移动地毯族
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蓝血贵族
ULV处理器，英文称为：Ultra Low Voltage，中文译为：超低电压版本，它是英特尔用以设计主流的轻薄笔记本的杀手锏，它以小体积、低功耗和极少的硬件缩水来迎合着笔记本电脑“以瘦为美”的时代，ULV的“瘦身”秘诀有两个，一个是采用了小型封装技术，缩小了挞理器、芯片组的体积：另一个是降低了功耗，把标准电压的处理器功耗从25，35W减少到5，10W，这就为笔记本设计节省了大量的散热空间。若是要问及“超低电压版本处理器”的出身，我们甚至可以追溯到2002年“奔三”时代，只不过当年它的代号不是ULV，而是TuaIatin挞理器Logo上那个醒目的“M(Mobile)”标识。因此，可以说ULV是当下最根红苗正一血统纯粹的高性能低电压挞理器。
全新的英特尔Sandv Bridge处理器自今年初正式以来，凭借其自身良好的性能与较强的性价比顺利的与其上一代产品完成了交接任务并迅速占领了处理器市场的较多份额。按照英特尔的惯常策略，在每一代处理器正式一段时间后才会推出其ULV版本的产品，低电压版的新酷睿处理器与其同胞兄弟在今年年初的CES2011上同时亮相。如今，采用新一代英特尔Sandv Bridge超低电压版处理器的MacBook Pro、iMac、外星人及其他旗舰产品都纷纷更新上市，正是推出低电压版本的绝佳战略时机。ULVY&CPU与普通版不同，在设计时就是瞄准了轻薄产品市场，可以说是专门为强调轻薄便携性能的笔记本产品所设计的处理器。新酷睿i系列ULv处理器将会推出包括i3和i7系列的多款产品。这批新芯片不会取代现有的Pentium ULV和Celeron ULV产品线(这两个产品线各自获得了U5400和U3400新品)，只是取代上一代的Core 2 CPU而己。新低电压酷睿家族一共有四名成员,和标准Core i芯片在命名上的差异就是夹在数字和M之间的那个U。它们采用32nm制程，号称比前一代ULV效能高32％的同时，又比标准电压的Core i CPU省电20％，但仍然有Turbo Boost和HyperThreading的功能。所有的处理器TDP都是17W，英特尔认为这应该能带来新的一批超轻薄产品。
英特尔方面称第二代酷睿i7四核心处理器要比上一代快60％，整体性能则提升30％。此外，第二代酷睿处理器的图形芯片性能也进一步提升，集成的是Intel HD 3000图形芯片技术是第一代的两倍快，并支持Microsoft DirectX 10.1技术。以旗舰产品i72657M为例，除采用32nm制程、双核心四线程设计外，其默认主频为1,6GHz，支持睿频2.0技术，最高睿频主频达到了2.7GHz，这款处理器拥有4MB三级缓存，内部融合了HD Graphics 3000，默认核心频率为350MHz，可动态调整至最高1GHz.此外支持AES、AVX全新指令集和WiMAX等一系列全新技术.
再造阿童木
英特尔CEO PauI Otellini曾表示：“就像数十年来在传统计算领域所做的那样，我们会在这些新的(移动)领域内使用世界上最先进的硅晶体管技术，带来这个星球上最低功耗、最高性能和最低成本的产品”，若论X86结构本身，Paul Otellini这份自我赞誉实至名归，因为英特尔不仅在常规处理器能耗方面较之主要竞争对手AMD有较高优势，还在上网本和平板电脑领域有着自己的杀手锏――Atom平台。
Atom处理器的确是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器。它基于英特尔全新设计的微处理架构，专门为小型设备设计，旨在降低产品功耗，同时也保持了同酷睿2双核指令集的兼容，产品还支持多线程处理。从规格上面来看这款处理器，在拥有超低功耗的同时还具备不错的性能，这对低端想要追求低功耗的用户来说绝对是个非常不错的选择。
在移动平台里面Atom的优势更加明显，但是在桌面级产品中Atom依然存在非常大的竞争优势。同时基于英特尔自身芯片组的整合平台也是非常理想的选择。尤其是对于办公一族来说超低功耗和不俗的性能更加被发挥的淋漓尽致。更重要的搭配Atom的桌面级产品一般产品的体积都比较小，而且更容易移动。为应对日益突出的应用需求，英特尔又为凌动插上了双核的翅膀。该平台是英特尔主要布局于上网本和HTPC的架构。其处理器体积小，功耗低。全新的Atom双核处理器作为其占领移动轻薄市场的新品为PC产品提供了更好的性能，并且提供了更新的内存技术。以其第二款双核心上网本处理器Atom N570为例，速度在老版本的N550型号处理器主频1.5GHz基础上提升了160MHz着实给力。它采用45nm工艺制造，1.76亿个晶体管，封装尺寸22×22毫米，内核面积87平方毫米，热设计功耗依然保持在8.5W，双核心四线程，主频1.666Hz，二级缓存1MB，DMI总线频率2.5GT／s，集成图形核心GMA3150，基础频率200MHz，支持单通道DDR3内存，最大容量2／4GB，支持SSE2／SSE3／SSSE3指令集，不支持VT，×、VT，d等虚拟化技术。虽然相比于同属双核凌动的Atom N550，新型号仅仅是将主频从1.5GHz提升了1.66GHz，其他规格完全没变，包括热设计功耗也没有提升。但这次频率的提升带来的10％的性能提升，之前Atom处理器的频率过低。一直是制约廉价轻薄移动平台性能的瓶颈，N570将会带来一定的改善。
融聚的魅力
随着英特尔的Sandy Bridge全面上市并受到了众多消费者的关注与追捧，AMD方面也不甘示弱推出了主打低端市场的Fussion APU,从价格和便携移动性方面扳回一城。APU是AMD公司对融合技术多年研究的成果。它的横空出世，帮助AMD实现了CPU与GPU的融合在AMD处理器、AMD芯片组、AMD显卡一统江山的基础上，将之“融聚”在一块APU芯片上，既有中央处理器和图形处理器的双重优势，又具有强大独立显卡性能、高速总线，拥有并行处理引擎和专门的高清视频加速模块，并能实现数据在不同处理核心间的加速传递。
APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DXll游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率一实现了CPU与GPU真正的融合。目前系统瓶颈是平台上各部分之间的互连速度，虽然北桥模块和内存控制器都已经集成在CPU内部，但是二者之间、内存控制器与内存之间的带宽都只有17GB／s左右，北桥模块与GPU集成显卡之间的带宽更是仅仅7GB／s左右，特别是集成显卡与内存通信时需要绕道北桥部分，带宽不足严重限制了芯片性能的发挥。而APU的架构
天性使得GPU与内存之间也可以直接通信，带宽增加了三倍，即使是同等规模的GPU也能获得执行效率上的显著提高，而且跨芯片通信所需的额外延迟和功耗不复存在，从而使APU得到更高的性能。
长久以来，硬件市场在我们脑海里建立的常识是――性能与功耗往往是成正比的关系，性能越强，相应所需的功耗也就越大。然而APU则通过加速计算实现了在低功耗下的性能保障，这一特点颠覆了我们对性能与功耗之间的传统认知。这一颠覆，正是AMD将CPU和GPU的融合通过四个层面来实现的：首先是物理整合过程，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器：其次侧重平台优化，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPu也支持高级编程语言：第三完成架构调整，实现统一的CPU／GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU／GPU／APU内存协同一致：最后是架构和系统整合，6PU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI，E协同、任务并行运行实时整合。AMD Fusion APU分为两大系列，现在面世的是基于山猫(B0bCat)处理器架构、支持DX11的6PU图形核心的低功耗版本，最多两个处理器核心，采用台积电40nm工艺制造。AMD称，山猫是其2003年以来的首个全新×86内核，专为低功耗便携式设备而设计。传统计算中的绝大部分浮点操作都脱离CPU而转入擅长此道的GPU部分,6PU不再只是游戏工具，混合计算将大放光芒。
APU性能强悍的秘密在于其革新的核心架构，最新的视频解码引擎，超小芯片和超低功耗设计一强悍的显示性能。AMD首先的APU产品，主要应用于低功耗平台，面向主流笔记本推出的E系列功耗仅为18W，而面向高清小本、轻薄笔记本推出的C系列功耗已经低至9W，这样的功耗概念就是当你的笔记本电脑工作8个小时甚至更多的时候一机身表面也会保持在正常的温度，而不会有过热的感觉。
在2011年下半年，AMD还会陆续APU产品，它将面向主流市场，针对的产品会是前段时间英特尔刚刚的新一代处理器。APU E系列对手应是英特尔ULV(UllraLow VoItage)超低电压系列处理器，或者入门级奔腾及赛扬处理器；更低功耗的APU C系列，对手则是英特尔Atom上网本、平板电脑。在不远的未来，CPU和GPU的概念也会渐渐模糊起来，正如AMD所宣传的：The Future isFusion。