GIS产业论坛将召开
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简 讯
本报讯由教育部地理信息系统软件及其应用工程研究中心主办、中地数码集团承办的“2009 GIS产业发展论坛”将于2009年11月18～19日在深圳召开。本次论坛以“自主创新,合作共赢”为主题,旨在探讨金融危机之下GIS产业的发展,展现GIS领域的自主创新成果,交流企业的自主创新经验,探索企业为主体、市场为导向、产学研相结合的发展模式,深入挖掘GIS与各行业的结合点。届时,中国地理信息系统协会、中国测绘学会都将派代表参加。
作为2009 GIS产业发展论坛的承办单位,中地数码集团希望借此机会与产品商、二次开发商、系统集成商、技术服务商以及战略合作单位等建立合作伙伴关系。与中地数码签约的合作伙伴将在共同制定的合作条例的基础上,充分享受中地数码的技术、培训和服务政策,以及中地数码的各种资源,并得到中地数码市场政策、技术支持和售后服务等方面的强有力支持,从而得到丰厚的回报,实现双赢。
美国康普新推InstaPATCH 360
预连接光缆系统
本报讯美国康普企业解决方案日前宣布推出InstaPATCH 360系统,为其新一代SYSTIMAX 360解决方案平台再添新锐。由康普实验室开发的InstaPATCH 360是一种模块化光缆连接解决方案,端接及测试均在工厂完成,使安装人员可以简便、快速地将系统组件连为一体,密度、性能和可靠性均有显著提高。 这是能与铜缆、光缆和智能解决方案无缝集成、构筑网络基础设施解决方案的首个解决方案平台,数据中心的设计师们有了一种密度更高、系统性能更强、成本更低的系统。
InstaPATCH 360系统所用模块和穿线配线架都具有更高的密度,向后兼容SYSTIMAX 360标准机架,且符合准智能规范。主干光缆、加固扇出光缆和阵列跳线均采用业界领先的松套光缆设计,最大限度地降低了光缆承受的应力。另外,电缆组件均以康普专利工艺进行端接,便于将MPO连接头接至圆形光缆子单元。InstaPATCH 360模块化配线架比同类产品更小、更紧凑,具有旨在简化电缆管理、改善数据中心空气流动的关键增强功能。
爱立信在全球平台首家展示TD-LTE互操作性
本报讯 爱立信日前率先在符合全球最新标准的环境下验证其TD-LTE端到端互操作性。演示表明,爱立信的 LTE/EPC网络和由Aeroflex提供的用户设备在完全符合3GPP于2009年3月的最新行业标准的环境下实现了端到端的连接。此举证明了爱立信对TD-LTE客户的坚定承诺,也标志着TD-LTE技术发展的一个重要里程碑。Aeroflex是全球领先的测试设备提供商,其设备被LTE业界用于验证LTE基础设施及设备的有效性。该互操作性演示的成功,也充分肯定了为确保包括用户设备、无线接入网以及分组核心演进(Evolved Packet Core) 网在内的所有TD-LTE网络部件之间实现平滑无缝通信所做的努力。