物联网:应用牵着产业走

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为贯彻落实《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》和全国物联网工作电视电话会议精神，组织实施物联网发展专项行动计划，工信部近期研究制定并印发了《工业和信息化部2014年物联网工作要点》（以下简称《要点》）。《要点》进一步强调了“创新驱动、应用牵引、有序推进、协同发展”的思路。在此认为，让应用牵着物联网走，则是产业有效落地的重要途径。

几年前，物联网概念被热炒，国内企业一窝蜂地争相搭“顺风车”，可是经过一段沉淀后还是“雷声大、雨点小”，一些投资者发现无法从中“赚大钱”，又争相撤资，于是“物联网”成为令一些国内企业“提不起精神”的词汇。一方面，这些企业的做法体现出短视、急功近利的一面；另一方面，物联网产业也确实没有像这些企业预期的那样，进入大规模普及阶段。

近两年，通过直接采访或间接了解发现，很多外企都在加大力度（资金和人才）深挖物联网产业或者说所谓的嵌入式市场。例如，英特尔通过不断提升芯片设计和制造工艺以及配套软件开发的能力，提升在物联网产业中的话语权。而TI、Marvell、飞思卡尔、高通等芯片巨头也都推陈出新，不断丰富物联网领域解决方案，在功耗、安全、性价比、易用性等领域提升自身的综合竞争力。这些企业眼光非常长远，在资金和技术实力上也领先于国内企业。但无论如何，物联网作为新一代信息技术的代表之一，它所强调的物与物直接连接和信息交换将是未来智慧城市、智能化生产，甚至是人们智慧生活的重要基础。因此，毋庸置疑，物联网产业具有很大的发展潜力。

那为什么我国物联网产业几年后仍然还处于起步阶段？笔者认为，相较于技术，应用才是至关重要的因素。和很多高科技产业类似，应用牵引才是进一步推动产业发展的重要力量。技术超前，拥有这项技术的公司反而可能成为“先烈”，技术落后当然也不行。只有技术合上应用的节拍，才能找到商业模式，并进一步激发市场需求，从而形成产业链良性互动，企业“赚钱”则是水到渠成的事。因此，对于很多人认为“高大上”的物联网产业，企业应该将思路瞄向微观，从百姓的吃穿住行、制造业工厂、医疗卫生等最微观的需求出发，用技术和产品创造满足这些微观需求的应用，让应用牵着产业大步向前走。

近几年来，国家和各地方政府结合实际，在物联网技术的产业应用及商业模式上给予了关注和支持，积极推动了物联网的发展。工信部近期印发的《要点》，同样也强调了引导和督促地方根据自身条件合理确定物联网发展定位，有序推进物联网发展。鼓励地方政府出台扶持物联网技术研发、产业化及应用推广的政策。结合地方典型应用需求，安排国家物联网应用示范工程。

在开展重点领域应用示范中，《要点》也明确指出了3大重点领域的应用：工业生产与经营管理智能化应用，农业、商贸流通、节能环保、安全生产等重要领域和交通、能源、水利等重要基础设施领域应用，公共安全、医疗卫生、城市管理、民生服务领域应用。这3大重点领域涵盖了工业、农业、交通、物流、环保、民生、健康、家居等方方面面，无疑为产业界指明了方向。另外，《要点》还强调“组织商业模式研究创新和推广”，建设国家优秀物联网商业模式及解决方案案例库，滚动更新，并对外，从而为应用保驾护航，指导行业健康发展。

其实，一些国外企业在推销物联网解决方案时，也是紧密与应用相结合。比如当今高档社区对智能家居的需求、一些人型机构对智能安防的需求、一些热门的旅游景区对智慧旅游的需求等等。相信在政府的有效指导下，我国产业界只要能沉下心来、扎扎实实将技术与需求相结合，让应用牵引产业发展，我国物联网产业未来一定会更加充满活力。

专家观点

浙江省副省长毛光烈：加长四块“短板“

物联网产业的发展正在全球范围内提速，做强物联网产业链，要加长4块“短板”：一是为实现业务两化深度融合、装备一体化融合提供服务的创新设计产业，二是核心芯片、关键元器件、操作系统软件等专用的电子信息产业，三是在线实时可视化的定位与计量检测装备产业，四是云服务与云工程产业。从实践的角度看，上述4个方面都得到加强，才能做强物联网的产业链。

创新设计是实现业务“两化”深度融合、装备一体化融合的有效手段。它表现在创新设计能把信息化的装备硬件与信息化的各种软件融合为一体，融合到一个智能终端上；创新设计是系统装备生产企业与各部件、配件生产企业协同制造的龙头；创新设计可以使系统物联网装备与系统操作软件协同开发、同步集成；创新设计可以使业务物联网建没与运维水平建设的体系协调一致。

台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋：商机未来5-10年可望发酵

物联网产业最赚钱的公司不会是半导体公司，而是能够整合整个系统的公司，亚马逊.谷歌.华为、思科、阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。物联网相关商机可望于未来5-10年间发酵。

要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握3大关键技术方向。第一，就是透过系统级封装技术，让一颗芯片能够整合更多的功能。半导体厂商可以通过将16nm、20nm、28nm等不同制程的芯片分别封装好，再将这些芯片全部封装在一起；第二，物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器，执行测量温度、侦测环境等功能，因此上述感测器相关技术，也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术；第三，物联网的相关产品必须更加低功耗，甚至功耗是智能手机的l/10，最好可以一周只充一次电。因此低功耗技术，也是半导体公司必须突破的。