商务专刊 第6期
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关注并熟知业界发展的读者对于英特尔Tick-Tock（嘀嗒），又称钟摆节奏肯定是耳熟能详。夸张点说，这个在2006年问世的战略，与指导业界发展数十年的摩尔定律在过去几年对于整个PC产业发展的影响已经称得上是并驾齐驱。按照这一节奏，英特尔准时推出了采用22纳米制造工艺，代号为Ivy Bridge的新一代处理器——第三代英特尔智能酷睿处理器。
随着计算平台的更替，我们可以看到很多商用产品也在进行着更新换代。从商用办公环境来看，Ivy Bridge无疑将成为未来两年主流的商用计算平台，无论是笔记本电脑还是台式机产品，都将从Ivy Bridge的诸多新特性中获益。除此以外，在显示、打印以及网络技术方面，都可以看到诸多新应用在逐步被用户采用。为了让您在商用产品采购中有更多的参考，我们在商务专刊中针对计算平台、笔记本电脑、台式机、云计算、显示设备、打印设备以及网络的发展进行了详尽的介绍，希望在您制定采购计划时能够有所帮助。
核心变化：22纳米与3D晶体管
从预热到正式，有两个有关第三代英特尔酷睿处理器的特性出镜频度是最高的，那就是22纳米和3D晶体管——正式名称或学名应当为3维三栅极晶体管，不过为了便于大家记忆和理解，媒体甚至英特尔公司本身更愿意将其简称为3D晶体管。
何谓3D晶体管
2011年5月6日，英特尔公司宣布研制成功世界上第一个3-D三维晶体管“TriGate”——这项技术当时被称为是“年度最重要的技术”。按照当时公布的资料，相比于32nm平面晶体管，3-D Tri-Gate三维晶体管可带来最多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗减少一半，这意味着它们更加适合用于小型掌上设备。考虑到半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2-D平面结构，现在终于迈入了3-D三维立体时代，将英特尔此举比作晶体管历史上最伟大的里程碑式发明，甚至可以说是“重新发明了晶体管”，恐怕并不为过。
3D晶体管的发展历程
“摩尔定律源自1965年我为《电子学》撰写的文章。我预见到，我们将制造出更复杂的电路从而降低电器的成本——根据我的推算，10年之后，一块集成电路板里包含的电子元件会从当时的60个增加到6万多个。那是个胆大的推断。1975年，我又对它做了修正，把每一年翻一番的目标改为每两年翻一番。”这就是戈登·摩尔对于这个影响半导体行业将近半个世纪的重要法则的描述。简单地讲，就是随着硅技术的发展，每2年晶体管密度就会翻倍，从而带来功能的丰富和性能的增强，同时降低成本。在过去四十多年里，毫不夸张地说，摩尔定律是半导体产业事实上的基本商业模式。
然而，由于晶体管数量的攀升将不可避免地带来温度升高并且使漏电流问题严重化，摩尔定律的进步变得越来越艰难。一个最明显的现象就是过去几年中，出现提出关于摩尔定律将失效的结论的频度变得越来越高，而且似乎每种这样的观点都有着非常好的数据支持。不过，这类结论大多建立一个假设基础上：那就是在现有的材料和工艺方法的基础上做出相关预测。而3D晶体管正是在这一层面实现了巨大的突破。
事实上，英特尔早在2002年就宣布了3-D晶体管设计（在当年《个人电脑》杂志的《克丽观察》中我们就有描述与探讨），先后经过了单鳍片晶体管展示（2002年）、多鳍片晶体管展示（2003年）、三栅极SRAM单元展示（2006年）、三栅极后栅极（RMG）工艺开发（2007年），直至今日终于真正成熟。这一突破的关键之处在于，英特尔可将其用于大批量的微处理器芯片生产流水线，而不仅仅停留在试验阶段。摩尔定律也有望从此掀开新的篇章。
3D晶体管的特点与优势
3-D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是晶体管从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2-D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。做一个形象的比喻，当土地有限时，要增加办公室就可以盖摩天大楼，新的3D晶体管的作用就与此类似。
3D晶体管的设计可以在晶体管开启状态（高性能负载）时通过尽可能多的电流，同时在晶体管关闭状态（节能）将电流降至几乎为零，而且能在两种状态之间极速切换以保证系统可以获得持续的高性能支持。英特尔还计划今后继续提高硅鳍片的高度，从而获得更高的性能和效率。
在前面我们提到22nm 3-D Tri-Gate三维晶体管相比于32nm平面晶体管可带来最多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗减少一半，这意味着它们更加适合用于小型掌上设备。基于它制造的处理器或芯片将不只可以用在电脑、手机和消费电子产品上，还可以用在汽车、宇宙飞船、家用电器、医疗设备和其它多种产品中。
正因为此，英特尔CEO欧德宁在此项技术时，雄心勃勃地表示“英特尔的科学家和工程师曾经重新发明晶体管，这一次利用了3D架构。很让人震惊，改变世界的设备将被创造出来，我们将把摩尔定律带入新的领域。”
3D晶体管与22纳米
虽然3D晶体管的是在去年的5月，但是实际上直到第三代酷睿处理器临近，它才真正为广大用户所熟知和关注。不过，此时再提到3D晶体管时，它总是会与 22纳米结伴出现。那么这两项技术是什么关系呢？
简单地说，两者其实没有什么必然联系，22纳米是一种制程工艺，3D晶体管则是一种新的形式——而且，在前面我们提到，早在十年前的2002年英特尔就已经开始研发并展示过成果。不过，应该说，两者在第三代酷睿处理器上同时出现也有着其必然性，正因为有了22纳米制造工艺，3D晶体管才能够被制造出来并实现量产，也更能体现出后者的设计目标优势。而且，22纳米制造工艺做到了在单位面积中容纳更多的晶体管数量，但这也增加了漏电流形成更大危害的几率——而3D晶体管的应用，则使处理器有效避免了这种风险——正如我们前面描述的，在晶体管关闭状态下，电流可以控制到极其接近零。
所以，两项技术可以说是相辅相成，相得益彰——达到减低功耗的同时提高性能的目标。
22纳米3D晶体管的趣味数字
1947年，贝尔实验室研制成功了最早的晶体管，当时其非常大，以至于可用手直接进行组装。与之形成强烈对比的是，一个针头上就可以容纳超过1亿个在第三代英特尔酷睿处理器中使用的22纳米3D晶体管。
你在本页看到的一个英文句点符号上，就可以容纳超过600万个22纳米3D晶体管。
22纳米3D晶体管的栅极非常小，人的一根头发的宽度就能容纳超过4000个栅极。
如果一幢普通房子按照晶体管的发展速度持续缩小，那么它已经小到你只有通过显微镜才能看到它。要想用肉眼看到22纳米的晶体管，你必须把一块芯片放大到比房子还大。
与英特尔1971年推出的首款4004微处理器相比，22纳米处理器的运行速度提高了4000多倍，而每个晶体管的能耗则降低了5000倍。每个晶体管的价格降低到原来的1/50000。
一个22纳米晶体管可在1秒钟之内开关1000亿次。一个人开关这么多次电灯，差不多需要花2000年时间。
设计3D晶体管是一回事，投入批量生产又是另一回事。英特尔工厂每秒钟生产超过50亿个晶体管，每年就是150,000,000,000,000,000个。这相当于全世界所有男人、女人和儿童都有超过2000万个晶体管。
从二到三的变化
在应用了新的制程工艺和全新的晶体管技术之后，英特尔所称的智能酷睿处理器家族也从第二代过渡到了第三代。如果只是制程工艺改变就在品牌上以两代来命名，并不符合英特尔一向的做事风格。所以，虽然在第三代酷睿处理器时人们的目光大多集中到了22纳米和3D晶体管上，但实际上，除去这两项对大多数用户来说可能是晦涩难懂的技术更新外，用户如果切换到新的硬件平台，还能够感受到诸多实实在在的性能提升或功能变化。
在接下里部分，我们将逐一具体讲解这些提升和功能变化。相信大家在阅读之后，会深刻认知新的Ivy Bridge处理器被称作第三代智能英特尔酷睿处理器可谓是名副其实。
变化一：核芯显卡升级
说到具体的功能特性，第三代酷睿处理器最大的变化恐怕就是其核芯显卡的升级了。在涉及到具体内容之前，我们不妨对比一下第二代与第三代酷睿处理器的晶圆架构图。除了因得益于22纳米和3D晶体管技术，后者的面积的大幅减少外，我们可以看到其中最明显的变化就是核芯显卡在整个晶圆中所占比例大大增加——这也就意味着，在第三代酷睿处理器中，有着更多的晶体管在为核芯显卡服务。由此，我们不难推断，新一代核芯显卡的3D性能必然大幅提升，而我们的测试结果也充分地证明了这一点。除此之外，增强后的核芯显卡还增加了一项非常重要的特性，那就是对DirectX 11的原生支持。
虽然在第三代酷睿处理器中依然是把核芯显卡分为GT2和GT1两个产品系列，但是其具体型号还是有所变化。其中GT2已经从第二代酷睿处理器的HD Graphics 3000升级到HD Graphics 4000，而GT1则从HD Graphics 2000升级到HD Graphics 2500。在具体实现上，GT2的图形执行单元从12个增加到了16，而材质单元和媒体采样器则翻了一番，从一个增加到了两个。不过，在GT1上，图形执行单元依然是6个，而材质单元和媒体采样器也还是1个，不过它的执行效率还是会因22纳米工艺的引入而得到增强。
在具体的平台部署上，第三代酷睿处理器与第二代相比，策略开始有所变化：
台式机领域，在第二代酷睿处理器家族中，只有以K结尾的不锁频型号以及以5结尾的型号会采用GT2核芯显卡（即HD Graphics 3000），而其他产品则提供GT1核芯显卡（HD Graphics 2000）。但是在第三代台式机酷睿处理器家族中，这一政策并未完全延续下来。因为从目前英特尔已经公布的规格来看，所有酷睿i7产品，无论其是以K结尾的不锁频版本，还是以T或S结尾的低功耗版本，搭载的都是GT2核芯显卡（即HD Graphics 4000）；只有酷睿i5处理器保持了与二代酷睿相同的组合——不锁频版本搭载HD Graphics 4000，其它搭载HD Graphics 2500。
在笔记本平台上，与第二代一样，所有第三代酷睿处理器搭配的都是GT2核芯显卡（即HD Graphics 4000）。
占据更多核心面积的核芯显卡4000
从实际产品对比图中可以看到两代处理器的核心面积，这之后我们再来看看其Core Die切割图，便可得知IVB和SNB的差异——IVB中的核芯显卡4000明显增加了权重，这意味着其晶体管数量有了极大提升，因此其性能得到了显著增强也不足为奇。
高速视频同步技术加速
我们在测试中将容量为705MB的全高清MEPG2文件，利用MediaEspresso软件转码成iPad所需格式，从而对比SNB和IVB两代处理器的核芯显卡在高速视频同步技术上的表现（单位：秒，时间越短越好），测试数据显示核芯显卡4000相较于核芯显卡3000在转码能力方面有了接近50%的提升。
变化二：高速视频同步技术加速
虽然全称为Intel QuickSync Video，QSV的英特尔高速视频同步技术实际也是英特尔核芯显卡诸多特性的一部分，但是考虑到很多用户往往只把游戏（或3D）性能的提升视作是（核芯）显卡性能的考量标准，我们在此特意将其单独列出以凸显其重要性。
虽然早在第二代酷睿处理器的核芯显卡中就已经集成了对高速视频同步技术的支持，但我们依然发现有相当多的读者或用户很少加以使用，甚至并没有意识到它的存在。实际上，出现这种情况也在情理之中，因为高速视频同步技术说到底还是一种底层的硬件支持技术，如果没有相关软件的配合，用户无论如何也是无法体会到它的震撼效果的。
显然，英特尔也充分意识到了这一点，在第三代酷睿处理器的这段时间里，尤其是在IDF北京峰会上，我们可以明显地感觉到英特尔争取到了越来越多的软件合作伙伴，加入到对这项硬件技术的支持队伍中。其中最引人注目的就是腾讯公司的QQ影音，虽然它是以一个“Intel专版”的形式推出支持高速视频同步技术的软件，但考虑到腾讯在中国市场尤其是互联网领域的影响力，这对于该技术的应用一定会起到相当大的推动作用。
根据我们的测试表明，伴随着第三代智能酷睿处理器、核芯显卡4000而来的第二代高速视频同步技术，其完成同一部影片的转码过程基本上要比核芯显卡3000中搭载的第一代高速视频同步技术快出50%左右。
变化三：快速启动技术
如果您很早之前就接触了计算机，那么肯定知道，在当时名为APM的电源管理方案采取的做法是将电源管理控制权几乎全部交给了BIOS，这显然极大限制了操作系统对能耗的控制能力。因此在1997年，由英特尔、微软等公司共同制定了提供操作系统和应用程序对系统硬件进行电源管理的接口，这就是我们现在所熟知的ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）规范。
ACPI规范规定了一台计算机系统可以有不同的工作状态，我们这里简单介绍其中的几个模式，这有助于解释Intel Rapid Start（快速启动技术）。
S0：即正常工作状态，此时操作系统和应用程序都在运行。CPU、硬盘、接口以及外部设备等硬件也在正常的加电工作（当然，一些笔记本电脑进行了特别设计，在S0状态也会关闭某些外部设备，以达到减少噪音的目的）。
S3：我们在BIOS中会看到有这样一个选项，叫做Suspend to RAM，STR。事实上，在Windows XP系统中，S3即Standby（待机）；Windows Vista和Windows 7系统中，S3即Sleep（睡眠）。在S3状态下，RAM是有电源供给的，当然，为了尽可能节省电力，RAM几乎是S3状态下唯一有电源供给的零部件了。在进入S3状态，也就是当用户在Windows系统中点击了Sleep之后，所有应用程序和被打开的文档等数据都被保存在RAM中，这也意味着当再次按下电源开关之后，所有数据和信息都是从RAM中直接读取的，因此从S3模式唤醒或者说开机的速度是非常快的。但是，由于RAM掉电即丢失数据，因此S3模式要求不能完全脱离电源——大家可能都有经验，如果在Sleep之后不小心松动了电池模块，那么再次开机则会遇到错误提示，如果是XP系统则可能直接蓝屏，原因就是如此。
S4：S4状态对应BIOS中的Suspend to Disk，在Windows中，S4状态直接体现为Hibernate（休眠）。一般情况下，S4状态时所有的数据和信息都会被保存到非挥发性存储器中，最典型的例子便是硬盘。由于硬盘即便是在掉电状态下，也不会丢失数据，因此S4状态事实上可以不那么严谨地被理解为可脱离电源的状态。
伴随着第三代英特尔酷睿处理器推出的快速启动技术，其功能可以大致被理解为：它可令计算机享有从S3状态恢复的速度，以及S4状态的零耗电特性。那么，快速启动技术是如何实现这一功能的呢？事实上，该技术对硬件是有要求的，即计算系统必须采用SSD或是SSD+HDD混合模式——当系统睡眠之后，与以往的普通睡眠模式不同，新的 7系列芯片组以及更新后的6系列芯片组会在用户设定的时间内（立刻、1分钟、10分钟等等可选），在用户不知情的情况下再次令处理器返回S0状态，并将RAM中保存的数据通过快照的方式保存至SSD硬盘的快速启动分区，或是混合模式硬盘的SSD部分，随后直接进入S4状态——由于SSD掉电亦可保存数据，因此使用了快速启动技术的计算系统在睡眠之后可断掉一切供电，无论是外接电源还是电池；恢复时，系统先将SSD硬盘快速启动分区中的快照镜像回RAM，然后再从内存返回至系统，由于SSD硬盘的速度极快，以及快照镜像方式本身也有很高的效率，因此耗时远比从S4状态直接恢复要快得多。当然，快速启动技术的这个工作原理也决定了，无论如何经过SSD快速启动分区这一道“工序”，其速度依然会比单纯从S3恢复要慢，但慢的不多——新的超极本有这样的宣传用语：“用户可以选择快速开机2秒，待机15天左右；或是在7秒内开机，待机可达200天”——显然，前者是单纯的睡眠，后者则是利用了快速启动技术，相差的这5秒便是将SSD快速启动分区中保存的镜像返回至内存的时间。
英特尔快速启动技术
需要提醒您注意的是，要享受快速启动技术必须使用单颗SSD或SSD+HDD混合模式，然后在BIOS中开启Intel Rapid Start选项，并通过一系列对磁盘的设置步骤方可完成。完成设置之后，名为Intel Rapid Start Technology Manager的管理程序其实可装可不装，安装的好处仅在于不必进入BIOS设置从内存快照至SSD的时间罢了。
英特尔智能连接技术
就像图中显示的那样，在设置完毕快速启动技术之后，便可以安装智能连接技术的控制客户端了。事实上该技术的启用也需要先进入BIOS进行开启，但一般的笔记本电脑要么不支持快速启动技术（因为使用的是HDD），要么就将两者全部打开，只是DIY用户需要注意这一点。在程序界面，以5分钟为单位，可以设定智能查找网络并在软件支持下完成智能连接的时间。
智能连接技术测试结果
我们在北京范围内拿着一台安装设置完毕的IVB笔记本电脑，测试了智能连接技术的实际效果。具体结果请见上图，测试中我们使用的是Windows Live Mail软件，在测试地点连接无线网络之后，我们令笔记本电脑进入休眠模式，之后向Windows Live Mail的信箱中发送邮件，5分钟后，笔记本电脑“如约”自动唤醒（屏幕依然关闭），大概30秒后再次自动进入休眠状态——这之后我们启动系统，在7秒后的桌面上看到了我们发送的测试邮件。
变化四：智能连接技术
全称为Intel Smart Connect的智能连接技术需要建立在快速启动技术基础之上。何为智能连接技术呢？就是基于第三代英特尔酷睿处理器的计算系统可以在睡眠模式下，按照用户设定的时间，定时自动唤醒系统，启动相应的客户端，完成平时需要联网才能实现的操作，完成操作之后，系统会再次进入睡眠。
听起来有些拗口，但我们不妨逐一解释一下上面那句话中的几个关键词：
睡眠模式下：这里说的睡眠模式即快速启动技术支持的睡眠，而并非普通的STR，之所以要求必须在快速启动技术被启用的前提下才能实现智能连接技术，是因为智能连接技术需要定时唤醒计算系统，实现自动联网，这势必比真正“睡着”的系统要耗电，但是在快速启动技术支持下，笔记本电脑不用给内存供电，从而延长了电池使用时间，这多少算起到了均衡作用；另外一个原因是，快速启动技术能够以更快的速度将系统唤醒至S0状态，从而进行下一步操作。
用户设定的时间：智能连接技术提供了一个用户设定界面，在设置界面中可以选择间隔多久系统便会自动唤醒并联网，目前我们看到的软件版本显示间隔就是5分钟。此外，在该软件中还可以设定在什么时间段，智能连接技术是不起作用的，比如睡觉的时间等等。
启动相应客户端：智能连接技术需要程序支持，目前对国内用户来说，比较典型的应用程序有三个——Office中的Outlook组件、Windows Live Mail客户端以及人人网桌面客户端。换句话说，使用智能连接技术，我们目前为止能够实现的功能是：让Outlook和Windows Live Mail自动收发邮件，以及让人人网客户端自动收取消息，更新好友动态。
再次进入睡眠：智能连接技术在工作完成之后，会再次通过快速启动技术，进入到睡眠模式。
说到这里，想必读者朋友对智能连接技术已经有了一个大致的了解，我们在北京范围内使用IVB笔记本电脑测试了智能连接技术，测试过程中我们发现了一个有意思的现象：目前的智能连接技术似乎仅工作30秒，其中的15秒用于寻找并连接网络，另外15秒则用于应用程序的操作。而我们自己想象中的完美技术应该是这样：花费一定时间联网，应用程序开始工作，工作结束后将控制权交给Smart Connect，然后通过Rapid Start再次进入睡眠——很显然，采用固定时间的方式很难保证应用程序能够在这个时间内（15秒）完成操作，如果邮件稍大便无法完全接收。针对这一问题，我们还需进一步验证。
WiDi技术发展路线
从WiDi技术的发展来看，尽管我们在实际应用中似乎对其的关注程度远没有处理器来的那么高，但它一直从未停止前进的脚步，从之前仅支持简单的声音和图像传输，到即将支持无线USB、3D显示和游戏功能。看来英特尔对WiDi并非一时兴起，而是下定决定试图通过此功能为用户提供新的使用体验。不过，想要WiDi真正普及，英特尔还需联合其他合作伙伴，大幅下调适配器的价格，或是向当年推广无线那样，推出更多内嵌接收器的设备。
WiDi的发射端和接收端
WiDi技术诞生伊始，仅支持基于酷睿处理器和英特尔无线网卡的笔记本电脑，随着IVB的，英特尔对WiDi技术也进行了更新——不仅笔记本电脑、台式机支持WiDi，采用ATOM处理器的平板电脑和智能手机也可以实现此功能。在接收端上，除去高清电视、显示器之外，WiDi技术也支持投影机等更多的设备。
变化五：桌面平台无线显示
对于英特尔无线显示技术（Intel Wireless Display，简称WiDi），相信绝大多
数用户应该都不陌生。早在2010年1月，我们就已经在基于第一代酷睿处理器的系统上见到过这种技术及其应用模式。从1.0时期只支持720P视频播放，到目前3.0支持1080P标准的视频流，WiDi一直在持续不断的向前进步，而在今年晚些时候问世的WiDi 3.5中，据信将增加对3D视频播放的支持。
不过，在第三代酷睿处理器之前，我们对于WiDi的体验都仅限于笔记本上。虽然笔记本应用无线显示是水到渠成，但台式机也并非没有应用前景，特别是近两年一体机的火爆，更是为这种应用模式进驻台式机领域铺平了道路。一个有趣的现象是，在我们评测过的绝大多数一体机产品中，基本采用的都是Atheros或是Realtek的无线网卡解决方案——毕竟在没有必然需求的前提下，更为便宜的产品显然会更为OEM厂商所青睐。
现在，随着第三代酷睿处理器的问世，英特尔似乎找到了更具说服力的理由来令OEM厂商采用其Centrino无线网卡——Ivy Bridge平台下，台式机系统也支持WiDi，且稍后的WiDi 3.5将支持Windows 8系统，而如果要与笔记本平台一样，在台式机和一体机平台使用无线显示技术，那么依然需要酷睿处理器、核芯显卡、英特尔迅驰无线网卡三者缺一不可。此外，英特尔在Ivy Bridge推出时表示，基于ATOM处理器的平板电脑和智能手机上也提供了对WiDi的支持。
变化六：三屏显示
虽然笔者本人很久之前就已经工作在三屏模式下，但是在与周边亲朋交流时，我惊讶地发现绝大多数人从未使用过双屏模式，甚至没有听说过这种工作方式的人都不在少数。尽管如此，我们依然相信价格和空间，而非技术难度才是阻碍这种高效工作方式最大的障碍。随着当前显示器价格的不断下降，我们相信在不久的将来，用户唯一欠缺的将只会是空间。
不过，在谈及三屏显示时，很多用户都会产生一个错误的印象，只要自己的系统提供有三个显示接口，就能够实现这种高效的应用模式。遗憾的是，这样的理解是错误的。对于采用第三代酷睿处理器处理器及相应的核芯显卡的系统，如果要工作在三屏模式下，其配置应为2个DisplayPort+任意1个其他接口（VGA、DVI或HDMI），或者是一个eDP（embedded DisplayPort）+任意2个其他接口。
如此一来，对于笔记本用户而言，享受三屏显示并非什么难事，因为过去两三年上市的主流笔记本电脑中，同时提供VGA加一个数字显示接口的早已比比皆是，在新的基于第三代酷睿处理器处理器的系统中，笔记本的本机屏幕显示基本上都采用了eDP方式，这意味着，笔记本用户在连接了2个外部显示设备之后，加之本机屏幕即可实现三屏显示。正因为此，我们在IDF看到的三联屏的演示都是在笔记本上进行的。
然而，在台式机系统中，情况就没有这么简单了。因为出于成本的考虑，绝大多数主板厂商可能都不会在自己的主板上提供两个DisplayPort接口，在独立显卡横行的DIY市场，情况更是如此。所以，除非有OEM厂商提出专门的需求，否则，我们应该很难看到支持核芯显卡三屏显示台式机出现在市场上，而零售的主板产品就更不用说了。
唯一的变数可能就是2010年兴起的一体机产品了，由于本身具备显示屏幕，因此与笔记本一样，一体机也可以很容易达到核芯显卡支持三屏的技术标准，但用户是否会愿意从一体机中再扩充出两个显示屏幕可能还有待探讨。个人感觉，可能在高端商用市场，我们应该可以看到相应型号出现；而在消费类市场，由于目前的高端产品必定会搭配独立显卡销售，因此以核芯显卡来支持三屏显示的解决方案出现的几率应该是微乎其微。
超极本的新机遇
我们对一系列Ivy Bridge处理器进行了详尽的测试，测试结果及分析请见本文后面部分的介绍。在此可以通过测试下一个结论——对台式机平台来说，第三代智能酷睿处理器完成的任务是在性能小幅度提升的前提下，将功耗降低了一半甚至更多；而在笔记本领域，Ivy Bridge极大提升了移动处理器的性能，可以这么理解，IVB处理器实现了跨层的性能提升，即标准电压移动处理器方面，IVB Core i3处理器性能相当或优于SNB Core i5处理器；IVB Core i5处理器性能相当或优于SNB Core i7处理器；在超低电压处理器方面，IVB超低电压处理器基本相当于相同系列的SNB标准电压处理器，即IVB ULV Core i5的性能相当或由于SNB Core i5，而同样对IVB处理器来说，IVB ULV的性能基本上相当于IVB标准电压处理器的85%左右。
由此可见，英特尔通过第三代智能酷睿处理器让移动平台大放异彩，集中体现在处理核心性能的极大提升、显示子系统的飞跃以及新技术带来新的应用模式等三方面。至于标准电压的处理器，我们在后面集中体现，这里仅讨论超极本所应用的超低电压处理器。
处理核心性能对比
CINEBENCH是专门用于测试处理器性能的业界标准软件，在分别测试了单线程和多线程处理能力之后，我们可以通过结果看出，IVB超低电压处理器的表现已经远远超过SNB超低电压处理器，甚至超过了较为低端的同等级SNB标准电压处理器。
处理核心性能提升
我们使用Core i5 3317UM处理器进行了相关的性能测试，从测试成绩中可以看出，Core i5 3317UM的性能在某些方面甚至已经超越标准电压的Core i5 2410M处理器——新一代超极本的性能将得到极大提升。
图形子系统的飞跃
在3D性能方面的测试中可见，Core i5 3317UM中提供的核芯显卡4000的图形处理能力相对于上一代核芯显卡3000提升了近80%！而在HDxPRT多媒体应用测试中，无论是视频编码/解码，还是照片处理以及视频/音频制作，Core i5 3317UM相比上一代处理器均有超过30%的性能提升，这得益于IVB处理器的先进架构以及高速视频同步技术2.0。
核芯显卡性能对比
核芯显卡4000不仅支持DX11，而且在性能上有了极大提升——从3DMark Vantage的测试结果来看，“核芯显卡4000相较于核芯显卡3000性能提升一倍”也算不上夸夸其谈。我们之所以没有使用3DMark 06和3DMark 11测试是因为，前者有些过时，而核芯显卡3000无法运行后者，因此使用3DMark Vantage最合适不过了。
新的应用模式
伴随着IVB的，英特尔在软件开发方面也加强了和ISV的合作，以求为其新的计算平台铺路，尤其是超极本。现在，通过Pair&Share，你可以在聚会时利用超极本让每一位使用智能手机的朋友都可共享自己的照片，而无需相互传递手机，也无需忍受手机那不足5英寸的屏幕；使用Teleport，可以利用超极本随时查看手机的通话记录，甚至使用超极本直接发送短信；有了Arcsoft Album，你可以在外出游玩时随意拍照，然后使用超极本将分辨率较高、容量较大的图片文件制作成相册，上传至互联网与朋友分享。
性能提升带来创新应用模式
根据我们的测试，使用Core i5 3317UM处理器，将单张分辨率为3872×2592、容量为1.6-6.5MB的高分辨率照片，容量总计128MB的共47张照片制作成相册的过程仅需1秒，制作完成后的文件仅有1MB！。
升级路径：芯片组与主板
本部分内容，我们关注的仅仅是英特尔台式机芯片组及相应主板的变化情况，因为其对DIY市场的影响无需多言。对于笔记本平台，芯片组与主板的变化的影响基本在OEM层面就已经打住，不会再向用户层面传递，从过往的经验来看，用户也很少对笔记本芯片组的差异表现出多大的兴趣，因此我们也就不在此详细介绍了。
说到台式机芯片组和主板，我们首先想到的或者关注的自然是其与处理器的接口方式——因为很大程度上，这也决定了一款芯片组或主板能够支持哪些系列的处理器产品。从酷睿2处理器到2010酷睿处理器，再到第二代酷睿处理器，英特尔CPU的管脚数一直在不断变化，从LGA775到LGA1156，再到LGA1155。到了第三代酷睿处理器，这种变化趋势终于告一段落，LGA1155的管脚布局得以继续延续。究其原因，这主要归功于英特尔处理器的此次升级在核心结构上并没有大的变化。
架构组成决定管脚数量
在从酷睿2升级至2010酷睿时，英特尔在基于新的Nehalem微架构的处理器中首次加入了内存控制器，再加上整合了高清显卡（处理器与图形引擎——即高清显卡，以两个独立的die封装到处理器中，前者采用32纳米工艺，后者采用45纳米工艺），其管脚数量自然随之增加，从LGA775演化为LGA1156。
在从2010酷睿升级至第二代酷睿处理器时，随着新的Sandy Bridge微架构的应用，图形引擎真正地与处理器合二为一，实现了融合——核芯显卡的概念也随之应运而生，它与处理核心、内存控制器、高速缓存一起，出现在同一个第二代酷睿处理器的 die中。自然，核芯显卡的制造工艺也就随之升级到了32纳米。这一变化带来管脚数量变化应该是在情理之中，只不过得益于制程工艺的提升，其数量反而有所减少，变成了LGA1155。
现在，当第三代酷睿处理器问世时，在处理器内部架构中并没有什么组成部件的变化，英特尔主要是通过新的制程工艺和先进的3D晶体管技术，使整个处理器能够在核心面积不变甚至更小的情况下，融入更多的晶体管，使处理器与核芯显卡的性能大幅提升，特性更加丰富，而且功耗持平甚至更低。而这些，自然不会带来处理器芯片管脚上的变化，所以LGA1155依然为第三代酷睿处理器所用。
一致的处理器管脚布局带来的最直接的好处，就是三年来在两代英特尔处理器和英特尔芯片组主板直接可以实现相互兼容：除去针对商业应用平台的Q系列和B系列外，持有其它6系列芯片组主板的用户可以升级到第三代酷睿处理器而无需更换主板，而购买过第二代酷睿处理器产品的用户也可以搭配新的7系列芯片组主板来更新系统。
芯片组换代路径
不过，总体来说，英特尔还是要逐步实现从6系列芯片组向7系列芯片组的全面过渡。其具体规划应该是，定位在高端市场的Z68芯片组将逐步由新的Z77芯片组所取代，定于主流市场的P67和H67芯片组则将由新的Z75和H77芯片组所代替——细心的读者一定会发现在新的7系列芯片组中，没有P开头的产品，而是简化成了Z和H两个家族。在我们看来，如此规划还是有一定的道理：我们都知道，H67与P67、Z68最大的区别就是在于它具有核芯显卡的输出，而且不支持不锁频（K结尾）版本处理器的超频——后两者正相反。而Z68和P67之间则没有什么根本性的差异，因此，在新一代产品中，将它们的替换型号置于一个家族系列，对于简化产品线，方便用户选择无疑是大有裨益。
在商用平台，Q67、Q65和B65将逐步过渡到Q77、Q75和B75，不过正如前面提到的，由于Q和B系列的主板涉及到与博锐、AMT等诸多商业技术应用的配合，因此两代处理器和两代芯片组主板之间不能够任意组合搭建系统——第二代酷睿处理器只能使用6系列的Q和B主板，而第三代酷睿处理器必须选择7系列的Q和B主板才能正常使用。
7系列芯片组特性
英特尔对不同的芯片组给出了明确的市场定位，不同定位的芯片组（主板）自然也有着不同的支持特性，但毫无以为，IVB提供的重要新特性，例如快速启动技术、智能连接技术等，所有7系列主板均提供；核芯显卡4000提供的新特性，诸如内嵌的视觉体验技术、三屏显示技术等，所有的7系列主板也均提供了支持。
在目前已知的英特尔芯片组换代计划中，唯一特殊的就是H61芯片组，考虑到入门级市场的特殊性以及H61的成熟度，英特尔目前似乎还没有计划推出对应的取代H61芯片组的经济型产品。所以，不论是第二代还是第三代酷睿处理器，如果是想搭建一个高性价比的系统，H61芯片组主板很长一段时间内都将是唯一的选择。
各取所需：两种升级的理由
通常来说，我们一般都会乐于看到上一代芯片组的主板能够支持新一代的处理器，即处理器能够做到向前兼容。因为由此带来的好处是显而易见的，无需更换其它组件，只要替换新一代处理器（有时可能还需要更新BIOS），我们即可完成升级，令系统性能大幅提升——至少在英特尔平台此前每次处理器的更新换代，都会给用户带来不一样的性能表现。在6系列芯片组主板上搭载第三代酷睿处理器显然就可以达到这样的目的。
与此相对应，我们往往很少关心芯片组主板产品是否能够做到向前兼容，毕竟，芯片组是辅助处理器工作，搭建处理器与其他核心部件的沟通桥梁的系统组件。每一代芯片组的推出，其主要目的都是为了能够将新一代处理器的提升幅度最大化。不过，在7系列芯片组主板上，情况就有所不同了。
一方面，我们前面提到的智能连接、快速启动、智能响应等对全新应用模式的支持都是在7系列芯片组中实现的——换句话说，使用第二代酷睿处理器搭配相应的主板，我们也可以体验到这些全新的应用方式; 另一方面，7系列芯片组终于实现了对USB 3.0的原生支持，而不再依靠第三方芯片来实现。在第三代酷睿处理器价位较高（且仅有i7产品上市），而7系列芯片组主板已经先期上市并且价位适中的情况下，用户新购系统采用这种组合就有了充足的理由。
Intel DZ77GA-70K主板
Extreme发烧系列暂时只有一款“DZ77GA-70K”（这是Intel第一次在主板型号后边加上xxK的后缀），Z77散热片上的骷髅头标记清晰可见，供电是十相处理器加两相图形核心。它提供了四条DDR3-1600+内存插槽，最大容量32GB，磁盘接口有四个SATA 6Gbps、一个eSATA 6Gbps、四个SATA 3Gbps（似乎有Marvell主控），扩展插槽则非常慷慨地设计了两条PCI-E 3.0 x16（物理带宽x16/x8）、两条PCI-E 2.0 x1、一条PCI-E 2.0 x4、两条PCI，并支持CrossFireX、SLI。猜测可能用了一颗PLX桥接芯片来提供更多带宽。
音频整合Intel HD Audio，7.1+2声道并支持Dolby Home Theatre V4，网络方面则是两颗Intel 82579V千兆以太网控制器。扩展接口有四后四前共八个USB 3.0、四后六前共十个USB 2.0（背部其中两个还支持高电流快速充电）、一后一前共两个IEEE1394a、HDMI、光纤S/PDIF、键鼠PS/2、消费级红外收发器等等。
其它还有Debug LED指示灯、开机和重启按钮、四个PWM风扇插针，以及图形化的Visual BIOS——应该就是UEFI。
Intel会为此主板附送一块USB 3.0扩展卡和RazerZone优惠券。
如果仔细观察，你会发现该主板第一条PCI-E 3.0 x16扩展插槽起始端上方有一个空焊位置，那就是给Cactus Ridge Thunderbolt芯片准备的，紧挨着它的主板背部边缘也为Thunderbolt接口做好了准备。这两项补全之后，就会是另外一款更高端的主板“DZ77RE-75K”，并附送LucidLogix Virtu Universal集显独显切换加速工具、McAfee Antivirus Plus杀毒工具、Splashtop远程桌面工具。
创新应用模式
正如我们在引言所说，第三代英特尔酷睿处理器是以Tick+的方式出现在英特尔钟摆战略路线图中的。之所以称作+，是因为在这一代处理器中，并不仅仅是制程工艺的更新，还增加了诸多崭新特性和不同以往的变化趋势。前面提到的3D晶体管，性能更强的核芯显卡，可用于桌面平台的无线显示技术，以及三屏显示等，我们都可以将其理解为制程升级之外的崭新特性。那么不同以往的变化趋势是什么呢？
在解释这一点之前，我们还得再说说钟摆战略。毫无疑问，钟摆战略是英特尔过去十年中提出的最为重要的一个指导战略，在本文的引言部分，我们也曾表示其重要性堪比PC产业发展的基石——摩尔定律。但是细究起来，钟摆战略的内容相比摩尔定律还是更为市场化一些，尚未具备后者那种定理性描述所散发出的独特的科学魅力。
一切市场化的东西在长久的、不断的重复后，就容易让人产生审美疲劳。实际上，钟摆定律的持续演进，也确实让业界和用户感觉到一种迫切的压力，与该战略初问世时的情况相比，对于当前的每次摆动，用户的新鲜感和兴奋劲都要大打折扣，而产业链的各个环节甚至都有些疲于应付的感觉。
对于这些潜在的风险，英特尔不会没有感觉，所以，在Tick+的Ivy Bridge中，英特尔就在应用模式方面做出了新颖的尝试，我们不妨将其归纳为“随时获取计算能力”和“跨越设备分享内容”两个方面。
随时获取计算能力
也许“随时获取计算能力”这个说法显得有些拗口或难以理解，那么我们不妨换个说法，就是开机即用。这一点可以说是平板电脑在推荐自己时最常用到的一种手段。不过，我们必须承认，平板电脑，也包括智能手机的所谓开机即用的“开机”并不是严格意义上的开机，而是平板电脑或智能手机从睡眠状态恢复到运行状态的时间，而如果真是从关机状态到系统启动完毕，目前的平板电脑或智能手机与PC相比谁快谁慢还真不好说。
第一步：向开机即用迈进
之所以我们在使用电脑（尤其是笔记本电脑）时习惯的关闭是真正的关机，而使用平板电脑或智能手机时，习惯的关闭只是睡眠——其实就是关闭屏幕，顶多再来个飞行模式。一个最重要的原因就是电池续航能力，毕竟相比平板电脑而言，笔记本电脑还是一个大块头，其耗电量不是个小数目，而如果采用STD（Suspend to Disk）的方式，其恢复的速度同重新开机相差无几，所以倒不如直接关机来得简单。
正因为此，英特尔推出了我们前面所介绍的快速启动技术，借用固态硬盘的性能和新的芯片组特性来有效提升系统从休眠状态恢复的速度。虽然，接近7秒的时间与我们在平板电脑上的体验还有相当的差距，但至少已经向前迈进了一大步。随着新技术和硬件的应用，我们相信填平两者之间的鸿沟并非遥不可及。
此外，从另一个角度讲，抛开续航和开机速度，我们对于笔记本电脑的应用诉求和平板电脑还是有很大的差异的。相对而言，后者更加注重于休闲娱乐——曾几何时，我们遇到手持平板的用户时，十有八九是在切水果，打僵尸，对于信息的诉求更多地是浏览，并非处理——这却正是笔记本电脑的强项所在。
第二步：智能获取信息
要处理信息，首先得先获取信息。如果存在某种机制，当我们的系统从睡眠状态恢复后，相关信息已经获取完毕，这样即便是（相比平板电脑）多花费几秒也无所谓了。而这正是智能连接技术的价值所在！
设想一下，当我们急匆匆地从单位打车到机场，然后打印登机牌，过安检，吃上两口东西就登机了，整个过程也许丝毫没有空闲去开机接收领导安排工作或者客户发出的重要邮件，一切只能等到了目的地入住酒店后再说了——也许稍纵即逝的商机就这样丧失了，也许领导的期许就这样辜负了，也许……
在智能连接技术的帮助下，就不会再有这些也许了。在我们达到机场后，智能连接技术就开始定时通过快速启动技术启动系统，连接到机场的网络，然后收发邮件，完成后重新进入休眠，如此往复。当飞机起飞后，我们再打开电脑，所有的信息已经跃然眼前，抓紧时间处理，回复，落地前在按照航空安全要求和盖休眠。再次进入航站楼，智能连接技术再次发挥作用，启动电脑，连接网络，将刚才拟定的邮件发送出去。相关工作基本没有出现耽搁。
这就是智能连接理想的应用模式。请注意，这里有个形容词的前提——“理想”。
现实的困扰和挑战
我们必须要承认，智能连接技术还处在一个初始发展阶段。在现实的应用中，还存在着诸多需要解决的问题和跨越的障碍。除了前面在技术讲解中提到的间隔时间问题。网络状况和应用程序的支持也是不可小觑的两大挑战。后者的意义自是不言自明，所以，在这里我们重点讨论一下第一个挑战。
如果要让智能连接技术能够顺畅地运行，首先就要保证他能够与公共无线网络服务实现无缝连接。然而，目前国内的无线网络连接服务的认证方式就无法满足智能连接技术的网络连接要求。按照WiFi组织的规定，公共无线网络服务通常采用两种认证方式，UAM（Universal Access Method，通用接入认证方式）和OTP（One Time Passord，一次性密码认证）。前者在连接到无线热点后，需要打开浏览器输入认证信息——可能是一串密码，也可能是点击几个按钮——方可获得Internet访问权限；同样，后者也需要在连接无线热点后输入认证密码，唯一不同的是，这个密码是动态的，通常在用户每次连接时通过短信发送到用户提交的手机号码上。
目前，智能连接技术都无法实现两种连接方式下的密码自动提交，因此只能连接到无线网络服务，但却没有Internet访问的权限——唯一的例外可能就是中国移动的包月或者预付费用户，他们只要在登录界面勾选一个自动登录的对话框，此后再次连接CMCC网络时，就不需要在输入用户名/密码，而智能连接技术自然就能完全发挥作用了。
跨越设备分享内容
不可否认，相比几年前，用户手中持有的设备类型丰富了许多，或者说对于每种应用而言，可选的设备大为丰富。就拿拍照来说，几年前卡片机和数码单反是最为常见的选择，而现在，不仅是拿着手机拍照的游客比比皆是，就连高举着平板电脑随手拍摄的人也是大有人在。不过，问题也由此而产生，如何让保存在不同设备上的信息或者文件能够方便的分享和交换呢？当然，云是一种根本而彻底的“理想”解决方案，但是既然是理想，那就意味着还有很多现实的困难和障碍。比如空间的大小，比如传输的速度，等等。
所以，我们通常看到的，可能还是在一趟旅行回来，人们拿着移动硬盘相互之间来回拷贝，且不说这样操作有可能是造就病毒的温床，就是拷贝哪些文件，不拷贝哪些文件也是个问题，而且拷贝来的文件大多数情况也就是看一遍就算了，如果当场忘了删除，可能就会长久地占据你的硬盘空间。种种问题，不一而足。那么，有没有更好的解决办法呢？
Pair and Share: 纯粹的分享
答案自然是肯定的，只要在自己的电脑上安装英特尔的Pair and Share客户端，在iOS或Android设备上安装相应的App，我们就可以将多个手机上拍摄的照片“投射”到笔记本电脑的屏幕上，如果借助WiDi适配器，更是可以将照片“投射”到大屏幕平板电视上。
我们之所以使用“投射”这个词，是因为这些照片并没有被保存到笔记本电脑上，一旦Pair and Share客户端关闭，相应的缓存就会被清空，不留任何痕迹。从某种角度讲，笔记本电脑扮演的就是一台投影机的角色，只是负责将无线传送过来的照片显示在自己的屏幕，或者WiDi适配器连接的电视上。略有不同的是，笔记本扮演的“投影机”可以同时连接多个智能手机或平板电脑，而且每台手机或平板的用户都可以在自己的屏幕上，从大家分享的图片中选择感兴趣的内容显示在笔记本电脑或大屏幕平板电视上。
正所谓，弹一下，分享自己的照片；点一次，浏览别人的作品。纯粹的分享，相互之间没有保存任何的信息。
Teleport：手机与电脑的整合
大家应该有印象，在几年前手机刚刚大范围流行时，一个令用户最为头疼的问题就是通讯录。更换手机后，如何保存和传承通讯录，如何将电脑上的通讯录复制到手机上，等等等等。经过几年的发展，尤其是智能手机操作系统的完善，再加上云概念的引入，到现在通讯录已经基本不再是问题。我们每接触一个新的客户或朋友，或者收到一个更换号码的信息，都会随意地在顺手拿到的第一个设备上做相应的修改，也许是手机，也许是电脑（中的Outlook通讯录），甚至也许是一个平板电脑，而不用担心需要时能否找到——因为很快这个信息都会自动同步到我们自己所拥有的每一种设备上。
相对而言，现在的短信就像当年的通讯录一样，如何让它在不同设备上实现同步，甚至相互操作，让用户常常颇为困扰。毕竟当我们在撰写一封重要邮件或文档时，还需要腾出手来，在手机上回复短信实在是有些麻烦，不仅可能打断之前的思路，而且猛然间从笔记本的键盘切换到手机屏幕输入，终归会有些体验上的不适应。
Teleport所针对的，就是这样的窘境。只要在Android手机安装了App，在笔记本电脑上安装了客户端，而两者又连接在一个无线网络中。我们就可以在笔记本电脑上浏览手机上的各条短信内容，而手机收到短信时，笔记本电脑屏幕上也会弹出相应的提示信息，然后我们还可以直接在笔记本上敲入回复信息，由手机发出。仿若手机与电脑二者融为一体。
仅仅是个开始
说到这，用过豌豆荚的用户可能会说，这有什么啊，豌豆荚早就有这种功能了。的确，专注于Android扩展到各类软件开发商早已实现过类似Teleport这样的功能，甚至可能在功能上更为完善，在兼容性上更为广泛。实际上，即便是前一个Pair and Share，在我们使用了一段时间后，也会觉得其功能略显单薄，界面稍显简单。
其实，这并不奇怪。因为这两个应用或者说工具，只是英特尔编写的两个演示程序，前者更希望地是通过它们抛砖引玉，引导更多的软件开发商加入到这一阵营，按照这一思路，或者基于这一思路来开发出更多的创新应用软件。比如，对于Pair and Share，我们最近就看到其被集成到了Cyberlink Power Director当中，使用这款软件最新版11.0（目前还是测试版），用户可以将手机拍摄的照片或视频直接通过无线传输给这款软件，进行编辑和处理，然后在回传到自己的手机，或者分享给亲朋好友，直接传输到他们的手机或平板电脑上。
产品实战
终于到了产品实战环节了，为了向大家展示IVB处理器的真正功力，我们测试了数款各种型号的桌面和移动处理器，并同时测试了上一代SNB处理器，力求从横向、纵向两个方面与读者朋友们一起分析数据、做出判断。具体测试平台及项目请见表格。
台式机具体产品路线图
第三代智能酷睿台式机处理器并没有在性能上给出很大幅度的提升，但基于22nm制造工艺和3D晶体管技术，英特尔将处理器功耗大幅降低，与第二代智能酷睿台式机处理器相比，甚至降低了一倍之多——这一点从处理器本身的TDP功耗即可看出：尾号为K的可超频版本处理器，TDP功耗为77W；没有数字尾号的标准处理器，TDP功耗也为77W；尾号为S的低电压处理器，TDP功耗为 65W；尾号为T的处理器可被理解为桌面平台的超低电压处理器，其TDP功耗仅为45W。对桌面平台来说，性能已经不是什么瓶颈，能耗问题显得日益突出，英特尔此举可谓适时应对。
需要指出的是，与Sandy Bridge策略大致相同，在桌面平台上处理器融合的核芯显卡有两种型号，分别为核芯显卡4000和核芯显卡2500——尾号为K的，以及数字尾号为5的处理器携带了核芯显卡4000，具有更好的性能表现；而其他桌面Ivy Bridge则提供了核芯显卡2500。
台式机性能对比
我们测试了多款桌面处理器的各项性能表现，其中涉及了权威BENCHMARK测试软件、具体应用程序以及高清体验等等，读者朋友们可以参见测试表格，我们仅摘取其中具有代表性的测试，以柱状图的方式加以说明和分析。
在普通商业计算性能上，IVB桌面处理器的总体性能相比SNB桌面处理器的提升幅度大致在4%-8%。
在系统综合性能表现方面，IVB桌面处理器的总体性能相比SNB桌面处理器的提升幅度大致也在10%左右。
在密集型商业计算性能上，IVB桌面处理器的总体性能相比SNB桌面处理器的提升幅度大致在10%之内。
单线程运算能力上，Core i7 3770K的相比上一代对应产品Core i7 2700K的提升幅度大致为10%，而Core i5 3550的同比提升幅度则在20%左右。
在高速视频同步技术测试中，核芯显卡4000的表现不错，按照承诺完成了超越核芯显卡3000幅度达50%的任务，而核芯显卡2500则给出了令人诧异的数据——我们猜测这是由于软件没有对核芯显卡2500进行优化的缘故。但随之问题又来了，核芯显卡4000和核芯显卡2500的差别仅在于处理单元，而图形引擎和编解码单元并无差异，我们反复测试了数次，得到的结果如出一辙，在咨询了英特尔公司之后，我们得到的答复是——有待考证。
同样的结果在多线程测试中也得到了验证。
核芯显卡的性能测试是亮点所在，从DX10性能方面，核芯显卡4000较之核芯显卡3000的性能提升相当明显，接近100%。而核芯显卡2500的性能基本上可认为与核芯显卡3000相当。
功耗测试是Ivy Bridge桌面处理器的另一个亮点所在——满负载状态下，IVB平台的功耗表现十分出色，较之SNB有了极大提升，接近100%。
通过测试，我们可以得出这样的结论：
IVB桌面处理器的性能较之同档SNB桌面处理器有了10%左右的提升
IVB处理器提供的核芯显卡4000，其图形性能与SNB处理器中的核芯显卡3000相比有了接近一倍的提升
IVB处理器提供的核芯显卡2500性能基本相当于核芯显卡3000
IVB处理器的功耗水平在某些状态下仅相当于SNB处理器的一半
IVB平台的功耗较之SNB更低，甚至仅相当于SNB平台的70%。
核芯显卡4000游戏实战
新的核芯显卡4000的图形处理性能得到大幅提升，且支持DX11，因此可胜任更多主流游戏——在F1赛车游戏中，我们开启了DX11特性，可以看到在核芯显卡4000的支持下，车轮经过草地、沙地时会显示出带有草屑或沙粒的效果，而在赛道上的轮胎则依旧平滑。
笔记本具体产品路线图
第三代智能酷睿移动处理器走了与桌面处理器截然相反的路线，即大幅提升处理器的性能表现，在功耗上则维持不变，其标准电压处理器的TDP功耗依然保持在35W的水平，超低电压处理器的功耗依旧为17W；当然，4核心八线程的QM系列处理器的TDP功耗要相对较高，基本上与尾号为T的桌面处理器相同，均为45W。
在Ivy Bridge移动处理器中提供的核芯显卡均为核芯显卡4000，这也就意味着笔记本电脑用户可享受到更快的高速视频同步技术，支持DX11特性以及更好的图形处理性能——我们使用核芯显卡4000，在适当降低效果的前提下，运行了对硬件有极高要求的《坦克世界》网络游戏，其流畅程度令我们感到惊讶——这在核芯显卡3000上是不可能完成的任务。
我们测试了多款桌面处理器的各项性能表现，其中涉及了权威BENCHMARK测试软件、具体应用程序以及高清体验等等，读者朋友们可以参见测试表格，我们仅摘取其中具有代表性的测试，以柱状图的方式加以说明和分析。
需要额外说明的一点是，我们使用的笔记本平台在其他硬件配置上保持了统一，例如电池模块的容量均为53.28Wh，内存容量均为4GB，屏幕尺寸和分辨率也完全一致，力求保持高度可对比性。
在系统综合性能对比中，移动IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度为21%，与SNB Core i5相当；移动IVB Core i5性能表现与SNB Core i7相当，甚至更好一些；移动IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度为18%。
在普通商业计算中，移动IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度为23%，与SNB Core i5相当；移动IVB Core i5性能表现与SNB Core i7相当；移动IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度为15%。
在图形子系统性能测试对比中，核芯显卡4000完胜核芯显卡3000，最高的提升幅度达85%。
电池续航能力的测试是除去核芯显卡4000之外的另一个亮点——在移动平台中，IVB处理器的性能得到了极大提升的同时，其电池使用时间并没有因此而降低。
在超高负荷商业密集型计算中，移动IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度为15%，与SNB Core i5相当；移动IVB Core i5性能表现与SNB Core i7相当；移动IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度为13%。
单线程处理器性能表现测试对比中，移动IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度为57%，与SNB Core i5相当甚至更好；移动IVB Core i5性能表现与SNB Core i7相当，甚至更好一些；移动IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度为14%。
多线程处理器性能表现测试对比中，移动IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度为45%，与SNB Core i5相当甚至更好；移动IVB Core i5性能表现与SNB Core i7相当，甚至更好一些；移动IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度为17%。
由此我们可以得出结论，在移动平台中：
IVB Core i3处理器的性能相当于，甚至在某些测试中的表现稍好于SNB Core i5处理器
IVB Core i5处理器的性能相当于，甚至在某些测试中的表现稍好于SNB Core i7处理器
IVB处理器提供的核芯显卡4000，其图形性能与SNB处理器中的核芯显卡3000相比有了接近一倍的提升
IVB处理器提供的核芯显卡4000可支持DX11
IVB处理器提供的核芯显卡4000，其快速视频同步技术的效能，相比SNB处理器核芯显卡3000的快速视频同步技术有了接近50%提升
IVB超低电压Core i5处理器性能表现相当于上一代SNB超低电压Core i7处理器，与上一代SNB标准电压Core i5处理器也基本相当。
那么，用于超极本平台的超低电压处理器表现又如何呢？可以不夸张的说，整个Ivy Bridge平台中各方面提升最大的便在于超低电压处理器，也许是英特尔力求通过超低电压处理器的出色表现来推广其超极本概念的缘故？总之似乎所有的宠爱都被集中于新一代智能酷睿超低电压处理器之上了。
在系统综合性能对比中，IVB超低电压处理器Core i5较之上一代SNB超低电压Core i7处理器的性能都有了极大幅度的提升，甚至达到了40%；而移动高清体验方面的提升则为17%——同样是与上一代Core i7 ULV相比，而非Core i5 ULV。
如果谈及处理器性能，使用CINEBENCK得出的测试结果与其他零部件无关，诸如硬盘是否为SSD，因此我们特别测试了标准电压的SNB处理器与超低电压IVB处理器的表现，从测试结果中可以看出IVB ULV Core i5处理器单线程性能基本相当于上一代SNB ULV Core i7处理器，多线程满负载下的性能则甚至超过上一代SNB ULV Core i7幅度达10%，而与上一代SNB标准电压Core i5处理器相比其表现更出色，多线程满负载下的性能则甚至超过上一代SNB 标准电压 Core i5幅度达15%。