高通觊觎消费电子

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在手机终端与消费电子、PC快速融合的大势下，高通正在为自己寻找下一座金矿。

2007年1月26日，高通公司（Nasdaq：QCOM）公布了其2007财年第一季度财报。由于无线芯片市场需求稳步提升，在截至12月31日的第一季度，高通的净利润为6.48亿美元，同比增长5%，超过分析师此前的预期。2007财年第一季度，高通最大的收入来源CDMA技术集团（QCT）营收为12.30亿美元，同比增长19%，比上一季度增长7%。财报公布后，高通公司的股票价格上涨4.8%至40.49美元。

目前，高通的CDMA技术集团已是全球最大的3G芯片和软件提供商，在过去几年时间里，MSM（移动基站调制解调器Mobile Station Modem)芯片出货量持续增长，年均复合增长率达到了33%。在2006年全球10亿片MSM芯片的出货量中，高通以2.07亿片的出货量占据了1/5的份额。

对于高通来说，如何保持这一市场的持续增长？“能够上网的具有计算能力的移动终端与手机终端结合起来，将是今后发展的趋势，这是一个新兴的市场。”高通公司大中华区总裁孟说。

这一以消费电子为核心的全新领域，正是高通看到的一个新的增长机遇。

追逐消费电子

消费电子正在全球受到热烈的追捧。

从苹果备受期待的集成了音乐和无线上网、蓝牙功能的iPhone手机，到微软和索尼可以随时随地下载电影音乐节目互传文件的Xbox360和PS3新一代游戏机，计算、通信、消费电子的融合正在不同的层面以多种方式进行着。

正像比尔・盖茨在CES所作的开幕演讲时所说，“以Wi-Fi和3G为主的连接日益普及，使用户在任何地方都可以访问需要的信息。”在不久的将来，我们可以工作得更好，也可以更好地工作。而“连接”是非常重要的元素，要为用户提供完整的连接体验，所需要的并不仅仅是强大的硬件。从这一角度来讲，消费电子已经被重新定义为一个更广阔的行业。

半导体市场调研公司Forward Concepts的总裁Will Strauss指出：“将多种功能融合到单一移动设备已经成为了一种市场趋势，人们希望能随时随地保持联络、做需要做的事情，又不必随身携带太多的设备。”

消费电子融合的方向，对芯片提出了更高要求。双核、多模以及更快的速率等成为芯片发展的方向。高通当然不会对此视而不见。2006年底，高通公司宣布推出最新的Snapdragon平台。这一创新的平台将能够为游戏/便携类娱乐设备、掌上电脑以及更多的智能电子产品带来随时随地接入无线宽带的功能。这一消息的宣布也被看作是高通公司跨出原有的无线通信领域，正式进入消费电子市场的信号。

“今后会有各种各样千奇百怪的终端，但是能够放在口袋里面随身携带的产品将有非常大的市场。” 孟说。而融合多种功能正是下一代产品的特质。高通即将在今年第三季度推出的Snapdragon芯片，能够同时支持目前所有无线移动通信，包括CDMA、GSM、WCDMA、HSDPA以及HSDPA下一步的演进，并且还同时支持蓝牙、Wi-Fi以及MediaFLO（由高通推出的手机电视标准）和DVB-H等广播电视标准，“它能够使掌上终端在全球任何一个地方、任何一个通讯标准下都可以工作。” 孟表示。

除了广域网的集成，对于家庭或办公区域等局域网的无线上网需求来说，蓝牙、Wi-Fi等也很重要。高通显然不能忽略接入的完整性。就在推出Snapdragon平台后不久，高通宣布将以现金方式收购无线局域网(WLAN)技术供应商Airgo Networks Inc.，以及RF Micro Devices (RFMD)公司的大部分蓝牙资产。这两项收购，正是为了完善高通的移动宽带解决方案。Airgo是行业里最早推出802.11n技术的公司，由于采用了多天线的方式，802.11n能够将传输速度提高到几百兆。这一最新的无线技术也将应用于高通新的Snapdragon平台。就在宣布收购Airgo公司的同一天，12月3日，高通公司也高调推出了全球首款全面支持IEEE 802.11n标准草案2.0版的芯片组。

孟说：“通过收购高通将把无线接入的技术集成到我们的芯片里，提供给客户，使手机能够支持Wi-Fi。”通过收购，高通大大加强了在一颗芯片上能够支持所有无线通信技术的能力。

转折点

事实上，早在二三年前，消费电子市场即已显现出巨大的空间。据美国半导体工业协会SIA的数据，2004年消费电子半导体芯片市场收入有史以来首次超过了企业半导体芯片市场收入，消费电子芯片开始称霸整个芯片市场。

融合的大势几年前便已现出端倪，但为什么过去几年一直未能实现？“手机终端的计算能力是一个瓶颈。”孟在接受采访时表示。而近两年，随着3G和芯片技术的演进，手机芯片的处理能力已经越来越高。2005年下半年美国市场的商用EV-DO终端，其芯片计算能力已经达到甚至超过了1996年英特尔奔腾芯片的处理能力。芯片的计算能力和功耗的降低，使融合的终端成为可能。

而无线局域网的发展也在不断进步。一年多前，许多厂商已经在销售符合802.11n 草案标准的路由器，而今年的CES展上已有厂商公布了更多产品。这一新的Wi-Fi 标准的数据传输速度是原来的Wi-Fi 版本802.11g的10倍，峰值水平可以达到每秒540MB。而由于使用了MIMO（多入多出）技术，802.11n能够实现远距离传输数据，极大的提高了Wi-Fi 信号的传输效果。高通公司无线连接部的副总裁、原Airgo公司总裁Greg Raleigh表示，这种特性可以让它覆盖整个家庭的网络连接，他说：“如果802.11n 部署得当，它能够畅通无碍的传输视频。”

而运营商态度的转变也是这个产业的重要推动因素。在4年前，运营商还对Wi-Fi持排斥态度，“虽然高通过去几年已开始把采用了Wi-Fi和蓝牙的解决方案提供给我们的厂商和客户，但是没有人真正把它应用起来，” 孟说，“运营商和产业也是一个博弈的过程，2007年将是一个转折点。”

在市场与技术的双重驱动下，融合之势已不可阻挡。对高通来说，选择进入这一市场的时机可谓恰到好处。高通对Airgo和RFMD蓝牙资产的收购一经公布，便有人惊呼，为什么又是高通？！

融合的未来

但对高通来说，踏入从未涉足过的消费电子领域，风险同样存在。英特尔在两年前进军手机芯片，最后兵败而归，选择了将手机芯片部门出售给Marvell。对高通来说，如何成功？

与笔记本厂商的合作已经成为高通进入新领域的一个很好的范例。“我们从来没有和计算机公司打过交道，” 孟说，“这对高通来讲是一个全新的领域，但我们有客户的支持经验。”这个经验带来的结果是，目前美国有70多款笔记本电脑内置了高通提供的EV-DO、WCDMA或是HSDPA模块，合作伙伴包括联想、戴尔、惠普、富士通等公司。 “我们已经和计算机行业里的领先公司打过交道，积累了很多经验，下一步进入消费电子领域，我们将借鉴以往的经验。”孟表示。

高通的能力似乎不容轻视。2004年高通在WCDMA手机芯片的市场中还只有10%的份额， 2005年，其市场份额已达到26%，由第五位跃升为第二。2006年，高通更是全面追赶上整个产业。据介绍，目前为止全球36款HSDPA终端中，其中的34款采用了高通的芯片。而摩托罗拉也刚刚宣布了将与高通在WCDMA领域展开合作的消息。“虽然我们进来的晚，但是我们胆子大一点，对目标的要求比较强烈。英特尔和高通从不同的角度出发，大家会利用自己的优势，但走到最后这个产业会殊途同归。” 孟认为。而相比之下，高通的技术优势是在PC厂商无法在短期内克服的功耗问题上的领先；另一方面，“产业的力量也不一样。全球每年手机终端的出货量是10亿部，而笔记本电脑是8000万台。”

面对高通即将借Snapdragon平台进入消费电子芯片的消息，有分析师指出，在未来5年~10年间，采用高通芯片的公司将有50%是非手机公司。“消费电子拥有良好的市场前景，” 孟说，“现在是互联网时代，任何电子的终端今后都会有通信的能力，一个孤立的、没有通信能力终端，在5年后回过头来看将会是不可能的事。所以从这一点来看，今后几年非手机的通信要求将会越来越高。”