半导体技术
Si深刻蚀光助电化学方法的研究雷耀虎 郭金川 赵志刚 牛憨笨 (517)
TFT用掩模版与TFT-LCD阵列工艺李文波 王刚 张卓 胡望 刘宏宇 邵喜斌 徐征 (522)
RIE对Ge衬底上制备亚波长结构形貌的影响郑倩 刘正堂 李阳平 张淼 车兴森 (527)
AAO模板的湿法刻蚀研究胡国锋 张海明 邸文文 李育洁 高波 朱彦君 (531)
器件制造与应用
双掺杂多晶Si栅MOSFET的截止频率研究齐锐 代月花 陈军宁 李俊生 (534)
一款超高压LDMOS管的物理建模程东方 汪维勇 易志飞 沈伟星 (538)
环栅结构CMOS/SOI器件SPICE模型研究贺威 张正选 (542)
封装、测试与设备
微波数字控制移相器热特性的模拟研究宋芳芳 来萍 王韧 何小琦 谢国雄 王雪松 篮婉菲 (546)
QFN封装分层失效与湿-热仿真分析赵亚俊 常昌远 陈海进 高国华 (550)
超深亚微米IC的宇宙射线辐射软失效研究冯军宏 简维廷 张荣哲 刘云海 董伟淳 (555)
低介电常数封接玻璃的研制欧金凤 沈卓身 (560)
爱特梅尔宣布深圳大学Atmel AVR微控制器实验室成立 (549)
投稿要求 (617)
工艺技术与材料
镀Pd Cu线键合工艺中Pd行为研究张滨海 钱开友 王德峻 从羽奇 赵健 范象泉 王家楫 (564)
掺Au扩散对快速恢复功率二极管电参数的影响陈艳明 (569)
一种提高双向1A可控硅触发灵敏度的工艺方法耿开远 (573)
无/低空洞回流焊接技术旷仁雄 谢飞 (577)
微／纳工艺、材料与器件
种子辅助化学法合成ZnO纳米棒及其表征钭启升 (580)
基于MEMS技术的微桥制备与共振频率测量曾荣耀 丁喜冬 刘志宇 傅刚 (584)
集成电路设计与开发
Ka波段16W脉冲功率放大器的研制吴旦昱 陈晓娟 刘新宇 (589)
一种GaAs基HEMT低噪声放大器的设计实现刘春娟 王永顺 吴蓉 梁龙学 (594)
双极型高精度大负载电流集成电压基准源设计杨发顺 马奎 林洁馨 丁召 傅兴华 (598)
厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计陈镜波 何小琦 鲍恒伟 (603)
GaAs MIM电容模型王生国 胡志富 (607)
一种高效宽带数字下变频器的设计与实现庞龙 宇文英 陈禾 (610)
0.18μm 1.8V 10bit 100MS/s CMOS电流舵D/A IP设计与验证邵博闻 刘芸 俞慧月 易伟 张辉 (614)
技术产品专栏
飞思卡尔电表参考设计方案推进电网智能化发展 (618)
飞思卡尔推出符合PSI5标准的汽车气囊系统产品 (619)
产业新闻
飞兆半导体逻辑转换器解决混合电压应用的兼容性难题 (620)
英飞凌推出采用TO-220 FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ^TM SiC肖特基二极管 (620)
安森美半导体推出用于计算及消费应用的高能效同步整流驱动器 (620)
安捷伦推出全球最高带宽实时示波器，硬件实现的模拟带宽达32GHz (620)
Microchip推出符合全球汽车制造商严格要求的独立式LIN2．1／SAE J2602收发器 (620)
三结GaAs太阳电池的I-V特性研究杨亚丽 陈国鹰 郭丽斌 高慧 (423)
ZnO∶Ga透明电极LED的制备及性能分析王书方 张建华 李喜峰 (427)
大功率LED照明灯有限元热设计与高效系统开发冯先龙 恩云飞 宋芳芳 (431)
用于高亮LED的Si键合研究王书昶 林岳明 李伙全 刘剑霜 张俊兵 金豫浙 曾祥华 (436)
静电驱动光开关的结构设计与驱动电压分析贾翠萍 朱化凤 (440)
一种高功率LED射灯的散热设计与实验研究余桂英 朱旭平 胡锡兵 (443)
基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术胡爱华 (447)
抗辐射光电耦合器试验研究武喜龙 (451)
光致发光技术在Si基太阳电池缺陷检测中的应用严婷婷 张光春 李果华 汪义川 陈如龙 李波 (454)
器件制造与应用
一种新型毫米波矩形波导-微带过渡结构卜爱民 韩江安 (458)
封装、测试与设备
非接触半绝缘SiC电阻率测试吴华 郝建民 冯玢 洪颖 (462)
斜坡电流测试应用与比较方法研究简维廷 赵永 杨斯元 张荣哲 (465)
电阻率对电容法测Si片厚度的影响冯地直 (469)
《半导体技术》稿约及投稿格式 (472)
ADI公司最新推出用于能源、工业和汽车应用的锂电池监控和保护系统 (477)
英飞凌第二季度业绩强劲且前景看好 (498)
MIPS科技和Virage Logic结成合作伙伴提供优化嵌入式内存IP (498)
2009年富士通微电子杯MB95200系列MCU设计竞赛 (514)
飞思卡尔推出MPC5125处理器，满足高分辨率显示和人机接口应用需求 (516)
英飞凌在中国推出两个新的8位微控制器系列，支持高能效的电机驱动、自动化和照明解决方案以及人机界面 (I0001)
NEPCON见证电子制造业东山再起和绿色延伸 (I0002)
爱特梅尔低功耗8位微控制器为触控感应予以优化 (I0003)
全景在高清机顶盒中采用迈同电视调谐器 (I0003)
百利通半导体在中国山东开设全新频率产品工厂 (I0003)
MILMEGA公司在华率先针对商用EMC测试的新放大器 (I0003)
集成电路设计与开发
1.9～5.7GHz宽带低噪声BiCMOS LC VCO刘建峰 成立 杨宁 周洋 凌新 严鸣 (473)
全差分BiCMOS采样/保持电路仿真设计王改 成立 杨宁 吴衍 王鹏程 (478)
一种3线制半双工SPI接口设计汪永琳 丁一 (482)
低于1×10^-6/℃的低压CMOS带隙基准电流源张欣旺 孟海涛 杜占坤 阎跃鹏 (485)
用于12 bit 40 MS/s低功耗流水线ADC的采样保持电路陈利杰 周玉梅 (489)
基于GaAs PIN二极管的宽带大功率单片单刀双掷开关刘会东 魏洪涛 吴洪江 高学邦 (495)
适用于12bit流水线ADC采样保持电路的设计徐星 袁红辉 陈世军 刘强 (499)
低温漂高PSRR新型带隙基准电压源的研制吴蓉 张娅妮 荆丽 (503)
非挥发性记忆体Read Disturb测试方法的研究张启华 简维廷 丁育林 (507)
一种面向多媒体SOC的微状态低功耗设计方法俞伟 周祖成 (511)
Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势任丙彦 王平 李艳玲 李宁 罗晓英 (301)
技术专栏（晶圆生长及晶片制备技术）
制绒Si片清洗工艺的研究 王淑珍 乔琦 陈肖静 王永谦 朱拓 张光春 施正荣 (305)
太阳能级Si片清洗工艺分析 任丽 王平 李艳玲 王安平 褚世君 张兵 李宁 (309)
FEC法生长Si和In双掺GaAs单晶生长技术周春锋 杨连生 刘晏凤 李延强 杜颖 (313)
PVT生长掺VSiC单晶的扫描电镜二次电子像衬度王香泉 洪颖 章安辉 冯玢 郝建民 严如岳 (317)
器件制造与应用
基于表面势的HEMT模型分析吕彬义 孙玲玲 孔月婵 陈辰 刘军 陈磊 (320)
表面型静电感应晶闸管负阻导通特性的研究季涛 杨利成 (325)
基于神经网络的HEMT大信号模型刘新 杨克武 吴洪江 (329)
提高SiCMESFET功率增益的研究娄辰 潘宏菽 (333)
新型亚纳秒切断半导体开关器件研制马红梅 刘忠山 杨勇 刘英坤 崔占东 (337)
高效率连续1000W半导体激光器叠层阵列杨红伟 黄科 陈宏泰 彭海涛 王媛媛 徐会武 (340)
肖特基势垒二极管SiO2-Si3N4复合钝化膜研究石霞 孙俊峰 顾晓春 (344)
工艺技术与材料
基于准分子激光工艺制作X射线光掩膜陈少军 李以贵 (349)
空气隙Cu互连结构热应力史研究尹匀丰 汪辉 (352)
纳米压印中残余胶刻蚀工艺研究黄康 李海华 王庆康 (357)
空间太阳电池用超薄Ge单晶片的CMP技术林健 赵权 刘春香 杨洪星 (361)
沟槽功率MOS器件的多晶Si填槽工艺研究秦晓静 周建伟 康效武 (365)
25μmAu丝引线键合正交试验研究旷仁雄 谢飞 (369)
封装、测试与设备
粘片机焊头机构快速启停最优运动速度规划杨志军 曹占伦 吴小洪 姜永军 陈新 (373)
器件工艺可靠性测试数据比较方法的研究王擎雷 周柯 杨斯元 (378)
利用高频C-V特性评价CMOS工艺熊海 孔学东 章晓文 汪顺婷 (383)
集成电路设计与开发
低噪声高单位增益带宽双极型运放设计倪雪梅 成立 杨宁 严鸣 凌新 周洋 (388)
基于X射线探测电路的可变增益放大器的研制曲明 檀柏梅 赵毅强 姜俊伟 李瑞杰 (393)
基于能量恢复的单相功率时钟触发器及其应用高雷声 周玉梅 刘海南 (398)
基于功耗优化的流水线ADC研制卫宝跃 周玉梅 范军 胡晓宇 陈利杰 (403)
可工作于77K低温下的CMOS缓冲器谢保健 张耀辉 马文龙 (407)
泰鼎和恩智浦完成机顶盒和电视系统业务的整合交接 (413)
Actel推出智能型混合信号FPGA器件——SmartFusion (413)
全新软件、合作伙伴计划和产品演示巩固CEVA—XC通信处理器市场地位 (413)
ADI的数据转换技术可以使MRI系统生成优异的图像质量 (413)
康腾微电子开发出全新低带宽高清视频解决方案 (414)
飞兆半导体的过压保护器件具有USB／充电器检测功能 (414)
Microtune推出针对中国市场的DTV芯片解决方案 (414)
大幅提高液体过滤性能降低半导体和微电子制造成本——新式GORE过滤芯参展SEMICON China2010 (415)
MOCVD外延生长GaN材料的技术进展张冠英 梅俊平 解新建 (201)
Si基微波单片集成电路的发展杨建军 刘英坤 (205)
技术专栏（先进工艺技术）
单晶Si太阳能电池工艺仿真与性能分析孙玲 罗向东 常志强 (209)
自催化方式制备ZnO纳米线及光致发光特性唐斌 邓宏 税正伟 张强 谌贵辉 (213)
聚合物微球在Si片CMP中的作用机制郭权 许雪峰 (217)
提高SiC MESFET栅金属平坦性的方法霍玉柱 商庆杰 杨霏 潘宏菽 (221)
磁控溅射法制备Ag掺杂p型ZnO薄膜的研究王莉 何俊刚 陈环 刘志宇 傅刚 (225)
基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺党兰焕 贺敬良 王学军 (228)
Au线键合中“塌线”问题的研究陆麟 毛凌锋 (233)
Au丝键合改为Cu丝键合技术赵义坤 王华 耿凯鸽 唐娟 (237)
FIB参数对低介电常数介质TEM样品制备的影响杨卫明 段淑卿 芮志贤 王玉科 郭强 简维廷 (241)
Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物快速热退火扩Zn方法研究肖雪芳 谢生 陈朝 (245)
“楔形”TEM样品的机械研磨制备技术张启华 赵燕丽 高强 李明 牛崇实 简维廷 (248)
抛光液各组分在SiO2介质CMP中的作用机理分析梁蒲 檀柏梅 刘玉岭 张研 陈婷 (252)
器件制造与应用
空穴注入层2T-NATA对OLED器件性能的影响牟强 姚毅 张方辉 靳宝安 蒋谦 (256)
聚苯乙烯球掩膜干法粗化提高LED发光效率刘娉娉 武锐 武胜利 王强 柯志杰 (260)
GaAs／AlxGa1-xAs量子阱红外探测器光谱特性的研究孙莹 杨瑞霞 武一宾 吕晶 王风 (264)
封装、测试与设备
高精度ADC有效精度的测试方法郝志刚 杨海钢 (269)
标准互连线性能参数的测试结构设计与实现张永红 毕烨 冯培昌 (272)
塑封组件可靠性测试中加速浸润方法的研究袁华 钱敏 曹云鹏 杨翠军 (277)
集成电路设计与开发
能量回收技术在D触发器上的应用吕俊盛 刘海南 周玉梅 (282)
5W ISM波段InGaP／GaAs HBT功率放大器MMIC冯威 戚伟 柳现发 王绍东 (286)
光收发器中光电集成接收芯片的实现芦晶 程翔 颜黄苹 李继芳 柯庆福 陈朝 (291)
新型基于源极跟随器的零极点型滤波器陈勇 周玉梅 (295)