全球半导体进入冬蛰 静待回春

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全球面临金融海啸侵袭下，经济前景令人堪忧，全球最重要产业之一的半导体，其未来发展亦受严重冲击。根据拓产业研究所预测指出，2009年全球半导体产业年增长率恐将为0％，年产值同2008年为2669亿美元；李永健研究员表示，根据北美半导体设备B／B值、IC产业库存水位以及产能利用率等半导体三大领先指标分析，在金融危机导致全球经济停滞性发展下，预计至少需要一年时间，半导体产业方有机会回春。整体而言，2010年半导体产业将展开漫长复苏之路，其中值得关注的是，2010和2011年的半导体产业年增长率虽为个位数，但产值逐渐放大，走出经济衰退阴霾后，2011年产值可望突破3000亿美元大关，2012年半导体产业年增长率将回到两位数的高增长荣景。

北美半导体设备B／B值为产业回春指标

2008年以来北美半导体设备B／B值走势持续疲软，主因不外乎内存产业严重供过于求、晶圆代工厂调降资本支出、IDM厂商持续转型减少IC设备采购，以及全球经济情势恶化，导致半导体厂商保守以对。由于厂商在2007年初即看坏未来半导体产业发展，且早在金融风暴来临前进行产业调整。换言之，半导体产业调整期已长达一年半，未来在历经2-3个季度产业调整下，2009下半年半导体设备订单量才可望率先由谷底爬升，届时B／B值将开始反转向上，尔后才由半导体产业接棒复苏，在全球经济发展以半导体产业回春与否为指标下，北美半导体设备B／B值自然成为全球经济复苏的先行征兆。

IC库存待去化　2009下半年回归安全水位

以2007和2008年IC库存水位相比较，拓璞产业研究所表示，2008年IC库存问题并没有特别严重，只是去化速度相对慢。可见这次的半导体产业衰退厂商早已预作调整，而这亦可由北美半导体设备B／B值趋势和厂商2008年资本支出看出端倪；不过，金融海啸引发的经济衰退程度和市场需求急速冷冻却是厂商所应变不及，厂商需较过去更长的时间去化库存。李永健研究员指出，2007年业者约花费一年时间进行库存去化，而2008年这波IC库存则需两年时间去化，也就是说，半导体产业将在2009年第三季或第四季回到安全库存水位，2010年之后产业才可能步向良性循环发展。

产能利用率急速下滑 盼2009下半年返回85％

半导体产能利用率在2008年第二季之前仍维持90％，但在下半年开始明显下滑，第三季下滑至85％，第四季更下滑为70％，根据拓璞产业研究所预估，2009年第一季可能仅剩60％的产能利用率。这种瞬间发生的产业行为，主因为全球经济情势不明，加上金融危机如滚雪球般而来，全球资金流动发生停滞现象，在此急冻气氛下，产业当然受到波及，所有市场行为都受抑制，不仅当下市场需求降到谷底，连对未来市场需求也小心谨慎，甚至视而不见，才会造成2008年第四季和2009年第一季产能利用率瞬间下滑。

而对于2009年的半导体产业表现，李永健研究员也提出“上冷下热”的看法。所谓“上冷”是指2009上半年将承继2008年的走势，半导体发展将至谷底；而当时序进入下半年，随着产业调节逐渐告一段落，加上2010年半导体产业可望回春的带动下，产业将较为活络，也就是所谓“下热”，拓璞产业研究所也提出预测，2009下半年产能利用率将恢复至85％，也就是2008年第三季前的水平。整体而言，2009下半年是产业回春的关键时刻，尤其第三季表现更将是全球半导体产业酝酿复苏的前哨站，至于2009年第四季则在2010年全球半导体产业复苏带动下，将有不错表现。