Test终结38℃机箱?――TAC 2.0机箱散热测试
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38℃机箱曾经是散热效果优秀的代名词,并且成为行业标配而不再受到人们过多的关注。现在Intel用新的tac 2.0机箱取代了它,那么TAC 2.0机箱的散热效果真的比38℃机箱好吗?38℃机箱会被淘汰吗?玩家该如何抉择呢?当年38℃机箱兴起的时候,由于辅助Pentium 4处理器(Prescott核心)散热的效果相当明显,而受到了玩家的追捧。随后各个厂商都以此为规范制造机箱,使38℃机箱得到了全面的普及,后来甚至让玩家逐渐忽略了该规范的存在。在2008年2月,英特尔再次提出了TAC 2.0规范,意图取代原来的38℃机箱,而玩家也将再次面临购买的选择。
新老规范机箱并存,消费者无所适从
事实正是如此,2008年和2009年主流处理器的TDP功耗始终维持在65W,工艺制程全面从65nm转向45nm,处理器性能不断提高;到了今年,英特尔新一代32nm处理器上市,面向主流市场的Core i3 530处理器集成图形芯片后TDP功耗也只有73W。显卡方面,GeForce 9800GT、Radeon HD 4830已经跌入主流价位,其功耗动辄100W以上,中高端显卡的功耗更不必说。
因此从20 0 9 年开始,主流市场上不断有厂商推出TAC 2.0机箱,例如航嘉暗夜公爵、多彩真金DLCMG858、酷冷至尊开拓者极致散热版、华硕TA-M2等。
同时,仍然有酷冷至尊开拓者标准版、金河田中国风系列、Tt M9、长城翔龙T-01等一大批38℃机箱上市。新老规范机箱并存的市场状况,消费者难以抉择。而且消费者还发现,尽管都宣称是TAC 2.0机箱,但各家的产品在侧板通风窗的设计上大不相同,这究竟是怎么回事呢?
什么是TAC 2.0,与38℃机箱有何不同?
38℃机箱“廉颇老矣”
针对机箱的散热问题,英特尔最早是在2002年5月提出了CAG 1.0(Chassis Air Guide)规范。接着在2003年9月英特尔又改进了通风孔的设计,提出了CAG 1.1规范,采用该规范的机箱也就是我们常说的38℃机箱。众所周知,38℃机箱最大的特征就是专为处理器散热风扇提供了导流罩,让机箱外的冷空气能够直接到达风扇上方,从而加强处理器的散热。
尽管38℃机箱在Pentium 4时代取得了成功,但随着硬件的发展,不变的它已经跟不上时代的变迁了:1.随着多核处理器时代的来临,为了多核处理器稳定、高速地工作,各厂商纷纷加强了主板供电部分的设计,处理器插座在主板上的位置逐渐向右下方移动。而在Core i5/i3处理器集成PCI-E总线控制器之后,P55主板的北桥芯片被取消,为了缩短处理器与PCI-E插槽的距离,提高PCI-E总线的稳定性,处理器插座的位置被进一步下移。简而言之,如今处理器的散热风扇与38℃机箱的导流罩已经不再契合。
2.如今38℃机箱的导流罩不但起不到应有的作用,反而会阻碍玩家安装大型散热器,许多玩家不得不动手拆下导流罩。实际上,市场上早就有许多机箱采用独立设计的侧板,以增强机箱散热。
TAC 2.0规范并非强制性标准
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后,英特尔提出的第三个机箱侧板设计规范。TAC 2.0规范主要有两大变化:一是去掉了导流罩;二是把处理器和显卡的通风窗合二为一,并增大了面积。从设计初衷来看,TAC 2.0规范将处理器的目标温度从38℃提升到了40℃,在一定程度上牺牲处理器散热,着重于显卡散热。
那为什么市面上的TAC 2.0机箱的侧板设计各式各样,并不统一呢?实际上,TAC 2.0作为规范,仅仅是提供了设计建议和参考,或者说是一种最低标准。
TAC 2.0规范中提出,侧板通风窗的尺寸至少为150mm×110mm;通风孔的直径为5mm,通风孔的间距为1mm,以保证通风窗达到6 0%的开敞率等等。正因为如此,各厂商在设计TAC 2.0机箱时可以自行调整通风窗的大小和样式,玩家也就在市场上看到了不同的TAC 2.0机箱。
我们的对比测试
理论上TAC 2.0机箱牺牲处理器散热,增强显卡散热,实际情况是这样吗?不同的通风窗尺寸对散热效果有何影响?如果升级平台,有必要淘汰旧的38℃机箱,重新购买TAC2.0机箱吗?纸上谈兵绝不是我们的风格,因此微型计算机评测室特意找来了38℃机箱侧板、标准的TAC 2.0侧板和扩大的TAC 2.0侧板,先后安装在同一台机箱上,在相同的平台下考察它们对机箱散热的影响。在测试平台方面,我们使用了一套低端整合平台和一套高端独显平台,足以判断出不同侧板在散热上的区别。在测试中我们在CMOS中关闭SmartFan功能,以便让测试更加公平。测试软件为OCCT,运行Power Supply测试,让处理器和显卡高负荷运行,拷机时间为30分钟。测试成绩则是结合Everest的监控功能和红外线测温仪的读数,得到机箱内各个部件的运行温度。
低端整合平台测试
测试点评:从低端整合平台的测试来看,标准通风窗尺寸的TAC 2.0侧板与38℃机箱侧板相比,前者在机箱的整体散热上有一定的改善,尽管降温幅度不大,但考虑这只是被动散热的效果,仍然值得肯定。而且TAC 2.0侧板在测试中并没有牺牲处理器的散热,两者的温度相同,让人对此不再有后顾之忧。我们也尝试去掉38℃机箱侧板的导流罩,观察其散热效果是否有所改善,不幸的是,38℃机箱侧板的散热效果在改动前后几乎没有什么变化,其±0.5℃的差异可以看作是测试误差。
测试总结
38℃机箱英雄迟暮,TAC 2.0机箱正当盛年
从整个测试成绩来看,曾经辉煌的38℃机箱已不复当年之勇,在测试中可以说是全面败北。而对于TAC 2.0机箱来说,尽管在侧板被动散热的条件下,相对于38℃机箱它在散热效果上的提升并不明显,但它对大型散热器具有良好的兼容性,也更方便厂商和玩家在通风窗上增加大尺寸散热风扇,是实实在在的优势。此外我们还发现,实际上TAC 2.0机箱在加强了显卡散热的同时,并没有牺牲处理器的散热,甚至还有增强散热的效果,玩家根本不必担心TAC 2.0机箱会顾此失彼。所以我们认为,市场上逐渐淘汰38℃机箱,由TAC 2.0机箱占据主导地位将是机箱的发展趋势。
TAC 2.0通风窗越大,散热效果越好
TAC 2.0规范只设计了通风窗的最小尺寸,而市场上许多TAC 2.0机箱的通风窗是大于该尺寸的。通过本次测试,我们也发现通风窗的尺寸越大,机箱的散热效果越好。这也是很好理解的,通风窗的尺寸越大,外部冷空气进入机箱的面积(或者说通道)就越大,更多的冷空气有助于机箱散热。因此就选购来说,在相同的条件下,玩家可以选择通风窗尺寸更大的TAC 2.0机箱,这样会带来更好的散热效果。
我们还尝试不安装侧板,裸箱运行测试平台,此次处理器温度还将下降2℃～3℃。当然我们并不建议大家这样做,因为这无疑是将人体曝露在机箱的电磁辐射之下。而TAC 2.0侧板的通风孔直径不超过5mm,可以有效防止机箱内的电磁辐射向外泄露。对于TAC 2.0机箱侧板的防辐射能力,用户是可以放心的。
我们的购买建议
看到这里,许多玩家一定会问,既然TAC 2.0机箱相比38℃机箱的确有优势,那我是不是应该立即淘汰旧的38℃机箱,重新购买TAC 2.0机箱呢?事实上并非如此。
毕竟在被动散热条件下,TAC 2.0机箱的散热效果提升幅度有限,如果你正在使用38℃机箱,那么无需更换。如果你打算升级或新购买低端整合平台,其实选用TAC 2.0机箱还是38℃机箱的差别并不大,在选购机箱时可以更多地考虑外观、做工和功能方面。
但是,如果你购买的是发热量较大的中高端平台,或者由于静音或超频的原因而使用独立的大型散热器,亦或需要在侧板安装大尺寸静音风扇,那么采用TAC 2.0机箱不失为更好的选择。
高端独显平台测试
38℃机箱侧板(去掉导流罩) 标准TAC 2.0侧板扩大TAC 2.0侧板
测试点评:由于高端独显平台使用的超频三红海至尊版散热器与38℃机箱的导流罩冲突,因此我们去掉了导流罩之后再对38℃机箱侧板进行测试。从测试来看,标准TAC 2.0侧板在散热上相比38℃机箱侧板有小幅度的改善。而通风窗扩大的TAC 2.0侧板则进一步降低了处理器和显卡的温度,至于MOSFET和南桥芯片温度反而上升了0.5℃,应该是测试误差。