进入Intel融合时代 精英H67H2-M主板

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我们知道，在intel即将的Sandy Bridge处理器中，无论是顶级的Core i7，还是低端的Core i3，均整合有Intel新一代HD Graphics 100显示核心。不过与Intel在Clarkdale平台上使用的策略相同，要想使用到这一整合核心，用户只能选择H67／61等H系列主板产品，P系列主板则只能使用独立显卡。那么与P系列主板相比，可以发挥Intel图形核心实力的H系列主板有何不同?接下来就让我们通过采用H67芯片组的精英h67h2-m主板来找出答案。

首先从这款主板的板型来看，它具备了整合主板的显著特点，采用Micro-ATX小板设计，适用于HTPC小型机箱。该主板全部使用了日系固态电容，全封闭电感，其处理器供电部分采用4+1+1相供电设计。同时，它还在发热量较高的MOSFET上配备有Qooltech Ⅲ双热管一体式散热器，可以将MOSFET热量传导到散热片上，借助处理器散热器带来的气流快速将热量带走。因此可以较好地保障主板在狭小，密闭的HTPC机箱里稳定工作。而在主板接口部分，这款产品则充分展现了整合主板的特点，提供了HDMI、VGA、HDMI、DisplayPort四大完整的视频输出接口，用户可以通过它们方便地连接各型显示设备，而这些都是在P67主板上无法看到的。

功能方面，由于H67芯片组的先天限制，因此，该主板无法组建x8+x8 CrossFireX，只提供了一根PCI-E x16插槽。不过其他功能相对于P67主板却是一个也不少。如通过H67 PCH芯片组，提供两个灰色的SATA 6Gb／s接口；通过集成ITE IT8893E PCI-E to PCI桥接芯片，为用户提供一根PCI插槽；通过集成钰创(EtronTech)EJ168A的USB 3.0控制器，在主板背板I／O接口处提供了两个USB 3.0接口。相对于常见的NEC USB 3.0控制器，来自台湾本土的钰创方案可以很大程度上降低主板的成本，并提供相近的性能。

此外精英主板的一些特色技术也在这款主板上得到延续。如使用3倍金技术，将CPU和内存插槽针脚上的镀金层厚度增加到15μin(0.000381mm)，触点将会更加耐用，经过多次插拔后仍然具备优良的防氧化和导电性能。而EZ Charger技术则令两个前置USB 2.0接口能够提供3倍干普通USB 2.0接口的电流，因此能方便地对iPhone、iPod touch等苹果移动设备进行充电。同时，主板还在usB，视频接口处设计了多个防静电二极管芯片，当USB接口插入带静电的usB设备时，静电会在二极管芯片内对地放电_从而有效地保护PCH芯片组不被损害，

总体来看，精英H67H2-M主板是一款做工不错，拥有丰富功能的新一代整合主板。唯一的不足就是定价过高，其1099元的价格显然难以被普通用户接受。因此我们认为在降价之前，它只适合那些追求品质的HTPC玩家考虑。