,引导技术创新,扶持和引进一批具有自主产权和核心竞争力的LED企业,促进产业又好又快发展。
针对当前,国内LED厂家众多,产品良莠不齐,王方全表示,目前还没有LED路灯的国家标准,这给推广应用LED路灯产品带来一定困难。另外,还需要通过技术提升、规模生产来进一步降低LED成本和完善产品质量。
石家庄:方案出台,总投资3亿元
河北省石家庄市“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作方案既定,该方案将促进石家庄半导体照明产业更加健康快速发展。
石家庄市“十城万盏”LED应用工程推进方式采取政府拉动、示范推动、市场带动的方式,项目总投资3亿元,在全市陆续推广使用LED路灯、隧道灯1.7万盏,LED园林照明灯2万盏,LED螺口灯、LED灯管13万盏,LED吸顶灯0.8万盏。项目投入上,加油站照明2000万元、LED路灯、隧道灯项目14000万元、LED室内照明项目7000万元、石家庄国际机场LED照明综合应用项目2000万元、园林LED照明5000万元。预计2011年实现累计节电2000万度以上,2011年石家庄LED市政照明灯具产业规模达到30亿元,带动半导体照明相关产业产值超过100亿元。项目实施可累计节电1200万度以上。
石家庄市将采取一系列政策措施,促进项目实施和产业发展。一是鼓励企业承担国家科技部、河北省科技厅“半导体照明工程”重点项目。支持拥有自主知识产权和核心竞争力企业开发新产品,加强产品可靠性和测试检验的研究,提高产品竞争力,培育和扶持在全国LED行业内有影响力和辐射能力的龙头企业。二是市科研经费向LED产业倾斜建设LED研究开发平台,研究解决LED产品光电转换效率、色温一致性、眩光及散热等关键技术,开发高光效、高性价比LED照明应用产品;支持建设好LED检测平台,保障产品可靠性,为用户提供满意产品;组织示范推广。三是鼓励企事业单位使用LED照明产品,石家庄市政府对经核定的灯具给予10%的补贴。四是在城市道路、街道、小区、园林、政府机关大楼室内照明等优先选用LED照明产品。五是保证LED照明产品的质量。充分利用国家半导体器件质量监督检验中心(河北省半导体照明检测中心)对企业提供的产品进行检验、考核,对石家庄市半导体照明应用工程提供质量保证。
武汉:规划指引 助推产业自主创新
据武汉市政府于7月1日出台的《武汉市十城万盏半导体照明应用工程试点工作方案》(以下简称《方案》)显示:将根据已成熟的技术将太阳能与半导体照明LED相结合,在街道、车站、开发区、住宅小区、旅游景区及室内照明等适合发展LED照明的重点区域(领域)推广应用长效节能、环保的LED功能性照明应用产品。力争用3年时间,在刚启动和新建示范项目中安装36000盏LED灯,其中室外灯26000盏、室内灯10000盏,全力推动武汉半导体照明应用示范城市建设行动。
同时《方案》在LED照明产品供应企业条件中明确指出:在本市注册且注册资本不小于2000万元,或注册资本在1000万元以上且年产品销售额在5000万元以上,具有法人资格的企业;有相关的企业标准,产品通过国家相关权威机构的检测认定;公司生产的LED照明产品已在样板工程中试用,并正常运行半年以上,性能达到节能要求;具有LED照明产品相关的自主知识产权;同等条件下,优先选择本地芯片及封装技术的LED照明产品。
在模式的选择上,《方案》也指出,半导体照明工程采取政府补贴和市场化两种模式,针对不同的工程灵活实施。在试点工作期间,以政府主导为主,然后逐步探索EMC(合同能源管理)、节能产品推广基金等市场化方式。以半导体照明LED技术为主要推广对象,鼓励863计划半导体照明重大项目成果的集成与应用,鼓励国产芯片、器件、控制系统及产品等大规模应用,要求国产芯片、器件应用比例不低于60%。根据太阳能技术和风光互补的成熟度及其应用特点,在合适应用场合将太阳能和风光互补技术与半导体照明LED技术结合应用。
大力扶持高效节能LED照明产品。经过示范工程检验,节能效果达到40%以上的本地上、中、下游产业联合体的高效节能LED照明产品,经相关部门认定列为政府集中采购目录。
在3年试点期间,设立武汉市LED推广应用专项资金。每年安排2000万元,共计6000万元,主要由市科技局、市发展改革委、武汉东湖新技术开发区管委会、市经委和市信息产业局年度预算资金中集中安排。
此外,武汉市将优先使用本地光源产品,要求采购本地企业产品比例不低于80%;对政府补贴金额原则上不超过用户实际建设工程投资与传统照明建设方式投资增量的40%,单个工程补贴不超过100万元等。
据相关人士介绍,目前,东湖高新区已在滨湖路周边初步形成了新光源产业带,聚集了富士康、光谷电子、迪源光电、元茂光电、华灿光电等多家LED研发及生产企业。此前又在该区佛祖岭产业园规划6000亩土地,集中建设新能源产业园,集聚发展LED、光伏、风能等产业。
据悉,目前,东湖高新区拥有新光源企业20余家,去年,该区实现产业销售收入近10亿元。预计到2009年,新光源产业规模可达20亿元。
扬州:标准先行 全球通行
今年2月底,国家启动“十城万盏”计划重大部署。扬州市委、市政府高度重视、积极行动,迅速成立了扬州市创建国家半导体照明工程应用示范城市领导小组,制定了《扬州市半导体照明功能性城市照明应用示范工程项目规划》(以下简称《规划》)和详细的实施方案,并确定了半导体照明应用工程的应用试点(2009年―2010年)和应用推广(2011年―2015年)两个阶段。
扬州市计划在应用试点阶段在市区装配5万盏以上的LED照明灯具,其中包括20358套市政道路照明、6127套小区照明和23882套城市亮化。这一阶段,主要是通过5万盏市政照明的试点应用,总结经验,探索模式,搭建平台,突破共性技术。
据扬州市科技局相关负责人透露,未来两年内,扬州市拟投入1亿元,引导企业投入数亿元,并向上申请一部分,实施5万盏大功率白光LED市政照明应用计划。未来两年,市政道路、小区和城市之间将到处充盈着五光十色的灯影。
未来6年,是扬州市LED照明应用推广阶段,也是扬州在市政照明领域的更大范围内推广应用半导体照明的关键阶段。《规划》提出,应用推广阶段其实分两步走,一是规划在2011―2012年期间,在全市(区)再推广应用5万盏以上LED照明灯具,即到2012年,市区要装配10万盏以上LED照明灯具。到2015年,100%的次干道照明、小区照明、景区亮化使用LED照明产品,30%的城市主干道照明、商业照明及家居照明使用LED照明产品。
扬州市科技局有关人士说,在应用推广阶段,扬州的目标是把国家级光电产品检测重点实验室建设成为国内一流、国际先进的检测平台,形成“一个标准、一次检测、全球通行”的“检学研”全方位发展的现代化检测体系,实现光电企业在扬州既可进行符合国际标准的产品性能和安全性能检测,又可促进扬州新能源与新光源产业的集聚;建设成为国内产业链最为完备、产业高度集聚的半导体照明产业基地,成为研发与产业化、中上游与下游、规模生产与配套环境、新能源与新光源协调发展的创新示范区,跨入具有国际影响力的LED集群区。
大连:“双十双百”点亮海滨
半导体照明是大连培育高技术战略产业和发展绿色经济的重点领域,自2004年大连市被科技部批准为首批“国家半导体照明工程产业化基地”以来,大连已初步构建了从衬底材料、外延片制造、芯片生产、器件封装到高端应用较为完整的产业链,形成基础研究与应用开发相适应、上中下游产业链条互相衔接的良好产业发展态势,涌现出大连路明、长城光电、九久光电、三维传热等一批骨干企业。
为推进“十城万盏”半导体照明应用工程的实施,根据科技部的部署,大连将启动实施“双十双百”工程,即突破LED核心专利10项,应用LED照明灯具10万盏;培育LED骨干企业100家,实现新增绿色产值100亿元。