告别低端独显

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“The Future is Fusion”，这句给力的广告语AMD用了多年，而现在这句广告语终于为我们带来了它代表的产品――AMD Llano APU。虽然它并非我们一直惦记的“推土机”，而是应对主流需求的Husky核心，但AMD的这种主流先行策略却在短时间内集聚了大量的市场人气，因为Llano APU能够让低端显卡提前在市场上消失。

FM1平台首度亮相

本期《电脑迷》技术沙龙栏目已经为大家详细介绍了AMD Llano处理器的技术细节，接下来我们要做的就是对Llano处理器以及Socket FM1平台的A75主板进行详尽测试。Llano A6 3650和Llano A8 3850两颗CPU成为了本次测试的绝对主角，同时华硕和映泰两家主板厂商也第一时间送测了旗下的A75主板产品，型号分别为TA75+和F1A75-V PRO。

由于DDR3 1866的内存目前在市场上还相对稀少，因此我们使用了频率略低的DDR3 1600内存进行测试，同时为了测试A75芯片组主板原生USB3.0接口的性能，也使用了来自宇瞻的AH552 32GB优盘。显示性能测试方面，我们统一将Llano APU整合显卡的共享显存容量设置为512MB，而有趣的是这颗整合显示核心在BIOS中竟然有4GB共享容量可选，不过在实际只有4GB内存的情况下，设置为4GB后会点不亮机器。但这也充分说明，只要内存够大，那么直接为Llano APU的整合显示核心划分4GB的共享显存是完全可行的。此外，我们还加入了蓝宝HD6570 512MB GDDR5显卡进行大家比较关心的混合交火性能测试。第一代Llano APU的功耗也是我们关注的重点，因此我们也把Llano APU+A75主板的平台功耗测试加入了本次测试中。

映泰TA75+

映泰TA75+采用了大板设计，定位于追求高效能的游戏玩家。产品采用4+1相供电，并配备了全固态电容供电设计，板身的各个电感也采用了密闭式产品。Power/Reset以及Debug纠错灯的设计，让这款产品更受超频玩家的欢迎。同时产品在BIOS中也提供有非常丰富的超频选项。此外，映泰最新推出的BIOREMOTE2第二代高清遥控技术也支持智能手持设备对整机进行远程控制，让产品更加适用于高端HTPC玩家。

华硕F1A75-V PRO

全新的华硕F1A75-V PRO拥有较高的市场定位，它配备了6+2相DIGI+VRM数字供电设计，配合TPU智能超频芯片和EPU能耗控制芯片，为产品提供了实时自动超频和动态节能的出色功能，与此同时产品还在主板上提供了TPU和EPU功能的简易开关，方便初级用户使用。出色的MemOK!热键能够一键清除内存兼容故障，为用户降低故障率。同时为了让产品获得更好的超频成绩，华硕也在主板上使用了处理器供电电路和芯片组贯通的热管散热系统。

AMD先期的两款全新Llano APU以及A75主板在性能、功能以及功耗方面的综合表现都将在本期《电脑迷》中得到详细测试、分析，精彩不容错过。

原生4核心 性能高效

无论是A6 3650还是A8 3850，它们均使用了原生4核心的设计。在PCMark 7综合测试项目中，搭载A6 3650和A8 3850的产品分别取得了2975和3164的总得分，整体表现还是比较不错的，不过这与我们使用了固态硬盘作为测试硬盘有关。在使用机械硬盘的情况下，分数有可能会出现些许下降。处理器性能方面，两颗APU在开启4线程运行wPrime 32MB计算时分别耗时15.959秒和14.274秒，也在可接受范围之内，毕竟两款产品的主频都不算太高，分别为2.6GHz和2.9GHz。

两颗APU的多核加速效率上，A8 3850显然会更出色一些，CINEBENCH R11测试中的数据为3.48pts，而A6 3650则为3.14pts。在Sisfotware Sandra 2011中的内存带宽测试项目中，虽然我们仅仅使用的是DDR3 1600内存，但APU的内存控制效率还是颇为出色的，7.2GB/s的内存带宽不仅能让整个硬件系统获得高效率，更能给APU集成的显示核心带来不错的数据带宽。

就处理器性能而言，Llano A6 3650和Llano A8 3850都已经有了不错的性能表现，虽然它们还不足以向Sandy Bridge架构的Intel Core i5/i7挑战，但对于主流用户而言，它们的性能已经绝对能够支撑起较高效率的硬件平台了。而两款APU的真正亮点还在随后的3D性能测试上。

取代鸡肋独显 混合交火更出色

自AMD收购ATi后，整合3D显示性能就成为了旗下产品的杀手锏。而在显示核心完美融入APU后，这个优势则变得更加明显。以往消费者为了选处理器、主板和显卡往往头疼不已，现在只需要买颗APU和相应的主板即可轻松解决问题，不必再做太多选择。与此同时，APU中融合的显示核心的实际性能也绝对能让用户满意，因为它们都支持最新的DirectX 11 API，而且实际性能已经达到了目前主流市场售价399～499元的独立显卡的水平。

APU带来显示惊喜

A6 3650处理器整合的HD6530的3DMark Vantage Performance测试成绩达到了近3000分，已经是Intel Core i5 2500K处理器集成的Graphic HD3000的近一倍。HD6550的得分则更是达到了4050分，大幅领先对手。3DMark 11 Performance状态下779和1088的总得分也充分说明了新一代APU整合显示核心的强大。虽然它们的性能还稍稍落后于HD6570独立显卡，但类似HD6450这样售价在399元左右的入门级独显，基本上可以靠边站了。HD6530和HD6550在DirectX 10和DirectX 11两种API模式下的3D设计类游戏中，中等画质下都能有30fps左右的平均帧率，保证了基本的流畅度，至于众多对显卡要求较低的网络游戏就更不在话下了。399元左右的显卡被称作鸡肋产品的原因在于它们的性能有限，仅能满足一些网游玩家的需求，但性能上又略高于以往的整合显卡，现在APU的出现则让这些低端显卡失去了价值，用户们显然会更倾向于不用花钱、性能又够用的APU。

混合交火让性能再度提升

出色的整合显示核心绝对是APU的杀手锏，但AMD的设计看上去更像是一柄双刃剑。因为就APU的表现而言，低端独显基本上就没有市场了。不过AMD通过交火技术很好地解决了这一问题。若是用户需要升级独显，HD6450、HD6570、HD6670等产品都能与APU组成混合交火系统，这些产品售价均非常便宜，且组成混合交火系统后，性能也会在原有基础上得到一定的提升。本次测试，我们就选择了蓝宝HD6570 512MB GDDR5独立显卡来进行。

在A75主板上组建混合交火也是非常简单的，在BIOS中开启Surround View选项，并正常安装驱动，即可在AMD的控制中心里自动打开混合交火。

新一代的混合交火系统的确非常给力，我们甚至可以看到高达50%以上的效能提升。处理器规格越高，提升效果也越好，较之此前780G、785G主板上的混合交火，效率高了很多。有了如此高的交火效率，也难怪AMD敢于把显示性能如此高的APU投入市场。因为用户能够通过混合交火系统，花更少的钱来升级显示性能。

原生USB3.0 优势尚不明显

A75主板原生支持4个USB3.0接口，这让主板厂商们不必使用类似NEC D720100F1这样的第三方控制芯片，更不用做任何的通道分配设计。原生USB3.0理论上也会减少硬件通讯过程，从而获得更高效的表现。不过目前，市面上销售的USB3.0闪存设备大多数都是使用的MLC格式，因此产品本身的性能比较一般。所以即使是使用原生的USB3.0接口，也无法展现出太大的优势。容量超过1TB的大型USB3.0移动硬盘则因为使用的是传统的机械硬盘作为存储介质，更无法展示出原生USB3.0的优势。我们使用了宇瞻AH552 USB3.0优盘进行测试，虽然产品本身的性能得到了完全发挥，但使用原生USB3.0和使用NEC D720100F1第三方控制芯片支持的USB3.0接口，几乎没有太大性能差距。不过随着USB3.0的普及，相信很快会有更多高效能设备问世，届时A75主板上的原生USB3.0接口或许会获得更多优势。

32nm工艺有待成熟

实际功耗测试上，A6 3650和A8 3850两款APU的待机功耗还是比较令人满意的。不过满载状态下，平台的最大功耗仍然达到了140W以上。虽然并不算太高，更何况产品均融入了高性能的整合显示核心，但就32nm的先进工艺而言，全新的Llano APU的功耗表现显然有更大的改进空间。而AMD也确认会在随后不久推出低功耗设计的产品来满足高清HTPC玩家的需求。

测试总结

APU再次捍卫主流市场

原生4核心的APU定位并不高，A8 3850的售价不超过950元，而A6 3650的售价仅在750元左右，同时与之配套的A75主板的价格也在700元左右。加上产品初期上市时价格水分还比较高，因此按照AMD的价格走势惯例，说不定今年年底，用户们就能以千元左右的预算用上APU平台。APU的问世，将进一步在主流市场给对手施加压力，同时也为更为高端的推土机架构产品的问世做好铺垫。

而作为Llano APU的直接对手，Intel Core i3系列以及Pemtium G系列处理器则会面临较大的压力。Llano APU的优势在于高性价比和出色的整合3D显示性能，而这些都是Intel旗下的主流产品缺少的。相信Llano APU将很快在主流市场上取得突破，成为AMD主流市场上的绝对走量主力。

低端独立显卡加速退市

Llano APU的处理器通用计算性能虽然还无法与Intel Sandy Bridge架构的Core i5/i7相比，但它整合的显示核心绝对是吸引广大主流用户的杀手锏，因为现在看来无论是HD6530还是HD6550都大幅领先Intel Graphic HD3000，且它们也都支持最新的DirectX 11 API，众多主流家庭用户甚至是网游玩家们只需要购置一套APU平台，即可满足需求。

无论是Intel 的Graphic HD3000还是目前市场上售价在399元左右的低端独立显卡，似乎都已经被Llano APU的整合显示核心抢去了风头。APU的出现必然导致低端独立显卡加速退出主流市场。

事实上低端独立显卡很早以前就有鸡肋的称号，399元左右的产品性能低下，但似乎又不能没有。而现在，用户完全有理由拒绝它们，因为新一代的整合平台已经拥有了完全足以满足主流用户需求的性能。今后，独立显卡的市场将变得更加精准，完全为高端游戏玩家服务。

高速内存加速普及

Llano APU的高效显示性能不仅依靠强有力的整合显示核心，超高的内存规格也是产品取得优秀3D性能的基础。

DDR3 1866规格的内存不仅能够为平台提供高数据带宽，同样也成为了APU整合显示核心的高速显存。目前DDR3内存的售价已经跌入谷底，即便是DDR3 1866的高速产品，价格看上去也不算太离谱，因此在Llano APU占据一定市场份额后，相信高频内存的市场占有率会有一定的提升。

与此同时，测试中我们发现Llano APU最大能支持4GB共享内存，这或许也是大容量内存产品契机。内存绝对比显卡便宜，使用大内存的情况下，用户们能够分更多的内存作为显存使用，进一步提升显示性能。

USB3.0普及提速

本次测试中，虽然 A75芯片组主板原生的USB3.0并没有表现出太大优势，但原生USB3.0的出现对于主板厂商以及存储设备厂商而言都是个重大的利好。主板厂商不用再购买昂贵的第三方控制芯片来为主板赢得USB3.0接口，更不用做复杂的数据通道设计。

而对于存储设备厂商而言，USB3.0接口的广泛应用将进一步促进更加高速的USB3.0规格存储产品的消费。相信用户们很快就将享受到更便宜、更大容量的USB3.0接口设备。

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