2016恩智浦FTF未来科技峰会:遇见无所不能的未来

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在公司成立10周年之际，全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商恩智浦（NXP）公司将ftf未来科技峰会带到了中国，而地点选择了消费电子产业最为活跃的深圳。

恩智浦在峰会现场展示了在安全物联网、智能家居、互联汽车和移动支付方面的创新解决方案和合作成果。

互联汽车

恩智浦在峰会上宣布将扩大其业界领先的汽车电机控制微控制器产品系列，推出丰富的硬件、软件和集成电机控制解决方案以显著加快系统上市时间。利用恩智浦的新型集成解决方案，只需10分钟就能搭建一个功能齐全的电机系统，从根本上简化了系统开发，大幅缩短设计周期。

此外，恩智浦还推出了NJJ29C0低频收发器，将其在汽车安全门禁技术上的领先优势扩大到车侧系统。作为先进钥匙侧设计的长期领导者，恩智浦现已实现全系统解决方案，不仅具备工作距离更长和为最终用户提供增强的便利性，且成本更低、产品上市时间更快，为OEM及其一级供应商提供了更大的设计自由度。

峰会上，恩智浦还携手长安汽车、东软集团成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”共同推动以硬件为基础的汽车安全行业标准的设立和应用。按照三方共同制定的规划，小组成立初期将发起“汽车安全需求分析与可行性研究”、信息安全管理架构设计、起草《中国汽车信息安全指南（草案）》、《汽车硬件安全分级测试指南》等工作。未来，小组还计划邀请更多车厂、车联网服务商、标准组织等加入，进一步扩大行业影响力，最终为车厂提供分层级、可拓展的安全行业标准。

智慧家居

恩智浦与美的集团携手开发的新型智能厨电――“半导体加热魔方”在峰会上惊艳亮相。新产品设计采用了半导体微波加热技术与创新电器理念，可大幅度提高烹饪效果。

“半导体加热魔方”的核心是恩智浦最新一代RF烹饪元件――MHT1004N。这是一个低电压半导体烹饪晶体管，以高效节能的方式实现能量的管理和输出。采用半导体烹饪方式，可以更好地控制加热过程，让电器以闭环方式控制能量来实现对食物的均匀加热，并保证始终如一的加热效果，让联网电器实现真正的智能化。

早在2012年，恩智浦和美的便共同成立了“半导体微波技术联合实验室”，研发未来智能厨房解决方案。“半导体加热魔方”是双方合作的首款产品，结合恩智浦创新的射频烹饪元件技术与美的“为人们打造更舒适生活”理念，实现了质量、精度和性能之间的完美平衡，用户在几分钟内就能烹饪出加热均匀的美食。

安全支付

本次峰会上，恩智浦与小米公司共同宣布：通过深入整合双方专业经验和尖端技术，已经在中国多个主要城市的地铁、公交线路上实现了安全、便捷的公共交通移动支付体验。小米公司最近推出的“小米支付（Mi Pay）”便采用了恩智浦的嵌入式安全芯片（eSE）技术，为用户的银行卡与公交卡支付提供目前业内最高等级的安全保护。用户可放心将中国银联卡、公交卡直接添加到小米手机MIUI系统“小米钱包”App中，实现了外出不再需要携带钱包，日常支付变得更加轻松、便捷和安心。

恩智浦的NFC和eSE解决方案将公交移动支付交易技术与广泛生态系统进行结合，为实现智能移动支付奠定了基础，更适合智能移动生活方式，符合城市环保理念，也有利于公交设施的建设和运营。该解决方案现已应用于小米5智能手机使用的“小米支付”产品，该产品内置的恩智浦NFC芯片含有单独的安全芯片，经检验证明可抵御各种侵入式、半侵入式和非侵入式攻击，为终端用户、支付使用的发卡行和手机制造商提供了最高等级的数据保护和加密。

无线充电

恩智浦还宣布推出了一款15W创新型无线充电解决方案――WCT-15WTXAUTO，能满足严苛的汽车和行业等级要求。这套完整的解决方案符合WPC Qi和PMA的充电标准，汽车制造商可轻松从5W过渡至15W，可实现对手机、平板电脑和可穿戴设备的快速车载充电，提升驾驶员车载充电体验。

WCT-15WTXAUTO解决方案可将充电速度提高到现有速度的3倍，并满足汽车行业的具体要求，如AEC-Q100 第2级的等级要求，温度适应范围更广，可保证15年的产品寿命。为了给驾驶员提供更多便利并提高汽车的安全性，新型的15W解决方案采用了多线圈技术，充电设备匹配的灵活性更强，空间自由度更高，同时还集成了内置的近场通讯技术。

WCT-15WTXAUTO解决方案是在恩智浦5W汽车充电解决方案基础上开发的，后者已成功应用于今年推出的多款汽车。该解决方案专为严苛的车辆运行环境设计，可避免与其他车上系统的互相干扰， 例如无钥匙进入和启动系统、AM波段收音机等。

从脱离飞利浦独立运营到去年出售标准产品业务以及成功收购飞思卡尔，恩智浦的战略版图已经越来越清晰，那就是专注物联世界的连接，安全连接。如恩智浦公司总裁兼首席执行官理查德.科雷鸣在峰会主题演讲中所指出的，辅助驾驶、物联网、汽车、支付与安全是推动恩智浦未来增长的几大重要趋势。他说：“我们更深刻地意识到安全和连接领域的创新、合作伙伴、以及整个生态圈的融合在公司自身发展乃至推动智能化世界演化过程中的重要性。”