柔性电子印刷技术
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柔性电子印刷技术范文第1篇
编者按：2012年正值中国印刷技术协会柔性版印刷分会成立20周年，于2012年10月25日在河南南阳举行的以“绿色印刷与科技创新同行”为主题的中国印刷技术协会柔性版印刷分会第六届年会暨成立二十周年庆典上，中国印刷技术协会柔性版印刷分会顾问张一雄先生做了题为“柔印历程20年”的主题报道。在我国柔印行业这20年的发展历程中，张一雄先生亲眼目睹了我国柔印技术的稳步前进，也为推动我国柔印行业的快速发展做出了诸多贡献。在此，让我们透过张一雄先生的精彩演讲，共同感受柔印发展20年来的辉煌历程。
中国印刷技术协会柔性版印刷技术专业委员会（以下简称“柔印委员会”）成立于1992年6月，并于2006年更名为“中国印刷技术协会柔性版印刷分会（以下简称“柔印分会”）”。20年来，柔印分会一直致力于我国柔印技术的发展和提高，并取得了诸多成效。2012年正值柔印分会成立20周年，除了对其表示庆贺之外，笔者还特别搜集整理了这些年来我国柔印行业取得的一个又一个进步，现汇总成以下20项，其中，前10项为软件方面的进步，后10项为硬件方面的进步。虽然这些仅是笔者的肤浅之见，但愿与大家共享，欢迎批评指正。
软件方面的10项进步
1.国际交流与合作加强
柔印委员会成立之后，加强了与国际柔印协会的交流与合作。
1993年，与香港友谊软版公司合作邀请了美国柔印技术协会（FTA）、杜邦公司以及马来西亚、新加坡和香港等地的柔印界嘉宾，共同出席了柔印委员会组织的第一次国际柔印技术交流会。
1994年，与美国FTA合作，在深圳组织了第二次国际柔印技术交流会。
1996年，在上海专题组织了中国国际柔印凹印技术设备展览会暨研讨会，盛况空前。
1998年，与新加坡展览公司合作举办了柔印技术设备展览会。
进入21世纪以后，多次选送国内柔印产品参加由美国FTA主办的世界柔印质量评比，并有多个产品获奖。
2007年，组织国内柔印人士出席由亚洲柔印协会在印尼雅加达举办的亚洲柔印技术交流会。
2010年，受日本柔印协会邀请，组团访问了日本，加强了两国柔印协会之间的交流与合作。
这些大型交流会和活动使得我国柔印分会与国际柔印协会之间的合作向前迈进了一大步。
2.新技术交流与专业图书出版
柔印委员会自1992年成立以来，每年都会组织1～2次全国性的国际柔印技术研讨和交流会；从1996年起，每1～2年都会组织一次国际性的柔凹印技术设备展览会。至今，已成功组织了此类技术交流会和展览会十余次，为柔印行业各方提供了一个新技术交流的平台。
此外，柔印分会还于2005～2006年间，与美国FTA签订了合作出版协议，组织国内人员翻译并出版了由美国FTA编著的《柔性版印刷原理与实践》（如图1所示），全书共约120万字，分为4册，并获得了国家国外优秀科技著作出版专项基金，由此更加充实了柔印技术的理论依据。
3.柔印标准制修订
为保证和提高柔印产品质量的稳定性，1998年，在国家标准化管理委员会（原国家标准局）和全国印刷标准化技术委员会的帮助和指导下，柔印委员会组织了GB/T 17497-1998《柔性版装潢印刷品》国家标准的编写和订立工作，其中包含了纸张、薄膜、瓦楞纸板等不同材质的印刷质量数据。该标准已于1999年4月颁布实施，从而使我国柔印技术走上了标准化、规范化的道路。
基于十多年来柔印技术的发展和提高，2011年起，柔印分会又组织业内专家对该标准进行了修订，现已获得国家标准化管理委员会通过，不久即将公布。
2012年，柔印分会与上海印刷技术研究所合作，计划进一步制定柔印过程标准，以规范柔印过程的操作标准，使柔印技术更加标准化、规范化，并与国际接轨。
4.柔性版印刷工、制版工国家职业标准制定
柔印在我国是一个新的印刷工种，20年前与柔印有关的标准、规范基本都是空白的。
2004年，柔印委员会受国家新闻出版总署委托，协助组织柔印行业专家，参与了由国家新闻出版总署组织的柔性版印刷工、制版工国家职业标准的制定工作。自此，柔印行业对各级印刷工和制版工（即初级工、中级工、高级工、技师、高级技师）应该具备哪些知识和技能有了具体的标准和条件，为全国柔印行业的人才培训和培养制定了目标和方向，使得柔印人才的培养教育工作取得了长足进步。
5.柔印人才培养教育
柔印分会前后举办了数十次技术交流会和技术培训班，前10年以介绍柔印特点的普及教育为主，后10年以能提高柔印质量的技术含量较高的专业内容为主。2005年之后，柔印分会和上海新闻出版教育培训中心合作，组织柔印技工参加由上海市新闻出版局主办的职工技能竞赛。几年来，该竞赛为我国共培养了柔印高级技工百余名，诞生了我国首批柔印技师6名。目前，他们均已获得国家劳动和社会保障部颁发的职称证书。此外，柔印分会还在西安和温州建立了两个柔印人才培训基地，并在4个高等院校建立了柔印奖学金制度，大大促进了柔印技术的进步。
6.柔印企业发展壮大
据不完全统计，在“十一五”期间，我国每年新增机组式柔印机数量接近百台，这表明柔印在整个印刷市场中所占比例正在逐年升高。其中，最为突出的是1996年和1999年，柔印委员会先后组织了两次“瓦楞纸板柔性版直接印刷技术交流演示会”，极大地提高了柔印在瓦楞纸板印刷市场的占有率，3年内几乎90%以上的瓦楞纸箱都采用了柔性版直接印刷或预印工艺替代了原来的胶印裱糊工艺。
7.柔印产品品种多样化
20年来，柔印产品的品种也发生了很大的变化和发展，已从原来的马夹袋逐渐扩展到烟包、药包、食品包装、牛奶盒、饮料盒，以及复合材料包装（如牙膏管、模内标签、热塑膜包装）等领域。其中，柔印技术在肯德基和麦当劳食品包装中的应用最广，自2004年以来，这两家快餐公司就将其餐盘纸、食品盒等包装印刷品全部采用水性油墨及柔印工艺来印刷。
8.柔印承印范围扩大
柔印的承印材料也从原来的塑料薄膜逐步扩大到纸张以及金属箔等材料，近10年来甚至实现了对瓷砖表面花纹和铁板表面彩色图案的印刷。这进一步表明，柔印的服务对象正在不断拓展，与20年前相比有了一个飞跃式的进步。
9.柔印质量提高
由柔印分会组织的全国柔印质量评比活动，自1998年以来，每两年举办一次，至今已是第八届了。参评的柔印产品已从最初的马夹袋色块印刷品逐步升级至目前的高精细网点印刷品，产品质量越来越高。其中，获得精品奖的部分产品还被送至美国FTA，参加世界柔印产品质量评比，至今部分送审产品分别在2005年、2007年、2009年获得了铜奖、金奖、银奖，图2所示为在2007年度美国FTA柔印质量评比中获得窄幅类印刷金奖的“龙凤呈祥”烟包产品。这表明，我国柔印产品的质量水平正在与国际水平缩小差距。
10.柔印市场份额增长
据不完全统计，1998～1999年间，柔印在包装印刷行业中所占份额仅为3%左右，而2008～2009年间，这一数值已经更新为8%～10%，2012年已超过10%。在14年中，柔印在包装印刷行业所占份额增长了2.5倍左右，这个增长速度是其他印刷方式远远不及的。
硬件方面的10项进步
1.柔印设备结构、规格多变
柔印设备采用短墨路网纹辊传墨方式，机械结构简单，且采用环保油墨，环保和节能减排优势突出，顺应行业绿色发展的需要。为推动柔印在各个领域的广泛应用，柔印设备在这20年的历程中也取得了快速发展。国产柔印设备已从20年前的层叠式结构，扩展到21个色组的机组式结构和8色宽幅卫星式结构。而且，柔印设备的规格也已发展为窄幅、中幅和宽幅（最大幅宽约为3.6米）3种，品种和式样大有进步。
2.柔印设备制造水平提高
为提高传动精度和柔印质量，20年来国产柔印设备也做出了很大改进。例如，配制了当前国际上较为先进的无轴传动伺服驱动技术，不仅提高了整机的制造精度，还达到了国际先进水平；由低档低速向高档高速转变，这是国产柔印设备制造水平的一大进步。
3.柔印设备连线功能扩展
20年来，柔印设备连线功能得到了更多扩展和发挥。除了热烫、冷烫、模切、裁切、正反面印刷翻转印刷等传统功能外，又在机组式柔印设备上增添了胶印机组、凹印机组或网印机组，将两种或数种印刷方式融合到一台设备中，不仅使印刷内容变得更加丰富多彩，而且还能起到防伪作用，这也是其他印刷方式不易做到的。
4.网纹辊制造精度提高
网纹辊是柔印设备传墨系统的关键部件，其制造精度的优劣直接影响到柔印质量，因此被称为柔印设备的“心脏”。20年前，柔印设备使用的网纹辊大多存在网点粗、精度差、寿命短等缺点。通过技术引进和升级，利用网纹辊陶瓷喷镀电子雕刻机，网纹辊的加工制造精度得到了显著提高，使用寿命也获得了数倍增长，最高线数可以达到2000线/英寸。网纹辊内在质量的提升，使得我国网纹辊制造技术得到了长足进步，大大满足了柔印发展的需求。10年前，业内所提倡的网纹辊线数与印版加网线数之比为2.5∶1，现在已经提升为（4.5～5）∶1，由此，柔印上墨的均匀性和稳定性得到了更有效的保证。
5.套筒技术受关注
柔印设备经常需要根据产品要求更换印版滚筒和网纹辊。在更换过程中，印版滚筒和网纹辊都需要被拆下，操作过程既费力又耗时，尤其是宽幅柔印设备的操作性和安全性更差。而自从市场上出现了印版滚筒和网纹辊的套筒备用件（如图3所示）后，印版滚筒和网纹辊的更换工作就变得既轻巧又便捷。可见，在柔印设备中推广应用套筒技术，既可以减轻操作人员的劳动强度，又可以提高生产效率，值得关注和提倡。
6.柔性版加网线数提高
近年来，柔性版制版技术也有了很大进步，先由实地版转向网线版，后由低网线转向高网线。例如，瓦楞纸板印刷加网线数由最初的40～48线/英寸提高到80线/英寸，如今已达到100～120线/英寸；标签印刷加网线数由100线/英寸提高到130线/英寸，后来又进一步提升至150～175线/英寸（如图4所示），有些示范性样张甚至达到了200～250线/英寸。虽然高线数柔印产品的质量在色彩和层次方面优于低线数柔印产品，但印刷企业也不能盲目追求高加网线数，而是应该根据产品的不同要求来选择适宜的加网线数。
7.柔性版制版技术升级
柔性版制版方式已由原来的软片抽真空曝光制版方式转变为计算机直接制版（亦称“CDI制版”）方式。计算机直接制版技术保证了网点数据的一致性，即使重做或补版，也可以保证前后制版标准都一样，确保了制版的高质量。近年来，在CDI制版的基础上还改进了曝光方式，可实现平顶网点，进一步提升了印刷质量。
8.柔性版版材国产化进程推进
由于版材的感光性能、平整度、生产工艺方面的不足以及难以满足市场需求等因素，柔性版版材的国产化之路一直走得比较辛苦。20年来，上海印刷技术研究所研发的柔性版在市场上一直一枝独秀，是国内唯一一家柔性版版材供应商。如今，乐凯华光印刷科技有限公司开发的柔性版也已经具有批量生产的能力，是国产柔性版版材生产领域的又一支生力军。相信在不久的将来，柔性版版材的国产化定会取得更大进步。
9.水性油墨和UV油墨应用
柔印符合行业绿色印刷的发展方向，而其环保优势的关键就在于油墨。柔印使用水性油墨和UV油墨，这些油墨不含重金属物质，且不使用化学溶剂，对人体无害，特别是对儿童健康更有保障，因此广受用户欢迎。近年来，柔印油墨的进步，可使柔印在印刷不同的承印材料时，选用不同印刷适性的油墨来配合，如瓦楞纸箱预印要求采用耐高温的油墨等。
10.柔印实现书刊印刷
2011年，上海新华印刷有限公司在柔印教科书和儿童读物方面取得了技术上的突破，2011年11月～2012年7月以来已印制18种书刊、100多万册书藉，这是领先于国际水平的创新之举。希望通过不断地改进和完善，柔印可以在教科书和儿童读物印刷方面取得更大的进步。
我国柔印技术的发展历程正赶上我国实施改革开放的大好时期，享受到了改革开放政策的丰硕成果。在这20年内，经过了从无到有、从一般到精细、从小到大3个阶段。特别是通过国际性的技术交流，吸引了更多国际著名公司到华投资设点，使得国内柔印企业缩短了熟悉专业的学习时间，尽快进入角色，取得了显著成效，同时也帮助企业在柔印技术的推广应用中少走了不少弯路。希望这些进步能够继续巩固和发扬，使柔印技术在今后的发展历程中更上一层楼。
图1 《柔性版印刷原理与实践》
图2 在2007年度美国FTA柔印质量评比中获得窄幅类印刷金奖的“龙凤呈祥”烟包产品
柔性电子印刷技术范文第2篇
团队建设是机要
“一支专业的团队，是一个企业制胜的核心机要。”张涛说。一直以来乐凯华光都非常重视技术团队的建设，其拥有一支包括博士、硕士在内的600多位专职研发人员和工程技术人员组成的团队，“这支专业的技术团队给乐凯华光带来了十足的技术优势，在很大程度上成就了乐凯华光的成功。”张涛表示。据介绍，乐凯华光利用技术优势已经推出了具有自主产权和印刷版材中最高水平的CTP系列版材，其自主研发的柔性树脂版已实现连续化、规模化、系列化生产，填补了国内空白，使“华光”柔性树脂版成为国产唯一品牌。“华光”牌系列印刷版材的发展进入了一个全新的阶段，极好地巩固了乐凯华光国内印刷影像信息记录材料第一品牌的地位。
看市场 定方向
2007年，同志亲临乐凯华光考察，充分肯定了乐凯华光的先进技术，作出了“把‘华光’品牌在国际市场上叫响！”的重要指示，为乐凯华光快速做大做强指明了方向。然而，如何才能将“华光”品牌在国际市场上叫响？“这个问题曾一度困扰过我们。”张涛说，“经过对国内外印刷市场的调研分析，我们最终将‘调结构、转方式’定为未来的发展主线。而这个决定，也是乐凯华光实现更高进取的华丽之举。”
柔性电子印刷技术范文第3篇
drupa2012上，班尼兰达的强势回归无疑是整个展会最大的亮点，他所带来的纳米数字印刷技术继Indigo之后又一次掀起了一股“数字浪潮”，再加上各家数字印刷设备厂商的轮番出击，这次数字印刷是“动真格”了。然而，从最终应用角度来看，包装已逐渐成为各家印刷设备厂商争相分食的“大蛋糕”，无论是成熟的胶印技术，还是传统的柔凹印技术，或是新兴的数字印刷技术，都在包装印刷领域演绎着各自的精彩。
胶印 纵深推进
在包装印刷尤其是纸制品包装印刷领域，胶印是一种非常重要的印刷工艺。而包装印刷也是胶印设备厂商的支柱业务之一，特别是近几年受到网络和新媒体的强烈冲击，出版和商业印刷市场大幅下滑，而包装印刷市场的增长势头越来越强劲，胶印设备厂商开始将关注点转移到了包装印刷市场。为进一步开拓包装印刷市场，胶印设备厂商可谓使出了浑身解数，不断向包装印刷市场进军。drupa2012上，我们非常清晰地看到，胶印设备厂商再次加大了其对包装印刷市场的关注度，向业界展示了其向包装印刷领域纵深推进的决心，甚至一些原本从未涉足过胶印设备制造领域的厂商也开始小试牛刀，这使得胶印设备竞相争奇斗艳。
1.单张纸胶印，增值为先
单张纸胶印技术在折叠纸盒、瓦楞纸箱印刷领域占据着重要地位。诸如海德堡、曼罗兰、高宝、小森等传统胶印设备厂商在drupa2012上进一步加大了其对包装印刷市场的投入，或拓展包装机型、或升级原有机型，推出了一系列更加完善、更具增值价值的包装印刷解决方案。
其一，海德堡针对折叠纸盒印刷领域重磅推出XL106-10胶印机，印刷速度高达18000张/小时，承印材料最厚可达1mm，并配置了两组联机上光单元，可分别进行胶印上光和树脂版凸印上光。该设备最大的亮点是在上光单元上整合了两个高速CCD扫描头，用于连线检测印品瑕疵，并由第一喷墨单元对有问题的单个盒片进行标记喷印。最值得称道的是，被标记的盒片不会在印刷环节就被整张剔除，而是直至糊盒环节才会被单独剔除，大大减少了纸张和产品的浪费。同时，问题盒片的相关数据会通过Prinect印通工作流程2.0自动反馈给系统前端，然后在整批印品完成预设印刷数量后自动补印，这样不仅有利于减少加放量，还能有效避免因加放量不足而导致重新开机补印的问题。
其二，曼罗兰在实现重组之后以新身份精彩亮相，并重点展示了配备InlineFoiler连线冷烫装置的ROLAND700LV八色印刷机，其新型步进输箔功能将节省高达55%的金属箔耗用量，是胶印连线冷烫技术的一大进步。曼罗兰（中国）有限公司印刷设备部北方区总经理张建法表示，胶印机今后的发展趋势将从薄纸印刷向厚纸印刷的方向转变。由此来看，未来曼罗兰的业务重心势必将向包装印刷领域倾斜。
其三，高宝展出了利必达1 4 5大幅面单张纸胶印机，印刷幅面高达1050mmx1450mm，单面印刷速度最高可达17000张/小时，并配有集成的颜色测量和控制系统、新型高流量腔式刮刀上光单元、延长3倍的收纸装置和集成了一系列高端控制装置的自动化纸张供应系统。
其四，小森展出了Lithrone GX40 Carton单张纸包装印刷解决方案，其采用了全自动换版装置以及小森颇具特色的H-UV快速固化系统，更适合印刷厚纸，纸张最厚可达1mm。
2.轮转胶印，迎头赶上
相比单张纸胶印，轮转胶印虽然不是包装印刷领域的主流技术，但其可通过套筒技术或其他方式实现可变的印刷幅面，不仅具有较强的灵活性，还能节约原辅材料。drupa2012上，一些厂商纷纷推出创新型的轮转胶印机，其中个别厂商甚至从未涉足过胶印领域。
其一，一直致力于商业和报业轮转胶印领域的高斯国际展示了其最新推出的针对软包装、折叠纸盒和标签印刷领域的Sunday Vpak 500和Sunday Vpak 3000轮转胶印机。套筒技术的应用是该设备的最大亮点，其能让用户充分利用一个重复印刷周长进行排版，以减少不必要的材料浪费，有效降低成本。高斯国际称，虽然其是包装印刷领域的“新兵”，但凭借其在卷筒纸印刷领域的资深经验，势必能开拓出一个广阔的市场空间。
其二，在柔印和凹印设备制造领域颇有知名度的COMEXI集团在展会上创新性地推出了卫星式胶印机—OFFSET C18，并赚足了观众的眼球。OFFSET C18采用EB电子束油墨，可印刷PET、BOPP、PE等软包装材料，为软包装提供了一种新的解决方案。
其三，高宝推出了一款幅面尺寸可变的新型卷筒纸包装胶印机—Varius 80，其采用无水UV胶印技术，配备了短墨路输墨装置和UV固化装置，开机废品率非常低，生产速度可达400米/分钟，印刷长度可在21英寸和34英寸之间变化，采用自动印版和橡皮布更换功能（无套筒），可在数分钟内完成幅面长度的改变。
其四，马天尼展示了VSOP轮转胶印机，该设备也采用了套筒技术，实现了印刷幅面的可变，可用于软包装、折叠纸盒的印刷。
柔印 顺势而上
柔印在传统印刷领域被誉为“最环保的印刷工艺”，目前已成为欧美地区最主要的包装印刷工艺。随着全球环保理念的不断深入，柔印正在受到包装印刷业的青睐。在drupa2012上，借着这股环保“东风”，各大柔印厂商纷纷“出招”，将柔印技术表现得淋漓尽致。
1.直接制版技术更加高质、高效
自1995年杜邦首先推出柔性版直接制版技术以来，柔性版直接制版技术一直受到柔印界的广泛关注，目前已经成为柔性版制版的主流方式，从平顶网点技术，到高清柔印技术，再到套筒技术，柔性版直接制版技术的不断改进与完善，不仅提高了柔性版的制版效率和制版质量，也使得柔印的质量和速度得到了较大程度的改善和提升。drupa2012上，无论是硬件，还是流程，柔性版直接制版技术的高质、高效着实给业界带来了一次别样的技术体验。
(1)硬件功能更完善
艾司科、杜邦、洛森、赛康等柔印厂商分别推出了性能更完善、幅面更大、品质更高的柔性版直接制版设备。
艾司科推出的Spark 4835 Auto CDI配备了一个背曝光UV装置，整合了数字背曝光、自动装版、成像、数字主曝光以及卸版等环节，只需轻轻一按，制版过程即可启动，可进一步提高制版效率，减少因操作者失误而导致的浪费。杜邦展示了整套赛丽?FAST Round热敏无缝套筒制版流程和赛丽?FAST热敏制版流程；洛森推出了一款大幅面制版机MultiDX!240，其是MultiDX!220的升级机型，制版尺寸可达1300mm×1100mm，图像分辨率可达5080dpi，模块化的设计完全可以满足用户的多种选择；赛康则正式推出了ThermoFlexX成像系统，其可获得分辨率高达2540dpi或5080dpi的高品质数字柔印、凸印版材。
(2)流程更全面
艾司科、杜邦等柔印厂商在流程方面也展示了其最新的研制成果。
杜邦隆重推出了全新数字化工作流程赛丽?DigiFlow，其不仅能够同时兼顾精细网点复制和实地印刷，还能帮助客户根据实际生产需求来选择标准激光网点或混合加网技术，更能实现更广泛的色域范围，在不增加制版步骤的前提下，大大提升实地密度和对比度；艾司科则重点展示了针对包装、标签、标识和展板打印领域的升级版Suite 12工作流程，其可帮助用户实现高效率、高效益的生产。
2.印刷设备智能化
(1)机组式柔印“一站式”印刷理念凸显
drupa2012上，“一站式”印刷理念在机组式柔印机上得到了充分体现，即柔印可连线凹印、网印、冷烫等印刷和印后加工单元，真正实现了从卷到成品的过程。例如，捷拉斯在drupa2012上隆重推出了用于折叠纸盒印刷的Gallus ICS 670印刷机，并现场演示了连线冷烫、凹印、柔印、网印、上光、在线检测，以及印后加工（可进行平压平模切、开天窗、切单张等加工）等生产流程，真正实现了折叠纸盒的“一站式”印刷。从卷到单张可谓该设备的一大特色，同时为了与柔印速度相匹配，在研发高速平压平模切技术上，捷拉斯投入了大量的精力。据了解，该设备连线平压平的模切速度可达350次/分钟，完全能与印刷速度相匹配。
(2)宽幅卫星式柔印幅面更大、速度更快、操作更智能化
在软包装和瓦楞纸箱印刷领域，宽幅卫星式柔印机占据着重要地位。drupa2012上，我们看到，宽幅卫星式柔印机开始向着幅面更大、速度更快、操作更智能化的方向发展。
德国W&H推出了最新的10色Miraflex CL柔印机，其不仅加装了凹印单元，而且凭借印刷宽度和重复印刷周长（可达1130mm）的优势，能制作90%的软包装产品，如一些用于矿泉水和软饮料外包装的塑料包装。
意大利Cerutti集团展出了一台高性能的XG柔印机，其可实现8/10色印刷，而且印刷宽度和印刷速度均有所提升，印刷宽度范围为1000～1600mm，最大重复印刷周长为1000mm，印刷速度可达600米/分钟。此外，该设备所需的活件更换时间也更短。
博斯特首次推出全新的入门级紧凑型F&K 20SIX柔印机，其不仅采用了套筒式印版，且紧凑式的设计使设备占地面积更小，更方便操作，同时也可以进行个性化定制，以满足各种软包装的要求以及从长版到短版的生产规模。该设备的最大亮点就是配备了最新版本的smartGPS，其能在离线状态下根据印版标记进行预套准，这样上机印刷时印版能立即进入套准生产状态，使开机废料减少到最低，大幅降低了短单的生产成本。值得一提的是，此次博斯特将此前仅用于高端设备的smartGPS用于入门级设备，预示着智能化柔印机将越来越普及。
此外，drupa2012期间，在位于德国比勒费尔德的博斯特技术中心，博斯特还特别展示了全新的smartCOL系统。smartCOL是一个革命性的配色系统，沿续了博斯特在CI柔印机上“智能”脱机设置的理念。
凹印 深耕细作
drupa2012上，相比柔印的“高调”创新，凹印显然要“低调”得多，如大部分凹印设备厂商只是展示了最新改进的凹印机组，而不是整机，这主要是因为凹印一直被业界视为“不环保”的印刷工艺，而且凹印在印刷效率、印刷质量等方面相对比较成熟，基本上能满足市场需求，因此提升空间不是很大。然而，凹印设备厂商并未因此停止前行的脚步，而是继续在设备生产效率、人性化、环保，以及适应小批量活件印刷需求等方面继续努力，并在drupa2012上为观众交上了一份“精致”的答卷。
(1)生产效率更高，以进一步满足大批量凹印活件的印刷需求。例如，博斯特展出的Rotomec 4003HS高速凹印平台印刷速度最高可达500米/分钟，滚筒采用无轴驱动，并配备了Twin Trolley系统，提高了输墨性能，减少了开机准备时间和印刷废张，大大提高了包装印刷企业的生产效率和市场竞争力。
(2)人性化理念完美呈现。drupa2012上，一些凹印设备厂商对其凹印设备做出了更加人性化的改进，如利用磁性固定原理实现刮刀的安装，使安装更便利；采用左右摊开的方式改善烘箱盖的开度，使操作人员清洁更方便；油墨小车配备了即可单独取卸，又可同时取卸印版辊和墨槽的装置，方便快捷；带记忆功能的刮刀三维空间复位装置已成为更多设备的选配装置。
(3)环保理念凸显。为了摘掉凹印头上那顶“不环保”的帽子，凹印设备厂商一直在努力，如在设计设备时融入了更多环保理念。drupa2012上，博斯特展出的Rotomec 4003HS高速凹印平台全新设计的高性能通风系统具有卓越的干燥性能，同时基材的溶剂残留量低，模块化的设计能使加热系统进行多种选择性替换。
(4)适应小批量活件印刷需求。凹印一向以“擅长处理大批量活件”而著称，但为了迎合包装印刷市场小批量活件的需求，凹印设备厂商也开始尝试推出一系列针对短版活件的设备，如博斯特展出的Rotomec MW Minimum Waste凹印平台配有专门针对极短版活件而设计的内部清洗装置，为短版包装印刷市场提供了新的选择。
数字印刷 不容小觑
数字印刷的强大阵容可谓本届展会上一道亮丽的风景线，让观众大饱眼福。这项在近几年取得迅猛发展的新兴印刷技术，在嗅到包装印刷这块“蛋糕”的芳香之后，也凭借其创新的理念跻身于包装印刷之列。
1.静电成像数字印刷风采依旧
虽然近几年静电成像数字印刷市场稍显沉寂，远不如喷墨数字印刷市场来得活跃，但在drupa2012上，静电成像数字印刷还是给全球观众带来了惊喜。特别是以惠普、赛康等为代表的数字印刷设备厂商推出了一系列包装印刷解决方案，让包装印刷业也深切地感受到了数字印刷的热潮。
其一，惠普推出了针对软包装和折叠纸盒印刷领域的全新B2幅面HP Indigo 20000、HP Indigo 30000数字印刷机。其中，HP Indigo 20000可在10～250μm的柔性承印材料上进行印刷，适用于标签、软包装的生产；HP Indigo 30000可在厚度达600μm的纸板上进行印刷，同时配置了在线涂布单元，使其兼容的承印材料范围变得更为广泛。
其二，赛康展示了Xeikon 3300和Xeikon 3500两款数字印刷机，适用于折叠纸盒的印刷。这两款设备的核心是赛康的折叠纸盒系统，该系统采用X-800作为数字化工作流程软件，可印刷定量高达350g/m2、印刷宽度介于200～516mm之间的纸板。此外，赛康还推出了新型高精细液体墨水（实际上是微细的高黏度固体墨粉），这项突破性技术集合了赛康多年的技术成就，不仅能够帮助用户降低生产成本、提高印刷速度，更重要的是印刷质量堪比胶印。目前，该技术还仅应用于赛康的一款概念机—Trillium卷筒纸数字印刷机上，但相信随着这项技术的不断成熟，未来很有可能应用于赛康面向包装的数字印刷机上。
其三，日本宫腰和利优比联合研发的新款宫腰8000数字印刷机，是全球第一台在同级别B2幅面设备中速度可达8000张/小时的静电成像数字印刷机，集日本宫腰高精细液体墨水技术与利优比单张纸胶印机双面印刷技术于一体，通过胶印传送系统将高精细液体墨水从感光鼓传递到承印材料表面，分辨率高达1200dpi，印刷质量堪比胶印，主要针对商业印刷和包装印刷市场。
2.喷墨印刷强势崛起
drupa2008曾被誉为“喷墨的drupa”，drupa2012上，喷墨印刷尤其是高速喷墨印刷的表现依旧值得称道。总体来看，应用于包装印刷领域的喷墨印刷技术主要呈现以下两大亮点。
(1)承印材料范围越来越广，尤其是白墨印刷的实现，使得喷墨印刷的承印材料范围扩大至透明材料、金属箔材料等。这个趋势已在drupa2012上开始显现，如爱普生展示的Epson SurepressL-4033AW最大的特点就是能在标签上实现白墨印刷，相信这个功能很快就会应用到包装印刷领域。
(2)UV喷墨印刷成为主流。UV喷墨印刷因其固化速度快、适应的承印材料范围广，因此逐渐成为包装喷墨印刷的主流技术。例如，富士胶片在drupa2012上专为折叠纸盒印刷而设计的B2幅面JetPress F数字喷墨印刷机，配备了其最新开发的快干UV喷墨印刷油墨VIVIDIA，可满足折叠纸盒印刷的特殊性能需求。
3.传统印刷设备厂商试水
传统印刷设备厂商也紧跟行业发展，纷纷试水数字印刷领域，以补充和完善自身的产品范围。例如，海德堡展出了Linoprint L系列数字印刷机，可用于中短版包装印刷领域，而且其最新推出的Prinect印通工作流程2.0也加入了数字印刷管理模块。
此外，令人振奋的是，专注于柔凹印及印后加工设备制造领域的博斯特在drupa2012上宣布，其将于2013年秋季正式推出一款工业级单张纸数字印刷机。据了解，该设备生产速度高，可用水性油墨印刷出逼真的照片质量，适用于包装印刷。
4.兰达纳米数字印刷机魅力绽放
毋庸置疑，兰达纳米数字印刷机是drupa2012最值得关注的技术亮点。兰达纳米数字印刷机的创新之处就是纳米油墨，其可利用油墨在纳米尺寸性质发生变化的优势，将胶印技术与喷墨印刷技术相结合。因此，兰达纳米数字印刷机不仅能达到胶印的印刷速度、质量、幅面和生产效率，还能实现数字印刷的可变数据、个性化。由于纳米油墨在转印过程中能瞬时干燥，因此兰达纳米数字印刷机对承印材料印刷适性的要求也就不再重要了。
drupa2012上，兰达共推出6款设备—S系列单张纸和W系列卷筒纸各3款。其中，兰达S10适用于商业印刷和折叠纸盒印刷领域；兰达W5的印刷宽度为560mm，适用于标签和软包装印刷领域；兰达W10的印刷宽度为1020mm，适用于软包装印刷领域。
虽然目前兰达纳米数字印刷机还只是停留在概念阶段，有待提升与完善，但其给低迷的全球印刷业带来了积极、振奋的创新思维，市场前景广阔。于是，小森、曼罗兰和海德堡3家胶印巨头纷纷与兰达签订战略合作协议，共同开发新设备。
创新与变革 引领行业未来
四年一届的drupa可谓印刷业的风向标，每一届drupa的举办都会让全球业界同仁兴奋不已。在这个形势多变、充满挑战的市场环境下，drupa这个大舞台不仅给予了广大厂商展示自我的机会，更有助于业界同仁把脉行业未来走向，尤其对于充满发展潜力的中国包装印刷行业而言，更要认清市场形势，找准差距，以寻求更大的突破。
1.中国市场 柔印寻求更大突破
目前，在欧美市场，柔印已成为一种主导的印刷工艺，而且，随着柔印工艺的不断进步，柔印在欧美市场的地位将得到进一步的巩固。相比之下，柔印在中国市场的发展却一直处于不温不火的状态，始终没有呈现出爆发式增长。一位业内人士向记者表示：“drupa2012上，国际柔印技术的精进与提升，将进一步拉大与中国柔印技术的差距。”的确，我们不得不承认，虽然我国柔印设备厂商也有参展，但无论是外观设计，还是核心技术，都与国际一流柔印技术有很大的差距。
然而，我们也欣喜地看到，近两年柔印已被正式提上日程。我国印刷“十二五”规划指出，“以中小学教科书、政府采购产品和食品药品包装为重点，大力推动绿色印刷”，这预示着柔印将迎来前所未有的黄金发展期。柔印在中小学教科书取得的突破性进展，大大提振了中国印刷业发展柔印的信心，同时随着柔印产业链的不断完善，以及人们对柔印认识的日益改观，我们期待柔印在食品药品包装印刷领域获得更大的突破。相信，在柔印技术不断发展的同时，国产柔印设备及器材突破技术发展瓶颈，逐渐拉近与国际主流柔印技术的距离。
2.数字印刷与传统印刷融合的深化
自数字印刷诞生的那一刻起，数字印刷与传统印刷之争就始终没有停止过。然而，drupa2012上，我们可以明显感觉到，数字印刷与传统印刷正在走向深度融合，在包装印刷领域主要体现在：其一，数字印刷设备厂商与传统印刷设备厂商合作，推出混合印刷模式，如高宝利必达105胶印机加装了亚特兰蔡瑟的2个Delta 105iUV喷墨装置，可实现连线喷印药品电子监管码；其二，数字印刷设备厂商与传统印刷设备厂商合作，推出数字印刷机，如海德堡和理光合作，推出了海德堡Linoprint数字印刷系统；其三，数字印刷与传统印刷的深度融合，兰达纳米数字印刷机就是最典型的例子，而且三大胶印巨头与其牵手也给我们传达了一个信号：未来，数字印刷与传统印刷的界限将越来越模糊。
以上只是针对包装印刷领域的几种模式，当然还有其他多种形式，总之，传统印刷设备厂商或是与数字印刷设备厂商合作，或是自行研发，或是收购，以寻求更好的发展机遇；数字印刷设备厂商亦是如此，要想突破发展瓶颈，只能选择与传统印刷握手言“合”。这种合作方式不仅给业界带来了一种全新的印刷模式，为实现更加多元化的印刷方式提供了可能，也带来了一种全新的商业模式，体现出了合作共赢的理念。
当然，我们也看到，drupa2012上有很多包装印刷企业在关注数字印刷机。虽然数字印刷在我国包装印刷领域的应用还不够成熟，但随着个性化包装需求的日益增长，以及数字印刷技术的不断提升，相信这种应用趋势将越来越明显。
3.印刷设备更加高效、智能化
从drupa2012上，我们可以看到，无论是柔凹印技术，还是胶印技术，或是数码印刷技术，都在朝着更加高效、更加智能化的方向发展。在原辅材料、人工成本日益高涨的今天，这不仅能够大大节约生产成本，而且高效、智能化的印刷设备在取代人工的同时，也能使设备操作摆脱人工依赖，使整个印刷流程形成一个标准体系，从而提高包装印刷品的稳定性和可控性。相信，一致性更好的包装更能虏获终端用户的心，提升包装印刷企业的市场竞争力。
4.绿色包装成为共识
柔性电子印刷技术范文第4篇
只要看看柔性版印刷商所采用的各种技术，你就会明白柔性版印刷有着美好的前景。UV（紫外光）固化、EB（电子束）固化和水基性油墨技术在其他的印刷方式中还属于新面孔，可是在柔性版印刷中，这样的油墨已经得到了广泛的应用。根据美国《Ink World》报道，2002年柔性版印刷的油墨市场份额为9.36亿美元，而现在已超过10亿美元，这个新闻对柔性版印刷油墨生产商而言，绝对是个好消息。
在过去的几年里，柔性版印刷在全球范围得到了迅速发展。持续的增长包括柔性版印刷自身的发展，同时这样的增长还来源于柔性版印刷在凹版印刷市场和传统胶印市场抢夺的份额。为了获得更大的市场份额，柔性版印刷将一如既往地提升四色印刷的能力，让每一件印刷品充分体现柔性版印刷的技术进步。与此同时，其他印刷方式也会得到不断发展，使得几种印刷方式的竞争更加激烈。印刷客户将是竞争结果的最大收益者。大量柔印油墨的需求也将是印刷设备不断发展的动力。我们看到，尤其是窄幅卷筒纸四色轮转机，一个明显的发展是采用更为精细的网纹油墨辊，现在可达600线/cm2，因此，油墨生产商必须针对这样的技术进步改善油墨的性能，让油墨更加稳定、可靠地从网纹油墨辊上转移到印版、承印物上，这也是将来油墨生产中继续改善和发展的方向。由于数字版材的发展，柔性版印刷能够印刷出质量更高的图像，几乎可以和凹印媲美。所以，越来越多的印刷厂家从凹印转向了柔印。柔性版印刷的发展速度如何取决于印刷质量，如果柔性版印刷的印刷质量能够达到胶印的印刷质量，印刷市场对柔印的需求将会猛增。
不断扩张的市场
包装依然是柔印的最大市场所在。在包装印刷市场，直立袋包装、农产品保鲜包装和药品包装的需求越来越大。在瓦楞纸包装市场，人们对图像的要求越来越高。而折叠纸板箱市场，也为柔印油墨提供了增长机会。随着市场对纸板箱需求的日益增大，很多传统的胶印商也转向了柔印。在窄幅卷筒纸轮转标签印刷和包装市场，合理的价位和高质量的图像印刷成为商家明智的选择。
食品接触包装是柔印的另一个潜在市场。随着柔印的印刷图像质量的提高，尤其是印刷速度越来越快，食品接触包装公司发现柔印是胶印的很好补充。如果柔印油墨的成分组合得当且印刷后油墨干燥得当，对食物的味道和气味影响的可能性要比用胶印的可能性小。
水基型油墨
对油墨制造商而言，柔印市场中的水基型油墨是一个有利可图的市场，也是一个值得开发的潜在市场。在终端消费市场中，水基型油墨主要用于纸张、纸盒、瓦楞纸、家用纸和预印应用的印刷。在纸板印刷中，人们越来越多地采用柔印水基型油墨。此外，水基型油墨技术的进一步发展，改善了水基型油墨的可溶性。新型表面活化剂的研究和更洁净溶剂的使用，改善了油墨层叠印的印刷效果。窄幅卷筒纸轮转印刷商使用水基型油墨已经有很长一段时间。基于环境保护和印刷工人健康考虑，现在宽幅卷筒纸轮转印刷商也对水基型油墨产生了浓厚的兴趣。但是在可预见的未来，卷筒纸轮转印刷市场仍然对溶剂型油墨有需求。至少在我们看来，为了遵循VOCs（挥发性有机物）条令规定而投资了很大一笔钱用于设备的印刷商，水基型油墨是他们最终的选择。从宽幅卷筒纸轮转印刷机的角度看，在宽幅卷筒纸轮转薄膜印刷中，一种明显的趋势是转向水基型油墨印刷。现在的水基型油墨可以适用于一些承印物，主要是聚酯薄膜和层压薄膜。
油墨生产厂家把环保问题作为转向生产水基型油墨的一个驱动原因。考虑到遵循VOCs的排放量、环境安全、印刷工人的健康安全以及作为非可燃物而导致的储运成本减低，水基型油墨有着明显的优势。随着树脂和添加剂技术的完善，水基型油墨配方所具有的功能特性将向溶剂型油墨和能量固化油墨发起有力的冲击。未来的趋势是薄膜印刷将越来越多地采用水基型油墨柔印来取代溶剂型油墨柔印。人们期待着质量更好的水基型薄膜印刷油墨的出现。尽管水基型油墨好处在于环保，但水基型油墨的成功并不意味着溶剂型油墨会退出柔印的油墨市场。水基型油墨的最大优点是VOCs挥发物极少，但是Sun Chemical（太阳化学）公司负责研发的负责人认为，并没有因为这个原因使得溶剂型油墨的使用量减少。
根据一些人的观点，许多印刷商仍然选用溶剂型油墨印刷，但是采用某种技术处理使挥发物的排放在环保条例要求的范围之内。溶剂型油墨的印刷质量依然很有魅力。
到底是使用溶剂型油墨还是水基型油墨，这取决于成本问题。对于一些印刷公司来说，基于环保原因而采用水基型油墨会增加生产成本。到底采用哪种油墨，主要是看当地的环保对VOCs排放物的规定。对于一些不用考虑处理挥发物的印刷公司而言，使用溶剂型油墨稍微便宜一些。
UV/EB固化油墨
UV（紫外线）和EB（电子束）固化技术依然是油墨工业发展的方向。柔性版印刷继续青睐辐射固化油墨。当然，UV/EB技术也是柔印包装商最关注的问题。窄幅卷筒纸轮转标签印刷商已经成功地运用固化油墨，并在印刷市场竞争中获得了有利的地位。对于其余的印刷市场，印刷商对辐射固化油墨拭目以待。毋庸置疑，从印刷质量的角度看，采用UV油墨的柔印是目前所有柔印技术中最好的印刷方式，它优于溶剂型油墨和水基型油墨的柔印。
像其他印刷方式一样，UV/EB柔印油墨也面临着一些障碍。包装印刷市场中UV/EB技术面临着几个挑战。最大的障碍是UV/EB技术不能够适应传统的印刷技术。例如，使用水基型油墨代替溶剂型油墨相对容易，因为不需要很大的投资或对印刷机做很多改动，就可以从用溶剂型油墨转向水基型油墨印刷。与之相反，在采用UV/EB技术之前，印刷公司必须安装固化设备，尽管其价格呈下降趋势，但这种设备也是一笔很大的投资。
另外，成本问题也是困扰辐射固化油墨/涂料得以进一步发展的主要原因之一，原材料和设备仍然很昂贵。根据专家的估计，如果UV/EB油墨的成本接近其他类型油墨的成本，那么LA/ EB油墨的发展速度将是其他几种油墨平均发展速度的3～4倍。
尽管UV/EB涂料在涂布市场中的发展十分迅速，但UV/EB油墨的发展速度还是比较慢，尤其是在宽幅卷筒纸轮转印刷应用方面。UV/EB发展缓慢有几个原因，包括设备的成本和油墨本身的成本问题。对于一些食物包装应用，UV/EB油墨的气味仍然是个头疼的问题。在一些大的印刷市场中，UV/EB油墨不大可能代替水基型油墨和溶剂型油墨。
柔印的前途一片光明。对油墨生产厂家而言，这是一个好消息。随着越来越多的印刷商感受到柔印带来的好处以及柔印技术自身的进步，柔印油墨的市场额将轻松突破l0亿美元大关。专家指出，有两个关键的趋势继续促使柔印的发展：
①越来越多的印刷公司提供十色印刷，这意味着通过分色处理印刷后可以提供质量上乘的图像。
柔性电子印刷技术范文第5篇
宣纸印刷存在的问题
宣纸艺术品一直受到中国人的喜爱，但宣纸的特点使得宣纸艺术品并不容易被复制。首先宣纸柔软、轻薄、不耐受压力，而传统印刷机都需要程度不等的压力才可以实现上墨。其次，宣纸通透，这使得采用气动输纸的单张纸印刷机无法在其上实现印刷。第三，宣纸润墨的特性，使得宣纸印刷必须使用水墨，而这易造成“晕墨”或“糊版”，不易再现宣纸艺术品的水墨韵味效果，且宣纸呈中性或弱碱性，而树脂油墨含不饱和脂肪酸，在空气中氧化易产生酸性物质，不利于宣纸印刷品的长久保存。由于以上三个原因，宣纸一直无法实现理想的机械化印刷。
目前，市面上也有采用机械化印刷方式生产的宣纸艺术品，通常采取以下解决方式：①拉郎硬配，即对胶印机的压印滚筒进行调整，减小压力，使其适应宣纸的弱耐压性；②倒行逆施，即拆除飞达等气动输纸装置，改用人工续纸、收纸、堆叠，也就是将自动化的胶印机变成半人工的胶印机；③削足适履，即对宣纸进行托裱、边缘覆胶，改变宣纸局部的透气性，为的是应用采用气动输纸机构的印刷机；④本末倒置，即在宣纸表面涂布水性树脂和铝、硅化物等材料，使宣纸失去通透性以适应气动输纸机构和树脂油墨，然而这实际上改变了宣纸的特质，使其变成了胶版纸。以上各种方式，往好里说是“改良”，客观地说只能是“过渡”，往坏里说就是“自毁”，败坏了宣纸艺术品的独特神韵，将宣纸印刷品低劣化，不但与革命性的技术革新不沾边，也没有从根本上解决宣纸印刷机械化的问题。因此，宣纸印刷必须另辟蹊径，放弃“改良”，进行“革命”！
宣纸数字水印全流程技术
震旦映画尽六年之心力，开发出了宣纸数字水印全流程技术，结束了宣纸书籍生产被排除于现代工业生产之外的历史，带领宣纸书籍的生产迈过了“铅与火”，超越了“光与电”，直接跨入数字印刷时代，一举站到了数字印刷时代的前沿。宣纸数字水印全流程技术是宣纸书籍的全数字化工业生产流程，主要包含宣纸工业化生产技术、文本数字化采集与处理技术、宣纸数字水墨印刷技术以及宣纸书籍印后加工技术。
1.宣纸工业化生产技术
通常，我们所见到的宣纸都是抄纸师傅用竹帘在浆池中抄捞出来的，因此都是单张的。而宣纸高速喷墨印刷机要求纸张必须是卷筒纸，这就要有卷筒宣纸，要求我们必须先研发出宣纸机械化制造技术，该技术从配方到工艺再到理化指标都必须完全符合手工宣纸的全部特性，如采用水浆、竹帘抄捞等。
为此，我们与潍坊杰高长纤维制品科技有限公司合作，经过2年多的努力，取得了宣纸工业化生产技术的突破，研发出了宣纸造纸机，在抄纸方式上，将以前机械宣纸（俗称“仿宣”）采用的“喷浆”方式改为模仿手工宣纸的“水捞”方式，并在现有造纸生产设备的圆网前端增加了一个竹帘长网来完成抄纸过程。该技术将宣纸手工生产工艺与现代造纸机械完美结合，实现了宣纸的工业化生产。卷筒宣纸不但具备手工宣纸“纸寿千年、柔若丝帛、墨呈五色”等特点，而且还有手工宣纸不具备的良好的水墨适印性，宣纸生产由此进入了工业生产时代。
2.文本数字化采集与处理技术
文本数字化采集与处理技术融合了北大方正、丹麦飞思、意大利麦特斯等公司的世界顶尖的文字排版、图像采集、图像处理和数据存储技术，形成了一整套针对宣纸数字水墨印刷技术的印前文本处理技术，在此不详细讲述。
3.宣纸数字水墨印刷技术
随着数字技术的发展，高速喷墨印刷技术越来越成熟。高速喷墨印刷无须制版、采用水墨进行印刷、非气动输纸等的特性使得其非常适合于宣纸印刷。经过多方考虑，我们与北大方正电子有限公司（以下简称“方正”）合作，在方正P系列高速喷墨印刷机技术基础上研发了宣纸高速喷墨印刷机。我们将该技术命名为震旦雅卓宣纸数字水墨印刷技术，意为中国的典雅而卓越的宣纸数字印刷解决方案。
（1）墨水研发
由于宣纸印刷需要采用水墨，而目前市场上的水墨在研发过程中并没有考虑宣纸印刷的“墨韵”要求，而是致力于克服“晕墨”的问题。于是，我们又和墨水厂商进行沟通，让他们充分理解宣纸印刷需要的墨水特性，进而和我们一起研发出了符合宣纸印刷“墨韵”要求的墨水。
（2）高速喷墨印刷机改进
我们并不是简单地对方正P系列高速喷墨印刷机进行改造，而是重构。由于方正P系列高速喷墨印刷机是针对胶版纸印刷设计的，比如拉力参数、即时纠偏、防褶去皱等，而宣纸与胶版纸的特性完全不同，因此，这就需要我们根据宣纸的特点对该高速喷墨印刷机进行改造，解决以下问题：①褶皱问题，宣纸柔软通透的特点，使得其在放卷、走纸、印刷、收卷的各个环节都容易出现褶皱，这就需要对纸张传动的所有环节进行重新设计；②纸毛问题，胶版纸在制造过程中掺入了大量的矿粉和胶质，在印刷过程中容易产生粉尘，堵塞喷墨头，而宣纸不会产生粉尘，但是会产生粉毛，即宣纸植物纤维碎屑，这就要求用于宣纸印刷的高速喷墨印刷机不必具有除尘功能，而应具有除毛功能；③干燥问题，宣纸印刷和胶版纸印刷的干燥方式不同，其在高速喷墨印刷前后的物理性质变化很大，远红外干燥后又常出现不可逆褶痕，因此，也需要对高速喷墨印刷机的干燥装置进行改进。我公司还联合方正，研发出了柔性张力可变数据控制系统、宣纸褶皱实时监测去除系统、墨量控制软件等，从而可在宣纸上控制墨水的渗透程度，实现良好的墨韵效果。
4.宣纸书籍印后加工技术
印后加工是实现印品增值的重要环节。宣纸由于具有柔软、轻薄、透气等的特点，在印后加工过程中易起皱、易损坏且传递困难，因此除裁切外，其他印后加工工序完全靠手工完成，如线装书的装订、书画的装裱等。如果宣纸印刷的印后加工工序不能实现机械化，那么采用高速喷墨印刷机印刷宣纸的意义也不大。为此，我公司联合MBO公司，针对宣纸和中国线装书的特点，开发出宣纸书籍印后加工技术，包括宣纸放卷、裁切、折页、去边、齐栏、堆叠、定位、打孔、装订等流程，独立研发出自动书根钤印系统，从而结束了宣纸线装书的印后加工完全依靠手工的历史，实现了宣纸线装书生产的全流程自动化；在书画装裱方面，为与裱褙纸配套，发明纯浆糊涂层裱褙纸代替手工涂浆，研发自动微渗施水装裱机和自动运用远红外干燥技术，实现了裱件不上墙、装裱流水线化，产品品质达到手工浆糊装裱的水平。
宣纸印刷市场前景展望
2011年，震旦映画在山东日照设立生产基地，主营业务包括宣纸生产、艺术微喷和装帧加工等，投资已逾4000万元。目前，震旦映画的宣纸印刷业务以“代加工”的性质居多，即便还在试生产阶段，其业务量已经大大超出我们的想象。例如，在震旦映画日照生产基地12个月筹建期内，分客户类型统计产值，企业客户（商务礼品）产值约110万元，政府机关（政务礼品）产值约75万元，文化机构（图书博物馆等）产值约42万元，出版发行机构（线装书代工）产值约200万元，个人（书画家）产值约30万元，掮客（经纪人）产值约50万元，销售公司产值约5万元，其他产值约100万元，合计产值超600万元。
柔性电子印刷技术范文第6篇
降低标签成本10倍
自世界头号零售商沃尔玛宣布大范围使用RFID和美国军方宣布军需物品均使用RFID标签来进行识别与跟踪以来，近年RFID技术开始在全球范围内掀起阵阵，吸引了众多知名企业参与相关芯片及技术的研究和开发。
目前RFID技术正处于迅速上升的时期，被业界公认为是本世纪十大技术之一，RFID商品标签也被认为将是今后全球商品交易及物流中采用最广的技术之一。但RFID标签的高成本却制约着这一技术的普及（RFID标签的成本大约在每枚0.2美元以上）。为了解决这个关键问题，RFID标签设计及制作工作一直在寻找新的途径。近年来国外已经开始有机RFID标签技术的研究，并且已经取得了很大的成就。采用有机薄膜晶体管(OTFT)能够使IC电路制备在便宜的塑料基底上，进行取代硅芯片的方案，最后通过印刷方式进行批量生产。据估计，这种有机RFID标签的成本将有望降至0.01～0.02美元甚至更低。作为一个低成本的选择方案，有机RFID将在世界范围内开辟一个新的市场，与硅片RFID技术相互补充来满足市场的需求。
可印刷的RFID
有机RFID技术其基本原理同半导体RFID一样，是利用射频信号和空间耦合（电感或电磁耦合）传输特性，实现对识别物体的自动识别。系统一般由两部分组成，即有机RFID标签（应答器）和阅读器（读头）。在实际应用中，有机电子标签附着在被识别的物体上，当带有有机电子标签的被识别物品通过其可识读范围时，阅读器自动以无接触的方式将有机电子标签中的约定识别信息取出，从而实现自动识别物品或自动收集物品标志信息的功能。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。
有机RFID标签
有机RFID作为一种新事物，是有机半导体和RFID技术相结合的产物。有机RFID标签的工作原理、结构、功能及频谱划分等与无机RFID相比并没有太大的区别，二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机RFID标签的芯片部分需要通过复杂及昂贵的IC工艺在硅片上制备出来，然后再与天线部分集成在一起构成完整的标签。而有机RFID标签则力图全部通过印刷技术，用金属和有机物墨水把天线和芯片直接制备在同一衬底上，因为采用了印刷电子技术，有机薄膜晶体管能够使电路制备在便宜的塑料基底上，通过卷对卷（R2R）印刷技术批量生产有机RFID标签，这样制作工艺将得到简化，成本也将大大地降低。据Nature Materials Commentary杂志报导，全有机的RFID标签成本将降至每枚0.01～0.02美元。如果有机RFID技术成熟的话，Nature期刊所设想的一种产品可能将大量进入市场: 这种产品将显示部件、传感部件和RFID标签集中于一种商品上。这样对每件商品，消费者可以直接知道其保鲜度、颜色、温度等有关质量信息。
有机RFID标签的结构在组成上与无机RFID标签并无多大差异。RFID标签主要由天线、整流器、IC芯片及负载调节器部分组成。读写器将要发送的信息，经编码后载在某一频率的载波信号上经天线向外发送，进入阅读器工作区域的电子标签接收此脉冲信号，卡内芯片中的有关电路对此信号进行调制、解码、解密，然后对命令请求、密码、权限等进行判断。若读命令，控制逻辑电路则从存储器中读取有关信息，经加密、编码、调制后通过卡内天线再发送给阅读器， 最后阅读器对接收到的信号进行解调、解码、解密后送至中央信息系统进行有关数据处理。因此有机RFID技术的发展还将得益于多项技术的综合发展。所涉及的关键技术大致包括: 有机半导体技术、芯片技术、天线技术、无线收发技术、数据变换与编码技术、电磁传播技术等。
RFID标签按其发射方式可分为反射式和发射式两种。反射式（通常为无源标签所采用）将阅读器发射的高频信号经过标签内产生的识别信号调制后，形成的已调信号反射发送到阅读器中。阅读器将接收到已调信号，并解调出识别信号进行识别。发射式（通常为有源标签采用）射频卡内有高频载波发生电路，该电路产生高频载波，并被卡内产生的识别信号调制，调制后的已调信号发送到阅读器中。
美国的3M公司早在2003年就采用并五苯(Pentacene)等高性能的导电材料制作了储存信息量为1位，频率为125KHz的并五苯RFID标签。电路部分几乎全部采用有机薄膜晶体管制作而成。有机射频卡电路是属于反射式的，7环振荡器和或非门构成识别信号发生电路，产生振荡脉冲识别信号，调制阅读器发出的高频信号，并反射给阅读器，阅读器接收到已调信号，并解调出识别信号进行识别。有机RFID应答器的电路部分包括脉冲识别信号产生电路、缓冲放大电路及射频信号调制电路。
储存信息量大的有机RFID标签则需要加入储存电路部分。在这方面德国PolyIC已经做出了惊人的成果。成功开发出32和64字节内存的有机RFID产品，除天线部分外，调制电路、储存电路和逻辑控制电路等内部电路均使用有机材料，集成了数百上千个有机薄膜晶体管。
有机薄膜晶体管
有机薄膜晶体管物理特性的提高导致采用有机薄膜晶体管代替无机薄膜晶体管（主要采用硅制造）作为大规模集成电路中的主要部件，是导致有机RFID的诞生及带动有机RFID迅速发展的主要关键技术之一。
有机薄膜晶体管的诞生
过去十多年来，具有光电特性的有机导电分子，以及高分子材料研发中有许多突破性的进展。这些具有光电性质的有机材料，不论是小分子、聚合物或是高分子聚合物，往往可以吸收、发射可见光及光电性质，进而催生出不同的应用，其中最重要的包括有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，简称OLED）、有机薄膜晶体管（Organic Thin Film Transistors，简称OTFT）。有机薄膜晶体管从广义上来说是将传统无机晶体管中的半导体层，用有机材料来取代，并进一步以有机导体与塑料基板来取代无机导体和玻璃基板，完成可挠曲的有机薄膜晶体管。
在传统的MOS组件制造上，一般是利用无机半导体材料硅作为主要材料。一般而言，硅是一种三度空间的共价键结构，强大的键能使得硅原子间形成紧密的三度空间聚集结构，具有宽阔的价带和导带，从而具有相当高的载流子迁移率。但是这种晶粒排列需要高温、高成本的沉积方式来完成。
在有机半导体方面，包含小分子和高分子，从化学结构的观点来看，都含有非定域(delocalize)的π共轭电子; 且由其最高已占分子轨道(Highest Occupied Molecular Orbital，HOMO)及最低未占分子轨道(Lowest Unoccupied Molecular Orbital，LUMO)的差距，可定义其为半导体或导体。在形成半导体层时，分子多以集团方式存在，分子与分子间仅以微弱的凡得华力相联系，所以有机物的电特性，主要是由分子本身的结构来决定。因此，如果分子间排列不够完整，有机物的载流子传输就受限于分子间的传导，而非分子本身共轭结构的完整性，也因为分子间的键结合力小，相较于无机晶体，有机物的价带与导带就显得相对狭窄; 有机分子载流子迁移率，其值可能偏小一些。但自从Koezuka等在1986年报道了基于电化学聚合的聚唾吩OFET（OTFT）器件，一般被认为是真正意义上的可应用于有机电子电路的基本单元器件，同时也被看做是第一次有关OFET器件的报道，从那时到现在短短的二十几年时间里，有机薄膜晶体管的研究取得了巨大的进展，其可以应用于集成电路中有机薄膜晶体管的迁移率已经提高到5cm2/Vs，远远大于非晶硅的迁移率（大约1cm2/Vs）。
有机薄膜晶体管拥有传统无机薄膜晶体管不可比拟的优点: 有机材料可利用溶液进行大面积旋涂、打印，降低制作的成本。相对于无机材料，有机材料可以在较低温的条件下制作， 因此可选择耐热性较差的塑料基板，以制造质轻、具韧性、可挠曲的电子器件。可挠基底、低成本、低温制程，使得OTFT 可以应用于低成本、大面积的软性电子产品的机会大大提升。 例如作为开关元件应用于大面积有源矩阵平板显示领域AMLCD、AMOLED以及传感器阵列,在需要柔性衬底的大规模集成电路中的应用，包括智能卡、智能价格及库存标签、无线射频识别标签、商品防盗标签以及电子条形码等。
有机薄膜晶体管的基本原理
人们通常把半导体导电能力随电场而变化的现象称为“场效应”。晶体管是一种三端子有源器件。它可以分为双极型晶体管与单极型晶体管。场效应晶体管是单极型晶体管中的一种。按载流子传输通道可分为表面场效应晶体管和体内场效应晶体管两种，前者又分为MESFET(Metal-Semiconductor FET)和MISFET / MOSFET ( Metal-Insulator-Semiconductor FET /Metal-Oxide-Semiconductor FET )，后者又称结型栅场效应晶体管(Junction-FET， JFET) 。 有机场效应晶体管是利用有机半导体作为器件的有源制备的一种MOSFET。由于有机场效应晶体管一般作为薄膜形式的器件，因此也被称为有机薄膜晶体管。
有机薄膜晶体管基本上如同MOS晶体管一样，是由一个栅极（Gate）、一个源极（Source）、一个漏极（Drain）的三端点电子组件组成。在MOS晶体管的三端点里，源极通常接地，而让整个MOS晶体管的操作，由VGS(栅极电压)与VDS(漏极电压)来主导。其中VGS(栅极电压)的大小将决定此晶体管的开关状态，VDS(漏极电压)则决定当晶体管处于“开”的状态时，流经漏极，沟道(Channel)和源极的电流大小。按照产生的导电沟道的不同有机薄膜晶体管又可以分为n型、p型和双极型。
研究近况及市场概况
目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。
美国的3M公司用一种便宜的导电塑料来替代传统的硅晶体材料，这种材料名叫并五苯(Pentacene)。根据该公司公布的消息，利用并五苯作为芯片半导体材料的标签已经可以被几厘米外的读取装置识别。
OrganicID（Weyerhaeuser公司的子公司，主要生产可印刷的RFID塑料标签）计划设计制作一种高分子标签，其工作频率为13.56MHz。 2004年该公司已经申请了有关NQS模式的低性能晶体管电路设计技术方面的专利。到了2004年12月份，该公司宣称制作出了已经满足17MHz工作频率的一种有机RFID标签。
2006年，德国PolyIC GmbH & Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的有机无线射频识别标签，为数据保存集成了8位RFID标签，集成了数百个有机晶体管，有机晶体管使用的半导体为Poly-3-alkylthiophene（P3AT）。制作完成10个月后其特性仍未出现下降。因此，该公司认为这种无线标签能够确保1年以上的元件寿命。
2007年6月，PolyIC又开发出32位和64位存储有机RFID标签，工作频率为13.56MHz。
另外近期有机整流器方面也有较大的突破。比利时微电子研究中心（IMEC）于2006年已开发出激活无源RFID标签的有机整流二极管，该二极管的工作频率高达50 MHz。
日前韩国顺天（Sunchon）国立大学化学工程学教授Cho Kyu-jin和他的开发团队利用百分之百的有机传导材料开发出了一款芯片，这款新开发的芯片可以用来制造无线射频识别技术产品。利用喷墨打印技术，最终将生产出的无线射频识别技术产品的成本减少为十分之一，将每个识别标签的价格降至0.004美元。
美国市场研究公司NanoMarkets称，目前在印刷电子市场，RFID占的份额基本上可以忽略不计，但到2014年将增长到30％。NanoMarkets表示，2012年有机RFID市场将达到45亿美元。2015年，使用有机电路的RFID市场规模将达到116亿美元。
目前，采用有机RFID标签的应用已经在国外出现，刚刚结束的2007年德国有机电子大会(OEC-07)成功地在其大会票证上采用了印刷式有机RFID标签。标签内存为4个字节，运行频率为13.56MHz，由PolyIC提供。PolyIC称其两款印刷式有机RFID标签目前正用于一些试点项目，用量达10万个。
自从1997年第一个完全由高分子制备的有机RFID标签诞生以来，有机RFID技术已经在实验室取得巨大的进步。欧美各国宣称，有机RFID技术将很快走出实验室，进入市场，与无机RFID相媲美。目前，部分销售打印有机RFID标签的公司在国外已经开始出现。近期发展趋势虽然还是以发展无机RFID技术为主，但从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。
应用前景广阔
面对新颖的有机RFID技术，欧美等大国一如既往地追逐及投资具有巨大市场潜力的新技术，新加坡及韩国都已明确指出要重点发展包括有机电子标签技术及应用的项目，而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。
链接
RFID的发展历程
RFID技术其实是继承了雷达的概念，并由此发展出的一种生机勃勃的自动识别技术。1948年哈里•斯托克曼发表的“利用反射功率的通信”奠定了RFID的理论基础。 20世纪中期无线电技术的理论与应用研究是科学技术发展最重要的成就之一。
RFID技术的发展可按10年期划分如下:
1941～1950年。雷达的改进和应用催生了RFID技术，1948年奠定了RFID技术的理论基础。
1951～1960年。早期RFID技术的探索阶段，主要是实验室实验研究。
1961～1970年。RFID技术的理论得到了发展，开始了一些应用尝试。
1971～1980年。RFID技术与产品研发处于一个大发展时期，各种RFID技术测试得到加速。出现了一些最早的RFID应用。
1981～1990年。RFID技术及产品进入商业应用阶段，各种规模的应用开始出现。
1991～1997年。RFID技术标准化问题日趋得到重视，RFID产品得到广泛采用，RFID产品逐渐成为人们生活中的一部分。
1997年，第一个完全由高分子制备的有机RFID标签诞生。
2000年，RFID标准化文件出现。
2001年至今。标准化问题日趋为人们所重视，RFID产品种类更加丰富，有源电子标签、 无源电子标签及半无源电子标签均得到发展，电子标签成本不断降低，规模应用行业扩大。
柔性电子印刷技术范文第7篇
射频识别（RFID）是一种非接触的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，并通过后台网络使得物品跟踪和信息共享可以在更大范围乃至全球范围进行。经过多年的发展，RFID技术在芯片、读写器、天线、标签封装、服务软件等环节的关键技术上都取得了扎实的进展，RFID产品进一步向小型化、实用化、低成本、规模化等方向发展。
超高频RFID芯片
集成度提高
超高频RFID芯片集成度正在提高，在读写距离、存储容量、成本、工艺等方面均有提升，面向特殊用途的芯片、与传感器集成的芯片、读写器集成芯片已走向市场。一些国际知名芯片公司（如美国德州仪器、德国西门子等）从技术方面加大新型RFID芯片的研发力度，不断更新原有产品和技术储备，丰富了产品线，也满足了用户的多样性需求; 日本富士通推出了专门用于衣物的柔性标签，RFID印刷标签FPcode还在2007年获得UID中心认证; 三星电子研制成功手机RFID芯片，可以方便地植入到PDA或手机等移动设备里。
新一代标签蓬勃发展
去年EPC G2标签的大量面市，迅速地推动和占领了RFID应用市场。此外，面向特殊应用的电子标签也纷纷面世。比如大容量的UHF无源电子标签可以满足生产和流通过程中的大量信息录入，具有较大的市场前景。日本富士通基于其独有的FRAM（铁电存储器）技术在存取速度和容量上的优势，开发出世界上首枚64KByte大容量RFID电子标签，并成功应用于航空应用。通过使用该电子标签，可以对跨国家、跨企业流动的大量的飞机零部件及安装信息进行跟踪管理。
此外，美国医疗指导协会(AMDA)也在开展一项研究，测试VeriChip公司的可植入人体的玻璃标签，完善对病人的照护。为了降低电子标签成本，RFID标签设计及制作工艺也一直在寻找新的途径，如近年来开始研究的一种有机RFID标签技术，预期有望将RFID标签成本降低10倍。2007年德国有机电子大会（OEC-07）宣布其已经成功地在其大会票证上采用了PolyIC公司的印刷式有机RFID标签。
读写器功能增强
2007年超高频RFID读写器向低功耗、低成本、一体化、模块化的方向发展。如基于软件无线电技术开发的支持多协议、多频率的读写器与针对我国840MHz～845MHz频段开发的中国版UHF读写器已经面世。各厂家还推出了功能进一步增强的读写器小型设备和手持设备，集成了条码扫描功能、嵌入式中间件，还增强了同其他基础设施的兼容性等。在产品性能上，无论是设备可靠性，还是有效读/写率，都有了进一步提高，一些工业级读写器已能在非常苛刻的恶劣环境中使用。最重要的也是使用者最为关心的是，随着超高频读写器集成芯片的推出，读写器价格将逐步降低到现有水平的一半甚至更低。
Intel公司于去年3月推出了Gen2读写器芯片R1000，其高度集成化、成本低、体积小、功耗低，能同时支持从短距离的手持读写器到远距离的门禁式读写器等广泛的应用。这个芯片的问世将大幅降低读写器开发的门槛和成本。基于这款读写器芯片来开发各种超高频读写器产品，预计将对国内读写器市场产生较大影响。目前已有一些国内厂家瞄准这一商机，推出了利用该款读写器芯片开发的读写器产品，如深圳先施和绵阳九洲。
携手移动通信
RFID技术与移动通信领域的结合更加紧密，这也将成为RFID业务应用的下一个亮点。近场通信（NFC）技术是对非接触技术与近距无线射频识别(RFID)技术的发展与创新，该技术的发展将使手机成为一种安全、便捷、快速、普适的移动支付、移动验证和票务工具。
2007年意法半导体宣布成功在单一的芯片上实现了近场通信的读取、处理和存储功能。该公司推出的ST21NFCA系统芯片，拥有标准的NFC读取功能，芯片可同时作为读写器和标签，可用于手机或其他设备的集成。2007年，诺基亚还推出了全球第一款全面集成NFC技术的商业手机6131iNFC，并启动了全球首例集成了公交卡的NFC手机应用。2007年11月27日，日本推出首款全球通用的NFC手机，该手机可在全球所有PayPass受理点进行手机支付。PayPass手机支付环境测试将在今年第2季度展开。
新印制方法
降低成本
电子标签正向轻、薄、小的方向发展，对标签制作提出了更高要求，电子标签天线和标签芯片之间必须有足够好的匹配。采用印刷的方式来制作导电天线，可以降低RFID标签制作成本，成为近年来的热点技术，并已取得一定突破。包装材料制造商Pliant与RFID技术提供商PowerID合作开发了一种 RFID伸缩膜，可用于快速判断货品是否被动过手脚或损坏过。伸缩膜也称包装膜，通常被用来将一系列小货箱包裹起来，形成一个统一的、较大的装载包，如货盘。RFID伸缩膜原型于2007年1月推出，预计于2008年第二季度正式上市。在封装设备方面，提高封装设备柔性成为技术趋势，使封装生产线能更好地适应多种标签产品的封装。
为了更广泛地推广、应用RFID标签，一些新的RFID标签印刷技术及器材被不断开发出来，如使用导电油墨(conductive-ink)来印刷RFID标签天线。印刷天线目前最有效的做法是采用丝网印刷的方式，为达到一定的印刷精度，印刷出来的导线和电路元件必须符合电路的要求，导线不能印得太宽，印刷厚度要非常均匀。近年来，除了采用丝网印刷方式，导电油墨印刷还扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等更新的技术，这样可以大大提高标签的制作效率，有效降低制作成本。2007年韩国开发了使用喷墨打印制造工艺生产的RFID电子标签，与原先制造成本相比下降了十分之一，每个标签的价格降至4美分左右（约合0.3元人民币）。目前市场上多数使用网印电子标签和蚀刻天线，图文电镀工艺生产超高频电子标签天线是最近刚出现的生产技术，值得进一步关注。
RFID中间件
有新突破
RFID中间件作为沟通硬件系统和软件系统的桥梁，成为RFID应用中一项极为重要的核心技术。中间件的架构设计向着以面向服务架构为基础的趋势发展，为使用者提供灵活扩展的框架，支持组件升级和快速集成新的RFID读写器。中间件的构件化、兼容性、扩展性逐步增强，适用于中小企业的RFID应用推出的轻量级、低成本中间件和可重构中间件可以根据不同的应用需求灵活地配置中间件功能，为企业提供更弹性灵活的服务。
一些国际知名的软件厂商纷纷在其现有产品上增加RFID模块，支持RFID应用。企业只需在其原有产品基础上进行升级，就可以快速利用RFID技术来加强供应链管理的透明度。微软公司在2007年9月正式了新一代的BizTalk企业级产品―BizTalk Server 2006 R2。它与其他微软产品能够无缝结合，可方便地将RFID集成到企业已有的基于微软产品的应用系统中。2007年7月，西门子推出新型RFID中间件SIMATIC RF-MANAGER，可为西门子超高频RFID读写器系列产品SIMATIC RF600 提供从标签数据采集层到企业应用层(ERP 和MES)的一体化软件解决方案，使读写器的管理更加快捷简单。
信息化网络体系
逐渐完善
通过构建RFID信息网络体系，可以使RFID信息在信息系统内部使用，进而通过信息系统与社会的其他环节进行有效的交流与控制。国际上，EPCglobal提出了物联网架构，日本UID Center提出了泛在计算体系，我国和其他一些国家也在研究相应的RFID信息基础设施（我国称之为RFID公共服务体系）。这些基础设施的建设以及它们之间的接口标准成为目前RFID全球应用急需解决的关键问题。
2007年EPCglobal对其技术体系进行了完善，4月正式了EPC信息服务(EPCIS)标准。EPCIS通过一套标准的接口，为产品和服务生命周期的每个阶段提供可靠、安全的数据交换，帮助EPC技术的用户在贸易伙伴间的信息共享。9月EPCglobal通过了其体系架构的最终版The EPCglobal Architecture Framework (Final Version 1.2)。随着RFID技术的应用普及以及与传感器网络等技术的融合应用，RFID将在人们的日常生活中扮演越来越重要的角色，将推出各种创新服务模式，构成无所不在的社会化信息服务网络。
由于RFID系统涉及到标签、读写器、互联网、数据库系统等多个对象，其安全性问题也显得较为复杂，包括标签安全、网络安全、数据安全和保护隐私等方面。RFID后端系统所连接的大量厂商数据库可能引发的商业信息安全问题，尤其是消费者的信息隐私权，已越来越受到重视。针对RFID 的安全隐私问题，目前国内外开展了很多旨在加强RFID安全隐私保护的研究，并提出了一系列的措施，如Hash锁、“屏蔽”功能、加密算法等。美国TI公司与Certicom合作，利用其Elliptic Curve Cryptography技术，提升新一代RFID系统的安全性能，还专门为政府和安全部门最新开发了RF360智能IC平台。欧洲委员会2008年2月了RFID隐私保护法规草案，重点针对在RFID应用过程中如何保护数据与人身隐私安全的问题，目前正在收集RFID企业和民众的建议和意见。
应用向纵深发展
RFID与RTLS（实时定位系统）、GPS、传感器和其他无线技术结合，将使RFID技术具有更强大的生命力和更加广阔的应用空间。2007年RFID与其他技术的融合进一步加强，正在朝着构建一个无所不在、能被人们随时感知的社会化“传感网络”的方向迈进。如用RFID融合传感技术实时监控食品质量、追踪供应流程; 基于RFID的机器人定位技术，有效地增强了机器人的感知能力。
当前，RFID技术的演进为应用和产业下一轮发展奠定了基础。我们期待2008年RFID技术和应用取得新的突破性进展，使这项技术向更广泛的应用领域普及，深入到人们的生产生活当中，随时随地地发挥其“使能”（enabling）作用。
链接一
全球RFID市场平稳发展
英国印刷电子及有机电子市场研究和咨询机构IDTechEx日前发表对2008年全球RFID市场的发展趋势报告。报告显示，2008年全球RFID市场将平稳发展。
2008年全球 RFID市场规模将从去年的 49.3亿美元上升到 52.9亿美元，这个数字覆盖了 RFID市场的方方面面，包括标签、阅读器、其他基础设施、软件和服务等。
RFID卡和卡相关基础设备将占今年市场的 57.3%，达30.3亿美元。来自金融、安防行业的应用，如非接触支付、门禁控制将推动 RFID卡类市场的增长。
全球标签使用数将达到 21.6亿个，2007年为 17.4亿个，而2006年仅为 10.2亿个。
在所有 21.6亿个标签使用量中，强制性的货盘和货箱贴标应用的标签将为 3.25亿个，即占总量的 15%。 IDTechEx也指出，除零售商强制要求应用外，零售业标签的总体应用量都呈上升趋势。英国零售商 Marks & Spencer至今已采用了 1亿个标签。
动物贴标应用快速增长，特别是中国和澳大利亚、新西兰等国家。IDTechEx预测今年动物贴标应用将消费 900万个标签。
智能纸质标签是最主要的标签应用形式，占标签总数的 62.4%。这个比例在接下来 10年内还会不断增长，IDTechEx预测到2018年，RFID纸质标签将占标签总数的 99.1%。
链接二
国内RFID测试起步
RFID测试对于RFID技术导入和应用部署非常关键，各国家和地区都在积极开展测试技术研究、测试中心建设。RFID测试包括三方面的内容: 国家强制性测试、一致性测试、性能测试。
柔性电子印刷技术范文第8篇
经历了多月的等待，苹果12日终于了新一代智能手机-iPhone5。它与苹果历代手机的一个明显区别是显示屏尺寸变大，机身更加轻薄，也是迄今推出的最为轻薄的手机。而且首次支持传输速度更快的第四代移动通信技术-LTE，新款手机将于9月21日率先在美国、澳大利亚、法国和中国香港等9个国家和地区上市，然后从28日开始在其他22个国家销售。预计iPhone5上市后将会刺激苹果手机的销售在今年最后几个月出现反弹，并有望对推动全球智能手机销量增长做出贡献。
方正IT转型 赢iphone5印刷电路板大单
7月底，有媒体报道称，由美国苹果公司内部渠道得知，苹果于今年9月底推出的iphone5，其重要电子元器件PCB将由来自中国的方正集团提供。8月底，据网易财经消息，方正董事长魏新在接受采访时确认，方正已经给苹果提供iPhone 5等的射频模块(封装基板)。
此前，苹果产品的PCB电路板多由其在全球各地的代工厂生产，但在去年，苹果在武汉的一家PCB代工厂因污染问题停工，今年4月，苹果在中国大陆的PCB代工厂也接受了全面污染调查，后续至今不明。此次苹果如选择方正集团为自己提供PCB电路板，原有供应链不畅或许是一方面原因。 另一方面，方正是中国PCB制造业的领头羊之一，今年2月，方正应用于PCB制造的一项全新X-static技术取得了国际认证，该技术革新了电压切换介质(VSD)的材料，将一种叫X-static的材料嵌入PCB电路板，这一方面可以保护系统免受损害，另一方面可以大幅度减少元器件数目，给其他功能性应用释放出大量空间，同时，还将极大节省制造的成本和时间。当时，苹果官网就曾登载了这一报道，并称方正这项技术具有“震惊效应”，可见早在彼时，方正集团就已经进入了苹果的关注视野。
目前，苹果在全球的上游供应商虽多达150多家，来自中国的企业却屈指可数。
兴森科技拟投4亿建新生产线
兴森科技9月公告，称公司董事会审议通过子公司广州兴森快捷电路科技实施集成电路封装载板建设项目的议案，将投资4.05亿元建一条集成电路封装载板生产线。据介绍，该生产线位于广州市萝岗区科学城。项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产，建成后分3年达产，预计达产后年产值约5亿元。该项目资金全部自筹，其中银行贷款20,000万元。
兴森科技表示，传统封装基板制造业定位于大规模量产，难以适应集成电路产业快速发展的需求。兴森快捷在 “快速准时交货”的样板、快件、小批量板供应模式上保持的优势，将在该项目中得以发挥，可快速响应各类客户的需求，协助客户节省研发及生产时间，适应终端市场快速变化的趋势。完成本项目后，公司将达到月加工基板品种数1000款，平均交货期15天的小批量封装基板、及5天交货的快件加工能力。
浙江PCB科技专项项目通过验收
从义乌市科技局获悉，义乌市的浙江省重大科技专项“纳米改性高频电路基板的关键技术与产业化”项目已于7月27日顺利通过省科技厅专家组验收。这一项目填补了国内高频电路基板生产的空白，带动了国内印刷电路板行业和国内主板行业的发展，增强了我国PCB行业在国际上的竞争力。
据了解，该项目由义乌市先通电子材料有限公司和中国计量学院联合承担，项目通过PPE改性环氧树脂技术和纳米粉体的表面改性技术研究，开展了高性能树脂和高性能树脂基板的制备及中试生产，解决了无机纳米粒子在树脂中的多孔性及分散性问题、PPE树脂和环氧树脂的兼容性问题、高频材料配方技术问题等关键技术难题，开发出了适合高频电路用的基板材料，打破了美国和日本企业对该项技术的垄断，具有重要意义。
截至目前，该项目已获得发明专利1项，发表学术论文2篇。
台郡昆山扩厂完工月产能升至12亿
软板厂台郡8月底举办法说会，董事长特助蓝紫堂表示，随着生产规模逐渐攀升，台郡全球市占率也持续成长，由2008年1%成长至2011年2.7%，预估今年市占率达3.8%、明年则进一步挑战5%。蓝紫堂说，软板产业需求佳，为因应市场需求，中国昆山厂二期扩产规划已在7月份完工，推升集团月产能将达12亿元新台币。
由于台郡为苹果供应链成员，法说会吸引满场法人到场聆听。蓝紫堂表示，中国昆山厂二期新厂房面积达100亩，为旧厂的4倍水平，7月份新增产能已量产，可望挹注3-4成营收水平，未来单月营收可达12亿元，较先前最高单月营收9亿元攀升。
蓝紫堂指出，台郡第1季产能稼动率约9成，第2季则降至5-6成，预估本季稼动率将回升，整体下半年营运将优于上半年。其中，又以手机市场的应用面成长最佳。蓝紫堂指出，因第2季产能稼动率低，加上新品上市递延，毛利率为25.94%，较上季28.65%下滑。不过，因一次性工厂质量异常、对供货商求偿收入，及开发模具收入入帐等因素，挹注台郡第2季业外获利。
日本用柔性版印刷技术生产电子线路板
日本田中贵金属工业日前开发了以柔性版印刷技术为生产设备、以紫外光固化(UV)导电性银墨为材料的全新电子线路板生产技术。这种技术不需加热亦可在室温下形成电路布线，因此可使用耐热性较差的柔性材料作基材。
此次开发的银墨，用紫外线照射约0.3秒便可硬化。基材由此可采用耐热性较差的聚氯乙烯(PVC)以及聚酯(PET)等柔性材料，在以印刷形成电路的印刷电子领域非常有效。由于可省去加热工序，因此有助于制造装置的简化和小型化。用于太阳能电池、有机EL照明、触摸面板显示器以及RFID标签等时，可能会产生出新的制造方法。
涂布的膜厚至5μm以上时的电阻率为10-3Ωcm。这是由银粒子上含有的树脂和反应促发剂的构成与配比的优化而实现的。备有树脂与反应促发剂种类不同的三款产品。田中贵金属工业将在东京有明国际会展中心举办的“第41届INTER NEPCON JAPAN(电子制造封装技术展)”上，展出上述材料和生产技术。
立讯精密1.18亿收购珠海双赢
立讯精密9月12日晚间公告称，公司以自有资金1.18亿元收购珠海双赢柔软电路有限公司全部股权。
公司曾于8月4日提示性公告，称双方约定珠海双赢以1.1-1.3亿元转让100%股权给立讯精密。
资料显示，珠海双赢注册资本和实收资本均为4100万元，经营范围为柔性线路板、电子元器件及其零配件的生产、销售。截至2012年7月31日，珠海双赢总资产为1.50亿元，所有者权益为5655.75万元。1-7月，珠海双赢实现营收9344.30万元，净利润为800.76万元。
公司表示，将柔性印刷电路板纳入产业版图，可以结合未来的市场成长动力与需求，进行产品结构的优化；立讯精密更能藉由珠海双赢在国内手机品牌的经营成果，进行横跨PC产业与手机产业的整合发展，提供客户在内、外部连接器与连接线路上的一站式服务，增加对客户的影响力。
需求增温 HDI三雄营运红不让
智能型手机、平板计算机新产品大举出笼，推升高密度连接板(HDI)需求量，华通不排除年底前看到单月合并营收历年单月新高。楠梓电目前已呈满载情形，耀华则可逐月成长到12月；另家大厂欣兴本月也有望产能满载。 HDI板大厂华通、楠梓电、耀华、欣兴8月营收已现旺季效应；其中楠梓电、华通合并营收同创46个月新高，欣兴是11个月新高及历年单月第3高，仅健鼎下滑。
楠梓电近年接单政策不以大量订单为主，但HDI板依旧表现出色，该公司自2008年移转PCB组装加工(Assembly)生产线到转投资大陆江苏先创电子，上月营收相当于不计入PCBA后的新高，9月接单仍维持满载。华通、欣兴则是苹果供应链，由于iPhone 5亮相，未来还有iPad mini，业者都认为合并营收可逐月成长，至少能看到11月印刷电路板(PCB)传统旺季。
除了HDI，运用HDI及软性印刷电路板(FPC)的软硬复合板产品，下半年也重现出货量，可望挹注华通营收。此外，耀华生产的这项产品，也初次打入苹果供应链。耀华指出，高阶PCB、HDI的需求呈逐月成长现象，甚至已可看到12月。
健鼎受到个人计算机(PC)市况不振影响，虽然也是苹果供应链之一，但未出货iPhone，以致影响近期营收表现。但健鼎仍看好HDI需求，9月合并营收可望回温。
PCB遭遇向下拐点 天津普林业绩下滑
被称为“电子产品之母”的PCB(印制电路板)行业，正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。今年上半年都很萧条，尤其二季度，整个PCB行业的订均下滑了三成。身为PCB行业的一员，天津普林难以避免业绩下滑。在今年中报中。公司披露预计今年1至9月将有3500万元至4000万元的亏损额，同比大降21.56倍。
天津普林证券事务代表国炜表示，由于欧债危机等因素对电子元器件行业影响加大，尤其对出口产品销售影响重大，造成报告期内销售额同比减少幅度较大，预计2012 年业绩将发生亏损。
IC载板厂景硕加码2000万美元大陆扩产
IC载板厂景硕科技积极扩增高、低阶积体电路基板产能，拟增资转投资苏州统硕科技2,000万美元(约约新台币6亿元)，主要扩充打线封装载板产能。
IC载板厂景硕表示，除把低阶的打线封装(Wirebond)基板移至统硕，也会再增加统硕产能。统硕目前实收资本额5,000万美元，这次拟再增资2,000万美元，因才投产不久，最近年度财务报表净值为新台币12.49亿元、亏损2.15亿元。 景硕除扩充统硕Wirebond基板产能，IC载板厂景硕指出，看好28奈米时代来临，也拟新增资本支出30亿元，扩增覆晶(Flip Chip)球闸阵列(BGA)载板产能及自动化，以提升营收比重及良率，主要在晶片尺寸(CSP)FC载板领域，以迎接未来二、三年的需求。
IC载板厂景硕表示，整体FC CSP载板至年底产能约成长10%，这部分可增加营收20%。
ASUS主机板将外包给精成科等公司
ASUS主机板一直都是DIY族群的首选，不过目前传出ASUS将更换代工厂。根据Digitimes的消息指出，ASUS已将部分主机板生产外包给另一台湾OEM精成科技(Global Brands Manufacture)，预计精成每月将为ASUS生产1百万张的主机板，至今年年底可达ASUS主机板总出货量的一半。
预计今年 ASUS 主机板产两能够达到 2300 万至 2500 万台，而在ASUS与精成合作之后，精成也将其所负责产量外包给泰金宝电通(Cal-comp)等2至3家较小的代工厂。
目前，精成科技计划透过中国南方的工厂，每月为 ASUS 生产60万张主机板，而泰金宝电通则预计在中国东方的工厂生产40万张主机版，由于华硕在将主机板部分产量交由代工伙伴后，主机板价格将较主要竞争对手 PEGATRON 便宜，因此预期将可维持 ASUS 的毛利率，并在主机板的价格战中获得优势。
然而为达到ASUS与GIGABYTE今年对于主机板产量上看 2500 万张、2000 万张的产量的承诺，目前两家厂商仍将分别仍需提供 2500 万张、2000 万张的产量，ASUS 在今年上半年的主机板出货量已达 1100 万张，而 GIGABYTE 则有 900 万张，意味著在今年下半年仍有 1400 万张、1100 万张主机板的产量需要追赶，以达到主机板生产目标。
江苏大丰市1650万美元线路板项目开工
7月26日，江苏大丰市集中开竣工千万元以上项目11个，总投资14.21亿元，其中亿元以上项目6个。在主现场开工的项目为大丰双展电子科技有限公司印制电路板项目、江苏孟家发展有限公司石材加工项目。
位于大丰经济开发区电子信息产业园的大丰双展电子科技有限公司印制电路板项目，由台湾客商黄薇臻投资建设，总投资1650万美元，注册资本500万美元，占地40亩，建设厂房及办公用房1.5万平方米以上。将引进多条具有国际先进水平的印制电路生产线及配套检测设备，批量生产高密度、高精度、高可靠性的单、双面印制板、HDI板及8层以上多层印制电路板，可应用于卫星通讯、航空航天、微电子及国防科技等领域。该项目建成后，预计年产各类印制电路板10万平方米，实现销售2亿元。
华为16路高密度GPON线路板
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，8月15日正式面向全球其16路高密度GPON线路板。该线路板成倍提升了华为OLT系列产品密度，从单台128个PON口提升到256个PON口，减少OLT数量，减少机房面积占用，并实现每端口功耗降低30%，大幅节省了运营商OLT机房占地面积及功耗要求，满足运营商未来FTTx部署需求。
随着日益增长的带宽提速需求，FTTx迎来全球化规模建设热潮。运营商对大容量OLT提出了新的需求，要求顺应“大容量、少局所”的发展趋势，减少局端机房数量，降低OPEX，并要求接入更多的用户。
作为华为SingleFAN解决方案的组成部分，本次的16路GPON线路板可应用于华为MA5600T/MA5603T/MA5608T等大中小全系列OLT平台，具备高密度、低功耗的优势，还支持芯片级Type B 20ms快速倒换保护、实时流氓ONT检测与隔离、1588v2/1588 ACR/同步以太等高精度时钟同步技术，可同时满足家庭用户、企业用户、Wifi及移动回传等高可靠性、高稳定性组网要求。目前，该单板已在英国、比利时、阿联酋等地经过实地验证，单板质量稳定，达到大规模商用部署要求。
黄石沪电9月开始主体厂房建设
沪士电子是世界级印刷电路板企业，是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。去年11月正式签约黄石，计划投资33亿元在黄石开发区建设沪士电子印刷电路板项目，项目总用地面积约568亩，分两期建设，预计在6年时间内全部建设完成。主要生产单双面、多层及HDI等中高端电路板，生产规模达300万平方米/年，年产值达30亿元。
目前，沪士项目进展顺利。今年3月注册成立了黄石沪士电子有限公司，5月又成立黄石沪士供应链有限公司，为公司建成投产后的运营发展打下坚实的基础。沪士公司也率先启动了人才培训计划，4月份在黄石招聘的首批100名员工启程赴昆山总部培训，2年后将作为业务骨干回黄石沪士公司。沪士公司还与黄石多所学校签订校企合作协议，实行批订单式定向培养员工，为沪电项目将来正常生产提供了人才保证。5月23日黄石沪士公司正式开工，目前场地平整已完成90%工作量，地质勘探正在进行，8月15日前完成场平后将进入桩基础工程。沪电项目环评已由省环保厅组织专家评审完毕，建筑规划设计方案已经黄石市规划局审定通过，预计9月份主体厂房开工建设。
奥地利在华最大项目两江新区投产
重庆两江新区管委会消息，今年9月，欧洲最大的PCB制造商奥地利奥特斯(AT&S)集团全球第7工厂，在两江新区鱼复工业园建成投产，该项目投资6亿美元，是奥地利在华最大的一次性投资。而两江新区正逐渐成为欧洲企业的投资高地、资本洼地和项目集聚地。截至目前，入驻新区的世界500强企业中，欧洲企业已达13家，德国蒂森克虏伯、瑞士皮拉图斯、法国大众银行等数十家欧洲跨国企业正加速掘金两江新区。
重庆正在打造世界级的电子产品制造基地，几年后将生产1 亿台笔记本电脑、4000万台台式电脑、3000万台打印机、2000万台监视器和几百万台服务器、路由器、存储器，所有这些产品都离不开印刷电路板。奥特斯重庆生产基地占地约180亩，基地主要生产手机、掌上电脑等手提电子产品以及汽车所需的高技术印刷电路板。
欣兴买下联相山东能源 规划为PCB或其它用途
PCB厂欣兴表示，欣兴将经由子公司购买联相光电的孙公司的全部股份，以间接取得联相(山东)能源有限公司，作为长期股权投资，并规划为PCB或其它事业发展用途，此交易金额为619万美元(约新台币1.857亿元)。除了接手联相外，欣兴也宣布增资大陆子公司，包括将增资中国欣兴同泰(昆山)，增资金额上限为3500万美元；另外也拟以不超过1800万美金的金额，增资大陆苏州群策科技，用以拓展业务。
敬鹏全年汽车板市占率可望提升1成
PCB厂敬鹏今年以汽车板为营运主轴。进入第3季，由于敬鹏产品为汽车板、消费及网通板产品，聚焦中量规模订单，属利基型市场，在进入传统旺季以及Draco订单回流将优于第2季，法人预估单季营收可望成长逾10%。根据统计，平均一台汽车约需使用50美元PCB板，去年全球汽车销量达7500万台，汽车板产值为37.5亿美元，敬鹏去年汽车板营收达3.19亿美元，市占率8.3%。今年因泰国水灾重创KCE，部份客户转单至敬鹏，加上欧美汽车电子大厂下单比重提升，法人估，今年敬鹏汽车板营收成长至3.98亿美元，年增25%，若以今年全球汽车销量7650万台推算，全球汽车PCB板产值达38.3亿元，敬鹏市占率将可提升至10%以上。
PCB厂瀚宇博获新Kindle大单
市场传出，苹果10月将发表iPad mini等2款平板电脑产品，非苹阵营纷纷抢先推出平板电脑新产品。继Google Nexus7后，一直延宕的亚马逊Kindle Fire 2已经于9月正式发表。
瀚宇博继抢下Google Nexus7硬式PCB最大供应宝座后，如今再传出拿下亚马逊Kindle Fire 2高密度连接(HDI)板订单；金像电也同时兼具2大品牌供应链，定颖则是首度拿下Kindle Fire平板电脑HDI订单。瀚宇博表示，平板电脑相关PCB产品出货量在第3季明显上来，就7月、8月的出货量估算，合计已占上半年三分之二，第3季业绩已达整体营收的3%。
健鼎、瀚宇博强调，云端趋势带动服务器产品出货，相对是目前接单较多产品。市场传出，Google新平板电脑Nexus7首批约200万台，由于市场反应不错，已传出追加订单，瀚宇博也有机会受惠，预估今年第4季时，网通加平板电脑产品合计占营收可达15%。
超华科技拟6500万竞买国有地
超华科技公告，随着公司的规模不断扩大，公司在广东省梅县雁洋镇超华工业园的现有土地已不能满足发展的需要，为此，公司拟以自有资金参与竞买梅县国土资源局一地块的土地使用权，该土地使用权挂牌起始价为6300万元，预计出让总价款不超过6500万元。公告显示，公司拟参与竞买的土地为梅县国土资源局编号为 GP201214地块的土地使用权。公司参与竞买该土地使用权，主要是为了满足公司未来发展的战略需要及建设研发中心、企业重点实验室、科技人员宿舍等。若本次土地使用权竞买成功，可为公司未来扩大规模提供必要的土地资源，符合公司长远发展战略，提升公司的综合竞争优势和抗风险能力。
住友最后一间软板厂将卖给SDPC公司
住友电木(Sumitomo Bakelite)预计，来自半导体基板材料贡献的利润将大幅上升，因为这种材料越来越多应用在智能手机产品上。虽然其他半导体材料的需求预计不会有明显增长，但本财年半导体基板材料的销售额预计增长大约一倍至100亿日元。公司计划于2013年在日本Utsunomiya工厂新建一条生产线以降低生产成本。目标是在2015财年实现250亿日元的半导体基板材料销售额。
住友电木日本有两间积层板厂，马来西亚柔佛(Johor)有一间生产FR-1，澳门有一间生产CEM-3。其马来西亚厂FR-1积层板的月产能达到100万平方米，而其澳门厂的CEM-3积层板月产能为30万平方米。住友电木的软板产值曾达到约1.5亿美元，但其2011财年的软板营收下滑至6000万美元左右。
住友电木的日本软板厂几年前已经关闭，现只剩有一间软板厂位于越南河内，而这间厂9月底将卖给Sumitomo Denko Printed Circuits(SDPC)公司，SDPC的2011年营业收入大约为9.7亿美元，其中大约45%是来自苹果。收购住友电木河内厂之后，SDPC在河内工厂数量增至2间。此外，其在大陆有2间厂，菲律宾有1间厂，日本有2间厂。
欣兴PCB、IC载板等Q3均走扬
7月，欣兴在法人说明会上透露，今年Q3中旬开始HDI的需求会开始浮现，动能估可持续到11月并大幅提高HDI产品线稼动率，而IC载板Q3的需求量大约持平或较Q2小幅增加；欣兴预期，今年Q3包括PCB、HDI、IC载板等产品线稼动率均将较Q2走扬，而软板则维持在90-95%的稼动率。
从欣兴Q2营收结构来看，软板占营收比重约9%(较Q1的8%上扬)、传统PCB占约20%(较Q1的19%上扬)、HDI占约31%(较Q1的38%下滑)、IC载板则占约38%(较Q1的34%上扬)。欣兴副总经理沈再生表示，目前从客户端的需求预估来看，受到手机、tablet的带动，HDI板的需求从8月会开始浮现，动能估可延续到11月，带动Q3的HDI稼动率从80%提升到90-95%；不过沈再生强调，因为HDI市场竞争比较激烈，所以稼动率大幅提升能否对毛利率带来显着的改善空间，还是要看最后的产品组合才能确定。
而就Q3的成本架构展望而言，金、铜价格看起来应持平Q2或微幅下降，惟近期电价的上涨则会吃掉一部分受惠部位，同时欣兴的台湾厂区从7月开始实施加薪、中国厂区则在6月就已经加薪，预期电价、薪资对每月成本影响数约在5000-6000万新台币左右。今年上半年PCB厂欣兴已投入约34.9亿新台币的资本支出，其中1/3投入PCB事业群、2/3则投入IC载板事业群，预估全年资本支出约70-80亿新台币。沈再生预期，明年的资本支出将投入更多在IC载板事业群。
日立整合国内线路板生产业务
劳动力成本高及日元强势促使许多日本厂商转移生产基地到海外。但是，日立通过整合国内生产来应对，因为日立希望把基本生产技术留在日本。日立在日本国内有20家模具生产据点，生产的产品包括家电、汽车零件和充电零件。到2014年，模具生产基地的数量将减少1/2至10个；到2014年3月底之前，考虑把日本国内28家工厂的线路板生产线整合为5个生产据点。
日立位于Gifu Prefecture某子公司的工厂将定位为线路板的主要生产基地，产品应用范围包括家电、汽车零部件和医疗设备。其他线路板生产基地将根据产品类型被合并成四个生产据点，有两个分别位于Kanagawa和Fukushima prefecture，另外两个均位于Ibaraki Prefecture。此外，日立亦将推进标准化措施和集中采购零部件，目标是减少生产成本30%。日立预计，到2014年财年仅线路板业务整合将可减少110亿日元的成本。
设备材料
大环境欠佳 生益科技三项目进展不顺
生益科技去年曾进行了非公开发行，募集资金投向三个项目。日前记者了解到，这三个项目进展均不顺利，受制于宏观大环境欠佳，两个项目在试产后收益未能达到预期；而另一个项目则由于未得到市场接受，生益科技决定延长试产时间，并调整产品类别。生益科技表示，在上半年外需不振，国内经济调整的大背景下，公司的内外销均缺乏活力，利润被逐渐蚕食。
据了解，生益科技的“LED用高导热覆铜板项目”预定投产日期为2012年6月，但截至7月底，该项目的实际投入金额为2506.23万元，与2.5亿元的计划投资总额相比，资金投入进度仅为10.02%，投入进度慢于预期。生益科技已经决定，将该项目延期至2013年12月投入试生产，并通过对项目生产线小的技改投入，使该改造后的产能能满足市场小批量高导热产品的供应。
除了LED用高导热覆铜板项目延期外，生益科技的另外两个项目，软性光电材料产研中心项目(松山湖第一工厂第四期)和高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目(松山湖第一工厂第五期)在试产后也未能符合预期收益。
生益科技表示，2012年上半年的全球经济在欧债危机不断深化，美国适量宽松货币政策结束后继续出现全面疲软，未来的金融形势更不明朗，这极大地打击了发达国家人们的消费欲望；而新兴经济体的情况也远不如预期，尤其是中国经济，继续在调整中艰难前行。总体经济受制于这样一个不景气的大环境，使公司经营在艰难中度过。
“国字号”电子材料高新技术产业化基地落户山东招远
科技部下发《关于公布国家级高新技术产业化基地2012年度复核结果的函》，公布对全国172家国家级高新技术产业化基地的复核结果，山东省招远国家电子材料高新技术产业化基地等156家产业化基地通过复核。据了解，山东省共有国家级高新技术产业化基地8家，招远市“国家电子材料高新技术产业化基地”是山东省内该领域唯一的“国字号”产业化基地。目前，基地内已基本形成了印制电路用材料、集成电路用金属导电与支撑材料、半导体照明材料及装置三条产业链，涉及高档电解铜箔等多种产品。
薄铜箔将是未来发展趋势 302
在PCB产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。
电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后，以高电流瞬间沈积在滚动的钛筒上，剥离取得的铜箔再经过表面处理后，卷筒或裁切以供应电路板上下游工业使用，其铜箔厚度分别为12μm、18μm、35μm及70μm，视需求生产。铜箔市场早期集中于欧美及日本，自2000年起PCB产业制造大量移到亚洲，致铜箔厂转而在亚洲建造，欧美铜箔厂逐渐关闭，目前仅每月1,900吨，合计仅占全球的5%；日本每月3,550吨，约占10%，其它集中于南韩、台湾、马来西亚及大陆合占85%。
由于电子产品轻薄化、可携、可挠等发展趋势，铜箔势必改良，薄铜箔必定为未来发展趋势。
CCL厂第三季订单能见度仍不明
受下游客户拉货趋缓影响，PCB中、上游CCL(铜箔基板)厂6月稼动率持续下滑，最差的仅有4～5成水平。时序进入第三季，由于目前订单能见度不明朗，身为CCL上游的玻纤厂7月报价传走跌；预估，富乔、德宏本季营运将保守看待。
PCB客户积极消化库存，加上Ultrabook拉货未如原先产业预期，以致客户下单均相当谨慎，包括联茂、台光电及台耀等铜箔基板厂6月营收均有5～15%的月减幅度。因此，受市场需求减缓冲击，6月玻纤布即传出新月份报价恐调降等声浪，而玻纤纱则因部分业者玻纤纱窑炉子岁修，市场供给仍吃紧，支撑报价走势。
罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板
罗杰斯公司推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高，所以新款基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生能源应用条件下将使电力电子模块的寿命延长10倍之多。