变则兴,不变则亡
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一届又一届的IDF，为市场信息技术提供一个展示大舞台的同时，也见证了英特尔帝国的崛起，更成为了IT技术发展趋势的风向标。回首过去几年的IDF，“智领先机，共创明天”为主题的IDF2010、“智无界，芯跨越”的IDF2011将“智”推成了IT技术发展的核心热点，而“未来在我‘芯’”的IDF2012和“未来，用"芯"体验”的IDF2013，将对IT“未来”的讨论推成了IDF的重心。
关于未来，PC之父阿伦？凯曾说过这样一句话—“预测未来的最好方法是创造未来。”英特尔也在为期两天的IDF2013上表露希望能够把控“未来”的强烈欲望，从处理器到主板芯片、从传统PC到移动数码，英特尔以一种全面开花的姿态显示出其对市场强烈攻击欲望，希望能够在未来的IT领域占据主导地位的同时，却隐隐暴露出其在移动互联网时代的颓势。
2012年全球PC销售量下滑3.7%，这是十多年来首次出现年度下滑；据市场研究公司IDC的消息显示，2013年第一季度全球PC销售同比下降了14%，创下20年来最严重的滑坡纪录。PC市场的颓势对于长期占据产业链“王者”地位的英特尔来说无疑是影响巨大，一方面其占有绝对优势的传统PC领域大环境颓势已显，一方面以智能手机、平板电脑为代表的移动互联网设备出现爆发式增长，ARM阵营强势崛起，依靠低功耗和价格优势，在移动互联网时代拥有绝对的统治地位。英特尔虽近年来在传统PC领域将AMD打得毫无还手之力，但面对快速发展的移动互联网市场，英特尔这一传统PC领域的霸主在ARM阵营面前却显得苍白无力。
从可以用于平板电脑的第4代Core i系列到基于HTML5、跨设备/跨架构的Tizen系统，英特尔已经形成面向笔记本电脑、上网本、平板电脑、智能手机、MID、车载信息娱乐设备等多样化个人终端提供全系列处理器平台的战略布局，但全面开花的战略并未让英特尔在移动互联网领域占到多大便宜，其市值反而被高通赶超。在传统PC领域，占据统治地位的英特尔从来都是引领市场潮流，让IT硬件厂商和用户仅跟英特尔的步伐前进，很多时候可以看做是用户和硬件厂商在适应英特尔，但在移动互联网领域，英特尔恐怕不得不接受从老大变小弟的事实，英特尔需要改变自己去适应移动互联网领域，去了解并学习如何满足移动互联网用户的需求。
“PC一直在发生变化，而英特尔的领域也在不断地拓展。”—大环境下，PC在改变、网络在改变、应用在转变，英特尔也到了需要改变的时候了，要么变，要么死！
从沙粒到CPU英特尔的魔法还能玩多久
从沙粒到CPU，英特尔依靠神奇的魔法成为了硅时代最大的赢家，但任何魔法在表演了N次后总会有让人看厌的一天，迫切希望在移动互联网领域攻城略地的英特尔却依旧坚持着属于它的钟摆战略（Tick-Tock），或许这样那样的理由能让PC领域卖英特尔面子，进入全面更新换代阶段，但移动互联网领域恐怕就对英特尔Haswell架构产品不那么感冒了……
英特尔战略核心
2013年，英特尔步入“Tock”年，而Haswell架构产品将是英特尔在2013年的全年战略核心。根据英特尔的钟摆战略（TickTock）显示Haswell是其中的Tock架构年产物，所以Haswell采用的依然是22纳米3-D三栅极晶体管工艺，但其中的核心架构将出现翻天覆地的变化。
在英特尔的规划中Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场，Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”，Haswell则会“重新发明笔记本”。 因而我们完全可以将Haswell看作英特尔智能处理器的新起点，而Haswell架构处理器也拥有22nm工艺新架构（集成完整的电压调节器、超频潜力更大）、新的指令集（新的AVX指令集，改善AES-NI的性能）、核芯显卡增强和接口改变（LGA1150接口）等四大亮点，让整个英特尔阵营对其寄予厚望。不过Haswell后，英特尔阵营的接口再次更换成LGA1150，对应的是“8系列主板”，不兼容现有的LGA1155平台，这对主板厂商来说到底是一次机遇还是危险呢？我们将在芯片组部分为大家进行详细讨论。值得一提的是目前英特尔第三代智能酷睿，也就是Ivy Bridge核心处理器是3打头的命名方式，比如i7-3770K，而Haswell产品则采用了4打头的命名方式，比如i7-4770K。从目前已经泄露的型号来看，我们完全可以用第三代智能酷睿的定位型号沿袭到第四代智能酷睿上，它们的命名方式是有联系性的。
有点乱的大布局
Haswell处理器使用了模块化的设计理念，不过跟AMD的推土机并不一样，英特尔的模块化是可变的，核心数可变，TDP功耗可调，缓存单元大小可变等。在GPU部分，英特尔提出了名为Slice（薄片）的设计，三种不同的GPU配置GT1、GT2以及GT3可以按需扩展。其中GT3提供了2倍GPU单元数量，包括2个光栅化单元、Z-缓冲以及2倍的渲染单元。功耗管理方面，Haswell增加了S0ix状态，它与Windows 8中引入的Connected Standby（连接待机）有关，就是说在保持网络活动的情况下CPU进入节能状态，与普通的S0活动状态相比其功耗只有后者的1/20，与S3/S4节能状态相比唤醒速度更快，这样一来就可以大幅降低系统功耗，延长续航时间。
从好的方面看，模块化的灵活设计可以让英特尔随意搭配处理器构架，但单从不同核芯、图形核芯、内存控制器来划分，就可以衍生出多达九个版本，再加上频率、缓存、刚那个好以及各种技术特性的不同，有多少人能弄明白自己想要买怎样的Haswell处理器？或者说能弄明白自己买到的Haswell处理器是哪个版本的？
低功耗者得天下
英特尔为何一直在移动互联网领域处于弱势地位？除了价钱，恐怕就是功耗问题了！移动互联网时代，用户除看重产品的便携性外，更希望产品能拥有出色的续航时间，以至少满足全天候应用的需要，Haswell架构处理器在这方面也下了很大功夫。
英特尔将处理器、显卡、SA、I/O等部分的电压调整模块统一归为VRM模块，以往该模块主要集成在主板上，Haswell架构处理器则将该模块集成到了处理器内。在Haswell处理器电路中有一个2.8mm2的功耗单元（Power Cell），它相当于一个mini的VR调压器，每个功耗单元可通过25A电流，而且支持多达16相供电，而每个处理器上可以有20个这样的功耗单元，理论上每个处理器最多可以有320相供电，这个数值远高于主板厂商的供电设计，可以为CPU提供非常精确的供电。
Haswell的电源管理策略可以分为主动功耗、空闲功耗、平台功耗三个方面，具体可分为：动态加速改进、更细致的电压和频率岛、处理器与芯片组连接优化，更细致的功率门控、新的C状态和更低的切换延迟（最多加快25%）、制造工艺优化，新的平台功耗定位、改进的平台功耗架构（USB/SATA/ PCI-E都增加了新的功耗管理状态）等多个部分。同时，英特尔还积极与OEM厂商合作，共同降低系统周边部件的功耗，为用户带来一个低功耗平台。Haswell处理器的节电模式也得到很好的提升，S0主动模式时的功耗以及S3/4休眠时的功耗均获得了下降，还新增C7/C8/C9/C10等节电模式。在C7状态下时，CPU核心是处于关闭状态，而显示输出部门处于开启状态等。 只不过从目前首批上市的Haswell处理器来看，其整体功耗依旧不低，尤其是在Ivy Bridge推出功耗最低仅7W的Y系列处理器的背景下，Haswell处理器主打低功耗的U、Y两个系列何时上市、其TDP功耗会达到多少才是市场消费者关注的核心。
切入平板领域
英特尔宣称H a s we l l可以在与I v y Bridge相同的功耗上获得两倍的图形性能，加上低功耗的特性，Haswell处理器其实从一开始便将多形态笔记本、平板电脑作为目标客户群体，英特尔打造的Haswell超极本原型设计便采用了时下流行的混搭设计，既能作为笔记本使用，也可拆分成为平板电脑。这类混搭型超极本才将作为Haswell处理器的目标，Haswell处理器要想进军平板电脑领域则必须拥有更高的整合度，Haswell处理器家族本身拥有SoC版本—ULT平台，届时它将会把南桥也集成在单芯片中，而且还可以配合Windows 8的Connected-Standby休眠功能，拥有更完美的功耗表现。作为以往面向桌面平台的处理器，Haswell对英特尔来说绝对是自Nehalem以来最大的改变。
高度集成化的Soc芯片对于消费者而言并没有太大影响，但对于配件厂商而言，英特尔逐步将芯片组的所有模块都完全带到处理器内部的做法，无疑会影响到主板厂商的利益：主板厂商的主要精力也都在附加功能上面，比如USB、Thunderbolt接口，或者更丰富的BIOS，或者更差异化的增值软件工具。 Haswell逐步向Soc发展的话，首先便将挤兑主板厂商的生存空间，对于实力较弱的二线主板厂商而言，Haswell处理器更是让他们不得不面对生死抉择。当然，也有不少厂商仍对主板市场的未来表示乐观，认为Intel将南北桥都整合到处理器内部会对良品率构成严峻的挑战，而且他们相信英特尔不会存在摧毁主板行业的想法，至少未来3～5年主板厂商仍然可以有所作为。
Haswell的八卦新闻
Haswell处理器家族早在2012年秋季IDF上便有曝光，本届IDF上不过是曝光了更多的产品细节而已。但在这么长的时间里，不少关于Haswell处理器的新闻也让大众消费者对这新一代的酷睿产品感到焦虑。先是Haswell处理器的TDP功耗上升的问题，从已曝光的产品可以看出，桌面版的Haswell处理器TDP从目前Ivy Bridge的77W上升到了84W，移动版中功耗最高的版本从55W升到了57W，均有不同程度的上升，该功耗上升对于移动领域产品而言影响较大，毕竟会直接影响到产品续航时间，这让英特尔粉丝们倍感失望。此外，传闻Haswell处理器配套的8系列芯片组被曝存在USB 3.0设计缺陷，而且无法通过软件更新修复，但是Intel依然决定如期，后期再视情况升级新步进解决，不过Intel这种冒险行为也不是不计后果的，新平台的首批发货量可能因此不会太大，PC市场也将因此再遭打击，如果在Haswell处理器大规模进入主流消费市场以前还无法解决这个问题，恐怕将大大降低消费者使用体验。