陶板常见缺陷及其克服办法

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摘 要：本文对新型建陶产品陶土板的常见缺陷进行了分析，提出了克服这些缺陷的办法，与陶板生产企业共享。

关键词：陶板；缺陷

1 前 言

2011年是“十二五”规划的开局之年，在建材行业产业结构调整的大背景下，传统产品向新兴产品、高能耗产品向低能耗产品转变，新型绿色环保建材产品将成为市场主流。陶板产品绿色环保、无辐射、色泽温和、不易带来光污染，兼具保温节能、隔音降噪的功效以及中空干挂的特性，经过几年的酝酿，已在国内迅速崛起。据了解，2011年国内准备上和正在上的陶板生产线有近20条之多。但有道是“樱桃好吃树难栽”，毕竟新型的湿法成形工艺和传统的干法成形工艺不同，生产难免出现问题。本文浅谈一下陶板常见缺陷及其克服办法，与业内人士共同探讨。

2 陶板常见缺陷及其克服措施

2.1侧曲

侧曲俗称“刀弯”，这是湿法成形最常见、最棘手的问题之一，也是陶板首要克服的问题，产品越细长越容易发生。

侧曲缺陷的影响因素分析见图1，由图可知，导致侧曲缺陷产生的因素众多，涉及到各个工序，需要全面控制。因此要制定作业标准，稳定泥料的水分、硬度，控制成形尺寸；适当降低干燥温度，分阶段保持湿度，稳定成形速度等。另外，熟练的高素质的生产操作人员至关重要。

2.2炸坯

原因分析：当坯体内部水分大于表面水分，或水分含量不均匀，在升温过快时，坯体内部的水分急剧向外扩散，而此时由于坯体表面已经干燥收缩，坯体受到应力作用产生裂纹、开口裂，严重时坯体急剧炸开，即炸坯。

对策：坯体干燥要均匀，入窑水分在2%以下，或1%以下更好；窑前温度控制在200℃以内，升温不要太急。值得注意的是，有的厂为了预防空窑，在环境湿度较大的情况下，依然大量储坯，品管人员在干燥窑尾检测的砖坯含水率在1%以下，但砖坯储备几小时后有吸湿，入窑后又升温太急因而开裂、炸坯，这种情况也要预防。

2.3风裂

原因分析：产品在冷却时由于速度过快，熔体在固化温度以下降温过快，坯体中未反应的石英（称为残留石英）及方石英会因晶型转化的体积变化给坯体带来很大的内应力，因而产生微裂、炸裂。其特征是断口锋利，这就是常说的“风裂”。

图2为石英的晶型转化示意图。横向迟缓转化，体积膨胀大；纵向迅速转化，体积膨胀小。但是由于迟缓转换的速度慢，加上液相的缓冲作用，因而体积膨胀也缓慢，危害作用并不大；纵向转换的体积膨胀虽然小，但由于迅速，因而破坏性强，危害反而大，容易产生风裂。产生风裂的温度点在573℃，体积变化为0.8%；以及180~270℃，体积变化为2.8%。

对策：控制好573℃和180~270℃的降温速度。陶板的厚度一般有18mm、20mm、30mm、38mm等，长度有的达1500mm甚至2000mm，比抛光砖的厚度（一般11mm）和长度都大。因此，在窑炉设计时，冷却带的设计要略长一些，调节手段要多一些。

2.4色差

陶板产生色差的影响因素也比较多，其鱼骨分析图见图3。

对策：对于色差的产生，烧成制度不稳定（温度、压力、气氛）和环境温度温差大是主要因素，所以控制好窑炉温差是最重要的环节。

2.5 熔点

原因分析：原料中有低熔点杂质，或在烧成过程中落入杂质。

对策：选择原料要坚持小试、中试合格才能进料；燃料要保持清洁。

2.6 划痕

模具硬度不够，要确保大于58为好。有了磨损及时修复。

2.7色痕

原因分析：清机不彻底、调节块之间积累色料；色料结团，搅拌不开，挤出时破裂造成色痕。

对策：要求每次清机要彻底，对颜色深的品种每天要清理调节块；色料过筛、搅拌要均匀，特别是干混要均匀，才能进入湿混环节。

2.8角边缺

角边缺的产生，可能是烧成前坯体边角缺失，挡板或输送线不稳定；或烧成后磨边时缺损、叉车搬运破损、储存方式不当、未放隔纸等。

2.9爆点

原因分析：主要表现为烧成后产品表面有颗粒隆起爆开，挖开爆点，露出粉体。有些产品烧成出来未见异样，放置一段时间或上墙后，陶板表面有颗粒隆起、爆开，露出粉体。用盐酸滴定检测，发现有气泡产生，说明含有钙质。

对策：严格控制颗粒级配，特别是泥料的颗粒级配。混合调料要均匀，保证各种配料反应充分，避免单种高温粉料的存在。极少量砂粒的爆点，通过简单的过筛就可以解决。

2.10 黑心

原因分析：黑心是指在坯体的烧成过程中，有机物、硫化物、碳化物等因氧化不足而生成碳粒或铁质的还原物，致使坯体中间呈黑色或者灰色、黄色等。陶板由于其体大坯厚，又一般采用干法制粉工艺，因此其产生黑心的可能性远大于湿法制粉的瓷砖。

对策：控制粉料的细度，适当加入骨料；窑炉预热带加长两节，1000℃之前加入增氧系统，适当提高前温等。

3 结 语

由于陶板产品尺寸大、生产工序多，生产难度较大，缺陷的种类和出现的频率高，就解决方法而言，最重要的是要控制生产参数和工艺的稳定，并在生产中积累经验。