世界半导体业两年内计划建设150条生产线等
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SEMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表一份名为SEMI’s WorldFab Forecast的报告称,2010～2011年2年内世界半导体业将共投资830亿美元,计划建设150多条生产线,涵盖大/小产能的晶圆厂、MEMS以及包括LED在内的分立器件厂。
报告指出,2010年在建的晶圆厂有54个,总计投资约45亿美元,其中半数为LED晶圆厂,且大半在中国。2011年晶圆厂计划基建数量减少,但规模较大,总投资约55亿美元。SEMI预计,2010年世界晶圆生产设备总投资将成长133%,达到340亿美元。增长速度之所以那么高,是因为2009年的投资已处于历史低水平。其实,2010年投资仅比2008年增长了27%,相比2007年还减少了11%,2011年世界晶圆生产设备投资将续增18%,达到390亿美元的规模,才算超越了2007年的水平。
2010年投产的晶圆厂约为22座,其中一半为LED厂,2011年则将有28座晶圆厂投产,其中4座是存储器厂。预计到2010年底,世界已建晶圆厂的产能(不包括分立器件)为(折合成8英寸晶圆)每月1440万片,2011年可望成长8%,达到每月1580万片。存储器厂所占产能最大,2010～2011年均占41%左右,晶圆代工厂其次,分别占24%和26%。
中小尺寸FPD市场出货量达23亿片
用于智能手机、平板电脑及其他众多移动电子产品的中小尺寸LCD显示器,2010年世界市场将阔步前进,激增28.1%,出货量达23亿片,高于去年的增长10.3%(18亿片),是2007年窜升49.8%后最近3年内增长最快的一年。市场调查公司iSuppli预计,2011年后市场将放慢脚步,2009～2014年间市场将以平均每年8.9%的速度前进,届时出货量可望达到27亿片以上。
在iPhone的牵引下,2010年的智能手机出货量将攀升35.5%,平板电脑更在Apple公司iPad的领跑下更大放异彩,热力四射,预期将惊人增长790%。目前这些产品所用TFT-LCD显示器为了加大视角、改善画质、节省电能都将采用IPS(in-planeswitching)技术,所有厂商或联合或自主都在开发这一技术以供应市场。此外,在Android智能手机兴起的驱动下,AMOLED显示技术或将发起挑战。
半导体加工工艺走向15nm转折点
世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重影响未来各公司的微细化工艺竞争态势。
对于晶体管技术界限,各公司至今还是未有明确的说法。但是,到15～14nm级时,作为LSI基本器件的CMOS晶体管预计将变为立体构造,11nm以后,则将使用Ge和Ⅲ-v族半导体开发高迁移率沟道,迄今一统的si材料早晚生变。至于工艺微细化的关键一一光刻技术,势将加速采用EUV(远紫外)和EB(电子束)光刻技术。