半导体的发展
半导体的发展范文第1篇
作为电子工业发展基础的电子器件，已经历了三个巨大变革时代：1. 电子管时代1905～1947（42年）；2. 晶体管时代1947～1958（11年）；3. 集成电路时代1958～？（到2014年已有56年）。
电子管的发明拉开了电子时代的序幕，为当时蓬勃发展的无线电报事业提供了核心器件，在它存在的40多年的时间里，推动了收音机、电视机、雷达、计算机的发明和应用。美国是电子工业发展的代表，1920年即开始广播，也是30年代最早开始电视广播的国家之一，最先研制成功了脉冲雷达和电子管计算机，美国电子工业产值从有统计的1927年的2亿美元发展到1947年的36.6亿美元，增长了18倍。
1947年美国贝尔研究所的肖克利、布拉顿和巴丁发明了晶体管，解决了电子管在体积、功耗、寿命等方面的局限性，进入了电子器件的固体时代，耐冲击，耐震动，体积小，仅是相应电子管的十分之一到百分之一，可靠性提高百倍，可以设计出小型、复杂、可靠的电路，对军事、航空、航天及计算机的发展起到了无可取代的重要作用。晶体管时代时间很短，仅有11年，可说是个过渡期，它吹响了集成电路发明的号角。1958～1959年间德州仪器和仙童公司便发明了集成电路，人类进入了集成电路时代，以迄于今。
集成电路将晶体管和电阻、电容集成在一块硅片上，构成了一个完整的单片功能电路，所谓“立锥之地布千军”，获得了飞速的发展，集成度日益提高，从小规模集成电路不断向着中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）、特大规模（ULSI）、极大规模（GLSI）迈进，现在一块芯片上已可集成几十亿（14～35亿）个晶体管，一个针尖上可容纳3000万个晶体管。集成电路更具面体积小、重量轻、寿命长和可靠性高、成本低等优点，便于进行大规模生产，应用遍及国民经济各个领域，与晶体管不可同日而语。
人们通常把晶体管和集成电路笼统地称为半导体器件，半导体器件是20世纪的最重要的发明，是一、二百年间才能见到一次的发明。半导体器件是所有电子设备的心脏，它改变了人类社会，从“钢铁时代”进入了“新石器时代”，半导体是工业的“石油”，农业的“稻米”，“科学技术进步的基石”。它变革了人类国民经济、军事战争、人民生活甚至文明文化等各个方面，以前说“钢铁即国家”，而今是“电子（半导体）即国家”，出现了“电子立国”之说，一个国家的进退兴亡全在半导体此举！
市场发展
半导体市场之初发展极为迅速，据有关资料报导，1960年世界半导体市场不过8.5亿美元，到1995的35年间，平均以每年约16%的速度增长，基本上直线上升到1550亿美元。此后，半导体市场方才出现起伏不定的状况，据市场调研公司IC Insights 2010年的一个报告显示，1995～2010年15年间的年均增长率放缓到4.7%，其间1996年、1998年都是负增长，特别是2001年在上年大幅上场37%、突破2000亿美元达到2190亿美元后骤降32%，降至1490亿美元，2008～2009年又相继下行，2010年又逆风飞扬30%，首破3000亿美元达3100亿美元（图1）。
据WSTS报告，2011年世界半导体市场微增0.4%，2012年略减2.7%，计2916亿美元，2013年据SIA今年2月最新报告，超出WSTS去年6月预测的2.1%达到4.8%，再次跨越3000亿美元，达3056亿美元。著名市场调研公司Gartner和IHS去年底曾分别预测2013年世界半导体市场成长5.2%和4.9%。增长的原因简而言之，即由于智能手机和平板电脑对存储器（包括DRAM和NAND）的殷切需求，促使存储器价格成倍翻高，营收大增，分别飚升了35%和28%，据说若无此两大产品的惊人业绩，半导体产品市场或许就是零增长。
附带说一句，近年因世界宏观经济及各行各业发展的不确定性，难于预测，修修改改已习以为常。SIA并预测2014年世界半导体市场将增长8%，为几年来所少见，同时SIA还援引WSTS的报告称，2014年将略增4%，2015年续增3.5%，达3280亿美元。总之，我们看到自2013年起世界半导体市场将维持增长的势头。
展望未来发展，市场调研公司IC Insights 去年9月发表报告称，随着欧洲经济缓慢地改善及世界经济也在逐渐好转，世界半导体产业前景有望。尽管半导体业将受到技术的多方面严峻挑战，但该公司总裁Bill McClean说：“总的看来，半导体产业未来10年的成长趋势可望提升。”（表1）世界1997～2012年15年间每块集成电路的平均售价从2.12美元下落到1.34美元，影响到同期世界半导体市场从1277亿美元仅成长到2548亿美元，年均增长率为4.7%。未来受世界GDP增长的带动，预计2015年和2016年世界半导体市场将分别成长11%和13%，2017年则将步入衰退。综观2012年到2022年的10年间，集成电路的平均售价将有所反弹，从1.34美元上升到1.48美元，而同期世界半导体市场则从2548亿美元成长到5038亿美元，年均增长率达到7%，优于上15年间的4.7%。预测终究是预测，姑妄言之，到时将由事实最后来说明。
根据上述数据推算，世界半导体市场规模发展到1000亿美元大约用了34年，从1000亿美（1994年）元成长到2000亿美元（2000年）仅用了6年时间，成长到3000亿美元（2010年）用了10年时间，而预计到2022年可成长到5000亿美元，即是在12年时间内增长了2000亿美元，果若如此，那是速度可观，前景可待。
日本媒体资深记者，现日本产业时代公司社长泉谷涉2013年初撰文说，现在许多人认为半导体业未来前景将遭遇红灯，近7、8年间起伏不定，半导体市场发展到了25万亿日元。但他同时指出，从晶体管诞生而开始的半导体历史，总是开拓新应用领域的核心，它是新产业革命的“核弹头”，其今后的作用地位也不会变更。泉谷涉并预测到2030年，世界半导体市场将从25万亿日元成长到40万亿日元，大致算来18年间的年均增长率为2.6%，速度虽不算快，但总是在成长，笔者倒是认同的。
产品应用
1955年日本引进美国贝尔研究所发明的晶体管，实现了规模生产，开始生产晶体管收音机；1958年IBM开发成功晶体管计算机；1961年日本推出晶体管电视机和计算器；1962年美国德州仪器等公司率先投产IC（集成电路）；1967年日本上市IC 计算器，拉动了IC的大量应用；1970年美国IBM发表了LSI 370系列大型计算机；1971年美国英特尔公司开发出微处理器，具有革命性意义，被称为“生命之石”；美国苹果公司1977年推出了Apple电脑，PC时代曙光乍现，颇获好评；1981年IBM推出IBM-PC，PC从此尽显风流，应用日益广泛，得到了极大的普及，成为半导体业的增长引擎。据市场调研公司IHS iSuppli 2012年报告，世界IC四大应用产品依次为PC，手机，平板电脑和液晶电视，约占IT市场的90%。
世界IT市场的主力产品―PC经过30多年的发展失去从容，步入衰微，世界PC出货量于2011登顶约近4亿台，2012～2013年两年接连下滑，已仅为3亿台多一点，原先PC曾独占半导体应用的35%，如今急速凋落对半导体影响很大，进入了后PC时代。继而力挺IT领域的是智能手机和平板电脑的爆发增长，世界智能手机出货量2012年即达6.5亿部，2013年激增至9.5亿台，有说最多可达15亿部的，也有说2～3年内可望增长到20亿部，无论如何，它总有一个到头的日子。平板电脑发展近年同样迅速，据市场调研公司IDC称，2013年其出货量已超越笔记本电脑，达近2.2亿台，比上年增长5l%，但已落后于2012年的窜升87%，说明世界平板电脑市场发展也己趋缓，臻于成熟，今年或可首见发达国家如美国市场的出货量缩减的情况，世界又将迈入“后智能手机时代”！当前媒体热议的是可穿戴设备，其他还有所谓“脱IT产业”的医疗电子、新一代汽车、航空、机器人、绿色能源等将继续推动半导体业的发展。一般而言，“一门产业的寿命约为30年”，而半导体从大发展的上世纪70年代算起，已超过了40年，针对半导体微细化工艺进展的摩尔定律还没有走到尽头，美日市调公司或专家预测，世界半导体市场还有最后一、二十年的成长空间。对中国而言，发展半导体事业真的已到达了刻不容缓，时不我待，时不再来的关键时刻！
升火待发
总理在今年人大的政府报告中指出，要调整产业结构，扶持新兴产业，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。”首次把集成电路放在了明确领先的地位，各新兴产业相辅相成，半导体在其中将继续发挥重要作用，这合乎国民经济发展规律，定能促进经济不断发展，集成电路可期待矣！
日本网媒去年5月有篇报道说，日本半导体产值现为5.9万亿日元，在整体制造业中不过占2%，但它却具有不可或缺的战略意义，是占有日本出口总额10%供应链中的核心产品，有“小巨人”之美称。从世界来看，半导体市场约为30万亿日元，规模也不算大，约占世界电子工业产值153万亿日元的近20%，可影响至为巨大，它是所有产业的心脏和知识产权的载体，不仅电子产业，其他如航空航天、汽车、工业用设备等莫不对其有所倚重。
半导体的发展范文第2篇
关键词：电子科学技术；半导体材料；特征尺寸；发展；趋势
1 对现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中所使用到的半导体材料进行分析
1.1 元素类半导体材料在我国电子科学技术发展初级阶段得到了较为广泛的应用
作为出现最早并且得到了最为广泛的应用的第一代半导体材料，锗、硅是其中典型性相对来说比较强的元素半导体材料，第一代半导体材料硅因为存储量相对来说比较大、工艺也相对来说比较成熟，成为了现阶段我国所生产出来的半导体设备中得到了最为广泛的应用，锗元素是发现时间最早的一种半导体材料。在我国电子科学技术发展初级阶段因其本身所具有的活泼，容易和半导体设备中所需要使用到的介电材料发生氧化还原反应从而形成GEO，使半导体设备的性能受到一定程度的影响，致使人们在使用半导体设备的过程中出现各个层面相关问题的几率是相对来说比较高的，并且锗这种元素的产量相对于硅元素来说是比较少的，因此在我国电子科学技术发展初级阶段对锗这种半导体材料的研究力度是相对来说比较小的。但是在上个世纪八十年代的时候，锗这种半导体材料在红外光学领域得到了较为广泛的应用，并且发展速度是相对来说比较快的，在此之后，GE这种半导体材料在太阳能电池这个领域中也得到了较为广泛的应用。
1.2 对现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中所使用到大化合物半导体材料进行分析
现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中所使用到的化合物半导体一般情况下是可以分为第III和第V族化合物（例如在那个时期半导体设备中所经常使用到的半导体材料GaAs Gap以及石墨烯等等），第II和第VI族化合物（例如在半导体设备中所经常使用到的硫化镉以及硫化锌等等）、经过了一定程度的氧化反应后的化合物（Mn、Cu等相关元素经过了一定程度的氧化反应后形成的化合物）。在上文中所叙述的一些材料一般情况下都是属于固态晶体半导体材料所包含的范畴之内的，现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中研发出来的有机半导体与玻璃半导体等非晶体状态的材料也逐渐成为了半导体设备中所经常使用到的一种材料。
2 对现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中半导体材料使用阶段发生变化的进行分析
在现阶段我国半导体设备中所经常使用到的半导体材料硅遵循着摩尔定律所提出的要求发展进程不断的向前推进，现阶段我国半导体设备中所使用到的硅的集成度已经逐渐接近了极限范围，现阶段我国所研发出来的晶体管逐步向着10nm甚至7nm的特征尺寸逼近。但是因为硅材料本身在禁带宽度、空穴迁移率等各个方面存在一定程度的问题，难以满足现阶段我国科学技术发展进程向前推进的过程中对半导体材料所提出的要求，在10nm这个节点范围之中，GE/SIGE材料或许是可以代替硅材料成为半导体设备所需要使用到的主要材料的。在2015年的时候，IBM实验室在和桑心以及纽约州立大学纳米理工学院进行一定程度的相互合作之后推出了实际范围内首个7nm原型芯片，这一款芯片中所使用到的材料都是被人们称作黑科技的“锗硅”材料，取代了原本高纯度硅元素在半导体材料中所占据的主导地位。
3 对现阶段新兴半导体材料的发展趋势进行分析
因为在经济发展进程向前推进的背景之下，人们对半导体设备的性能所提出的要求也在不断的提升，人们对半导体设备中所需要使用到的半导体材料在集成度、能耗水平以及成本等各个方面提出的要求到达了新的高度。现阶段，第三代半导体材料已经之间的成为了半导体设备中使用到的主要材料之一，作为在第三代半导体材料中典型性相对来说比较强的材料：GaN、SIC以及zno等各种类型的材料在现阶段发展进程向前推进的速度都是相对来说比较快的。
4 对现阶段碳化硅这种材料的发展和在各个领域中得到的应用进行分析
碳化硅是一种典型性相对来说比较高的在碳基化合物所包含的范围之内的半导体材料，其本身所具有的导热性能相对于其它类型的半导体材料来说稳定性是相对来说比较强的，所以在某些对散热性要求相对来说比较高的领域中得到了较为广泛的应用，现阶段碳化硅这种半导体材料在太阳能电池、发电传输以及卫星通信等各个领域中得到了比较深入的应用，在此之外，碳化硅这种半导体材料在军工行业中所得到的应用也是相对来说比较深入的，在某些国防建设相关工作进行的过程中都使用到的了大量的碳化硅。因为和碳化硅这种材料相关的产业的数量是相对来说比较少的，现阶段我国碳化硅行业发展进程向前推进的速度是相对来说比较缓慢的，但是现阶段我国经济发展进程向前推进的过程中所重视的向着环境保护型的方向转变，碳化硅材料能够满足这一要求，所以我国政府有关部门对碳化硅这一种创新型的半导体材料越发的重视了，随着半导体行业整体发展进程不断的向前推进，在不久的将来我国碳化硅行业的的发展一定会取得相对来说比较显著的成果的。
5 对现阶段我国所研发出来的创新型半导体材料氧化锌的发展趋势进行分析
作为一种创新型的半导体材料，氧化锌在光学材料以及传感器等各个领域中得到了较为广泛的应用，因为这种创新型的半导体材料具有反应速度相对来说比较快、集成度相对来说比较高以及灵敏程度相对来说比较高等一系列的特点，和当前我国传感器行业发展进程向前推进的过程中所遵循的微型化宗旨相适应，因为氧化锌这种创新型的半导体材料的原材料丰富程度是相对来说比较高的、环保性相对来说比较强、价格相对来说比较低，所以氧化锌这种创新型的半导体材料在未来的发展前景是相对来说比较广阔的。
6 结束语
现阶段我国经济发展进程向前推进的速度是相对来说比较稳定的，并且当今我国所处的时代是一个知识经济的时代，人们对半导体设备中所需要使用到的半导体材料提出了更高的要求，针对半导体设备中所需要使用到的半导体材料展开的相关研究工作的力度也得到了一定程度的提升，摩尔定律在现阶段电子科学技术发展进程向前推进的过程中仍然是适用的，随着人们针对半导体材料展开的研究相关工作得到了一定的成果，使用创新型半导体材料的半导体设备的性能得到了大幅度的提升，相信在不久的将来，半导体材料市场的变化是相对来说比较大的。
参考文献
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[6]王占国.半导体材料的发展现状与趋势（摘要）[J].新材料产业，
半导体的发展范文第3篇
>> 世界半导体技术的发展大趋势 奥运会后的世界半导体市场 世界半导体业发展大趋势 再谈今年世界半导体市场 世界半导体市场回顾与展望 今年世界半导体市场望好 今年世界半导体市场增长趋缓 世界半导体市场明年恢复增长 半导体器件的发展趋势 崛起的车用半导体市场 世界半导体市场近年首次下降 世界半导体市场未来几年将加速发展 世界半导体市场似有起色 今年世界半导体市场增长6．6％等 世界半导体市场企稳向好 世界半导体生产漫笔 几种半导体材料的现状与发展趋势 浅谈半导体光刻技术的发展趋势 功率半导体封装技术的发展趋势 2012年世界半导体产品的沉浮 常见问题解答 当前所在位置：
关键词：半导体；市场；PC；手机；逻辑电路
DOI：10.3969/j.issn.1005-5517.2015.8.002
WSTS（世界半导体贸易统计组织）2个月内即对其发表的统计数字作了下行修改，可见市场变化之快。4月份该组织曾预测，2015年世界半导体市场将增长4.9%，达3630亿美元，到6月的所谓春季预测便下调了1.5个百分点至3.4%，计3470亿美元。主要原因是美国这世界第二大市场同期大幅下调了12个百分点，从劲增15%下落到略增3.7%，欧、日等地本将衰落的市场更加速下探，欧洲从缩水2%沉沦至3.6%.日本从下降3.7%更增幅缩减到9.5%。唯有亚太地区一枝独秀，同期从预测增长4.2%，上行至成长7%，其在世界市场上的份额也从57%扩大到60%。展望未来，2016年世界半导体市场将从3.1%微微上调至3.4%，2017年则又将略降至3%，一句话，该市场近年从2014年攀升9.9%后，从今年起的连续3年仅能维持3%上下的增长率，对一个成熟市场已不能抱太过的乐观（表1）。
著名市调公司Gartner今年以来也对其2015年世界半导体市场预测作了连续的下调，从年初的增长5.4%下调到4月的4%，7月的2.2%，估计达3475亿美元，市场规模与WSTS预测几乎相等。对于市场下调的原因则认为是：美元升值；先前的第一半导体应用产品――传统PC今年的销量将滑落8.7%，是近年最大的降幅；如今取代PC成为第一应用产品的智能手机市场疲软，尽管苹果的iPhone仍不失是市场亮点，但安卓手机的表现不佳和中国手机市场的趋于疲软都带来了负面的影响。可穿带设备是人们寄予很大期望的未来市场，可其增长未如预期，且其所用半导体还很有限，预计到2019年也不过占整个半导体市场的1%。世界首位半导体代工厂――台积电也感到今年3季度的订单会减少以及客户库存的下降而对今年世界半导体市场的预测作了下调，原先公司认为市场将在2014年增长9，2%的基础上，今年初可望达到“2位数”成长，但7月预期今年的增长率仅能维持在4%～6%之间，而且这比其他单位的预测还高出了几个百分点。公司同时表示，如果未来几年半导体业增长趋缓，公司将谨慎地重新评估其投资计划。
半导体生产设备是半导体产业的基础，因而设备市场的上下也预示着半导体业的兴衰。市调公司Gartner 7月间对半导体生产设备市场同样作了下调，从上季度预测的成长4.1%下调至微增2.5%，达661亿美元。据报导，一半以上的设备是日欧两地生产的，放缓主因之一是这两地的货币正在不断贬值而导致市场走向疲软。同时受半导体业周期的影响，展望最近几年，与半导体市场相对应，一样在2014年快速增长11.6%以后，进入低段个位数甚至负增长时期。公司预测，明年世界半导体生产设备市场将下降3.3%，2017年将缓慢回升2.8%，2018年、2019年有所好转，将分别增长5.2%和4.5%，届时市场规模可达722亿美元。2015年代工厂的投资仍将继续高于集成器件制造商（IDM），当年世界代工厂的总投资可大幅成长17.2%，而后者的投资总额却相反将微降1.4%。不过从长期看，由于移动设备市场已趋成熟，无需新的半导体生产能力，只要改善和提高现有的产能即可应付。
从表1的各类半导体产品看，逻辑电路依然保持着最大的市场和较稳定的成长率，但仅次于这项产品的存储器则波动很大，其成长率将从去年的劲增18.2%，一下跌落到今年的微增2.8%，预期明后两年将表现更差。Gartner公司则单独把DRAM提了出来，看法或稍有不同，它认为2015年世界DRAM市场虽仅增3.8%（大大低于去年的窜升32%），但仍是半导体业的增长引擎，2016年则将由于供应过剩或称“需求不足”，新产能受到限制（公司预计DRAM厂商2015年因产品价格坚挺而会继续增加投资，预期明年即将深度下降近14%），加之DRAM技术正处在不断革新中致使市场惨跌17%，到2017年才可望反弹7%。
半导体的发展范文第4篇
【关键词】半导体企业；生产管理；技术展望
现阶段，半导体行业基本处于国外的技术垄断之下，虽然近年来在国家政策的大力扶持下，国内半导体企业顽强生长，取得了不错的发展成就，但距离打破国外技术垄断仍有一段差距。对此，国内半导体企业必须加强生产管理，同时积极开展新技术的研发工作，努力发展自主知识产权，促进本土半导体行业的健康快速发展。
1半导体企业生产的常见问题
1．1产品良率控制方面
作为高新技术行业，半导体行业的良品控制与技术先进性密切相关，但当前半导体生产的核心技术基本被国外企业所把持，而国内半导体企业的良品率一直处于较低水平。特别是在新上设备、制程转换的过程中，产品良率控制更是容易出现大的问题。例如，某半导体公司对2013年度的晶圆报废情况进行了统计，发现个别月份的晶圆报废数量特别多，通过对生产记录的进一步追溯，确定问题主要出现在三个方面:一是新设备安装后调试不当;二是产品制程转换中有个别问题未处理到位;三是设备保养出现疏忽。
1．2生产瓶颈方面
机台生产能力不足是导致企业产能瓶颈的主要原因，同时也是非常辣手的一个问题。在半导体生产中，需要对各机台的生产能力进行统筹协调，做好排产工作，但现实生产中经常受到各方面因素的干扰，使得原有的排产计划被打乱，各机台之前的生产平衡被打破，进而出现个别机台的积压现象。此外，在实际生产过程中，不同设备的保养进度可能并不一致，当个别设备需要临时保养时，就需要其他机台超负荷运作以保证产能稳定，但这样一来就很可能导致产品质量问题的增多。
1．3设备故障方面
设备故障会给企业带来巨大的经济损失，除了故障处理带来的维修费用投入外，故障多发还会导致产品交期滞后，影响企业的对外形象。同时，设备故障会使原来流畅的生产线遭到破坏，并使员工工作量大幅增加，导致员工工作积极性下降，生产管理难度增大。此外，一些关键设备的停滞还会对那些有连续生产需求的元件质量造成巨大影响，考虑到半导体行业的特殊性，这些产品的质量一旦出现问题就只能予以报废。
2半导体企业生产管理的强化
2．1质量管理体系建设
首先，企业要加强质管队伍的管理和建设，要求质管部门及人员严格依据质量监测方案的有关要求开展各项工作，深入总结半导体生产的质量控制要素，并从事前、事中、事后三个方面制定相应的质量监管计划，全面做好日常的质量监督工作。其次，加强硬件设备投入，加快技术改造进程，紧跟国家相关计量技术法规变化，不断提高硬件标准，保证企业具有足够的检测能力。与此同时，紧抓员工教育与管理，增强各级人员的质量控制意识，为企业生产管理奠定人力保障。最后，建立健全管理评审制度，对企业生产管理情况进行实事求是的评价，并提出相应的改进意见，促进企业质量管理体系的不断发展与完善。
2．2加强自主创新
自主创新既是企业自身发展的需要，也是国家战略发展的客观需求。当前我国半导体企业在技术创新方面的主体意识淡薄、资金投入不足、自有知识产权匮乏、产品利润率低下，在国际半导体市场中没有形成自己的核心竞争力。今后，国内半导体企业应加强自主创新研究，努力掌握拥有自主知识产权的核心技术，争取早日摆脱国外知识产权压迫。在这方面，可以借鉴我国知名企业华为的发展经验，华为每年在技术研发上的投入多达几十亿美金，占公司总收入的15%左右，在充足的研发经费支持下，华为每年都要申请大量专利，并且掌握了大量的核心技术，这为华为参与国际竞争提供了有力的技术和专利支撑。
2．3完善设备管理
为保证生产计划的顺利实施，需要企业加强生产设备的动态管理，提前预知并积极应对设备故障。为此，企业要实时获取设备运行的相关数据，包括PCS(统计控制系统)数据、KPP(关键工艺参数)数据、CPP(控制工艺参数)数据等，这些数据通常反映了设备的运行现状，如光刻机的雕刻位置与切口宽度等，通过分析这些数据就能实现对设备运行状态的持续跟踪与监控。一般情况下，上述数据都会自动保存导半导体设备的日志文件中，企业要做好相关日志文件的搜集、整理和分析工作，同时辅以相关设备状态检测理论及方法，对产品生产过程进行实时监控，确保设备始终处于最佳运行状态下。在具体的设备管理方法上，目前较常采用的方法是计划驱动管理模式，即根据设备运行状态及企业排产计划合理设定检修日期，对不同设备的维护保养进行统一协调和规划，保证生产计划顺利执行。除上述基本方法外，还有基于设备利用率的动态管理方法、基于扰动的生产准备管理方法等，在实际生产过程中，企业应灵活运用以上方法，尽可能降低设备因素对企业生产管理的影响。
3半导体企业生产新技术展望
近年来，国际半导体技术工艺不断发展，如何在控制成本的同时稳定缩小芯片尺寸成为半导体行业的竞争焦点。当前，国外半导体企业已经全面实现14nm量产，10nm量产工艺也已推出，虽然实际产能表现并不理想，但也在稳步改进之中，预计近期内即可完善。多年以来，提高光刻分辨率的渠道主要有三种:缩短曝光波长、增大镜头数值孔径NA、减少K1，但随着芯片尺寸的不断缩小，传统光刻技术逐渐达到技术瓶颈，当前采用的193nm光刻技术以及多重曝光技术已不太可能有更大作为，并且在10nm水平已经表现出了良品率低的问题，今后EUV光刻成为支持芯片尺寸继续缩小的重要技术方向。此外，除了缩小尺寸，半导体行业面临的其他关键技术工艺还包括450mm硅片、TSV3D封装、FinFET结构、III－V族作沟道材料等，以上每一项技术的新进展，都将带动半导体行业的进一步发展。
4结语
综上所述，半导体是国家重点扶持的高新技术产业之一，同时也是我国高新技术领域的一大短板。针对当前国内半导体企业生产的常见问题，应从以下方面入手:加强质量管理体系建设、加强自主创新、完善设备管理，在提高企业生产管理水平的同时，掌握更多拥有自主知识产权的核心技术，促进我国半导体行业健康持续发展。
参考文献:
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［2］杨立功，于晓权，李晓红，罗俊．半导体可靠性技术现状与展望［J］．微电子学，2015(03)．
半导体的发展范文第5篇
近年来，半导体照明技术快速发展，正向更高光效、更优良的光品质、更低成本、更可靠、更多功能和更广泛应用的方向发展。目前，国际上大功率白光LED产业化的光效水平已经达到130lm/W，实验室光效已达231lm/W；小功率白光LED实验室光效已达249lm/W。虽然半导体照明的技术创新和应用创新速度远远超过预期，但与400Im/W的理论光效相比，仍有巨大的发展空间。为更好更快的发展半导体照明科技，真正实现照明科技的绿色环保，近日，科技部了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划（征求意见稿）》，提出到2015年，半导体照明产业规模将达到5000亿元，并重点培育20～30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市。这对半导体照明来说无疑不是一个发展的春天。
形势篇：
技术发展 产业爆发式增长 需求明显
从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。根据目前全球LED产业发展情况，预测LED照明将使全球照明用电减少一半，2007年起，澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本及中国台湾等国家和地区已陆续宣布将逐步淘汰白炽灯，发展LED照明成为全球产业的焦点。
中国LED产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。
《规划》指出，目前我国的半导体照明技术快速发展，正向更高光效、更优良的光品质、更低成本、更可靠、更多功能和更广泛应用的方向推进。半导体照明技术的突飞猛进，有力地促进了半导体照明产业的繁荣进步。目前许多国家都在半导体照明科技方面设置了专项资金，制定了严格的白炽灯淘汰计划，大力扶持本国或本地区的半导体照明产业。同样，我国半导体照明技术和产业在当前情况下具备跨越式发展机会，因为我国的半导体照明需求相对明显。作为人口大国、人均资源小国，解决能耗问题是我国当前形势下首先并且急需解决的问题。半导体照明产业以其资源能耗低、带动系数大、创造效益高等有利因素，理所当然地成为国家和社会的首选。进入十二五以后，人们的生活水平和文化素质都有所提高，半导体照明也越来越符合当代人需求。
目标篇：
产业规模5000亿 80%国产化 3500万吨
《规划》中提出，到2015年，半导体照明行业要实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现国产化；重点开发新型健康环保的半导体照明标准化、规格化产品，实现大规模的示范应用；建立具有国际先进水平的公共研发、检测和服务平台；完善科技创新和产业发展的政策与服务环境，建成一批试点示范城市和特色产业化基地，培育拥有知名品牌的龙头企业，形成具有国际竞争力的半导体照明产业。
具体说来，技术目标上，产业化白光LED器件的光效要达到国际同期先进水平（150～200lm/W），LED光源/灯具光效达到130lm/w，有机发光二极管（OLED）照明灯具光效达到80lm/W，硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案开发等达到世界领先水平，形成核心专利300项；产品目标上，80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用产品，成本降低至2011年的1/5；产业目标上，产业规模达到5000亿元，培育20～30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，扶持40～50家创新型高技术企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业的国际竞争力；此外，还要培育和引进一批学科带头人、创新团队和科技创业人才，建立国际化、开放性的国家公共技术研发平台，完善我国半导体照明标准、检测和认证体系，发挥产业技术创新战略联盟的作用，推动产学研用深度结合，切实保障我国半导体照明产业的可持续发展。
《规划》提出，近年来，许多发达国家/地区均安排了专项资金，大力扶持本国或本地区半导体照明技术创新与产业发展。如今，产业发展呈爆发式增长态势，已到了抢占产业制高点的关键时刻。在国家研发投入的持续支援和市场需求的拉动下，中国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会。
根据《规划》，我国半导体照明企业的发展目标非常宏大，产业规模也会随之快速壮大。国家将会着力培养掌握核心技术、拥有较多自主智慧财产权、自主品牌的龙头企业，这样就会促使创新型企业的崛起，与之相适应的特色产业基地、相对完善的产业结构也会随之产生壮大。目前我国半导体产业的国际竞争力仍然不能以世界半导体照明产业大国相提并论，《规划》出台对我国在这方面的核心竞争力会有非常的影响。
到2015年，LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%，实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨。80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，LED产品成本降低至2011年的1/5。
任务篇：
基础研究 前沿技术 应用技术 平台建设 环境建设
一是加强基础研究，解决宽禁带衬底上高效率LED芯片的若干基础科学问题，研究高密度载流子注入条件下的束缚激子及其复合机制；探索通信调制功能和LED照明器件相互影响机理。二是加强前沿技术研究。突破白光LED专利壁垒，光效达到国际同期先进水平；研究大尺寸si衬底等白光LED制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管（UV-LED）、OLED等新的白光照明技术路线研究；突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术；提升LED器件及系统可靠性；实现核心装备和关键配套原材料国产化，提升产业制造水平与盈利能力。三是强化应用技术研究。以抢占创新应用制高点为目标，以工艺创新、系统集成和解决方案为重点，开发高品质、多功能创新型半导体照明产品及系统，实现规模化生产；开发出具有性价比优势的半导体照明产品，替代低效照明产品；开展办公、商业、工业、农业、医疗和智能信息网络等领域的主题创新应用。四是建立共性技术平台。以创新的体制机制建立开放的、国际化的公共研发平台，加强共性关键技术研发；探索以企业为主体，政府、研究机构及公共机构共同参与的技术创新投入与人才激励机制，促进半导体照明前沿技术及产业化共性关键技术的研发与应用，支撑产品的创新应用和产业的可持续发展。五是完善产业发展环境建设。研究测试方法及开发相关测试设备，引导建立检测与质量认证体系，参与国际标准制定；开展知识产权战略研究，提升我国半导体照明产业专利分析和预警能力；积极探索EMC等商业推广模式。通过完善产业发展环境，促进技术研发和产业链构建，支撑示范应用，推动“十城万盏”试点工作顺利实施。
保障篇：
政策引导与产业促进 财政支持 国际交流 人才创新
《规划》最后一项提到的是为达成上述目标和任务所要提供的政策措施。虽然没有透露任何可能投入的具体数字，但是，相关措施无疑在《规划》正式公布后会成为各级政府的施政依据。各级政府在规划的正式颁布后，将有政策的依据推行各种节能补贴，人才引进，国际交流合作及研发投入等对产业的支援性政策。
在政策方面，国家相当重视。《规划》中的虽然没有明确提出政策的名称体系，但是既然明确提出了相关内容，那么半导体照明产业的就具有了依托。我国的半导体照明发展尚处于初级阶段，如何有效的整合有力的国际资源是非常重要的，《规划》中明确提出了加强国际交流的措施，与发达国家互通有无，共同发展。这也从一个侧面反映出，我国将会加大对外资企业半导体节能照明科技的支持引导。人才创新、人才队伍建设是发展半导体照明科技的重中之重，发展技术，人才是关键，《规划》指出，积极引进海外人才，加强国内人才的创新能力建设，从整体上提高从业人员的整体素质和创新能力。
半导体照明产业的发展壮大，需要强大的财政支持，这就要求国家财政给予强有力的物质支持。物质保障是基础，技术研发是核心，而人才培养是关键。因此要想实现半导体照明的飞跃发展，人才创新、技术进步是重中之重。《规划》中明确提到的财政支持、人才创新是真正保证其发展的坚实后盾。
优势篇：
高节能 寿命长 高新尖
半导体照明，是节能能源。所谓节能能源即为环保无污染，直流驱动，超低功耗（单管0.03～0.06瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。
有人将LED光源称为长寿灯，意为永不熄灭的灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256=16777216种颜色，形成不同光色的组合变化，实现丰富多彩的动态效果及各种图像。由于LED光源的光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，眩光小，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素。由于LED是冷光源，所以可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。
前景篇：
应用广泛 产值巨大 产品推广模式或将转变
当前中国半导体产业大而不强，核心竞争力仍有待于进一步提升。对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，掌握一手的核心技术、培育一流的研发团队对这些企业而言是占有市场份额的制胜法宝。有业内人士指出，目前LED光源仍主要应用在显示屏、背光源等领域，其最大的需求照明市场仍未打开，在全球节能减排以及各国开始逐步禁用白炽灯的背景下，通用照明市场的开启，无疑将成为LED产业发展的又一大亮点。
根据《规划》所提出，到2015年，LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%，实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨。事实上，近期很多地方都出台了支持LED通用照明产品普及的具体政策措施。广东省将LED列入了《广东省战略性新兴产业发展“十二五”规划》，明确提出要扩大LED照明示范应用规模和范围，建设300万盏户外照明灯具，3000万只LED室内照明灯具，以及10个左右LED照明综合应用示范区。而根据2011年的《滨海新区促进新能源产业发展的若干措施》，天津滨海新区将重点支持实施区内LED校园、LED社区、LED工业园、LED交通等绿色照明示范工程，每个专案原则上给予最高不超过50万元人民币的贴息或资金补助。
半导体的发展范文第6篇
政府高度重视 产业发展迅速
绵阳市委市政府高度重视半导体照明应用工程试点城市建设,专门成立了“绵阳市半导体照明应用工程试点城市建设工作领导小组”,明确了市级各部门的工作职责和任务,并在市科技局设办公室,负责绵阳市“十城万盏”工程的日常工作。
自2009年5月份以来,绵阳成为国家“十城万盏”半导体照明工程试点城市之一,产业发展迅速,企业数量迅速增加到20余家,专职研发人员达数百人,拥有半导体照明技术专利130余项,产业规模达12亿元。吸引了俊泰、美兆、泰亮等一批山东、深圳的半导体照明企业陆续在绵阳安居落户,总投资3亿元,为绵阳市半导体照明产业的发展奠定了基础。预计到2015年,半导体、材料领域横向联合,实现技术突破,产业规模预计达100亿元。
为了整合资源,发挥半导体照明产业的整体合力,绵阳市科技局引导市内半导体照明企业组建成立了“绵阳市半导体照明产业技术创新战略联盟”。2010年6月,在国家技术创新工程四川省试点启动大会上,联盟成员――四川九洲光电科技股份有限公司代表四川省半导体照明产业,接受“四川省产业技术创新联盟”授牌。
出台相关政策 推进试点工程实施
为使绵阳市半导体照明试点城市建设工作有序开展、绵阳市半导体照明相关产业科学布局、积极推动绵阳市半导体照明行业发展,绵阳结合自身情况,广泛听取了各方面的意见和建议,还邀请国内知名专家进行咨询论证,组织编制了《绵阳市半导体照明试点城市建设总体规划》,并依据规划制定了《绵阳市半导体照明应用工程试点城市建设实施意见及成员单位职责分工》。
绵阳市积极开展工作,结合灾后重建,从几个具有标志性的重建工程入手,加大工作力度,做好示范工程。截至2010年7月,绵阳共安装半导体照明路灯11400余盏,护栏灯、景观灯、庭院灯、泛光灯、草坪灯等景观亮化灯具共计88000余盏。
在LED路灯方面,完成了辽宁大道、安北路、长虹大道南段、双碑立交桥、安昌路西段、滨河路一段和二段、绵盐路、绵三路、绵梓路、出口加工区、安县、三台、江油等地以及牛角垭、科学城的工程。在LED景观灯方面,完成了滨江广场、九洲大道、剑南路东段、涪城路、科委立交桥、步行街、富乐大桥、东方红大桥、越王楼、三台县城亮化、绵阳主城区和三江两岸以及部分楼宇小区亮化等工程。预计2010年上半年约节电382.5万千瓦时,节约电费约350万元,节约维护费用270万元,合计节约开支620万元,同时大大减少照明灯具废弃时带来的污染。
科学创新 建设检测平台
绵阳结合“十城万盏”示范城建设,针对目前市内、四川省乃至西南地区半导体照明产品检验检测,进行了专业化技术检测服务平台建设。检测平台的搭建确保了今后绵阳市半导体照明示范城市建设具有合格的道路灯具制造供应商,保证了绵阳市半导体照明示范城市高水平建设、高效能运行,更好地为企业服务,提升产业竞争力。
绵阳现建成的检测平台已具有良好的基础条件:现有配套的光学设计检测软件,LED光电色综合测试系统,双镜三探大型转镜分布式光度计,数字记忆式光环镜照度测量系统,LED结温、热阻测试系统,大功率LED荧光修正比例测试仪,高速视角测试仪V150,能量色散X荧光分析仪等仪器设备,CIT漏电起痕试验装置,数字式振动试验系统和EMI电磁兼容测试设备,可支持部分测试检测和标准试验的开展和研究。
半导体的发展范文第7篇
国际市场将回暖？
2007年，全球半导体产业继续疲软。
虽然2006年底和2007年初，国内外各大业内机构对2007年全球半导体市场都有一个相对乐观的预测，普遍认为2007年度全球市场的增长率将在5%～10%之间，但根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）公布的数据，2007年第一季度半导体总体的销售额仅比去年同期增长3．2%，整个产业有了一个“灾难性”的开头。
“加之DRAM价格大幅下降、芯片产能过剩，以及模拟集成电路市场的不景气，目前来看，2007年市场的增长率将在5%以下。”赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师杨斌表示。
2007年市场预测的不再乐观，似乎为2008年的全球半导体产业发展蒙上了阴影。
然而，尽管全球半导体市场的增长态势并不尽如人意，但从整体来看，至少有两点值得强调。一方面，伴随着全球终端市场需求的持续走高，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子，尤其是便携式电子产品。在这种需求的引导下，无线收发芯片、电源管理芯片、音视频解码芯片、存储芯片等的出货量必将有较大幅度增加。
另一方面，整个半导体行业正向更加集中和精细的方向发展，并将推动新一轮的技术创新。自恩智浦（NXP Semiconductors）巨资并购Silicon Labs手机芯片部门、巨积（LSI）合并Agere、意法半导体收购诺基亚3G手机芯片设计部门和一直亏损的视频芯片提供商Genesis，到最近的安森美半导体宣布以价值9．15亿美元的股票收购AMI半导体的母公司AMIS Holdings，2007年几乎所有的半导体巨头都在全球范围内以不同的方式加大并购整合力度，以降低成本，强化自身技术优势，应对产业的持续低迷，从而也奠定了2008年产业发展的基本格局。
基于此，Future Horizons预计，2008年半导体市场的销量增幅为10%，产品平均价格将上浮2%。“从2007年第三季度开始，半导体整体销售状况开始复苏，表明产业销量下滑的主要原因是结构性的市场调整，并非整个产业的全面衰退。”Future Horizons首席分析师马尔科姆•佩恩表示：“这一区别非常重要。因为通常情况下市场在结构调整后很快会出现反弹，而在产业全面衰退后的复苏则需要更长时间。”
当然，全球半导体市场可能在短期内仍会处在一个相对的低潮期。至少，随着并购风潮的逐渐平息，半导体公司的股价需要挤出不应有的水分。但“预计2008年全球半导体产业销售可望增长约10．2%，且不排除再现景气高峰”。台湾半导体产业协会（TSIA）于近日宣称。
国内市场延续旧格局？
回望国内。受多方面因素影响，2008年国内半导体市场的发展相对前几年虽有所减缓，但增速仍将远高于全球平均水平。
杨斌表示：“虽然政府一直大力支持集成电路产业的发展，但未来的集成电路市场已很难再现30%以上的增长率。2007年国内集成电路市场增长率预计为22．7%。2008年将在此基础上逐渐趋于平稳，而且未来几年随着产业的更加成熟，波动的幅度会越来越小。”
他认为，其中制约增长最大的因素就是国际电子制造业向我国转移的规模已越来越小。根据国家统计局的统计，截至2007年10月，通信设备、计算机及其他电子设备制造业的增长率为20%左右，而电子信息产品制造业市场的增长将直接刺激上游半导体市场的发展。其次是我国的各种整机产量在经历了多年高速增长之后，也呈现出饱和趋势，虽然仍有一定的增长，但增长速度逐步趋缓，导致集成电路用量的下降。此外，集成电路，尤其是中低端模拟集成电路价格的下降也是影响未来集成电路市场增长的一个因素。
而增长的动力首先源于国家政策的支持。2007年，《软件与集成电路产业发展条例》已被列入国家二类立法计划，预计2008年将正式出台。“与18号文不同，这次将要出台的是一个全面的扶持政策，主要包含研发基金、税收优惠、人才培养、收入分配和进出口、融资等方面内容，必将极大地推动我国半导体事业的发展。”有关专家表示。
半导体的发展范文第8篇
优势
1.1 区位优势
中国经济地理的中心,素有“九省通衢”,综合物流成本低。
1.2 产业基础优势
武汉是我国的重工业基地之一,产业门类齐全,已形成“钢、车、机电、高新技术”四大支柱产业。以东湖高新区光电子信息产业为代表的高新技术产业已具规模。
1.3 智力资源优势
全国三大智力密集区之一有42所高校,100万在校大学生。全国九大集成电路培训基地之一,海内外半导体企业均有相当规模的武汉高校毕业生。
1.4 市场优势
中部代表了中国最具潜力的消费市场,半导体产品在这一地区有广阔的市场空间。
1.5 要素供应
发展半导体产业的生产要素(水、电、汽、气、劳动力)供给量充足,价格低廉。
1.6 基础设施
高新区“六纵六横”道路框架已经形成,正加紧建设废水排江管道、输变电系统、热力管网、危化学品仓库、寄售保税库等。具备半导体产业发展所需的基础设施。
1.7 政策环境
东湖高新区为国家级高新区,全国六大“建设世界一流高科技示范园区”之一,政策环境宽松,服务氛围浓厚。随着国家“中部崛起”战略实施,享受沿海、西部开发、振兴东北老工业基地三地优惠政策。
1.8 政府认识和决心
产业结构调整与升级之需,促进光电子信息产业发展之需,可发挥湖北省的科教优势,可推动城市基础设施建设,提升武汉市的综合竞争力。
2东湖高新区半导体产业发展现状
2.1 武汉芯片厂12英寸集成电路生产线项目
武汉芯片厂12英寸芯片项目是建国以来湖北省单体投资规模最大的高科技制造项目。项目一期工程总投资100亿元,主要采用90nm及更高工艺技术水平生产12英寸存储类芯片,包括动态存储器(DRAM),静态存储器(SRAM),闪存(Flash)等,这些产品是各类消费类电子产品如计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机、显示器件等的核心部件。
项目一期工程由省、市、区三级财政共同投资,委托中芯国际集成电路制造公司经营管理。一期工程于2006年6月正式动工建设,2008年6月建成,建设期18个月,计划2010年达到量产每月2.1万片,年产出60亿元。
2.2 产业链相关企业
1、芯片制造:武汉新芯(中芯国际)Fab12厂。
2、芯片封装:华瑞半导体芯片封装厂等。
3、芯片设计:亚芯微电子、昊昱微电子、台湾旺宏微电子、磐大微电子等21家芯片设计企业。
4、大宗气体与化学品供应:法液空(Air Liquide)、普莱克斯(Praxair)、巴斯夫(BASF)等。
5、设备供应商:美国应用材料(Applied Materials)、拉穆研究(Lam Research)、科天(KLA-Tencor)日本东京电子(TEL)、佳能(Canon)等均将建设现场支撑服务机构。
6、光伏产业(PV):日新科技、珈伟-常绿太阳能硅片、电池片及组件。
7、化合物半导体:元茂光电、光谷电子、华灿光电、迪源光电等6家企业。
3东湖高新区半导体产业发展规划
“十一五”期间,半导体产业将是东湖高新区的重点战略发展产业,打造以半导体前道制程为核心,集设计、封装测试、半导体设备制造、半导体化学工艺耗材为一体的完整的半导体产业链,初步形成产业集群效应,营造集成电路产业发展的生态环境。
3.1近期目标(2006-2010年)
初步形成设计、制造、封装测试、配套较为完整的半导体产业链,产业集群效应初步呈现;
设计公司50家以上,年产值30亿元,设计人员达到1500人以上,开发新产品50个以上;
半导体制造企业3-5家,12英寸集成电路生产线1-2条,8英寸集成电路生产线1-2条,年产值200亿元;
半导体封装企业3-4家,年产值100亿元;
3.2 规划目标(2010-2020年)
形成产业集群和世界知名的半导体产业研发、制造基地,力争与长三角、环渤海湾构成中国半导体产业发展的三足鼎立之势;
设计公司200家以上,年产值100亿元,设计人员达到3500人以上,成为部分标准的制定者;
半导体制造企业5-8家,12英寸集成电路生产线3-5条,其他生产线10条以上,年产值500亿元;