半导体产品工作计划范文精选
半导体产品工作计划范文第1篇
[关键词] 主生产计划 路径 整数规划 半导体制造
一、引言
本文主要致力于解决半导体后道封装测试厂的生产计划问题。基于客户确定的订单及销售预测的需求,我们来研究如何计算一个合适的数量的芯片在一个给定的周期内完成加工。工厂可以是自有工厂也可以考虑外发加工。订单完成率及产能约束会加入到约束条件之中。计算结果可以用于决策每个工厂的投料的数量,品种及时间点。这个计算结果就是主生产计划(MPS). 主生产计划在一个较长的时间段内,通常是半年,根据产品系列整合总体的生产,销售,及运作计划并最终产生针对各个产品以周为单位的总体生产计划。一个主生产计划是下一层各工厂或代工厂的生产计划及库存控制的重要依据。本文中所提及的主生产计划在一定程度上可以被称为供应链计划。
在诸多研究中,半导体行业的主生产计划很少被提及。有些著作会研究晶圆厂的产能规划问题。然而这种产能规划的时间段通常是1至2年,大大长过主生产计划。并且一般只是基于一个半导体晶圆厂针对不同产品系列展开的综合分析。在有的著作中曾提及基于整数规划来探讨集团范围内的生产策略及资源规划。一个总体模式被用来产生基于产品系列层级的计算结果。这样的模型和本文的模型有点类似在于它着重考虑了半导体制造中各前道晶圆厂及后道封装测试厂间的网络关系。也有基于一个前道晶圆厂的比较详细的模型。其中一个线形规划模型及相应的离散时件模拟被用于对不同产品投产比例的研究。基于对以往研究的探讨,可以发现主生产计划问题并不仅仅局限于半导体制造的供应链网络。在其它不同类型的行业中也有关于主生产计划方面的研究。本文主要就后道封装测试的自有工厂及外包厂的主生产计划建模并进行模拟计算。
在本文的第一段,我们会描述目前的问题。第二段,我们会建议一个整数规划模型。在最后,一些下一步的研究方向会加以阐述。
二、问题的阐述及假设
在本小节中,我们会针对所研究的问题加以描述,在第2小节中一个数学模型将会引入以优化本文的问题。我们主要致力于确定在不同的时间段不同的工厂投产的芯片数量。半导体制造包括前道及后道生产线。前道生产主要在半导体晶圆厂,而后道生产主要在封装测试厂。
本文只考虑封装测试厂。通常,生产可以外包也可以在自有工厂生产。自有工厂的模型会比外包工厂的来得复杂。我们假设需求的时间单位是周。需求包括确定的订单以及基于预测的产量。确定的订单的投产优先级要高于基于预测的产量。我们考虑上一个时间周期未达成的确定订单。基于预测的产量也被称为追加的需求。只有当产能充足的时候,我们才考虑基于预测的产量。假设我们会为了以后的订单储存一定量的成品库存。基于确定订单的销量不会超过客户订单的数量。基于预测的销量小于基于预测的产量。产能约束对于主生产计划问题很关键。在我们的模型中,我们假设每个产品的平均生产周期固定。给定的产品的完成时间.,我们能计算出它到达生产瓶颈的时间。我们在每个时间周期都会计算单位产品在生产瓶颈上消耗的时间。这个举措可以将那些工艺流程中要重复进入某一生产瓶颈的情况得到计算。由于我们无从获知代工厂的生产瓶颈,故而这种方法不适用于代工厂。因此对于代工厂,我们只是简单的计算单位时间的出货量。在这里我们规定代工厂的加工数量不能超过一个确定的界线。我们主要的工作是确定一定数量的芯片产品 p 能够在某个工厂m 内在时间周期 t 的结束前完成。我们使用周作为一个时间周期的长度,主生产计划包含6个月的时间跨度。
三、整数规划模型
在本小节中,我们基于上文中的主生产计划问题引入了一个整数规划模型
1. 决策变量,参数及目标函数
首先,我们先设定一些重要的模型纬度。以下模型纬度被加以考虑:
在这里我们用公式kmax = CTmax -1 来定义变量 kmax, 假设,我们能将所有产品的最长生产周期缩小到一个时间周期。我们可以引入以下决策变量:
目标函数是由于追加的销售预测而获得的营业额 与成本之间的差值(制造, 库存, 未完成的订单 以及选择不同生产工厂 的成本)。
2. 约束条件
以下一些条件约束被考虑到我们的主生产计划模型。
首先,我们加入库存平衡:
这个约束能够确保只有在需要的情况下一批产品才会在一个以上的工厂生产。
将非负约束及布尔约束加入模型,我们得到:
半导体产品工作计划范文第2篇
十年磨一剑,四年亦非短也。时至今日,LED正大张旗鼓地走进了人们的视线。输入“LED”,搜索引擎上出来的结果可能80-90%都是关于LED背光源电视。虽然LED照明似乎躲在“深闺”,但是也掩藏不了其被热宠的事实。
作为出生“寒门”的LED,可谓是一路跋涉、辛苦异常。如今随着技术的跃升,已经被称为第四代照明光源或绿色光源,可谓实至名归。它具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。故在当前的经济形势严峻、能源危机的情况下一跃成为广受赞誉的新的照明形式。
近年来,世界上各个国家围绕LED的研究和应用展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”,欧盟也在2000年7月宣布启动类似的计划。中国在“863”计划的支持下,2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。
863计划奠定中国LED产业基础
2002年前国内LED芯片完全依赖进口,2003年国家半导体照明工程启动后,GaN功率型芯片从无到有,并带动了小功率芯片的发展,逐步替代进口。2006年国内LED芯片需求量660亿只,进口370亿只,国产化率已达到44%。预计2007年国产白光照明用小功率GaN芯片将达到80亿只,国产化率超过30%,功率型GaN芯片国产化率将达到20%。
2003年,半导体照明的“十一五”863重大项目自实施以来,代表了国内研发的最高水平。如今,我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用等比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。
截至2008年底,国家半导体照明工程取得重大进展:探索性、前沿性材料生长和器件研究出现部分原创性技术。国内已研制出280纳米紫外LED器件,20毫安输出功率达到毫瓦量级,处于国际先进水平;非极性氮化镓的外延生长,X射线衍射半峰宽由原来的780弧秒下降至559弧秒,这一数值是目前国际上报道的最好结果之一;首次实现大面积纳米和薄膜型光子晶格LED,20mA室温连续驱动小芯片输出功率由4.3mW提升至8mW;全磷光型叠层白光OLED发光效率已达到45流明/瓦;成功开发出6片型和7片型MOCVD样机,正在进行工艺验证。
我国LED产业在产业化关键技术上也取得较大突破。 国产芯片替代进口比例逐年增长,截至目前已接近50%。功率型白光LED封装接近国际先进水平,已成为全球重要的LED封装基地。以企业为主体的100流明/瓦LED制造技术进展较快,通过图形衬底技术和改善外延层结构,产业化线上完成的功率型芯片封装后达到75流明/瓦。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后效率接近60流明/瓦,处于国际先进水平。
同时,规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列,已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。天津一汽夏利和常州星宇已开发出LED汽车前照灯样灯,2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视上市,目前已销售近万台,预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。
以奥运示范工程为代表的规模化系统集成技术的实施,促进了产品集成创新与示范应用,显示达到了节能、环保的效果,提高了国际社会的认知度。去年8月,北京奥运会开幕式及场馆采用的LED景观照明、全彩显示屏等产品,开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先例,LED成为支撑绿色奥运、科技奥运的重要力量。据测算,仅水立方5万平米的LED景观照明,与荧光灯相比,全年可节电74.5万度,节能70%以上。功率型LED(用国外的芯片封装可达80―90流明/瓦)已开始在次干道路灯、停车场、加油站等照明领域应用,可节电30―50%,采购与运行综合成本约3年左右与传统光源持平,而光效每年提高约30%,价格下降40%。约5万盏LED路灯已在20多个城市开始示范应用,用LED进行市政照明节能改造已成为可能。
在标准协调推进方面成效显著,12项国家标准和7项行业标准正在审批。特别是组织成员单位自发筹资应对美国“337调查”专利诉讼。联盟还积极利用两个市场、两种资源,推动国际合作,已成功组织召开五届半导体照明国际论坛暨展览,累计参会人数达3000人次。参加美国固态照明系统与技术联盟(ASSIST),以每季度参与国际成员相关会议为契机,协调推进国际标准化工作。
通过半导体照明工程重大项目的实施,预计2010年,中国有望突破材料、器件部分核心技术,使白光发光效率达130lm/W,产业化水平达100lm/W,申请发明专利200项以上,进一步降低成本,在产业链上的主要环节上形成2―3家龙头品牌企业,应用开始进入通用照明领域,相关产业规模达1000亿元,年节电500亿度,最终形成具有自主知识产权和国际竞争力的中国半导体照明新兴产业。
十城万盏 吹响中国LED产业集结号
据了解,2008年我国半导体照明产业产值近700亿,芯片国产化率近50%。目前我国半导体照明相关企业约3000余家,出现了上、中游企业向下延伸,已出现并购重组的苗头;今年第一季度封装和应用企业订单快速回升,在金融危机背景下我国半导体照明产业呈现出逆势上扬的态势。2009年“十城万盏”应用示范工程将为半导体照明产业带来了快速发展的历史机遇。
2009年5月21日,科技部组织召开了“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市试点工作方案研讨会。2009年,6月19日,科技部“十城万盏”半导体照明应用工程在大连启动。大连、深圳、上海、天津、杭州等21个城市成为“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市。8月31日,全国“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作启动仪式在山东潍坊隆重举行,宣告着“十城万盏”工程的全国性战役已经打响。
“十城万盏”半导体照明应用工程目标是,到2011年在试点城市面向市政工程应用600万盏半导体照明产品,直接拉动内需150亿元;到2015年,半导体照明进入30%的通用照明市场。半导体照明(LED)以其环保、节能和长寿命的特点,被认为是21世纪最具发展前景的高技术绿色产业,发展LED照明成为全球照明产业的焦点。
2009被业界称为是白光LED进入通用照明的元年,金融危机更凸显其重要性。“十城万盏”工程的实施标志着半导体照明产业逐渐进入产业经济的主战场。如今看来,以21个城市为主导的半导体照明工程的实施正热火朝天。在此次采访中我们撷取了几个典型城市关于“十城万盏”工程的实施现状,以供大家参考。
东莞:“千里十万”、“十城万盏”并行不悖
针对LED照明应用试点工程面临的新问题,近日在东莞市科技馆举办“光电产业发展”论坛,应邀国家工业和信息化部电子研究所专家、清华大学教授重点介绍LED产业未来发展趋势,以及如何提升LED产业集群在国际市场的竞争力。
据记者连线东莞科技局高新技术产业科何建忠了解到,在广东省重大专项指南中明确把LED示范工程作为其中之一的任务,在具体的操作中,鼓励先上路段,或进行相关的路段的整改工程。2008年的预定目标是5000盏LED灯,但迫于现实只完成了3000盏的布设,剩下的任务继续滚动作为下一轮的计划。而2009年的目标是9000盏,在6―7个镇实施。作为广东省重大科技专项节能减排专项的LED路灯示范工程的“千里十万”工程。
今年年初,广东省大功率LED路灯示范推广会在东莞市召开,并全面启动“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程。此项工程是指在广州、东莞、佛山、中山、肇庆、汕头等市建设总里程1500公里左右,规模约10万盏的LED路灯示范推广工程。向世人宣布LED照明由传统景观照明走向道路照明,并顺利走向规模化使用。
推广普及LED路灯,发展壮大LED产业,对于广东省产业结构调整和节能减排均有重要意义。为做大做强广东省LED产业,广东首先制定了LED产业技术路线图,明确未来5年乃至更长时期内LED产业的科技需求、优先主题、时间节点和发展路径。其次是组织实施“绿色照明工程”:一是继续实施“节能减排与可再生能源”重大科技专项,重点攻克大功率芯片制造、灯具结构优化设计和芯片散热等关键技术。二是策划实施了“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程。三是建设LED产业化基地,着力优化LED产业的区域布局,提高产业配套能力,引导传统照明产业转型升级。再就是进一步优化政策环境,完善金融服务体系,促进技术资本、产业资本和金融资本的有机融合。全面推广“企业+用户+银行”模式,为LED路灯产品的大规模应用引入更多的战略投资伙伴。
福州:外引内联 稳步前进
作为国家“十城万盏”试点城市的福州市,可谓是集中优势兵力倾力而为。
9月8日下午,由福建省信息化局主办的第十三届中国国际投资贸易洽谈会信息产业对口洽谈会在国家会计学院举行。对于今年省信息化局举办的“投资海西”信息产业对口洽谈会来说,台湾照明灯具输出业同业公会是一位新客人。它的出席,却具有标志性意义。因为这个协会负责的是信息产业的下游,说明闽台信息产业合作正在向产业链上下游延伸。
台湾照明产业曾经风靡全世界,随着两岸经贸交流合作不断深化,不少台湾照明产业移师大陆,获得了新的发展。近年来,LED产业逐渐壮大,不少传统照明企业正寻求与LED的结合点,但苦于没有技术;而同时,新兴的LED企业也希望在照明方面寻找新的增长点,但照明是一种艺术,它是服务人们生活的,LED企业虽有技术优势,但缺乏照明产业的经验。台湾照明灯具输出业同业公会正是传统照明产业和现代LED技术合作的“红娘”。
如今,福建的LED产业发展已经有很雄厚的基础,很多地方都已经建设了以光电主要产业的园区,从原材料、生产、加工到销售都已经形成完整的产业。据福州科技局相关负责人透露,目前福州市的LED正处于试探性阶段,但是在技术、标准上因为缺乏相关的政策指导,只能通过摸索前行。比如以半年为标准在某些路段进行安装实验,测定相关的参数,为进行科学分析提供判断。作为具体的十城万盏相关的规划,还未见依据出台。
成都:3年15000盏 发挥聚集效应
今年5月,成都市成为国家首批“十城万盏”试点城市。
据成都市科技局高新处王方全介绍,6月24日,成都市正式印发《成都市“十城万盏”半导体照明应用工程试点实施方案(2009―2011年)》,该计划是今后3年该市LED照明技术创新和产业化并推广应用的规范性文件。同时,该市LED产业发展规划、应用工程奖补办法等文件也将出台。这些规范性文件涵盖了示范工程、示范政策、产业发展目标和重点方向、组织保障措施等方面,将为LED产业发展和市场应用营造良好的政策环境。计划在3年内分批分阶段开展示范工程,推广LED路灯、隧道灯和景观照明超过15000盏。通过应用带动市场,引导企业技术创新,加快产业发展,提高公众认知和接受程度。
据介绍,近年来,成都加快LED产业培育,营造促进产业发展的良好环境,LED产业规模、技术水平和应用推广取得了积极成效,成为国内LED产业主要聚集区域之一。扶持政策上,一是在已有的光伏光电产业集群发展规划的基础上,进一步规划LED产业的发展目标和重点方向。二是积极拓展LED应用领域,采取促进市政公共照明应用、配套发展背光源项目、鼓励商业机构使用LED等措施。三是出台“十城万盏”示范政策,包括企业关心的政府采购、应用工程奖补等激励措施。四是加强市场秩序维护,相继开展了技术标准需求研究、产品质量检查等行动,规范LED产品市场。
目前,成都市“十城万盏”试点各项工作已按计划有序展开,高新西新建道路、新津希望大道等第一批LED照明示范工程已进入实施阶段。
根据LED产品的特性和有关场所的应用要求,成都市选择道路、地铁和景观建筑分批开展示范工程,体现了重点领域突出、试点逐步深化、应用带动市场的要求,同时兼顾灾后重建。在LED产业发展上,积极探索以应用促进市场、以市场培育产业的发展道路,充分利用潜在的LED照明市场资源,引导技术创新,扶持和引进一批具有自主产权和核心竞争力的LED企业,促进产业又好又快发展。
针对当前,国内LED厂家众多,产品良莠不齐,王方全表示,目前还没有LED路灯的国家标准,这给推广应用LED路灯产品带来一定困难。另外,还需要通过技术提升、规模生产来进一步降低LED成本和完善产品质量。
石家庄:方案出台,总投资3亿元
河北省石家庄市“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作方案既定,该方案将促进石家庄半导体照明产业更加健康快速发展。
石家庄市“十城万盏”LED应用工程推进方式采取政府拉动、示范推动、市场带动的方式,项目总投资3亿元,在全市陆续推广使用LED路灯、隧道灯1.7万盏,LED园林照明灯2万盏,LED螺口灯、LED灯管13万盏,LED吸顶灯0.8万盏。项目投入上,加油站照明2000万元、LED路灯、隧道灯项目14000万元、LED室内照明项目7000万元、石家庄国际机场LED照明综合应用项目2000万元、园林LED照明5000万元。预计2011年实现累计节电2000万度以上,2011年石家庄LED市政照明灯具产业规模达到30亿元,带动半导体照明相关产业产值超过100亿元。项目实施可累计节电1200万度以上。
石家庄市将采取一系列政策措施,促进项目实施和产业发展。一是鼓励企业承担国家科技部、河北省科技厅“半导体照明工程”重点项目。支持拥有自主知识产权和核心竞争力企业开发新产品,加强产品可靠性和测试检验的研究,提高产品竞争力,培育和扶持在全国LED行业内有影响力和辐射能力的龙头企业。二是市科研经费向LED产业倾斜建设LED研究开发平台,研究解决LED产品光电转换效率、色温一致性、眩光及散热等关键技术,开发高光效、高性价比LED照明应用产品;支持建设好LED检测平台,保障产品可靠性,为用户提供满意产品;组织示范推广。三是鼓励企事业单位使用LED照明产品,石家庄市政府对经核定的灯具给予10%的补贴。四是在城市道路、街道、小区、园林、政府机关大楼室内照明等优先选用LED照明产品。五是保证LED照明产品的质量。充分利用国家半导体器件质量监督检验中心(河北省半导体照明检测中心)对企业提供的产品进行检验、考核,对石家庄市半导体照明应用工程提供质量保证。
武汉:规划指引 助推产业自主创新
据武汉市政府于7月1日出台的《武汉市十城万盏半导体照明应用工程试点工作方案》(以下简称《方案》)显示:将根据已成熟的技术将太阳能与半导体照明LED相结合,在街道、车站、开发区、住宅小区、旅游景区及室内照明等适合发展LED照明的重点区域(领域)推广应用长效节能、环保的LED功能性照明应用产品。力争用3年时间,在刚启动和新建示范项目中安装36000盏LED灯,其中室外灯26000盏、室内灯10000盏,全力推动武汉半导体照明应用示范城市建设行动。
同时《方案》在LED照明产品供应企业条件中明确指出:在本市注册且注册资本不小于2000万元,或注册资本在1000万元以上且年产品销售额在5000万元以上,具有法人资格的企业;有相关的企业标准,产品通过国家相关权威机构的检测认定;公司生产的LED照明产品已在样板工程中试用,并正常运行半年以上,性能达到节能要求;具有LED照明产品相关的自主知识产权;同等条件下,优先选择本地芯片及封装技术的LED照明产品。
在模式的选择上,《方案》也指出,半导体照明工程采取政府补贴和市场化两种模式,针对不同的工程灵活实施。在试点工作期间,以政府主导为主,然后逐步探索EMC(合同能源管理)、节能产品推广基金等市场化方式。以半导体照明LED技术为主要推广对象,鼓励863计划半导体照明重大项目成果的集成与应用,鼓励国产芯片、器件、控制系统及产品等大规模应用,要求国产芯片、器件应用比例不低于60%。根据太阳能技术和风光互补的成熟度及其应用特点,在合适应用场合将太阳能和风光互补技术与半导体照明LED技术结合应用。
大力扶持高效节能LED照明产品。经过示范工程检验,节能效果达到40%以上的本地上、中、下游产业联合体的高效节能LED照明产品,经相关部门认定列为政府集中采购目录。
在3年试点期间,设立武汉市LED推广应用专项资金。每年安排2000万元,共计6000万元,主要由市科技局、市发展改革委、武汉东湖新技术开发区管委会、市经委和市信息产业局年度预算资金中集中安排。
此外,武汉市将优先使用本地光源产品,要求采购本地企业产品比例不低于80%;对政府补贴金额原则上不超过用户实际建设工程投资与传统照明建设方式投资增量的40%,单个工程补贴不超过100万元等。
据相关人士介绍,目前,东湖高新区已在滨湖路周边初步形成了新光源产业带,聚集了富士康、光谷电子、迪源光电、元茂光电、华灿光电等多家LED研发及生产企业。此前又在该区佛祖岭产业园规划6000亩土地,集中建设新能源产业园,集聚发展LED、光伏、风能等产业。
据悉,目前,东湖高新区拥有新光源企业20余家,去年,该区实现产业销售收入近10亿元。预计到2009年,新光源产业规模可达20亿元。
扬州:标准先行 全球通行
今年2月底,国家启动“十城万盏”计划重大部署。扬州市委、市政府高度重视、积极行动,迅速成立了扬州市创建国家半导体照明工程应用示范城市领导小组,制定了《扬州市半导体照明功能性城市照明应用示范工程项目规划》(以下简称《规划》)和详细的实施方案,并确定了半导体照明应用工程的应用试点(2009年―2010年)和应用推广(2011年―2015年)两个阶段。
扬州市计划在应用试点阶段在市区装配5万盏以上的LED照明灯具,其中包括20358套市政道路照明、6127套小区照明和23882套城市亮化。这一阶段,主要是通过5万盏市政照明的试点应用,总结经验,探索模式,搭建平台,突破共性技术。
据扬州市科技局相关负责人透露,未来两年内,扬州市拟投入1亿元,引导企业投入数亿元,并向上申请一部分,实施5万盏大功率白光LED市政照明应用计划。未来两年,市政道路、小区和城市之间将到处充盈着五光十色的灯影。
未来6年,是扬州市LED照明应用推广阶段,也是扬州在市政照明领域的更大范围内推广应用半导体照明的关键阶段。《规划》提出,应用推广阶段其实分两步走,一是规划在2011―2012年期间,在全市(区)再推广应用5万盏以上LED照明灯具,即到2012年,市区要装配10万盏以上LED照明灯具。到2015年,100%的次干道照明、小区照明、景区亮化使用LED照明产品,30%的城市主干道照明、商业照明及家居照明使用LED照明产品。
扬州市科技局有关人士说,在应用推广阶段,扬州的目标是把国家级光电产品检测重点实验室建设成为国内一流、国际先进的检测平台,形成“一个标准、一次检测、全球通行”的“检学研”全方位发展的现代化检测体系,实现光电企业在扬州既可进行符合国际标准的产品性能和安全性能检测,又可促进扬州新能源与新光源产业的集聚;建设成为国内产业链最为完备、产业高度集聚的半导体照明产业基地,成为研发与产业化、中上游与下游、规模生产与配套环境、新能源与新光源协调发展的创新示范区,跨入具有国际影响力的LED集群区。
大连:“双十双百”点亮海滨
半导体照明是大连培育高技术战略产业和发展绿色经济的重点领域,自2004年大连市被科技部批准为首批“国家半导体照明工程产业化基地”以来,大连已初步构建了从衬底材料、外延片制造、芯片生产、器件封装到高端应用较为完整的产业链,形成基础研究与应用开发相适应、上中下游产业链条互相衔接的良好产业发展态势,涌现出大连路明、长城光电、九久光电、三维传热等一批骨干企业。
为推进“十城万盏”半导体照明应用工程的实施,根据科技部的部署,大连将启动实施“双十双百”工程,即突破LED核心专利10项,应用LED照明灯具10万盏;培育LED骨干企业100家,实现新增绿色产值100亿元。
半导体产品工作计划范文第3篇
随着2005年的结束，中国第10个五年规划(2000―2005年)也进入尾声，取而代之的十一五规划于10月正式出炉，并在3月的中国人大会议中列入讨论，关于半导体产业的优惠政策也已列入国务院2006年立法计划，未来中国半导体产业将如何发展，将值得大家仔细去观察分析。
回顾中国半导体产业发展历程
中国半导体产业起步甚早，早在50年代末期的二五计划时期(1958―1962年)中国政府就开始关注半导体技术。并首次将半导体技术纳入中国必须发展的新兴技术之一，但是由于当时的政策核心以发展航空工业及核工业为主，半导体产业只是点缀性质，因此没有实际的进展。在渡过了二五、三五及五五几个阶段后．中国政府开始正视半导体产业的重要性，并决定全力扶持．加快中国IC产业发展的脚步，因此自1981年开始中国半导体产业的发展历程可分为以下几个阶段。
(一)80年代(1981―1990年，六五及七五计划)
在此阶段中国政府开始正视半导体产业的发展，并在七五计划中提出IC产业的发展概念，为了落实七五计划，1986年中国国务院第122次常务会议决定对，C路等4种电子产品实行4项优惠措施．分别为：(1)以IC销售额10％为限额，提列资金用于技术与产品开发；(2)重大技术改造项目，经批准进口的设备、仪器、零件．免征进口关税；(3)企业免征产品增值税和减半征收企业所得税；(4)每年中国电子发展基金给予财政支持，用于支持集成电路等电子产品的开发和生产。
除实行4项优惠措施外，中国政府还开放自国外引进半导体设备外，并带进半导体先进技术、软件乃至外资及其管理方法．并陆续出现了华晶4英寸厂、上海先进、上海贝岭等半导体企业，正式启动了中国半导体产业。
(二)八五，九五计划(1991―2000年)的“908”“909”专项工程
在经过六五及七五计划的发展后，中国半导体产业陆续出现上海先进、上海贝岭等企业，在80年代末期中国政府再根据1989年计委会公布的“半导体发展战略”进行规划．订定出“908”专项工程。
“908”专项工程算是中国第一项，c发展工程，也是中国第一次有明确的IC产业政策及发展目标，目标是建立一条6英寸生产线．重点扶持中国现有的五大，C制造企业一上海先进、首网日电、上海贝岭、中国华晶及绍兴华越．并积极引进外来资金与技术来改善中国本土晶圆厂的生产实力，其中华晶即是自朗讯引进的0．9 μm6英寸晶圆生产线。根据中国政府的规划，是期望透过“908”专项工程来改善中国IC产业结构，由过去的IDM模式，向垂直专业分工模式转变。
虽然中国政府在八五计划中推出“908”专项工程，并建立了一条6英寸生产线及五大汇制造企业，但中国IC产业的发展依旧严重落后于国外；有鉴于此，1995年11月中国原电子部向国务院提交了《关于九五期间加快中国集成电路产业发展的报告》，并在中央政府的支持下，1996年3月业界俗称的“909”工程正式成立。
“909”工程总投资40亿人民币(1996年国务院决定由中央财政再增加拨款1亿美元)，由国务院和上海市财政按6：4出资拨款；除延续过去对IC产业发展的支持外，更以建设大规模集成电路芯片生产线的主要发展标的．主要是规划从事代工的8英寸晶圆厂，及与此8英寸厂配套的IC设计公司与晶圆材料生产线。
在“909”工程中．首先于1996年由上海华虹微电子，与日本NEC公司合资成立上海华虹NEC．并陆续成立一系列基于此的产业链上下游公司，包括上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等。而华虹NEC也克服了华晶?年漫长建厂的悲剧．于1997年7月31日开工动土，1999年2月完工并开始投产，2000年营收达30.15亿元人民币，并顺利获利5．16亿元人民币，虽然来年就出现13.84亿元的亏损，但以当时九五计划来看，华虹NEC仍是成功的发展项目。
(三)十五计划(2001―2005年)
虽然中国过去的经济成长速度惊人，但在被称为“工业之米”的半导体发展上，却显得十分落后，除在晶圆厂方面多半是5英寸及6英寸厂为主外，其国内所产制的芯片仅能供应国内所需的7．5％，显示中国半导体技术与国际水准的落差相当的大；为此中国政府针对半导体产业，在十五计划做了更详尽的规划。
在十五计划期间，中国半导体产业的发展方针是从IC设计业切入，并以，C制造业作为发展重点，继而带动封测。支持产业的发展；在产业布局方面，则期望完成长江三角洲、京津环渤海地区及珠江三角洲三大重点发展区域，并支持西部地区发展封装产业；至于重点扶持产品则选择量大面广的产品，其中首要发展的IC卡、通信IC、数字影音视频IC等。
另外中国政府亦颁布了“18号文件”，从税收．投融资、进出口、人才等方面提供优惠措施，成为中国第一个关于发展IC产业的综合性文件；并给予租税的优惠(在附加价值税17％中．IC设计给予14％的减免．其它IC厂商则减免11％)外，也提供半导体厂商相当良好的环境，以吸引国际大厂进驻。
在中国政府大力的推广下，中国大陆地区IC产业在十五期间出现了，无论在设计及制造方面，都有较过去5.6倍甚至10倍以上的成长，在晶圆代工方面更创造出中芯国际。华虹NEC、和舰等世界级厂商，并成为仅次于台湾地区的全球第二大晶圆代工市场；而中国也在2005年顺利超越美国及日本．成为全球第一大的区域性半导体市场。针对如此重要的十五计划，在下一段将针对其发展策略、目标。方向及成效做更详尽的说明。
“十五计划”的具体成效
十五计划算是中国半导体产业发展以来推动的最成功的一项计划，在计划结束的2005年，中国已跃升为全球最大区域性半导体市场，整体市场规模为4．534．8亿元人民币，较2004年成长28．4％，优于全球半导体市场的6．8％成长率，其中，C市场规模达3，803．7亿元人民币，较2004年成长30．8％，占整体半导体市场比重在83．9％以上。
在产量的表现上，2005年中国IC产量为265．78亿块，成长25．68％，销售额超过800亿元人民币，完全达成十五计划的发展目标。至于在IC产值方面，2005年中国，c产值达到702．1亿元人民币，成长28．8％，自2001―2005年的5 年间，中国IC产量及产值年均成长都超过30％；不过值得注意的是，虽然中国已成为全球最大的区域性半导体市场，但大部份仰赖的是进口，比重超过80％，中国本土IC产量及营收仍旧偏低。
而在中国IC产业结构方面，IC设计业扮演的角色快速提升，占IC总产值比重也逐年增加，2002年时比重仅有8％，至2004年已提升至14.9％．2005年更达到17．7％：IC制造业则受到全球Foundry市场低迷及芯片代工价格持续下滑的冲击．加上2005年新产能扩张的贡献度大幅减弱，影响中国本土IC制造业厂商的表现，成长率自2004年的190％大幅下滑至仅成长28，5％，为232．9亿元人民币，不过在市场比重方面，则顺利突破3成至33．2％。
至于过去执掌中国本土IC市场牛耳的IC封测产业，2005年依旧维持稳定的成长表现，营收为344．9亿元人民币，较2004年成长22．1％．但其占中国本土IC市场比重仅49 1％，首次跌破5成。
IC设计
中国IC设计业近三年来的产值表现非常惊人，受惠于中国本土IC设计业者在产品创新上取得了重大进展，如重邮信科成功开发出中国第一颗0．13微米制程的TD-SCDMA芯片“通信一号”、凯明推出采90纳米制程的第二代TD-SCDMA／GSM双模芯片“火星”，加上新崛起业者如珠海炬力、中星微电子顺利至美国IPO上市，带动2005年中国IC设计产业营收首次突破百亿元大关，达到124．3亿元人民币，较2004年成长52．5％，更自自2002年的21.6亿元人民币．成长6倍以上，2002年至2005年的年均成长率更高达79．2％，其占整体市场比重也成长至17．7％。
中国政府于2000年―2002年间陆续成立了7个国家级设计产业基地，分别为上海、北京、无锡，杭州、深圳、西安及成都，近年来在中央及地方政府的大力推广下，已逐步形成几个主要的产业聚落，其中主要集中在以上海为中心的长三角地区。及北京为中心的京津环渤海湾地区，前者囊括了中国近5成的，C设计业者，后者则拥有近120家IC设计业者，除了这两个区域外．深圳则是中国最大的，C设计城市，已连续几年在产值上遥遥领先其它地区。
目前中国IC设计企业数约479家，较2004年的421家又增加了50几家，而50人以下的中小企业仍占大部份，比重超过6成，其中员工人数在20人以下的企业数有171家．比重约35．7％，而员工人数超过百人的企业家数则不到50家．比重仅9．4％，显示出中国IC设计企业的规模仍小。在设计能力上中国IC设计业者也大幅提升，目前已有超过5成的业者平均设计能力在0．18μm(含)以下．其中大部份业者的平均设计能力已达到0．18μm，比重约41．2％，其次则为0．25μm级，比重约21．4％；值得注意的是，具备0．13μm及以下设计能力业者比重已突破1成．约为10．5％，较2004年的6％大幅成长。
至于厂商排名方面，2005年中国前十大IC设计业者排名有了与过去不同的变化，最受人瞩目的是海归派企业的崛起，其中在2003年及2004年位居排行榜前两大的大唐微电子及杭州士兰微电子．2005年排名跌落到第四及五名，取而代之的是珠海炬力集成电路及北京中星微电子，这两家业者在2004年崛起，当年度营收成长率分别为900％及162％，2005年更以12．57亿元人民币及7．68亿元人民币荣登中国前两大IC设计业者宝座，出乎各界的意外。
重要的是，2005年中国IC设计中营收超过亿元人民币的企业家数已超过20家．为九五计划结束时的5倍之多，其中新龙头老大一珠海炬力，其2005年营收更突破10亿元大关，来到12．57亿元人民币．成为中国第一家营收突破亿美元关卡的企业；而珠海炬力及中星微电子于2005年11月相继赴美IPO上市，也为中国lC设计产业发展奠定了新的里程碑。
IC制造
自2002年以来，随着中芯国际、宏力半导体、和舰科技、上海先进等数个8英寸晶圆生产线的陆续建成投产，中国lC制造业快速的扩大，特别是在2004年．在全球IC市场产能吃紧的情况下，中国务晶圆生产线的产能利用率始终处于90％以上的高水平，代工价格也随之攀升。在这些因素的带动下，2004年中国IC制造产值成长率高达190％，为历年之最。
进入2005年，受到全球Foundry市场低迷的影响，中国IC制造企业产值成长率大幅回落，部份企业甚至出现负成长；与此同时，2000年以来的新建项目在2004年均已建成投产，2005年产能扩张对晶圆制造业规模成长的贡献度大大降低；2005年中国IC制造业产值成长率虽仅28．5％，但却顺利突破200亿元关卡，达到232．89亿元人民币。
在晶圆厂及制程技术的发展上，至2005年底中国共有15座4英寸厂、8座5英寸厂、17座6英寸厂、15座8英寸厂及2座12英寸厂．其中8英寸厂以中芯国际为主，其它如华虹NEC、上海先进、宏力半导体、和舰科技都各自拥有8英寸厂；至于12英寸厂则是中芯国际于北京投资的Fab4及Fab5，其中Fab4已于2004年投片，至2005年底月产能已达2．7万片，制程技术也达到0．11μm。
值得注意的是，2004年中国大陆晶圆代工产业营收达19．25亿美元规模，较2003年成长155．6％，占全球比重由2003年的6．57％、大幅跃升到11．53％．成为仅次于台湾地区120．22亿美元的第二大晶圆代工市场；2005年营收再提升至24亿美元，占全球比重也提升至13％。更重要的是，中芯国际成功挤下新加坡的特许半导体，以市占率7％跃居全球晶圆代工排名第三位，而中国晶圆代工厂商在全球20大中也共有5家企业入榜。
IC封测
与IC设计及IC制造业的高速发展相比，中国IC封测产业在近几年一直呈现稳定成长的态势，2005年新建项目建成投产的带动下成长率微幅上涨，2005年产值超过300亿元，达344．91亿元人民币，较2004年成长22．1％。
目前中国IC封装企业结构呈现明显的内外资差别，前10大企业中仅江苏长电一家本土企业入榜．不过年封装能力过亿块的企业已有9家，其中江苏长电年封装能力已达到20亿块以上；在技术方面，主要仍以低阶的DIP、QFP、SOP等传统封装形为主，不过江苏长电已开始朝CSP等级迈进。
分析中国半导体快速成长的原因产业优惠政策的支持
中国政府自1990年代的“908”及“909工程”开始，就将IC订定为国家发展的重点产业，不惜投入庞大的资金进行支持；到了十五时期，更是大力的发展汇产业，包括“18号文件”颁布就给予IC企业相当大的政策及税赋优惠。
国内市场需求持续成长
近年来NB、数字相机、PC、LCD显示器等信息产品厂房陆续大规模的向中国转移，中国已成为全球最大的信息产品生产基地，根据商务部数据，2005年中国计算机类产品出口额首次突破千亿大关，达1，048．4亿美元，占全国外贸出口总额比重也自十五计划之初2001年的7．9％提高到13．7％，预期未来中国信息产品的产量仍将大幅成长，加上消费电子及通信产品市场的持续扩大，可望带动中国国内IC产品需求持续成长。
产品设计能力大幅提升
过去中国半导体产业给人的印象普遍是技术实力的不足，此一情况在近年已有所改善。自2005年以来中国IC设计在产品创新上就取得了多项进展，包括重邮信科开发出中国第一颗0．13μm制程技术的TD-SCDMA手机核心芯片一一“通信一号”；凯明信息则推出采用90μm技术的第二代TD-SCDMA／GSM／GPRS双模及多媒体应用芯片――“火星”；青岛海信开发出中国第一款具自主知识产权的数字音视频芯片――“信芯”；中科技计算所开发出中国第一款AVS芯片――“凤芯1&2号”等，这些都显示出中国在3G通信、数字音频芯片等产品的设计能力已大幅提升。
国际半导体大厂到华投资热潮不断
随着近年来中国市场的陆续开放，其低廉劳力成本、地方政府优惠及庞大后盾市场等诱因吸引着国际大厂前往投资，并于当地设立研发中心、晶圆厂或封装厂房等，其中尤以封装测试厂为甚。以近两年的投资为例．AMD就投资1亿美元于苏州设立微处理器封装测试厂，并于2005年顺利投产；Intel于2003年宣布的成都封装厂一期工程也于2005年12月落成启用．将主要负责其自家产品P4 CPU的覆晶封测，第二期投资备忘录也已在2005年3月签订，预计于2007年投产，合计投资额4．5亿美元；至于早在深圳布局的STMicro，2006年2月亦宣布投入5亿美元．在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的IC封测厂．有别于之前合资的深圳赛意法微电子．此为STMicro完全独资，计划年内动工，建成后年产量70亿块。
除了IC封测领域外，在IC制造方面也受到国际大厂的厚爱，其中由韩国Hynix与STMicro合作的无锡8英寸晶圆厂项目，已于2005年9月顺利获得中国工商银行7．5亿美元银行联贷．预计2006年第一季试产，第二季开始量产，初期月产能1．8万片，产品以DRAM为主：另外美国0C制造商AERO科技也在2006年2月与中国合肥高新区签订协议，将在合肥投资10亿美元分三期建设6英寸及8英寸晶圆生产线，月产能分别为4万片。
产学合作及人才培养成效浮现
由于半导体产业是知识密集型的高技术产业，相对的对于高水平技术人才的需求非常大，之前中国半导体产业普遍面临人才匮乏的问题，仅能从其它或台资企业挖角，不过近年来此情况已有所改变。2003年中国国务院科技领导小组推行了“国家集成电路人才培养基地计划”，并批准9所大学为首批人才培养基地，2004年8月再批准6所高校的加入，国家集成电路人才培养基地初步形成， 目标是在6―8年内培养出4万名IC设计人才及1万名相关制造技术人才，目前此效益已慢慢浮现。
十一五规划的半导体政策及发展目标
随着18号文件的取消及十一五计划的。有关半导体优惠政策已列入国务院2006年立法计划，并将在人大会议中讨论，其中扶持本土大企业、提高自主研发创新实力为首要目标，另外并将投资3．000亿元人民币在，C设计及制造产业上，持续重点发展设计及制造(晶圆代工)产业，其中，c设计将重点发展5家30～50亿元级企业及10家10～30亿元级厂商，制造方面则全力布建10座8英寸晶圆厂及5座12英寸晶圆厂。
另外在租税优惠方面也将有所著墨，除地方政府外，未来重点方向将放在所得税的优惠上，将原来的两免三减半提高为五免五减半(五年免税五年收一半税)或十年全免，虽然短期内其效应并无法显现，但却有利于国内外资本投入中国半导体产业。
另外就在中。美双方因18号文件中增值税问题签署谅解备忘录，由中国财政部、国家发改委及信息产业部共同制订的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法》正式出炉，其中成立了一近30亿元人民币的研发基金．并决定自4月23日开始实施，此基金的相关内容如下：
成立宗旨：提高中国半导体研发能力及产业化水平。以加快技术创新及产品开发实力，并促进产学研合作。培养及奖励半导体产业的优秀人才。
申报条件：根据此一基金的规定。只要在中国境内注册，具有独立法人资格。经主管单位认定的半导体企业，并有符合申报指南要求的研发活动方案，具备所申报研发活动的能力、内部管理及财务制度健全皆可提出申请。
基金发放方式；将以无偿资助方式发放，其资助金额不超过该研发活动成本的50％。
值得注意的是，此半导体研发基金并不局限于半导体专用仪器。设备费及材料费上，只要是能提高研发能力的半导体相关方案，即便是人才的培养、引进及奖励等人事费也在补助范围之内。至于企业是否合格的认定工作将于发改委及信息产业部共同分担：其中发改委负责IC制造及封测业，信息产业部则负责IC设计企业，至于财政部则对发放基金的总量进行控制。
结语：十一五期间中国IC市场年复合成长率在2成以上
半导体产品工作计划范文第4篇
关键词：半导体专用设备 机械结构 系统化 模块化 智能化
0.引言
科学技术的发展进步以及人们对产品质量要求的提高，在半导体专用设备设计中，为确保产品质量，提高设备综合性能，采取有效措施做好方案设计是十分必要的。另外，当前产品更新换代步伐也在不断加快，产品功能日益增多，性能复杂性增加，更新速度加快，在这样的背景下，提高产品方案设计水平更具有紧迫性。但一些设计人员对此重视程度不够，影响方案设计水平提高，跟不上时展步伐和对产品质量的要求。为转变这种情况，设计人员要提高思想认识，重视计算机辅助产品的设计绘图和设计计算，以促进产品设计水平提高，更好满足半导体专用设计需要，为产品生产和应用打下良好基础。下面将探讨半导体机械结构不同的设计方案，并对其发展前景进行展望，希望能为方案设计和发展提供参考。
1.半导体专用设备中机械结构的方案设计
在计算机辅助产品设计的引导下，再加上设计人员技术水平不断提升，当前半导体机械结构方案设计取得多种不同方案，并且每种方案具有自身显著特点和优势，具体来说，包括以下几种，实际工作中应结合具体需要合理选择。
1.1系统化设计方案。将方案设计看成由若干要素组成的系统，每个要素既独立，又相互联系，并具有层次性，方案设计时将所有要素结合起来，进而完成系统设计任务。机械结构设计应用系统化设计方案时，常用方法包括设计元素法、图形建模法、构思-设计法、矩阵设计法、键合图法。设计元素包括功能、效应、效应载体、形状元素、表面参数，五个元素确定后，产品设计特征和特征值也已经被确定下来。图形建模将设计划分为信息交换和辅助方法两个方面，实现系统结构、功能关系的图形建模。构思-设计将产品设计分为构思和设计两个方面，选择合适的结构，然后得出结构示意图。矩阵设计采用“要求-功能”逻辑树描述要求功能间的关系，然后建立关联矩阵，满足所需功能的矩阵，提高方案设计水平。键合图法将系统元件功能分为产生、消耗、转变、传递能量形式，借助键合图表达元件功能解，由键合图产生设计方案，达到完成设计任务的目的。
1.2结构模块化设计方案。定义设计任务时以功能化产品结构为基础，引用已有产品解描述设计任务，从而在设计阶段预测生产能力和费用，提高产品设计可靠性，节约方案设计和产品生产成本。功能产品结构分为产品、功能组成、主要功能组件、功能元件四个层次，并且每个模块化结构具有标准化接口，具有系统化、集成化、层次化、互换性、兼容性特征，以缩短产品设计周期，节约产品设计成本。
1.3基于产品特征知识设计方案。用计算机能识别语言描述产品的特征，设计领域的知识和经验，建立知识库和推理机制，进而实现计算机辅助产品方案设计。常用设计方案包括编码法、基于知识的混合型表达法、利用基于知识的开发工具、设计目录法，具体产品设计时根据具体需要合理选用相应的方案。
1.4智能化设计方案。根据设计方法和理论，借助三维图形软件、智能化设计软件、虚拟现实技术、多媒体、超媒体工具进行产品开发和设计。常用方法包括产品规划-构思产品、开发-设计产品、生产规划-加工和装配产品。
2.半导体专用设备中机械结构的方案发展前景
上述不同设计方案各有自身特点和优势，并具有一定联系。随着技术发展和设计理念更新，半导体机械结构设计水平将进一步取得发展和进步，对产品生产和制造发挥积极作用。
2.1各方案的特点。上述不同设计方案各有自身特点，满足半导体设计需要，产品设计时应结合具体需要合理选择不同方案。系统化设计方案将方案设计由抽象到具体进行层次划分，制定每一层设计目标和方法，将各层次有机联系在一起，推动整个方案设计系统有序进行，并确保系统设计有规律和方法可以遵循，促进方案设计水平提高。结构模块化设计对不同模块进行组合，进而完成整个方案设计任务。半导体机械产品的某些组成部分功能明确，结构稳定，通过划分模块进行设计更有利于完成设计任务。并且一个实体可完成多种功能，设计的关键内容是结构模块划分和选用，设计人员需具备丰富的专业知识，并注重总结经验，才能有效完成模块化设计任务。产品方案设计无法采用纯数学演算方案，通常根据产品特征进行形式化描述，根据设计人员的专业知识和经验进行推理决策，然后才能完成设计任务，更好满足产品使用功能需要。智能化设计常用三维图形软件和虚拟现实技术，直观形象，有利于用户积极参与。但该方案系统性差，在零部件结构、形状、尺寸、位置确定时，要求设计软件具有较高的智能化程度，并且设计人员需要丰富的经验和专业技术知识。此外，这些方案并不完全孤立，不同方法又相互联系，模块化设计蕴含系统化思想，基于产品特征知识设计方案需应用系统化和模块化方法。通过不同思想和方法的合理应用，有利于简化设计流程，节约成本，确保产品设计质量。
2.2方案设计发展。随着信息技术和网络技术发展，异地协同设计方法出现，用户对产品“功能需求-设计-加工-成品”成为可能，为促进该目标实现，首先就要实现产品设计的三维可视化。由此带来的结果是，三维图形软件、智能化设计软件、多媒体技术、虚拟现实技术、超媒体工具越来越多的被应用到方案设计中，推动方案设计发展与进步，促进产品设计水平进一步提升。
2.3方案设计前景。目前，半导体机械结构方案设计朝着计算机辅助实现、智能化设计、满足异地协同设计制造需求方向迈进。有关方案设计的计算机实现方法起步较晚，技术尚未成熟，有待进一步研究和提升设计水平。为解决这些问题与不足，综合应用上述四种方法，提高方案设计水平是一种有效方法和途径，它包括机械设计、系统工程理论、人工智能理论、网络技术等多种理论和技术，这是今后需改进和完善的地方。同时还要注重总结经验，提高设计人员综合技能，加强交流与合作，进一步提高方案设计水平，推动半导体设计和产品质量提高。
3.结束语
综上所述，机械结构设计是半导体专用设备设计和生产的一项重要工作，对后续工作产生重要影响。随着设计经验总结和技术更新，方案设计水平将进一步提升。另外，设计人员还要善于总结经验，注重技术创新，加强国际交流合作，吸收最先进的设计成果，更好指导结构方案设计工作，推动半导体结构设计水平和综合性能提升。
参考文献：
[1]程建瑞，王作义.半导体设备市场的新挑战与新机遇[J].电子工业专业设备，2014（2），81-84
半导体产品工作计划范文第5篇
Abstract: In semiconductor manufacturing industry, the products are various, and the process is complex, so it has a higher demand of the utilization of equipment. For other manufacturing industry, production planning optimization is also more complex. This article discusses the heuristic algorithm often used in the semiconductor industry and the optimization method based on linear programming.
关键词： 半导体制造；生产计划；半导体封装测试；线性规划
Key words: semiconductor manufacturing；production planning；packaging and testing of semiconductor；linear programming
中图分类号：TN3文献标识码：A文章编号：1006-4311（2011）18-0046-01
0引言
在半导体企业的实际业务中，生产能力计划问题的常用解决方法一是靠从业者经验的积累，以一定的直观基础而构造的启发式算法；二是采用多次试验，比结果优劣定决策；三是建立数学模型，利用数学规划法等求解最优策略。目前在半导体工业中，生产能力规划也主要有三种方式：一是利用电子表格（例如MS excel）来实现 [1]，在制定生产计划时一般以月为单位，而设备生产能力一般是以天为单位来考虑的，故所需的设备数量等于当月加工任务除以设备月生产能力。一般采用此方法时，会根据不同的优先级来依次制定相应产品的生产计划。其二，一般用离散事件仿真法多次重复试验来进行生产能力规划，从而求得一个可使企业的关键绩效指标（KPI）较优的结果。上述两种方法均需多次运行调整反复试验，而且所得的解不能保证是最优解，甚至仍可能远离最优解。第三种方法是综合考虑多方面的因素利用线性规划法以建立约束条件和目标函数对生产进行优化，相关的研究文献可以参考[2][3][4]。因为能够采用专业的优化解算器如ILOG CPLEX[5]在短暂时间取得模型的最优解，在半导体生产能力规划中，线性规划普遍地应用在各个领域，尤其是针对较大规模的问题，它的优点越能被凸显出来。
1优化计划模型
生产能力规划模型经历了从单时间段到多时间段，从单目标到多目标发展历程。从单时间段到多时间段的转变是只需增加时间段下标和相应的约束关系即可，而使用不同的权重系数的多目标规划也可以解决多目标的协调问题。由于目前对于半导体生产规划问题大多集中于前道工序即晶圆厂的生产规划，对于封装测试生产线涉及很少，本文将简单以在存储器封装测试领域应用线性规划为例说明。如前所述，半导体生产规划的实质上是如何安排产品的混合生产的问题。由于每种产品很可能都有多重可供选择的加工路线，对于设备也存在Re-entry的访问，因此半导体生产系统优化的核心问题也就在于选择最适合的加工路线上以求得生产量及生产周期等指标的最优解。启发式方法是根据经验来优先使用相对好的加工路线资源，而在半导体制造中，两个主要的参照标准就是产品的优先级priority以及加工设备的柔韧性。在没有充足的可用资源的情况下，首先要确保priority相对高的产品的生产，但是针对于加工路线的选择，就要首先采用具有较高柔韧性的设备。线性规划是按照所需达到的限制条件，抽象并简化生产系统，建立有关的数学模型，进而取得达到约束条件的最优策略。
2举例
试以某封测企业的简单示例来说明线性规划法的简单应用。该工厂测试生产线有三种TESTER设备M1，M2和M3，各设备的数量分别为3台，3台，2台。目前生产两种产品Prod.A和产品Prod.B，其市场销售平均价格分别为￥45和￥35，其中Prod.A只能在设备M1与M2上生产，月别产能分别为110k和80k，而Prod.B在三种设备上都可以生产，月别产能分别为130k，85k和90k。产品Prod.A与Prod.B的最小生产量分别为300k与250k，最大需求量分别为500K和400K，企业的实际需求是如何安排生产计划能使企业的收益最大。从上面的例子可以看出，各产品存在多种备选加工设备，即有多重加工路线的问题，优化计划也就是选择最好的加工路线。企业实际一般采用Excel电子表格的形式，建立生产计划与效益的联动模型，由于Prod.A售价较高且只能在二种设备生产，以经验判断需要优先安排，以此为基础不断调整，求得一个近似最优解。具体的解法一般使用VBA或人工调整试算，本文不再赘述。
如果使用线性规划的方法，建立数学模型，则该问题可以简要表述如下：
目标函数（Objective）：
上式中，参数及变量说明如下：
参数部分：
①Price.A与Price.B为A、B两者产品的售价。②QL及QH为两种产品的生产量上下限。③K为每种产品在每种设备的生产能力。④M为设备保有台数限制。变量为X，及每种产品在每种设备的生产计划安排量；下标i=a，b 代表两种产品，下标j=1，2，3代表3种设备。求解则可以利用ILOG公司的Cplex软件，由于此示例规模较小，本文使用在Excel环境的Cplex Solver求解，求解示例及结果如表1所示。
3小结
对于多品种混合生产，制造过程极其复杂的半导体制造业来说，线性规划在生产计划中的优化作用已经越来越明显，这方面的研究文献也越来越多，也给企业带来了巨大的经济收益。
参考文献：
[1]刑文训，谢金星.现代优化计算方法.北京：清华大学出版社，2003.
[2]Leachman R C，Carmon T F.On capacity modeling for production planning with alternative machine types[J].IIETrans.，1992，24：62~72.
[3]Bermon S，Hood S J. Capacity optimization planning system（CAPS）[J]. Interfaces，1999，29：31~50.
半导体产品工作计划范文第6篇
一、20**年上半年工作总结
1、今年1-6月份我中心按照建立全国农产品质量安全检验检测体系要求，认真学习《农产品质量安全法》和做好农产品质量安全知识的宣传工作，确实提高广大人民群众的农产品质量安全意识。
2、我中心积极争取国家级项目以及省市级项目资金，今年年初市级财政拨入我中心125万元专项款已经到位，确保全部用于检验室改造工程和大型进口仪器设备的购置。
3、今年是全国农产品质量安全整治活动年，全国上下对此非常重视，我中心作为市级农产品质量安全检测检验机构担负着重要的职责，中心领导亲自抓，加强农产品市场的抽检力度，对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
4、目前我中心正在抓紧实施仪器采购及检测检验室的改造工作，各项工作正在稳定而有序的开展。截至6月8日，我中心检验室主体改造工程及水电改造项目已经完工，设备到位可立即投入使用。
5、大型进口仪器设备（气相色谱仪、液相色谱仪）招标采购工作已经完成，计划6月中旬仪器到位。常规仪器采购工作进入最后环节(预计6月20日到位),检验台及通风设备项目采购工作按原计划进行。
6、开展深入学习和落实科学发展观活动，全面提高我中心职工思想政治素质。
7、安排两名专业检测技术人员去外地学习培训：一名在江苏省农科院学习，另外一名在合肥国家农产品标准检测中心学习。
二、20**年下半年工作计划
1、计划组织中心部分人员外出学习考察，学习在农产品质量安全工作方面做的比较好的省市的先进经验和方法。
2、继续对滁城各大农贸市场和蔬菜生产基地的蔬菜的农药残留例行监测（常规工作）。对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
半导体产品工作计划范文第7篇
关键词：台湾地区系统芯片科技计划
系统芯片（System on a chip，SoC，台湾称之为“晶片系统”）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器及电路等。SoC是微电子设计领域的一场革命，从整-个系统的角度出发，把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能。SoC技术的研究、应用和发展是微电子技术和半导体产业发展的一个新的里程碑，它能提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板空间和更低的成本，带来了电子系统设计与应用的革命性新变革。
我国台湾地区的半导体产业始于1976年，当时台湾工研院电子所派遣了十几位专家到美国去取经。1980年，台湾工研院电子所联合民间资金创建了联华电子公司，主要生产4英寸技术的3.5微米IC，成为台湾第一家IC制造商。1987年台积电公司诞生，该公司由工研院电子所的团队联合民间资金共同创建，主要生产6英寸2微米工艺IC。1992年，台湾的宏基公司与美国德州仪器公司合资成立了德基电子公司，主要生产内存芯片。此后，随着晶圆代工产业的发展，台湾半导体业开始进入扩张期。这些半导体公司的设计部门逐渐独立出来，促进了台湾IC设计业的发展。到2000年，台湾共有140家IC设计公司、15家晶圆制造公司、48家封装公司、37家测试公司以及众多的相关企业。进入21世纪，台湾已经在全球半导体产业中占有举足轻重的地位，半导体产业成为了台湾最重要的高科技产业之一。到2000年，台湾的需求占全球半导体市场（2078.92亿美元）的7.76%、全球IC市场（1806.27亿美元）的8.93%，台湾IC市场需求占亚太市场（461.926亿美元）的34.9%；在供给方面，台湾的专业代工制造业占全球的76.8%，封装业排在全球首位、设计业排第2位、制造业排第4位、制造业的产能占第3位。从产品上讲，台湾的IC整体产值在全球排第4位，DRAM和SRAM排第4位，Mask ROM排在首位，具有很强的产业制造能力。由于台湾半导体产业的产品类型相近，创新能力不足，基本上属于技术的跟随者，台湾厂商无法掌握市场规格，而且高频、无线通信等领域的技术人才不足，再加上其他新兴国家在半导体产业方面的竞争，使得台湾的半导体产业面临着巨大的挑战，迫切需要进行产业升级。
系统芯片的设计和开发被认为是台湾半导体产业升级换代、技术创新和提高产业竞争力的重要选择，也是台湾半导体制造领域向智能化拓展的必需技术之一，因此台湾当局较早就开始重视系统芯片技术的发展。早在1992年5月，为了提升台湾芯片及SoC技术能力，台湾“国科会”开始推动芯片设计制作中心筹设项目计划。1997年7月该中心更名为“国家芯片系统设计中心”。2000年4月，台湾工研院系统芯片技术发展中心改组成立。2002年台湾“教育部”成立系统芯片总联盟（SoC联盟）。同样，2002年台湾科技主管部门设立实施系统芯片“国家型”科技计划，就是希望依托“国家型”科技计划的投入，加大系统芯片的应用研究和产业开发的力度，以此推动系统芯片科技及其产业在台湾的发展。
台湾的“国家型”科技计划由台湾“行政院国家科学委员会”（以下简称“国科会”）于1996年提出设立。“国家型”科技计划是台湾地区第一优先推动的科技计划，该计划优先支持对台湾经济产生重大影响的技术。将系统芯片科技列入“国家型”科技计划，凸显了台湾对系统芯片科技在台湾整体产业与技术升级方面的重视。本文将就台湾已开展的两期系统芯片“国家型”科技计划的背景、内容、执行情况进行一些探讨。
一、台湾推动系统芯片“国家型”科技计划的背景
1976年开始，台湾当局所主导推动的CMOS半导体计划与新竹科学园区，历经二十余年，造就园区十万个工作机会和1万亿元（新台币，下同）的产值。但是，台湾半导体产业未来面对国际化竞争及传统竞争优势的不再，其提升竞争力的希望在于建立以设计与创新价值为主体的新兴产业，逐步累积核心竞争力，进而发展以智财、设计、软件及系统为核心的新兴产业。
系统芯片设计所涵盖的厂商，包括IC设计、设计服务、电子设计自动化软件业、硅智财（IP）业等。台湾的SoC产业发展萌芽于IC设计业者的技术发展以及设计服务业者的兴起，近年投入设计服务公司的家数增长相当快。迄今台湾共计有超过二十家的设计服务公司，且各自依附在台积电或联电制程体系之下。但在台湾由于并没有一家公司开发出明星级硅智财（Star IP），无法单纯经营IP服务事业，大多数的公司是以设计服务与IP、ASIC（特殊应用集成电路设计）服务并行的。目前台湾的设计服务公司的客户主要是以IC设计公司和系统公司为主。因此，推动系统芯片“国家型”科技计划，就是希望主导台湾产业的第二次跃升，从而改变过去以制造为核心的思维，变为今后以设计创新与知识经济为主体的架构。根据国际电子、信息与通讯领域的发展现状，系统芯片的广泛应用已成为一大趋势，而硅晶制造技术已为台湾创造了傲视全球的电子产业。因此，当局推动系统芯片“国家型”科技计划，希望以台湾发达的硅晶技术为基础，加强芯片系统设计的能力与环境，一则带动台湾新兴产业的发展、达到产业升级的目的，二则提供完整的服务以吸引国外产业来台设计新产品及制造。
二、系统芯片“国家型”科技计划概况
开展系统芯片科技计划的目标为使台湾成为全球芯片系统设计中心，根据产业需求及技术发展趋势，选定重点产品为主轴，据此发展所需要的硅智财与整合电子设计自动化软件等，重点在于建立平台，实地使用硅智财整合与验证于实际的产品之上。推动系统芯片“国家型”科技计划目的，就是要使台湾能够在制造业优势上继续发挥，同时开创出新的设计优势，达到半导体产业垂直整合的效果，根据产业的新需要，推动设计平台服务产业的开发、智财汇集服务产业的开发和整体设计环境的建立等三大主轴。
系统芯片科技计划的重点是推动多元化人才培育计划、先进产品设计计划、高级平台开发计划、高级智财开发计划和新兴产业技术开发计划等内容，期望促进台湾的产业升级，将台湾过去的制造优势转型为未来知识经济的硅智财技术创新，成为世界最完整的硅智财汇集地，并可提供全球客户80%所需要的硅智财，提供SoC时代全方位的解决方案，同时吸引全世界一流设计与硅智财公司来台投资。
系统芯片科技计划前后共执行了两期，从2002年开始到2010年结束。计划由台湾“经济部”、“教育部”、“国科会”等机构共同推动。根据工研院IEK研究报告显示，2010年台湾IC设计产值为4，432亿元，仍有2.9%的成长率。同时，台湾具有世界上数一数二的先进半导体制程技术，相关论文的产出量亦提升到世界的前3、4名。这说明实施系统芯片“国家型”科技计划执行的目的已基本达到，余下只要加强人才培养、提升SoC设计能力及整合相关资源。因此，系统芯片“国家型”科技计划于2010停止了实施。
1.各期计划概况
第一期系统芯片科技计划实施时间为期四年（2002-2005年），总预算经费为76.7亿元，由“经济部”、“教育部”及“国科会”推动。第一期计划的主要目标为：发展具有知识产权的整合电子设计自动化产业，重点在于建立平台，将系统封装技术应用于实际产品，根整合产学研力量，将台湾建设成全球系统芯片设计中心。
第一期计划推动主要内容包括：
（1）多元化人才培育计划
加强芯片系统设计人才培育，包括系统芯片硬件与整合设计人才'含系统、射频、高速、模拟、数字及内存等集成电路设计；系统芯片软件设计，EDA设计人才，含仿真、验证、电路系统合成、布图及测试等工具设计；通讯、光电、信息、微机电及生物医药等应用系统设计。
（2）先进产品设计计划
先进产品设计计划的推动重点，以三大芯片系统产品主轴为载体计划目标，建设台湾自主的各主轴产品的系统芯片设计基础建设、智财、设计能力和产业。
（3）高级平台开发计划
计划实施包括全面发展整合设计技、测试技术、设计流程、设计与测试自动化工具及可再用核心等的设计平台；SoC设计相关的EDA、测试及验证关键技术。
（4）高级智财开发计划
高级智财开发的计划希望能加速台湾成为全球IC和SoC的设计重镇。建立自主性的关键IP技术来源、提升IP整合的系统设计技术及带动SoC设计新思维模式。
（5）新兴产业技术开发计划
新兴产业技术推动计划以既有技术优势为基础，对重点项目进行补助以产生杠杆效应，以延续“国家电子工业发展计划”建立的半导体及集成电路优势。建立全球SoC设计者需要的最佳的产品设计环境与服务；建立完善的通讯网与同步设计环境，实现异地同步设计，缩短设计时间。发展IP的商业运作模式，健全全球客户重复使用的IP与合理付费的长期发展。
第二期系统芯片科技计划实施时间为五年（2006-2010年），总预算金额为101.36亿元，由“经济部”、“教育部”和“国科会”等机构共同推动，第二期计划主要实施目标为：建立丰富的知识产权，整合电子设计自动化软件，提供优良的设计环境，加速由系统封装向系统芯片制造转变，创新性产品开发、先进技术的整合及人才环境的全球化。
主要推动内容可分为三个分项和三个专案：
（1）分项一：以创新产品为导向的系统
多元网络整合技术：异质网络整合与上层应用整合，作到无缝应用、移动IP与泛在网。
数字生活数字家庭：迎接数字家庭，围绕“人本”开发相关多媒体产品技术，丰富娱乐教育内涵。
健康监控生活照护：发展健康监控与居家照护系统并结合网络系统开创e-health、e-life的新应用。
（2）分项二：以先进技术为导向的芯片
高级电路智财技术模块：开发多元网络与数字家庭的关键智财模块，作为系统芯片整合的基础。由政府投入资源，引导开发先进制程设计技术，以促成技术升级。
多元模块整合技术（CMOS/MEMS/SiP，D/A/RF）：整合数字、模拟、射频模块，降低能耗、减少成本、提升IC产品附加价值，并进一步整合微机电与感测组件，开创健康监控与生活照护的新应用。
自动设计软硬共构：厚植嵌入式软件技术，开发其发展系统平台与相关应用软件工具链。引进先进EDA技术，开发共时软硬体验证流程，以缩短设计流程。
（3）分项三：高级soC设计人才养成与环境建构
芯片系统教育改进与人才养成计划：“以高级芯片系统设计人才培育先导计划”，培育电机信息相关科系学生为具国际竞争力的芯片系统软硬件设计的高级人才。为工程师再教育与转业的培训，以系统芯片产业人才培训为延伸。以训练具国际观与国际知名度的设计人才'提升台湾技术的能见度为规划内容。
设计专区设计与环境建构：推动IP使用成为台湾SoC设计的主流模式，并建构完整的IP商业整合环境；推动设计验证先进SoC产品设计所需的设计环境。
服务产业与全球市场：推动参与国际Soc/IC组织与标准会议，引进国外主流产品技术，专^专职参与国际标准组织，引进先进标准技术并学习市场调查与分析方法。
（4）专案一：射频与混合信号电路设计
系统架构与标准规范、RF/MSD高级电路模块设计、射频与混合讯号电路教育改进联盟。
（5）专案二：嵌入式软件
嵌入式软件应用平台（分项一）、嵌入式软件设计平台（分项二）、嵌入式软件教育改进联盟。
（6）专案三：异质整合技术
生物医药芯片系统开发、系统封装、微机电、感测组件之设计与整合、异质整合技术人才培育。
两期系统芯片“国家型”科技计划的年度经费及研究人力投入详见表1。
2.计划各阶段的执行情况
系统芯片科技计划自2002年开始实施后，总共执行两期。第一期执行四年，在建立平台和整合产学研力量方面有丰硕的成果。从2006年开始的第二期在第一期的基础上重点在创新性产品的开发以及加速由系统封装向系统芯片制造转变方面进行研究，期望将台湾建设成全球系统芯片设计中心。
计划的第一期主要取得了以下三个方面的成果：
（1）先进研究创新学术研发的表现跻身国际一流舞台。自计划推动以来，指标型的学术期刊论文数每年大幅度增长。
（2）优质科技加值领航，以优势高科技产业带动高值创意起飞。官产学研均全力研发具有高价值的关键零组件及验证测试平台，提高自制率及自给率，打破每年支付庞大权利金给国外大厂的困局。台湾自行研发的平台设计、验证流程及测试技术，为学术单位增强SoC研发能量的先进研究，如工研院完成的PAC Media processor计划是高性能、低功耗的MPU及DSP关键零组件开发；工研院发展出适用于可携式电视机的数字电视调谐器IC开发；凌阳开发出第一颗台湾研发的自主架构32位处理器核心，同时授权教育版核心给“国家芯片系统设计中心”，供学术界教育及研究使用；Gigabit网络卡单芯片计划创全世界0.18微米同样制程下，芯片面积最小，功率消耗最低，拥有独家SCA及POA两项专利。
（3）兆元产业蓝海愿景。台湾半导体产业在2004年产值破万亿元，IC设计业产值持续增长，IC设计在2005年达到2，700亿元；由该计划直接促成的研发投资达到15.44亿元，7家IC设计公司（联发科、联咏、威盛、凌阳、奇景、硅统及瑞昱）排名进入全球前20大，这些公司的营业额也都超过100亿元。
计划的第二期主要成果也可分为以下三个方面：
（1）在创新产品方面，主导性新产品开发辅导计划结合该计划执行期间所建立的重要技术，平均每个计划项目建立创新技术1.78项、非创新技术1.31项、技术项数3.08项、开发衍生技术1.72项、衍生产品1.94项，获得计划专利5.97项、衍生专利0.72项。
（2）在芯片技术研究方面，2010年的芯片技术分项研究共发表了国内期刊及研讨会论文249篇、国外期刊及研讨会论文921篇、技术报告629篇，以及举办国内外竞赛与研讨会160场次，共计13，679X次参与；补助成立51个研究团队。此外，台湾学者过去在EDA国际顶尖会议（DAC、ICCAD、ITC）的论文总数表现并不突出，在该计划的推动及鼓励下，数亦呈稳定增长。而ITC及VTS等测试技术领域指标型研讨会的论文数也有不错的成果。综上所述，该计划的实施显示学术领域的研发水准已在各相关领域获全面性提升。其湾交通大学吴重雨教授主持的智能型仿生系统芯片平台技术开发计划则是芯片技术研究方面的重要成果并且有很高的经济效益。
（3）人才建设方面，主要有“经济部工业局半导体学院”举办的半导体产业人员培训；南港育成中心从硅谷引进11家公司回台创业等。
系统芯片“国家型”科技计划2003-2010年各阶段的研究成果如表2所示。
三、简析
有分析指出，自系统芯片“国家型”科技计划推动以来，台湾的系统芯片科技有了迅速发展，学术研究水平有较大提升，建立了相应的平台，整合了产学研力量。但是在技术的领先性、系统产品与应用服务的整合及具有远见与竞争的营运模式等方面仍有欠缺。
由于两期系统芯片“国家型”科技计划已于2010年执行结束，台湾当局主管科技的部门对本计划的投入和产出数据进行了完整的统计，有利于我们对该计划的产出进行全面的了解。这也是台湾在科技计划管理方面的一个特色，值得借鉴。
从投入来看，系统芯片计划第一期投入76.7亿元，第二期投入101.36亿元，其投入金额在台湾各个“国家型”科技计划中算是较多的。这里面的主要因素可能在于系统芯片技术被看成是台湾制造业优势领域一一如计算机、半导体、电讯和网络等制造业拓展智能化所必需的技术，产业本身也具有雄厚的基础，研发人才和研发基础完善，所涉及的企业也较多，需要较多的投入才能满足业界需要，同时该计划被寄予了推动台湾产业转型、实现研究成果产业化的较高期望，因此，需要大量资金的支持。
半导体产品工作计划范文第8篇
一、20__年上半年工作总结
1、今年1-6月份我中心按照建立全国农产品质量安全检验检测体系要求，认真学习《农产品质量安全法》和做好农产品质量安全知识的宣传工作，确实提高广大人民群众的农产品质量安全意识。
2、我中心积极争取国家级项目以及省市级项目资金，今年年初市级财政拨入我中心125万元专项款已经到位，确保全部用于检验室改造工程和大型进口仪器设备的购置。
3、今年是全国农产品质量安全整治活动年，全国上下对此非常重视，我中心作为市级农产品质量安全检测检验机构担负着重要的职责，中心领导亲自抓，加强农产品市场的抽检力度，对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
4、 目前我中心正在抓紧实施仪器采购及检测检验室的改造工作，各项工作正在稳定而有序的开展。截至6月8日，我中心检验室主体改造工程及水电改造项目已经完工，设备到位可立即投入使用。
5、大型进口仪器设备（气相色谱仪、液相色谱仪）招标采购工作已经完成，计划6月中旬仪器到位。常规仪器采购工作进入最后环节(预计6月20日到位), 检验台及通风设备项目采购工作按原计划进行。
6、开展深入学习和落实科学发展观活动，全面提高我中心职工思想政治素质。
7、安排两名专业检测技术人员去外地学习培训：一名在江苏省农科院学习，另外一名在合肥国家农产品标准检测中心学习。
二、20__年下半年工作计划
1、计划组织中心部分人员外出学习考察，学习在农产品质量安全工作方面做的比较好的省市的先进经验和方法。
2、 继续对滁城各大农贸市场和蔬菜生产基地的蔬菜的农药残留例行监测（常规工作）。对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
3、计划下半年通过双认证，目前正在做通过双认证的前期相关准备工作，确保一次性通过。
半导体产品工作计划范文第9篇
一
、2009年上半年工作总结
1、今年1-6月份我中心按照建立全国农产品质量安全检验检测体系要求，认真学习《农产品质量安全法》和做好农产品质量安全知识的宣传工作，确实提高广大人民群众的农产品质量安全意识。
2、我中心积极争取国家级项目以及省市级项目资金，今年年初市级财政拨入我中心125万元专项款已经到位，确保全部用于检验室改造工程和大型进口仪器设备的购置。
3、今年是全国农产品质量安全整治活动年，全国上下对此非常重视，我中心作为市级农产品质量安全检测检验机构担负着重要的职责，中心领导亲自抓，加强农产品市场的抽检力度，对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
4、 目前我中心正在抓紧实施仪器采购及检测检验室的改造工作，各项工作正在稳定而有序的开展。截至6月8日，我中心检验室主体改造工程及水电改造项目已经完工，设备到位可立即投入使用。
5、大型进口仪器设备（气相色谱仪、液相色谱仪）招标采购工作已经完成，计划6月中旬仪器到位。常规仪器采购工作进入最后环节(预计6月20日到位), 检验台及通风设备项目采购工作按原计划进行。
6、开展深入学习和落实科学发展观活动，全面提高我中心职工思想政治素质。
7、安排两名专业检测技术人员去外地学习培训：一名在江苏省农科院学习，另外一名在合肥国家农产品标准检测中心学习。
二、2009年下半年工作计划
1、计划组织中心部分人员外出学习考察，学习在农产品质量安全工作方面做的比较好的省市的先进经验和方法。
2、 继续对滁城各大农贸市场和蔬菜生产基地的蔬菜的农药残留例行监测（常规工作）。对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
3、计划下半年通过双认证，目前正在做通过双认证的前期相关准备工作，确保一次性通过。
半导体产品工作计划范文第10篇
一
、2009年上半年工作总结
1、今年1-6月份我中心按照建立全国农产品质量安全检验检测体系要求，认真学习《农产品质量安全法》和做好农产品质量安全知识的宣传工作，确实提高广大人民群众的农产品质量安全意识。
2、我中心积极争取国家级项目以及省市级项目资金，今年年初市级财政拨入我中心125万元专项款已经到位，确保全部用于检验室改造工程和大型进口仪器设备的购置。
3、今年是全国农产品质量安全整治活动年，全国上下对此非常重视，我中心作为市级农产品质量安全检测检验机构担负着重要的职责，中心领导亲自抓，加强农产品市场的抽检力度，对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
4、 目前我中心正在抓紧实施仪器采购及检测检验室的改造工作，各项工作正在稳定而有序的开展。截至6月8日，我中心检验室主体改造工程及水电改造项目已经完工，设备到位可立即投入使用。
5、大型进口仪器设备（气相色谱仪、液相色谱仪）招标采购工作已经完成，计划6月中旬仪器到位。常规仪器采购工作进入最后环节(预计6月20日到位), 检验台及通风设备项目采购工作按原计划进行。
6、开展深入学习和落实科学发展观活动，全面提高我中心职工思想政治素质。
7、安排两名专业检测技术人员去外地学习培训：一名在江苏省农科院学习，另外一名在合肥国家农产品标准检测中心学习。
二、2009年下半年工作计划
1、计划组织中心部分人员外出学习考察，学习在农产品质量安全工作方面做的比较好的省市的先进经验和方法。
2、 继续对滁城各大农贸市场和蔬菜生产基地的蔬菜的农药残留例行监测（常规工作）。对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。
3、计划下半年通过双认证，目前正在做通过双认证的前期相关准备工作，确保一次性通过。