战略合作威盛 联通锻造CDMA芯片“第二极”

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威盛电子正式成为联通第二家定制终端芯片供应商，而这将改变cdma上游产业链及终端产品格局。

国内CDMA终端芯片市场将迎来一个“有选择”的时代。

12月18日，中国联通宣布与威盛电子就CDMA终端芯片设计、手机生产及销售，达成战略合作。此前，威盛通过收购LSILogic的CDMA手机芯片部门，获得了高通开发、生产和销售CDMAOne、CDMA20001XASIC芯片的授权。

中国联通公司副总裁杨小伟、威盛集团总经理陈文琦到场致辞，中国联通终端管理中心兼联通华盛总经理于英涛、VIATelecom总经理张可代表双方签署战略合作协议。

杨小伟表示，通过与威盛的合作，中国联通将为用户提供品种丰富、功能领先的手机，并为用户提供更多选择和价值。在“中国联通-威盛战略合作峰会”现场，“有选择才有自由”被双方领导多次提及。

首次定制非高通芯片手机

联通与威盛的合作坐实了此前业界关于CDMA终端芯片市场发生变化的猜测。今年7月，多普达入围中国联通终端集采，由于多普达与威盛的关联背景，业界猜测此举或将打破国内CDMA终端芯片市场的一家独大。

而在中国联通宣布与威盛电子达成战略合作同一天，威盛电子关联企业多普达宣布为CDMA推出威智达(VIVIE)子品牌，并推出定价分别为320元和350元的两款联通定制手机。这也是联通首次定制非高通芯片手机。中国联通公司终端管理中心兼联通华盛总经理于英涛表示，中国联通和多普达推出的这两款CDMA手机是双方合作的首次精彩亮相。vivie(威智达)的用户群体在购买产品的同时，更能享受中国联通提供的丰富全面的移动通信服务。

目前，CDMA芯片市场仅有少量社会渠道的诺基亚及华立手机采取非高通芯片。这部分造成CDMA手机中芯片所占成本比例较GSM手机为高。有印度运营商曾做过比较，对于一款40美元的低端手机，CDMA芯片组的授权费用是10美元，而GSM芯片组只有5美元。而威盛的CDMA手机方案较高通性价比更高。

通过收购LSILogic的CDMA手机芯片部门，威盛早在2002年就设立了分别从事CDMA/CDMA2000和GSM/GPRS开发的VIATelecom和VIACommunication两个手机芯片设计子公司，并于2003年获得高通开发、生产和销售CDMAOne、CDMA20001XASIC芯片的授权。今年，两个子公司进行了整合。

联通：“有选择才有自由”

业内人士表示，更为联通看重的是，威盛还与多家终端厂商达成了相关合作。2004年，威盛电子进入LG芯片供应体系，当年底，LG将约100万部采用VIATelecom手机芯片的CDMA手机投放南美市场。与此同时，VIATelecom还与英华达、手机代工厂商泰金宝合作，共同在印度市场成功推出低价CDMA手机。此外，有消息称，VIATelecom的CDMA20001XRTT低价手机芯片组已经通过诺基亚认证，并有望在明年一季度出货。

此次战略峰会上，除多普达COO许伟德外，海尔通信总经理宋春光、桑菲副总经理李劲松以及泰金宝、英华达等手机企业高层都出席了会议。

此前，华立也曾通过收购飞利浦CDMA芯片部门的方式，进入CDMA芯片设计制造领域。但由于在CDMA手机零部件、配套设备和技术解决方案上缺少终端厂商支持，只能在零售市场收获少量份额。

在评价与威盛电子的合作时，中国联通副总裁杨小伟表示，有选择才有自由，这将有助于为用户提供品种丰富、功能领先的手机终端，为用户带来更多选择和更高价值。

而在联通华盛副总经理马道杰看来，此次与威盛电子的合作，在产业链方面，将极大促进CDMA上游产业链发展；在产品方面，将能为CDMA用户提供更实惠的价格和更差异化的产品。

“这既是对我们的肯定，也是鼓励。”威盛电子总经理陈文琦表示。

不只是低端市场

目前，中国联通CDMA用户已经超过4000万户。但随着国内移动通信普及率的提高，低端用户逐渐占据了新增用户的大部分份额。今年以来，联通加大了对低端手机的集采力度。而威盛更具价格优势的芯片产品，将有力支撑联通在低端市场的进一步扩张。

不过，威盛的着眼点不仅在低价手机市场。VIATelecom首席执行官张可在接受《通信产业报》记者采访时，不断强调其全方位解决方案提供商的能力。张可表示，除GSM和CDMA芯片外，威盛不断加大对手机芯片多媒体能力的开发力度。威盛希望能开发一些更中国化的业务能力，以改变目前CDMA终端与GSM终端性能存在差距的状况。目前，由于参与厂家较少，CDMA手机在音乐、拍照等功能上，比GSM手机落后半拍。

此外，张可同样表达了对3G市场的浓厚兴趣。目前，我国台湾手机芯片厂商虽然进入市场时间比欧美业者晚，但在中国、印度等快速成长的发展中国家市场迅速崛起。另外一个我国台湾手机芯片厂商联发科已经通过收购ADI占据了3G芯片市场的先机。

据陈文琦介绍，在签署战略合作协议后，双方还将对各自的优势技术与资源进行整合。而这将不仅限于手机芯片领域。联通华盛马道杰表示，除芯片设计领域外，联通与威盛的合作还包括手机终端的开发、生产及销售等。

链接CDMA芯片市场挑战者群像

Intel

1999年，Intel以16亿美元收购日本的芯片厂商DSPC，以此为跳板进入到IS-95兼容芯片组市场，计划利用自己的雄厚财力和芯片制造能力来挤占CDMA芯片市场。但由于在该领域占有优势的芯片组供应商Qualcomm的竞争，Intel在CDMA芯片设计上未能取得成功。8个月之后，英特尔悄无声息地撤出了这一市场。

诺基亚

诺基亚自1997年以来便着手自主开发CDMA手机芯片，并一直用于其低端产品中。但其早期的2100、5100和6100等CDMA机型，所使用的芯片都未能很好地与第三代网络相兼容。

于是诺基亚决定不再花费大量的时间、精力闭门造车。2003年5月，诺基亚、德州仪器和意法半导体宣布向CDMA芯片进军，后两家都在芯片制造业有着丰富的经验，并帮助诺基亚分担相当一部分的研发成本，从而降低其CDMA手机的生产成本。2003年8月底，诺基亚在中国推出采用自己芯片的首款代号2280的CDMA手机。此后，诺基亚与高通就CDMA一系列知识产权产生诉讼。诺基亚也逐步退出CDMA手机市场。

华立

2001年9月，华立买下了飞利浦的CDMA无线通信部门。包括：知识产权、研发设备、研究资料和研究人员等。收购完成的次年，华立集团董事长汪力承诺，推动CDMA手机价格降至1500元。

但美国高通方面提供的信息表明，飞利浦与高通之间关于CDMA芯片有一些交叉协议和授权协议，双方有承诺不对第三方公开。这种承诺并不随飞利浦CDMA研发部门转让而改变。因此，华立完成收购后仍需付费获得飞利浦拥有的高通CDMA专利技术。再加上CDMA手机零部件、配套设备和技术解决方案上缺少终端厂商支持，华立也逐渐偃旗息鼓。