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电子元件与材料

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稀土氧化物掺杂对BST陶瓷热释电性能的影响刘兴述 钟朝位 张树人 (1)

In2O3掺杂Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3无铅压电陶瓷的研究尹丹 周昌荣 刘心宇 成钧 (5)

成型工艺对高介单层微波陶瓷电容器性能的影响吕贤亮 钟朝位 张树人 (8)

BaO-3TiO2微波介质陶瓷的H3BO3掺杂改性研究何春中 张树人 唐斌 周晓华 (11)

Nd2O3和Sm2O3掺杂钛酸锌介电陶瓷的结构与性能曹良足 殷丽霞 (14)

钨青铜SrxBa1-xNb2O6陶瓷的制备及介电性能研究谷睿 魏灵灵 杨祖培 (18)

Nb2O5对氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响刘晗 张树人 周晓华 李波 (22)

低压TiO2系压敏陶瓷的伏安特性实验分析朱道云 周方桥 丁志文 (25)

La2O3掺杂WO3纳米粉体的制备及气敏性能牛新书 孙静霞 邓伟娜 周建国 (28)

聚噻吩/WO3复合纳米材料的制备及气敏性能桂阳海 崔瑞立 莫元妙 牛连杰 (32)

葡萄糖辅助水热法制备球形CaTiO3范莉莉 王荣 孟建新 曹丽伟 彭文芳 (35)

片式电容器分布参数测算方法的研究陈梓贤 岑远清 蒋建新 (38)

超级电容器新型复合电极材料MnO2/活性MCMB的研究郭永兴 李泽胜 林琳 李庆余 王红强 (41)

氮化硅薄膜MIM电容器的制备与性能研究余为国 杨传仁 陈宏伟 娄非志 张继华 (45)

三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究尹立孟 刘亮岐 杨艳 (48)

无铅电子封接玻璃材料性能的改进蒋文军 李宏杰 卫海民 张志旭 (51)

环氧树脂-银粉复合导电银浆的制备杨颖 何为 王守绪 陈苑明 胡可 (54)

低卤素无铅焊锡膏研制秦俊虎 李树祥 刘宝权 吕金梅 (57)

40亿元是电纸书市场规模瓶颈 (59)

白光LED封装用Ce:YAG荧光微晶玻璃的研究贺海平 邓宏 陈金菊 (60)

中国发展电纸书应遵循三大原则 (63)

直流电沉积法制备铁纳米线阵列及表征任凌云 佘希林 王士财 孙瑾 (64)

添加铜钼镍对NdFeCoB合金磁粉性能的影响罗玉亮 林培豪 杨涛 (67)

升温速率对Bi0.98La0.02FeO3-PbTiO3薄膜结构性能的影响周圆苑 李海敏 田云飞 肖定全 朱建国 (1)

Sr(Zr0.1Ti0.9)O3缓冲层厚度对PZT薄膜结晶及性能的影响辛红 刘长菊 王艳阳 苏未安 (5)

溶胶–凝胶法合成Nd:YAG粉体及透明陶瓷的制备庞驰 刘智勇 刘其斌 (8)

Sb2O3掺杂Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷的结构与性能刘剑林 丁士华 宋天秀 (12)

Na和Ti掺杂对Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7陶瓷性能的影响李在映 丁士华 宋天秀 (16)

不同分散剂对Al2O3浆料流变性的影响程亮 罗凌虹 吴也凡 付长翼 石纪军 (19)

0.95MgTiO3-0.05CaTiO3微波介质陶瓷的低温烧结路晓辉 黄金亮 孙露 韩香菊 (23)

钡铁氧体吸波涂层的制备及其影响因素研究黄啸谷 陈娇 王丽熙 韩朋德 张其土 (27)

扁平化对FeSi吸波材料微波电磁性能的影响周熠 丘泰 冯永宝 (31)

退火温度对NdFeO3微结构及酒敏性能的影响吴占雷 胡季帆 赵玛 韩周祥 张茹 (34)

银掺杂量对ZnO压敏电阻电性能的影响张锋 孟范成 冯文林 (38)

氧化物掺杂ZnO-Ba0.8Sr0.2TiO3复合陶瓷的制备及电性能研究马凤凯 赵旭荣 于东云 张蓓 宛新武 (42)

电子发射材料组成对Ba-W阴极性能的影响沈春英 李志顺 丘泰 (46)

硼酸聚酯对铝电解电容器工作电解液性能的影响张晓松 陈姚 于欣伟 邹汉波 赵国鹏 (50)

抗氧化树脂包覆焊粉的研究林延勇 夏志东 雷永平 (54)

可伐合金封接用Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃研究杨丹 沈卓身 (57)

IC键合铜线材料的显微力学性能研究范象泉 钱开友 王德峻 从羽奇 王家楫 (61)

无铅银浆烧结工艺与导电性能研究甘卫平 周华 张金玲 (65)

碱性介质中表面活性剂对超细锌粉分散性能的影响李辉 张振忠 赵芳霞 王鹏 (70)

硅片线锯砂浆中硅粉与碳化硅粉的泡沫浮选分离回收黄美玲 熊裕华 魏秀琴 尹传强 周浪 (74)

中科院化学所与过程所合作在空心纳米笼制备方面取得新进展 (15)

电子行业的无铅焊料现状简介 (22)

高导性碳纳米管可转换为半导体 (26)

美用碳纳米管代替硅管制造出高效太阳能电池 (26)

超材料纳米镜头在美研制成功 (37)

一种掺杂的四足状微米结构氧化锌的制备方法 (41)

一种用于锂离子电池正极材料磷酸铁锂的制备方法 (45)

一种介孔氧化铝的合成方法 (45)

中科院长春应化所;制备出高效免退火聚合物太阳能电池器件 (49)

中科院长春应化所:全氟磺酸离子交换膜电极制备方法获发明专利授权 (49)

中科院物理所铁基超导体物性研究取得新进展 (69)

理化所在纳米材料增强酶生物传感器研究方面取得新进展 (73)

新型“变色龙”材料初露端倪 (73)

LED路灯提出高技术要求 (82)

福建物构所新颖热电材料探索研究获重要进展 (86)

BiCrO3掺杂Na0.5K0.5NbO3压电陶瓷的制备与性能刘超英 刘心宇 江民红 刘久元 马家峰 (1)

添加V2O5对Mg4Nb2O9微波介质陶瓷性能的影响权微娟 刘敏 周洪庆 (4)

BiFeO3掺杂对CaCu3Ti4O12陶瓷结构和介电性能的影响郑兴华 刘馨 汤德平 刘旭俐 郑可炉 (8)

Sr1-xBaxBi4Ti4O15铁电陶瓷性能研究张志德 林霖 金玲 (12)

Nd0.5Sr0.5Co1-xMnxO3的晶体结构和电磁性能研究魏轶博 段利兵 刘广耀 王通 冯晓梅 (15)

NiCo铁氧体的sol-gel自蔓延法制备及电磁性能徐超 卢佃清 刘学东 熊远禄 (20)

基于Bi2Te3合金材料的热发电模块研究施文 姜涛 邹继伟 钟武 余大斌 (24)

石墨表面化学镀Ni-P非晶的制备与电磁性能刘世杰 丘泰 黄东 冯永宝 (28)

玻璃基LSCO/PZT/LSCO电容器的制备和铁电性能赵敬伟 刘保亭 郭颖楠 边芳 陈剑辉 (31)

LTCC微带传输线损耗特性研究龙博 唐伟 杨邦朝 (35)

无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制祝蕾 雷永平 夏志东 林健 尹兰礼 (38)

基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型代宣军 吴兆华 (42)

基于人工电磁材料的微带贴片天线频带展宽李靖 丁君 郭陈江 徐千 (47)

乙醇热还原法制备空心镍球研究米远祝 颜学敏 (51)

(Zn0.3Co0.7)2-W型钡铁氧体电磁特性及吸波性能黄啸谷 陈娇 王丽熙 宋杰 许乃岑 张其土 (54)

有序介孔炭的合成及电容性能研究张阳 李建玲 韩桂梅 李文生 王新东 (57)

五硼酸铵在高压铝阳极箔化成液中的作用机理韦佳 王贵欣 闫康平 严季新 (62)

ZnNb2O6-TiO2微波介质陶瓷及其在电容器中的应用吴松平 骆建辉 付贤民 丁晓鸿 (65)

高密度低寄生电感硅基半导体电容器的设计及验证王惠娟 万里兮 吕垚 李宝霞 高巍 (68)

MnO2/13X分子筛复合材料的制备及电化学电容性能李恒 张建民 王艳坤 (73)

CoFe2O4薄膜厚度对其微结构和磁性能的影响张亚磊 杨成韬 于永杰 解群眺 (1)

柔性导电硅橡胶复合材料的制备及其压阻性能郭红霞 罗柏平 李永卿 王澈 王群 (4)

Dy^3+掺杂LiZnMg铁氧体的制备及其电磁性能研究宋杰 陈志钢 许乃岑 王丽熙 张其土 (7)

氧化铟空心球的合成及其气敏性能研究汪婧妍 高兆芬 潘庆谊 徐甲强 (11)

ZnS掺杂WO3纳米粉体的制备及H2S气敏性能魏少红 冯青琴 牛新书 (14)

一种新型NTC厚膜电阻的制备及电性能研究赵霞妍 袁昌来 黄静月 刘心宇 李擘 (17)

钛酸锶钡-氧化锌复合陶瓷的结构与介电性能张蓓 黄焱球 宛新武 晏秋实 刘甜甜 (20)

MgO-TiO2-CaO-SiO2低介微波介质陶瓷材料研究焦向全 钟朝位 张树人 (24)

sol-gel法制备Ba3.99Sm9.34Ti18O54微波介质陶瓷李兆喜 沈春英 丘泰 (28)

ZrO2掺杂BaO-La2O3-TiO2陶瓷预烧温度研究高旭芳 丘泰 (31)

粒度对CaO-B2O3-SiO2系LTCC材料性能的影响路标 张树人 周晓华 李波 唐斌 (34)

Al(H2PO4)3和H3PO4改性AlN粉末的研究郭坚 丘泰 (37)

电化学聚合温度对聚吡咯铝电解电容器性能的影响陈远强 张易宁 程贤甦 (41)

混合支链多元羧酸铵型电解液制备及应用李魁 曾振欧 赵国鹏 冯耀邦 高泉涌 (45)

溅射功率对Zr,Al共掺杂ZnO薄膜结构和性能的影响袁玉珍 王辉 刘汉法 张化福 刘云燕 (48)

微波场作用下柠檬酸盐法合成阴极纳米粉体La0.8Sr0.2MnO3王程程 罗凌虹 吴也凡 程亮 石纪军 (51)

掺钪钨粉的制备研究曹贵川 林祖伦 祁康成 王小菊 (54)

高亮度三极CNT-FED器件的研制李玉魁 邢文生 (56)

电子元器件中热传递功能的声学评价汤姆·亚丹斯 周俊(翻译) (59)

多晶硅:产量仍存缺口 质量亟待提高 (10)

工业和信息化部公布2009年信息产业重大技术发明 (16)

物联网将成万亿元级超级通信产业 (27)

低碳经济成为集成电路产业新引擎 (30)

2010年我国LED产值将超1500亿元 (36)

锂离子电池市场机遇前所未有 (44)

电子元件:逐步恢复增长 面向中高端转型 (69)

分离母板互联结构动力学仿真研究陈田海 周德俭 吴兆华 黄春跃 (62)

底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响赵明君 杨道国 牛利刚 (66)

电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究杨艳 尹立孟 马骁 张新平 (70)