IoT芯片或颠覆产业格局:软硬深度融合
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以前软件是芯片延伸出的附加功能，为芯片增值；物联网产业的发展需求决定，不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片，将不具备竞争力。今后，软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁，考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。
传统的产业链分工上，最底层的技术是芯片，下一个环节是软件，最后环节是应用端的产品。近日，物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出新型芯片方案MOC。这款芯片区别于以往的芯片，是软件与芯片结合后的解决方案，整合硬件芯片、物联网协议、安全、云端适配。
iot芯片是一种新的产品形态，这种新形态能解决物联网产业面临的哪些问题？这种形态对传统芯片和软件的关系会带来哪些冲击和改变？对芯片企业和软件企业的商来模式带来哪些启示？带着这些问题，记者进行了深度采访。
IoT时期芯片与应用端出现“鸿沟”
早期，产品由技术来定义。即：有什么样的技术，应用环节就会推出什么样的产品。产品由关键的芯片技术推动，整个产业推进路径是从上到下。不过，随着物联网的出现，这种从上到下的路径开始行不通。
当下，产品的形态转由“应用”来定义，即根据用户需求来开发产品，是从下到上的路线。这种路线的变化，导致IC技术与市场应用之间出现鸿沟。
众所周知，构成物联网的智能产品形态多样，从功耗大的智能家电产品，再到对功耗要求极低的可穿戴产品。智能产品不仅需要好的底层芯片，其智能化的功能还需要联网、运算，这就需要网络、云服务、APP等多种技术元素的支撑。
对芯片企业而言，已无法将芯片直接推送给智能设备厂商，需要将芯片的服务功能完善之后才行。而由于智能产品形态多样，有些是小而精的创业团队的项目，芯片企业更是无法一一对每个智能产品提供接入服务。
正如Marvell技术支持总监孟树指出的：“芯片公司都非常看好物联网，希望跟各个厂商去合作，但是芯片企业不可能一对一的去提供每个服务。”
对设备厂商而言，要做出一款智能化的产品，除了考虑芯片性能，也要考虑云平台、大数据、算法等要求，而这些环节涉及的领域极为跨界，单独靠设备厂商很难驾驭。
对此，芯片企业与终端设备厂商之前的鸿沟，使最新的芯片技术无法快速及时地应用到产品中，延长和影响了终端设备的开发周期和问世，影响了整个物联网产业的推进。
物联网芯片应运而生
以前，软件能力是芯片延伸出的附加功能，为芯片增值。当前，智能产品对技术的需求，除了芯片硬件本身之外，还需要芯片能够具备更多的联网、云计算、大数据服务能力。在这种背景下，IOT芯片应运而生，将芯片与软件进行了充分地融合，给赋予芯片更多的服务能力。
近期，庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出的新型芯片方案产品MOC，即MiCO On Chip。“MiCO是一个操作系统，MOC是内置MiCO操作系统的新一代的物联网系统芯片，通过MiCO的软件再结合芯片本身的计算和通讯能力，庆科推出MOC100和MOC200两款物联网系统芯片，基于SIP物理封装，面积为1平方厘米。” 庆科CEO王永虹表示。
据悉，MOC100为单Wi-Fi芯片，在运算速度、memory资源和控制器接口上比较突出，主要适用于IOT透传、语音识别、二次开发等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。
另外，MOC200是Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，在MOC100的基础上增加对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，为智能产品间的互联提供更多便利。
此款IoT芯片将软件中间件和芯片绑定在一起，简化了整个开发过程。据悉，MOC一共有五层：
第一层芯片层，这一层是保证设备能够正常工作联网，是核心层；第二层是HAL层，负责完成芯片的适配；
第三层是操作系统层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容，这一层是开放的，用的是MiCO OS，并兼容YunOS、Mbed；第四层是中间件，负责把所有IoT相关的中间件软件以“模块化组件”形式提取出来。中间件是MiCO的核心层，有诸多间件应用，来保证设备的联网、功耗管理、本地计算能力、传感器算法集成等等；第五层叫应用框架层，针对于不同品类的智能硬件产品，帮助客户完成具体的应用开发，让设备可以很好的跟用户交互，与云端连接并产生服务。
此外，IoT芯片给云厂商也带来福音。“位置服务、支付、云、人工智能、算法，图像识别算法等服务，需要与硬件结合。这些服务如何承载在芯片上，此前的做法是每家云厂商去与某一个芯片识别，整个过程十分繁琐。此外，服务商的云服务还需要不断升级，对芯片公司、开发者、设备厂商都是很大的挑战。”
王永虹指出，“IoT芯片能够使服务标准化，使云企业的服务可以快速落地。未来将会有非常多的云厂商、互联网公司介入到硬件中。”
在各环节应用需求的推动下，物联网芯片随之出现，成为物联网产业发展的产物。