软硬兼济 应用并进

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2016年1月15日，北京――在互联网+、大数据等新时代需求下，为给广大开发者搭建最新、最优的高性能计算（简称HPC， High Performance Computing）技术、方案 、应用交流平台，英特尔公司与中国科学院（以下简称中科院）计算机网络信息中心于今天在北京携手举办了主题为“开放架构 芯生动力”的英特尔高性能计算开发者论坛，共同分享了在高性能计算软硬件技术领域发展的最新信息，以及双方合作的最新应用成果。此外，论坛还邀请了多位中美著名计算机科学家，以及HPC应用领域的诸多行业专家，针对在开放架构的基础上，如何优化和提升HPC应用软件性能展开了深入交流。

HPC 曾经一度是政府和学术机构的专利，但如今HPC正在借助大数据分析等全新工作负载，为越来越多的行业带来颠覆性的变化。英特尔（中国）有限公司数据中心及云计算业务产品市场总监贺晓东表示：“英特尔致力于通过持续创新，不断扩展HPC功能并降低应用门槛，推动HPC成为市场主流。英特尔系统级的创新包括处理器、内存、软件和互联技术，使得整体系统功能可围绕多种用途进行设计和优化―-覆盖从传统HPC，到新兴的大数据分析，科学可视化以及炙手可热的机器学习等各种应用。此次开发者论坛正是英特尔进一步推动中国本土高性能计算行业创新，助力行业变革的重要举措。”

作为高性能计算领域的创新引领者和推动者，英特尔近年来推出了英特尔至强处理器，英特尔至强融核处理器（Xeon Phi）、3D XPoint全新非易失性存储技术、英特尔可扩展系统框架（英特尔SSF）以及英特尔Omni-Path高速互联架构（IntelOPA）等众多创新产品和技术，能够从各个环节优化系统，弥补高性能计算实际应用中在计算、存储、网络、软件等不同领域存在的“短板”。其中英特尔SSF架构有助于运行分散的工作负载――这些负载会对系统不同组件如计算，内存和I/O等带来压力――该架构可通过技术创新对这些负载的性能进行优化，并对它们进行一致的管理。此外，英特尔SSF还为HPC系统在云环境中的部署提供相一致的平台，它将为设计和构建下一代高性能计算系统铺平道路，迎接“HPC无处不在”时代的到来。除此之外，英特尔也在积极的推动业界开源软件OpenHPC的社区项目，致力于使HPC软件模块化、系统化，推动从底层操作系统，中间层到上层应用软件的完整开源软件栈。

英特尔并行计算中心在为我国高性能计算领域的发展注入强劲动力的同时，也带动了高校、科研机构和行业的自主创新。基于对行业高性能计算需求的洞察，英特尔将携手更多的本地合作伙伴不断的开发、优化，以提供一个更加稳定可靠的开放平台，将高性能计算的应用价值更加充分的展示给用户，从而推进高性能计算的广泛应用。