IBM推出用于无线应用的下一代硅锗技术/业界研究网格安全威胁

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ibm日前宣布推出第四代硅锗Foundry技术，其性能可达到上一代技术的两倍以上。这种全新的130 nm硅锗双极互补金属氧化半导体(SiGe BiCMOS)Foundry技术可以降低移动消费类电子产品的成本，推动高带宽无线通信的发展，并可以应用在汽车雷达等创新应用上。

与此同时，IBM还推出了一种专为支持无线应用而设计的低成本版本，这一版本可延长电池工作时间并增加了移动手持设备的功能，便于推广无线局域网和全球卫星定位技术(GPS)的应用。

IBM系统与科技事业部首席技术专家Bernie Meyerson表示，大多数计算机芯片是硅芯片，但是在一些情况下，纯硅的晶体管达不到很高的频率，如达不到先进的无限技术所要求的60GHz。为了达到很高的频率，硅晶体管必须很小，但会因此产生漏电，使得芯片过热。

目前，无线芯片生产商利用砷化钾来生产高频率的芯片，但是这种材料要比硅锗贵很多，IBM相信硅锗芯片将很快替代砷化钾芯片。Meyerson表示，硅锗芯片不需要做得很小就可以达到60GHz的频率。

IBM是世界上最早提供硅锗芯片(SiGe BiCMOS)技术的公司，自1995年以来已经向客户交付了数以亿计的硅锗器件。众所周知，CMOS芯片是数字计算应用的基础，而SiGe BiCMOS芯片不仅提供了核心数字计算功能，而且提供了增强的无线电频率通信和模拟功能。

IBM全新的130nm硅锗技术在各种产品中的应用包括：

* 汽车安全系统，包括用于探测盲区的24GHz雷达以及用于提供碰撞警告或先进巡航控制的77GHz雷达。

* 60GHz Wi-Fi芯片，用于下一代无线个人区域网络(Personal-area Network)和骨干网络。

* 用于手机的软件无线电模块(Software Defined Radio)，可将天线接收的信号直接转换为数字形式。多种标准和各种全球移动网络可使用单一芯片来传输语音、数据和视频信号。

* 高速模/数和数/模转换器，用于数据获取、直接基带无线电(Direct-to-Baseband Radio)接收器、信号合成等。

近日企业网格联盟了第一份关于网格计算安全问题的文件，这份37页的文件将有助于用户、供应商以及标准制定组织了解与企业级网格运算相关的安全威胁，该组织计划在该文档的下一个版本中讨论降低安全威胁的技术和方法。

企业网格联盟是包括甲骨文、EMC和惠普在内的多家公司于2004年创建的，其宗旨是推动网格运算在大型企业中的应用，但IBM和微软都没有加入该联盟。

这份文档中涉及的一部分安全问题在传统计算机系统中同样存在，不过在网格环境中显得更加突出。例如，对于存放敏感信息的存储系统，只能允许一个应用程序对其进行访问，即便有多个应用程序连接到该存储系统也是如此。网格计算的特点决定了多个应用程序同时要求访问同一资源的可能性比较高，因此这个安全问题会显得比较突出。

还有很多问题是网格所特有的，这些问题大多和“网格管理实体”(简称GME)有关，它们负责网格的运行。GME提供并配置网格组件(比如服务器和存储阵列)，平衡工作负载，同时要在组件完成其工作之后将其“遣散”。

这份文件对网格安全问题持比较乐观的态度，这也毫不奇怪，毕竟组成企业网格联盟的企业都在销售和网格相关的产品。该文件表示，在某些领域，网格可以提高安全性。此外，网格仍然需要一些比较传统的安全控制手段，比如身份识别、认证和加密。