浅议产品质量和电子装联工艺

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[摘 要]提高产品质量必须注重优化电子装联工艺，做好电路图的设计，然后依次为标准，组建电子元件和机电配件，从而达到电子产品的指标，而使用电子装联工艺提高产品质量必须注重优化接地工艺，做好整机布线工艺，提升工艺技术，并不断完善焊接工艺。本文将浅析产品质量和电子装联工艺，并提出个人见解。

[关键词]产品质量；电子装联；工艺

中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）14-0306-01

以前最常用的电子装联技术是点对点的技术方法，该方法又叫做接线表技术法。但是，因为技工在操作过程中存在差异性，所以他们所制造的电子产品不是特别规范，所有的电子产品缺乏一致性。随着电子装联工艺的出现，电子产品加工制造有了更为标准的指导文件。本文将简析电子装联工艺的定义，论述电子装联工艺对产品质量的影响，并从优化接地工艺，做好整机布线工艺，提升工艺技术，完善焊接工艺来浅谈如何使用电子装联工艺提高产品质量。

一、电子装联工艺的定义

电子装联工艺的基本定义是参考精准的电路图和标准要求，设计精密无误的电子元件、机电器件和基板，然后做好互联与安装工作，通过必要的调适使之成为优质电子产品，并满最电器指标的要求。其中电路图纸在电子装联工艺的操作过程中发挥着重要的基础作用，有了标准、完整的图纸方能从根本上稳定电子产品的制作质量。此外，制作一套完整的电子产品有时需要转换各种原件与器件，并施以正确、精密而标准地调适，简化电子产品的繁琐流程，从而有效提高电子产品的质量。

二、电子装联工艺对产品质量的影响

电子装联工艺对产品的质量与控制具有重要影响和作用，遵循电子装联工艺流程方能有效提高产品质量。首先，电子装联工艺文件指导电子产品加工与生产的文件，能够集中反映电子装联工艺的操作程序和制作方案。在研制电子产品制造业时，每一环节均是按照电子装联工艺文件的指导方案所操作的（如电子产品制作工艺管理、产品质量管理、产品调适与验证）。由此可见，完善而科学的电子装联工艺文件是电子产品制作工艺与质量检验的重要依据和标准，也是确保电子产品质量的基础文件。目前，从电子企业、部标、军标和国标的技术标准来看，常用电子装联工艺文件内容由电子装联工艺流程图、电子装配工艺过程卡、电子装联工艺路线卡片、电子装联工艺文件更改通知单、电子装联工艺关键工序作业指导书、电子装联工序简图、临时工艺过程卡、电子装联工位图和电子装联工位元件表共同组成，并互相配合，发挥着整体作用。

另一方面，做好电子产品加工工作，不能只依靠图纸，需要认真研究电子产品加工流程、技术操作规范和精密的技艺。电子装联工艺要求设计精准的图纸，精选优质材料与设备，并确保图纸能够促进产品的正确加工与装配。

三、如何使用电子装联工艺提高产品质量

（一）优化接地工艺

完善接地工艺必须全面研究电子设备的标准要求，确保该设备能够在不同的电磁环境中正常工作，增强电子产品的抗干扰能力。此外，要注重提升电子产品抵抗来自地线干扰的性能，避免产品在通电后出现故障。可以通过使用电源地（PG，PowerGround-ing）、保护地（CG，CabinetGrounding）和模拟地（AG，AnalogGrounding）三种技术方法来提高产品的抗干扰能力。图1就是电子装联工艺的接地方式。

（二）做好整机布线工艺

优化整机布线工艺，首先要合理装置装配线，因为装配线是便于机器、设备和工人在批量生产中的装置，而且，装配线是靠确定制造每个产品零件和最后产品的作业顺序而设计的。在设计时，要使材料的每次移动，尽可能简单而距离短，不要有交叉或者倒流。对工作任务、机器数量和生产率都编好程序，使沿生产线进行的一切作业协调一致。此外，对于自动装备线，必须完全由机器控制。另一方面，要规范电源线、控制线、装配线、接地线与信号线的布局空间，确保布局线的美观。

（三）提升工艺技术

提升电子装联工艺技术需要做好四部工作，即加粗和缩短接地线，从而缓解接地电阻对电压的干扰；避免高频回路线圈接近高频而没有直接连线关系的线束，尽量保持更远的距离，这样可以防止回路现象；妥善处理电路的接地题，防止频率的不稳定性和不同线路所带来的故障；将不同电路的电源回路线顺利接回适当的公共电源地端，防止其发生事故。

（四）完善焊接工艺

焊接工艺是用于连接产品的技术，现代焊接的过程包括气焊、电阻焊、电弧焊、激光焊、电子束焊、扩散焊、摩擦焊、超音波焊、软钎焊与硬钎焊。对于电子产品，应结合实际情况选用适宜的焊接工艺。在使用软钎焊与硬钎焊时需掌握正确的操作技术，明确软钎焊是不熔化被焊件而使用低熔点金属合金来焊接两金属表面的方法，锌-铅软焊料一度广泛应用于电气和管道工业，现已被无铅的合金所取代。这种合金也用来焊接汽车的黄铜和铜质散热器。硬钎焊兼用加热和加入一种填充金属而使两块金属结合的技术。焊接接口间隙小的焊件时填充金属能靠毛细现象流入接口。大多数产品可以使用硬钎焊，随着新型合金和新的性能要求的出现，可用硬钎焊的产品种类日益增多。而且，硬钎焊焊缝质量高度可靠，广泛应用于火箭、飞机零件和喷气发动机等。

结束语

综上所述，电子装联工艺的基本定义是参考精准的电路图和标准要求，设计精密无误的电子元件、机电器件和基板，然后做好互联与安装工作，通过必要的调适使之成为优质电子产品，并满最电器指标的要求。电子装联工艺对产品的质量与控制具有重要影响和作用，遵循电子装联工艺流程方能有效提高产品质量。完善而科学的电子装联工艺文件是电子产品制作工艺与质量检验的重要依据和标准，能够集中反映电子装联工艺的操作程序和制作方案。而使用电子装联工艺提高产品质量必须注重优化接地工艺，做好整机布线工艺，提升工艺技术，并不断完善焊接工艺。

参考文献

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[2] 费小平.电子产品的装联工艺和产品质量的提升[J].机械加工，2012（05）.

[3] 陈竹年.电子产品的喷墨印刷制造工艺与质量性能研究[J].北京工业出版社，2016（03）.

[4] 费小平.电子整机装配工艺[J].机械工业出版社，2013（04）.

作者简介

薛传娟，1982年10月，女，汉族，2016年7月毕业于安徽农业大学市场营销专业，本科，现供职于中国电子科技集团第38研究所，高级工，研究方向电子产品装联工艺。