KINGMAX推高阶DDRⅢ1333成三代记忆体宠儿

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大浪淘沙，一代胜于一代。在IT界瞬息万变的今天，早上是一个面貌，晚上可能就是另一番景色。所有相牵连的行业都是互为辅成着向前发展的，IT行业尤为明显。微软公司的Vista操作平台横空出世，犹如一根导火线，引燃了整个IT界剧烈爆发的场面。Intel在945/955、965/975之后，最新推出P35、G33芯片组，紧接着NVIDIA推出nForce 680i/650i SLI等，将频率支持直接提到1066/1333MHz，而在CPU方面Intel于短时间内一口气推出双核心X6800、E6700、E6600以及四核心QX6700、QX6600等规格，一举将前端总线（FSB）提升至1066MHz，最新代号E6850、E6750、6650的三款CPU，其FSB更是直接支持到1333MHz。

你跑得快，我就追得快。面对CPU行业如此惊人的发展速度，周边硬件努力追赶的状况并没持续多久，现在市面以及媒体报道中已经可以看到支持ddr Ⅲ规格的主板产品纷纷现身，当然也发现了DDR Ⅲ内存产品的踪影。就这样你追我赶，时代的变更就在追赶中恍然不觉地发生了。对于内存行业而言，DDR Ⅲ高速高频时代也随之拉开了大幕。

国内超频始祖的内存领导品牌kingmax于今年度的台北国际计算机展上舍弃DDR Ⅲ系列较低的800/1066的规格，直接推出高阶DDR Ⅲ 1333规格内存产品，以1GB和2GB两种高容量直接发行。KINGMAX DDR Ⅲ 1333 1GB/2GB桌上型计算机专用内存模块采用CSP FBGA封装技术，并遵循JEDEC所制定的DDR Ⅲ标准，采用8 bit预取设计，较 DDR Ⅱ 4bit的预取设计成倍数增长，运算频率介于1333MHz~1600MHz。

除此之外，更是采用了DDR Ⅲ规格内存最热门的Elpida颗粒，让每一条KINGMAX DDR Ⅲ 1333 1GB/2GB内存皆能拥有大范围的超频空间，满足玩家对于超频的狂热。DDR Ⅲ的规格更要求将电压控制在1.5V，相较DDR Ⅱ的1.8V更为省电，除此之外更增添了诸如CWD写入延迟功能、Reset超省电功能、ZQ终端电阻校准功能、SRT可程序化温度控制内存频率功能、RASR局部Bank刷新功能等，这些新的技术让DDR Ⅲ内存拥有更有效的数据读写及能源节约效能。搭载了Intel最新可支持DDR Ⅲ 1333的双核心/四核心中央处理器以及P35、G33芯片组，极限速度与卓越性能将发挥得淋漓尽致。

进入DDR Ⅲ时代，内存行业同时进入了一个高速发展的繁荣阶段，KINGMAX身为国际知名企业的中国品牌，是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存模块厂商，并实现了完整的供应链垂直整合，即：原厂采购晶元后，从晶元的切割――测试――封装――成品测试均由KINGMAX自有的封装工厂独立完成。同时，KINGMAX也更重环保，一直致力研发无铅制程技术，其高质量的DDR Ⅲ环保无铅内存完全符合欧盟“限制有害物质使用”（RoHS）规定条件，同时也符合美国、日本及大陆等地环保要求，兼顾环保与性能。相信，在DDR Ⅲ时代之初，刚刚诞下的KINGMAX DDR Ⅲ 1333记忆体必定会成为新一代宠儿，KINGMAX也将借势攀争行业新宠儿。

KINGMAX DDR Ⅲ 1333 Long-DIMM内存产品特性

240 pin DDR Ⅲ 1333MHz

CAS Latency：7-7-7-21, CL7

内存频宽：10.66GB/sec（双通道21.32GB/sec）

电压：1.5V，相较于DDR Ⅱ的1.8V降低约17%的耗电量

容量：1GB/2GB

全球终身免费保固