未来主流整装待发DDR3内存解析

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当DDR2完成新旧更替，取代DDR内存成为市场的绝对主流时。内存市场的接班人ddr3开始崭露头角。在CeBIT2007上，不少厂商都展示了运行DDR3内存的平台。随着Intel首款支持DDR3的bearlake(P35系列)芯片组的推出在即，DDR3渐渐受到市场的关注，成为Pc技术发展的下一个热点。

DDR3内存技术简介

DDR3是在DDR2技术的基础上发展而来，相对DDR2进行了一些改进。虽然JEDEC(内存工业标准组织)尚未完全确立DDR3的标准，但是已经基本成型，总体而言，DDR3有着更低的功耗，电压降至1.5V(DDR2为1.8V)，并且采用更先进的制程(DDR2为90nm制程，而DDR3则采用70nm制程)，因此频率可以得到大幅提升，预计DDR3将从800MHz起跳，最高将达到1600MHz，内存带宽也将大幅提升。除了频率和功耗之外，DDR3相对DDR2还有以下特点。

8bit预取数据

相比DDR的2bit数据预取，DDR2内存更进一步，它可以预取4bit数据，所以数据传输率提高了4倍。而按照JEDEC的计划，DDR3将可以预取8bit数据，从而获得更大的数据传输率。故此在同一内存核心频率下，DDR3的内存会比DDR2速度快一倍，并且未来提升速度的空间会比DDR强。

较高的延迟

就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高，DDR3的CL范围一般在5至11之间。另外，DDR3还新增加了一个时序参数――写入延迟(CWD)，这一参数将根据具体的工作频率而定。

240pin引脚

和DDR2一样，DDR3仍然采用240pin DIMM的插槽，不过DDR3并不能和DDR2插槽兼容。DDR3内存的金手指的缺口位置和DDR2不一样，也保证了和DDR2的区别，以免两种类型的内存在插槽上混淆。

DDR3的支持情况

Intel成为DDR3最先的支持者，即将推出的bearlake芯片组将成为首个支持DDR3的产品。其中面向主流的P35芯片组以及面向高端的X38芯片组都提供了对DDR3的支持，不过考虑到DDR3成为市场主流为时尚早，DDR3还未规模量产，成本高昂是普及的最大障碍，因此早期推出的部分P35主板出于使用成本的考虑，将仅支持DDR2内存。而在内存支持方面落后Intel的AMD，在2006年完成了内置内存控制器从DDR到DDR2的全面转变，在下代Socket AM3处理器的内置内存控制器也将增加对DDR3的支持。另一主板芯片组厂商SiS支持DDR3内存的北桥芯片si$665将于2007年末正式，该北桥芯片同时支持DDR2、DDR3内存，因此极有可能同时集成两种内存控制器，支持下一代PCIe接口技术。

三星将于2007年第二季度开始出货桌面电脑DDR3800/1066产品，第三季度推出DDR31333，但在2008年下半年才会推出更高速的DDR3 1600产品。而移动平台则2008年第一季度才会导入DDR3产品，速度为DDR3800/1066，在2009年第一季度则会提升至DDR3 1333。

DDR3成为主流尚需时日

对于DDR3内存而言，取代DDR2成为内存市场的主流并没有什么悬念，需要的仅仅是时间。目前DDR3标准尚未正式确立，但是较高的内存延迟也大大降低了频率提升所带来的性能提升。而且目前主流的Core处理器前端总线也只有1066MHz，暂时还不需要更高频率的内存来支持。当然，随着处理器前端总线的提升以及DDR3内存频率的提高，DDR3高频率的优势将逐渐体现。由于DDR3的售价比DDR2昂贵约50％，预计DDR3在2008年将会占据25％左右的市场份额，在2009年开始出现DDR2、DDR3两代内存的市场交替，在这之前，将仍是DDR2内存的天下。