日本PCB产业的新动向

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一、引言

近一两年日本印制电路行业面临着巨大的冲击与产品结构、生产体制的大转变。正如日本电子信息技术产业协会（JEITA）编制发表的《2013年度版日本电子安装技术路线图》中所分析的那样：“可看到，近年日本曾擅长的电子终端产品尖端制造技术，已经失去了国际竞争优势。日本电子信息产品产业大环境的改变，使日本终端电子产品制造商面临着‘根基沉降 ’的严峻现实。”在世界印制电路板行业中，产品主要角色向智能手机、平板电脑用基板转移。原来，日本pcb业将封装用倒装芯片（FC）作为顶级企业竞争的主要战场，近年来受电子终端产品市场发展方向的影响，日本PCB业在产品结构发生了变化，各家公司产品发展的重点目标也是变化很大。本文从几个方面来综述这一转变。

二、FPC强势增长

日本PCB制造业在2012年度的业绩及2013年前半年，刚性基板和封装基板的最终电子产品需求低迷。由于其它国家、地区PCB企业的竞争实力的增加，引起日本PCB业绩的低迷。而柔性线路板（FPC）在日本PCB业面临困境之中却脱颖而出。预计FPC的好势头可以持续，日本PCB企业在销售额排名方面，将预计有较大的变动。

日本FPC企业经营上的业绩看好，是来自智能手机、平板电脑等终端需求旺盛的原因。智能手机等移动终端数量增加，每台机器平均搭载的FPC数量随之增加，对销售额的贡献扩大很多。

日本国内的FPC大企业如日本旗胜、住友电工等达成了20%以上的增收。日本旗胜公司期望达到2000亿日元的销售额，住友电工公司近几年积极跻身国内前三位印制电路基板制造厂家，两家公司的主要顾客主要集中在苹果、iphone等高精细线条的高等级FPC，可以预测未来销售额会扩大。

再者，当前智能手机采用FPC要求精细间距高端装配技术。近年来，FPC的制造中，供给用户的形式是半导体电子组件组装的基板模块形态供货，组装技术形成新的竞争中心。

不过，给业界模块形态供货是企业可以生存的不可缺少的要素，附加价值并没有获得承认。实际上这种供货形式的确造成了各家企业销售额的上升扩大，该产品的附加价值被认为是一个利润平台。组装生产线开始的投资负担沉重，容易陷入恶性循环，是今后FPC各家公司的经营课题。

三、刚性PCB持续低迷

与FPC成为明显反差的是，日本刚性基板继续低空飞行，刚性基板继续向汽车车载主板转移，薄形电视机等家电对刚性板的需求仍旧低迷。大企业CMK和Meiko（名幸）不得以减少了该项目的收益。同时智能手机、平板需求扩大，任意层（anylayer-type）、高密度增层（BU）基板相应扩大。但是海外企业竞争激烈，产品制造难度增加，成品率较低，该项目对收益不会有较大贡献。

个人计算机和移动终端用封装基板分工并不很清楚，伴随着个人计算机的需求低迷，大企业Ibiden等暂时停止了生产线的生产。新光电气工业面对严酷的市场环境，仍在继续生产服务器（server）用的刚性板。

与之形成对比的是，搭载在智能手机上的倒装芯片用（FC）CSP基板呼应而出，Ibeden（便携式机器用封装基板部门）2012年度的各种产品销售额中该项目的销售额高，和前一年度相比，收入增高78%。

四、2011年～2013年日本企业销售额状况

各主要大型PCB厂家的2013年PCB销售额的推测情况见表1，可以预见FPC的销售额会继续大幅增加，2013年智能手机出货台数预估近达到9亿台左右，平板电脑台数达到2亿台左右，与2012年度一样，携带型电子产品是FPC产销的主要牵引力。

另外，日本的Mektron公司（メクトロン）已开始扩大汽车用传动系统搭载基板的业务，这种基板应用在欧洲汽车上普遍使用的昼间义务亮灯的LED照明上。CMK公司的汽车基板分部门预计会更加注重于重新扩大汽车基板的业务，Mektron公司的车载基板部门的销售额在2013年有所扩大，并恢复智能手机用HDI基板的市场份额。在封装基板方面的成长转向FC-CSP，Eastern公司（イ-スタン）和京瓷公司是新进入这个行业的。生产FC-CSP封装基板的老企业为Ibeden公司，推测它在2013年的销售额有较大增收。

五、2011年～2013年日本PCB企业投资情况及2013年业绩预估

表2归纳日本印制电路基板生产企业2012年度设备投资金额，及2013年度的计划投资项目。在2012年度销售跳跃增长的FPC也继续在2013年度推进投资，前一年度大型实施的增产投资正在休整。另一方面，受智能手机和平板电脑需求旺盛的影响，FC-CSP的投资旺盛。

受2012年度大型投资的影响，预测日本各企业对FPC的投资较前一年度相对减少。主要是增强生产投资的生产能力、元器件的精细间距进展及安装的高难度化，12年度的利润率降低，各公司将以改善效率和合理化投资为重点。

世界最大的FPC企业――日本的旗胜公司预计2013年投资额比前一年度减少了41%，计划投资166亿日元。投资的内容主要是34亿日元用于增强单面FPC的生产，34亿日元用于全系列工程设备的合理化投资，20亿日元用于增强组装线，国内工厂等事务性建设预计投资40亿日元。

旗胜公司2012年度投资总计是280亿日元，期初计划预定的是185亿日元，伴随着智能手机平板电脑的需求增加，海外的新生产线设备组装工程需要强化补充。这些组装工程包含苏州工厂工程中心（旗胜苏州），投资约80亿日元，用于设置新产品双面FPC的前工程生产线。该生产线已经完成，3月开始生产。另外在泰国投资约40亿日元用于双面FPC生产线设备。

在日本国内，新投资了茨城县的牛久奥原工厂的材料大楼，该公司的原来工厂的三层FCCL（FPC用覆铜板）的生产大楼，新设立三层FCCL用粘结剂生产线，2013年秋季几近投产。

住友电工印制电路基板的FPC事业部2013年度的投资额预计约40亿日元，该投资主要用于安置合理化投资中心，进行改善生产效率。该公司12年度进行了大型投资130亿日元，主要充实增强了中国深圳工厂的生产能力。该投资目的会增加深圳公司30%的产能，还能增加全公司20%的产能。菲律宾工厂除了生产单面板又开始增加了双面板，泰国工厂根据需求专门面对HDD方向的客户进行试制。

还有，2012年9月，越南住友Bakelite的FPC制造基地建成，该生产工厂具备全系列生产能力，附近还有多个住友电工的工程，期待将来相互配合可以发挥更大作用。中国苏州生产基地经过改善生产设备也可扩大产能。

当前的FC-CSP、封装基板是目前最热门最具有竞争力的产品，世界Ibiden，韩国的三星电机，台湾キンサス（景硕科技）都是最有实力的生产商，期待将来更有竞争力的企业介入。日本国内的京瓷SLC技术的京都新工场的建设完工。还有，Eastern公司和日本特殊陶瓷的合作联手介入薄CSP基板。

Ibiden的电子部门在2013年度的设备投资额预计要比2012年度计划缩减22%，为180亿日元，各家公司抑制了增产投资。主要进行电子计算机和智能手机用的封装基板共享生产线的改进。

因为最终制品需求低迷，2012年度继续限制MPU用封装基板等方向的投资，计算机用封装基板的生产量也会减少，会根据部分客户要求进行更新换代。另一方面，智能手机、平板电脑的市场扩大，特别是应用搭载在处理机上的FC-CSP封装基板的需求增大，进一步加强该产品的生产能力。

近年来各家企业倾向于对通用生产线的改造投资，FC-CSP基板向高性能化发展，和计算机用基板的规格设计差距很小，为了保证稳定的开工率，原有的生产线经过改装后可以混合生产。计算机用Ultrabook等的问世 ，要求采用薄型基板，FC-CSP和计算机用标准增层法（BU）的层间绝缘材料（ABF）被采用的可能性较高，共同使用生产线的优点是很大的。

现在，FC-CSP封装基板的生产在河间事业工厂（岐阜县）中心，大恒中央事业厂也能生产，从2013年一月开始同家公司的生产线一部分已经停工改造进行投资了。

京瓷公司SLC技术，京都凌部工厂内进行第二工厂的建设，FCCSP基板开始正式生产。总投资额约为150亿日元，13年5月开工，当年内完成，预计2014年夏天左右开始生产。

新工厂的二期建设扩大面积为2万4000m2，为了减少对环境的影响，在设计时规划构思减少电力和水的使用量，预计第一工厂实现节能改造20%～30%，生产的FCCSP的线条宽/间距=15μm /15μm，芯材的厚度是60μm， 经过改良可能生产40μm的薄板。

Eastern公司（イ-スタン）和日本特殊陶瓷（NTK）共同出资进行合作，Eastern公司占33%的股份，NTK公司取得主要股份，两家公司强强联手进入FC-CSP封装基板的行业。

在NTK的协作下，目前中大盐工厂（茅野市）正在进行改造投资。NTK主要进行面向高级终端逻辑对应的BGA基板生产线的导入。线条宽/间距在15μm以下，SAP（半添加工法）生产线已经完备。这样ABF材料有了最先进的生产线。一系列的投资，如今又分配到了第三方的投资资金的充实。该合作公司早在2010月左右就开始生产了样品，顾客认可后于2014年5月开始正式生产。

随后，两公司相互商定的最大的目标就是薄形挠性带的FC-CSP的量产生产线。基材和干膜等使得生产线组合融合在一起，预计可以带来高效率的生产。

六、在基板材料生产方面的新动向

日本《半导体产业新闻》报记者对日本覆铜板（CCL）业现状分析认为：这些CCL企业的经营现况，与它的产品是否与智能手机等一类新型携带型电子产品“沾边”，有着“明暗”分明之别。

近年来，日本CCL业界都倾向于制作高附加值的基板材料产品。这些产品具体讲，就是半导体封装用基板材料、高多层PCB用基板材料、车载电子用基板材料等。

在半导体封装用基板材料方面，市场明显扩大的是搭载在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上的IC封装（FC-CSP等IC封装形式）载板用的薄形基板材料。近年来，它的新品开发步伐加快，其市场扩充迅速。特别是像移动终端――智能手机，它采用的薄形化基板是必然的趋势。用于LED显示屏的相关基板，要求采用厚度达到0.1mm的薄形基板。担任智能手机基板的核心应用程序（AP）的封装基板材料也完全实现了薄形化。在这方面日本CCL厂商所表现出的市场优势，十分明显。

总之，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑上的IC封装载板用的薄形基板材料――芯材和粘结片方面，40μm以下的内芯材（CCL）目前只有日本的两家公司可以独立生产。即日本住友电木公司（此CCL产品牌号为“LαZ”）和三菱瓦斯化学公司产品（“BT树脂系列CCL”）。例如，美国苹果公司的iPhone手机中采用的封装基板材料是住友电木公司的LαZ。目前的住友电木公司LαZ牌号的薄形化内芯板的年销售额是50亿日元，计划到2015年将会强势增长扩大到250亿日元。

高多层基板用于通信服务器、路由器等与网络资源有关的设备，如面向通讯基地用设备。放热基板在近年的LED市场得到迅速的扩大。特别是新一代的增强型LED，其未来前景很值得期待。

另外，LED及LED显示器的背光源模块基板的需求在扩大。这个应用市场要求提高CCL的放热特性。各日本CCL厂家公司都以赋予CCL“热对策”特性作为开发的新课题。

目前LED基板使用的铝基CCL产量很大，将来树脂基材介入该领域，并替代铝基板市场的可能性很大。当前，技术上提高的关键，是要提高FR-4、CEM-3的导热性。导热性刚性CCL开发中，采用聚酰亚胺树脂作为基材主体树脂的导热性基板材料的开发，也在积极的进行。

本文编译中主要参考资料：（日）《半导体产业新闻》2013年6月5日