瓷质微粉抛光砖反压成形工艺的研究

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摘 要 本研究将现有瓷质微粉抛光砖生产线的正压成形工艺改为反压成形工艺后发现，抛光砖产品图案更丰富，成形速度提高。

关键词 微粉抛光砖，正压成形，反压成形

1 前言

微粉抛光砖作为高档次的建筑装饰材料越来越受到用户的青睐，并逐步成为抛光砖系列的主打产品。由于正压成形瓷质微粉抛光砖的图案单一，且不太美观，被人称为“沙皮狗”、“轮胎印”等，因此，近年来引发了瓷质微粉抛光砖成形工艺的革命性突破，由传统的正压成形工艺（即布料时，微粉层位于压机模腔的上层，而基料在模腔的下层进行压制成形）发展成为反压成形工艺（即基料层位于压机模腔的上层，而微粉位于模腔的下层进行压制成形），改进后瓷质微粉抛光砖产品图案变化多样，且自然逼真，不像正压成形时那么呆板单调。下面笔者就整个成形工艺的改进研制过程进行介绍。

2 反压成形工艺的研制

2.1 反压成形工艺的研制基础

瓷质微粉抛光砖反压成形工艺的研制是建立在正压成形工艺基础之上的，即在原料的选取、加工、制粉和砖坯的干燥、烧成与抛光等生产工艺流程方面两者基本相同，唯一的区别是压机料车上原来装正压成形工艺微粉的布料斗改为装反压成形工艺的基料，而原来装正压成形工艺基料的棱形格栅改为装反压成形工艺微粉的条状或各种不规则形状图案的格栅。

2.2 工艺研制过程

以下主要介绍一下反压成形工艺的关键改造部位及技术。

（1） 把二次布料车上原来正压成形时的微粉下料槽和基料下料槽的位置进行互换，即将正压成形时微粉下料槽在基料下料槽的前面改为反压成形时的基料下料槽在微粉下料槽的前面；

（2） 在保持正压成形时基料布料斗高度不变的情况下，增加其宽度，使其容积增大，以保证有足够的基料能够填充，并满足二次布料时基料的所需量，同时卸去正压成形时加装在上面的振动器；

（3） 在改装好的反压成形基料布料斗中加装2～3cm宽的片状条，各片状条间距约为2～3cm，片状条的宽度平面与水平面成45～60°夹角，夹角方向为推砖出模腔的方向，以防止基料在模腔往后布料运动时对已经布好的微粉产生推挤作用，从而导致露底缺陷；

（4） 把正压成形时的棱形格栅改为所需要的条状格栅，或各种不规则形状的图案格栅，其厚度视厂家对微粉剩余料的把控而定，一般在8～25mm之间；

（5） 由于压机总成的模具侧板有一倒角，故倒角平面内会有一层基料在前行时发生漏料，因此需要在基料布料斗的后面加装一道特殊的高低刮板，即把原来刮板的水平刮胶打磨或切削，使没有经过下模腔位置的刮胶低于经过模腔位置的刮胶2～3mm，这样高出的刮胶部位就能紧贴下模具前行，从而把基料前行时的漏料刮走，使其不致于残留于下模具表面而导致漏底缺陷；

（6） 把压机的一次落模高度设定为10～14mm，具体高度和二次落模高度视厂家的砖坯厚度和具体需要而定。

以上步骤完成后，即可按照正压成形工艺的生产过程压制砖坯进行生产。

3 反压成形工艺生产中易出现的问题及解决办法

（1） 基料布料斗在总成平面前行时，因模腔中的漏料而导致的漏底缺陷，可通过加装高低刮板来解决；

（2） 格栅中的余料导致砖坯前边2～5cm处缺少花纹，可通过减少格栅余料或者无余料来解决，也可将格栅到模腔的前固定位调节至超出模腔6～10cm进行解决；

（3） 基料斗后移布基料时，基料对已布好的微粉有推挤赶动作用导致露底，可通过加装斜片状板或减慢基料斗后移速度来解决。

4 结 论

瓷质微粉抛光砖反压成形工艺生产的产品图案变化多样，且自然逼真，且较正压成形工艺在压制砖坯时更加容易操作，提高了成形的速度和产品质量。

参考文献

1 杨君之，刘建新等.利用现成生产线开发自由布料抛光砖的研究[J].陶瓷，2002，3:37～39

2 孙建喜.微粉抛光砖生产工艺改进[J].陶瓷，2005.3:40～41