安全芯片技术加速进化
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随着信息时代朝移动化、网络化与云计算化演进，数据安全防护技术的重要性不可同日而语。尤其在2010年8月处理器龙头英特尔耗资76.8亿美元并购了防毒大厂McAfee这起事件，更加引人注目。今年9月的IDF，英特尔将并购McAfee的成果公诸于世，McAfee推出支持英特尔技术的全新DeepSAFE技术平台，能提供更加安全的运算经验。McAfee展示了这项安全技术的实作产品，能侦测与防范rootkit攻击程序套件入侵到PC。
事实上，如以安全芯片产业观之，英特尔算是后起新秀。包括NXP(恩智浦)，Infineon(英飞凌)，ST(意法半导体)等欧系三雄在智能安全芯片上起步可早多了，而且在智能卡安全芯片的市场上各据一方，新品不断，堪谓实力皆不可小看。今年年中网通芯片大厂Broadcom(博通)也所谓的超级安全芯片，显见这块市场正快速兴起中。这些安全芯片详情进展究竟如何，且看以下报导。
英飞凌展示第一代65nmeFlash安全芯片
英飞凌科技在2011年11月中举行的2011年智能卡暨身份识别技术产业展宣布推出第一代65nm嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nmeFlash安全芯片的成果。
首批进入量产的产品将是SIM卡应用的安全芯片，预计将于2012年下半年进行制程及产品验证。在竞争激烈的安全IC市场上，采用65nm技术生产具有相当大的竞争优势，因为相较于旧有技术，65nm技术能够大幅缩小芯片体积，进而提高效率。此外，12英寸晶圆亦较8英寸晶圆更具生产力。
适用于芯片卡及安全防护应用的65nm eFlash技术将会是英飞凌的技术基石，让公司得以发挥创新能力，专注开发生产客制化的安全性产品，以最佳成本效益比，针对智能卡尺寸及其他应用装置提供适当的安全等级。除与台积电合作开发12英寸晶圆外，英飞凌更将合作范围延伸至90nmeFlash节点。
NxP与Intrinsic－ID合作共筑安全芯片门坎
NXP已和新兴的半导体智能财产(IP)与服务供货商Intrinsic-ID合作，Intrinsic-ID授权恩智浦的新一代SmartMX安全芯片技术采用硬件既有安全性(HIS)解决方案。这项合作关系，让恩智浦能够运用Intrinsic-ID的Quiddikey解决方案，保护采用SmartMX技术的资产，不受到复制、篡改、服务窃取和反向工程的威胁。
和Intrinsic-ID合作，运用其突破性的解决方案，能够在各种领域保持领先，包括电子政府产品安全性、付费电视的条件式使用管理系统，以及电子装置与接口设备的验证解决方案。
硬件安全性对防止安全漏洞至关重要，必须采用新的方法来保护密钥的储存。HIS从硬件撷取而非储存密钥，结合了现有方法的优点。这项方法可让装置只在需要时产生密钥，关闭电源时不会显现密钥，由于未储存密钥，攻击者也找不到搜寻目标。
透过这项合作关系，恩智浦将能够实施Quiddikey(首项经过生产验证的HIS解决方案)，达成无人能及的安全等级，因为装置关闭时密钥不会出现。
Quiddikey采用专利技术，透过大量的研发加以产业化。这项革命性的解决方案使用独特的ID(所有装置都具备)，并且只采用标准组件。Quiddikey提供了具成本效益的密钥储存机制，保护半导体产品不受到今日常见的安全漏洞威胁。
意法半导体(ST)提升消费性电子数据的安全性能
意法半导体推出新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人计算机和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价。这款名为HardCache-SL3／PC的芯片是业界首款整合FIPS 140-2第三级安全标准加密模块的单芯片数据加密引擎。美国国家标准与技术研究院(NIST)的FIPS 140-2第三级安全标准被公认为全球最严格的非军用数据安全标准。
意法半导体公开市场事业部副总裁Francesco Brianti表示：“HardCache-SL3／PC的解决方案获得NIST最高的非军用安全等级认证，成为新的业界参考标准，其经济实惠的价格将会拥有广泛的客户群。我们在可信任平台模块、智能卡以及机顶盒系统安全功能上的领先优势充分说明意法半导体一直以来在为客户提供最好的安全解决方案。今天，我们推出了全球首款FIPS 140-2第三级安全标准加密芯片，将如此专业安全的技术引入安全计算机市场。”
迄今为止，获得第三级安全标准的成本仍然居高不下，几乎没有计算机及数据存储厂商可承担这一巨额成本。因此，大多数安全型计算机产品都采用软件数据加密解决方案，但是这种方法无法达到第二级安全等级，更糟糕的是还会降低计算机的性能。HardCache-SL3／PC解决了这一难题，这款芯片内建的硬件加密引擎能够执行系统每次从内存至中央处理器获取储存数据所需的加解密算法，而不会对计算机性能造成任何负面影响。
博通最新安全系统单芯片：3合1
Broadcom(博通)公司推出两款领先业界的安全防护系统单芯片(SoC)产品，分别是BCM5882与BCM5883，是业界整合度最高的安全防护系统单芯片处理器，可协助个人计算机OEM厂商能够拥有高延展性且符合经济效益的安全防护解决方案。这两款系统单芯片具备了整合式近距离无线通信(NFC)技术、安全防护处理器和生物辨识功能，因此透过多指针、多选择的验证与数据防护程序，从主机计算系统就可以认证用户的身分而决定是否隔离。
在未来几年，NFC技术将会普遍被应用于智能型手机与消费电子装置，及内建于个人计算机和平板计算机上，并运用于使用者验证、付款、虚拟货币交易、票务、广告和定位型服务等应用。随着企业网络安全防护漏洞越来越多使得安全防护专家、供货商和服务提供商意识到改善网络安全防护的必要性。
基于企业对安全性的需求，Broadcom开发了CredentialVault(凭证保险库)，这项功能位于系统单芯片的核心，可安全存放用户与装置的密钥和凭证。这项由系统单芯片提供的硬件型验证功能，可直接链接至自我加密型硬盘(SED)上的数据存取权，为重要的用户数据，再提供了额外一层的安全防护。