台湾半导体业:走过景气谷底,半导体业可望向上攀升
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【摘要】
走过景气谷底，DRAM市场由2012年Q4开始向上攀升，全球DRAM供应PC、NB比重已降至三成，电脑市场DRAM消耗量与价格首度出现背离走势，宣告由电脑产品主导DRAM价格的时代已经结束....
一、产业回顾
依据工研院产经中心（IEK）、台湾半导体产业协会（TSIA）的资料显示，由于金融海啸导致下游消费端市场购买力需求大幅下滑，半导体业的订单量迅速萎缩， 2008年至2009年台湾半导体整体产值（含设计、制造、封装、测试）呈现下滑走势。而2010年景气回升，加上系统制造商的库存过低，对半导体元件需求大增，因此台湾地区半导体整体产值较2009年大幅成长41.5%。但由于DRAM价格低迷，台湾DRAM厂商大幅减产，加上欧债危机及美国经济不振，2011年较2010年下滑超过一成。而2012年受惠于消费型电子产品需求持续成长下，虽PC需求疲软、DRAM与整体记忆体价格下滑，及全球GDP成长迟缓及大陆经济成长不如预期下，台湾半导体整体产值仍较2011年小幅上升4.58%，而随着DRAM价格回升，2013年半导体业产值将有机会提升，预期全年产值可较2012年上升9.26%。（详见下图一）
二、TOP10业者分析
据台湾半导体产业协会（TSIA）公布资料，台湾半导体产业2012年产值为新台币1.63兆元，而其中由IC制造所贡献产值最多，高达整体产值之50.74%。（详见图二）
根据中华征信所出版的台湾地区大型企业排名TOP5000资料显示，半导体业TOP10业者近五年营收总额的年平均复合成长率为0.3%，2007年、2008年及2009营收总额连续三年下滑，探究其原因，应该是2007年的记忆体景气已经下滑，力晶半导体（股）（已更名为力晶科技（股）、南亚科技（股）及茂德科技（股））的营收都开始出现大幅度衰退现象，2008年除了上半年记忆体景气除了延续2007年的低迷外，下半年更是受到金融海啸引发全球经济不景气的订单萎缩效应，包括晶圆代工业都难以幸免，所以2008年的下滑幅度更大于2007年；而虽然2009年下半年半导体景气回升，但TOP10业者营收总额仍然下滑，不过下滑幅度减缓。所幸2010年全球景气回升，包括晶圆代工、DRAM、封装测试厂商的营收都大幅回升，所以半导体业TOP10业者营收总额突破新台币1兆元。但受欧洲债信问题及DRAM大幅减产影响，2011年TOP10业者营收总额又较2010年下滑8.8%。（详见图三）
综观入榜半导体业TOP10业者可以发现，近五年TOP10业者营收总额占台湾半导体业整体产值都超过五成，显示TOP10业者无论在营运规模、产品发展动态等方面，对台湾整体半导体产业拥有相当大之影响力。而进一步观察近五年入榜TOP10业者之排名顺序，全球晶圆代工龙头台积电排名都居第一，显示地位相当稳固。而DRAM产业低迷，力晶科技、南亚科技及瑞晶电子大幅减产，因此2011年排名均较2010年下滑2名，而华亚科技在母公司美光科技（Micron Technology）的支持下，减产幅度较小，因此排名反而上升2名。（详见表一）
观察2012年半导体业TOP10的营收表现，晶圆代工及封装测试业者于2012年表现优于2011年，其余厂商的营收都呈现衰退。尤其力晶科技因营运不佳及转型晶圆代工及大幅减产DRAM，致2011年营收较2010年衰退达五成以上，2012年仍衰退近三成。另力成科技及南亚科技2012年的营收也都衰退一成以上。（详见表二）
由于先进的28奈米制程已是未来晶圆代工厂致胜的关键技术，晶圆代工龙头台积电置资新台币3，000亿元规划兴建的中科晶圆十五厂，为第三座12厂房的基地，目前以28奈米制程为主，据报载中科晶圆十五厂第一、二期产能已超乎预期，于2012年11月突破5.2万片。而中科晶圆十五厂原预定于2015年全部完工，但依目前进度来看，该厂一至四期预估将提早2年完工，在加上新竹12厂28奈米制程也有小量生产，预估2013年上半年月产能将上看11万片，28奈米制程占营收比重将来到30%，毛利率也有机会提升至40%以上。而同样占有晶圆代工一席之位的联华电子，于2012年第上半年开始展开28奈米试产作业，可望在2013年下半年出现量产绩效，故在该公司与Elpida、力成科技（股）三方携手合作，并积极布建28、40奈米产能的情况下，可望2013年进而带动营运成长。
至于封装测试厂的营运方面，由于近年平板电脑、智慧型手机等行动装置需求强劲，尤其电脑产品在新兴国家市场销售量仍不断增加，加上电脑（Computer）、通讯（Communication及消费电子（Consumer electronics）「3C持续整合，将使半导体晶片更趋微型化，据市调机构IDC报告显示，行动装置晶片成长强劲，及为了让晶片设计结构变的更小，将需要仰赖高阶的封装技术，因而对日月光和硅品精密工业两家领导厂商相形有力，同时两家公司也将加重行动晶片微小化先进封装技术的资本支出，以提高竞争力。故两家领导厂商于2012年营收双双成长，营运上皆有不错的表现。
由于桌上型电脑及笔记型电脑市场已趋饱和，且受到平板电脑的排挤效果，DRAM需求明显下滑，加上全球DRAM产能过剩，所以不但缺少自主技术的台湾业者亏损严重，连日商尔必达（Elpida）也于2012年2月声请破产保护，身为日商尔必达（Elpida）直接投资之瑞晶电子与母公司计画性减产，藉此改善财务状况。而DRAM另一大厂力晶也因DRAM产业连年供过于求，面临财务大幅亏损之窘境，2012年6月该公司股东常会决议通过办理减少资本新台币332.45亿元，减资幅度高达60%，减资后股本将降至新台币221.63亿元，以弥补累积亏损，据该公司2012年财报显示，2012年累积亏损已达新台币201.33亿元，负债比率已高达119.49%。2012年可谓言为DRAM产业最为惨烈之一年。
走过景气谷底，DRAM市场由2012年Q4开始向上攀升，全球DRAM供应PC、NB市场已降至比重之三成左右，电脑市场DRAM消耗量与DRAM价格首度出现背离走势，宣告由电脑产品主导DRAM价格的时代已经结束。DRAM市场由于市场重新整顿，上游晶片厂由完全竞争市场转为由韩国三星、海力士及美光主宰的寡占市场，加上持续亏损的DRAM厂商陆续减少产量，导致DRAM价格持续攀升，故使得DRAM厂商在2013年Q1皆有不错的表现，力晶、华亚科及南亚科营收皆有向上成长之趋势。
晶圆代工厂商近年来受消费型电子产品需求畅旺，产能持续满载，岛内晶圆代工厂商台积电及联电于2013年Q1成长幅度高，尤其是晶圆代工龙头台积电，受惠于28奈米制程需求强劲，2013年Q1成长率较2012年同期相较之下成长25.70%，营运相当稳健。
三、产业现况及展望
欧债危机未解，加上大陆经济成长未如预期，2012年全球总体经济景气不振，半导体产业则呈现两样情，晶圆代工厂商仍持续看好，而DRAM厂商则面对有史以来最惨烈的一年。台积电为了保持在高阶晶圆代工的领先地位，大举跨足高阶封装测试领域，对日月光、硅品及力成等一线封测厂形成压力，而日月光及硅品则强调不会在先进高阶制造缺席，且客户一定会希望保有弹性的选泽，所以冲击应该有限。
而由于消费型电子产品需求持续看好，半导体厂商看好智慧型手机及平板电脑商机，半导体龙头台积电首先宣布2013年将扩大智慧型手机半导体产能至目前的3倍，加上景气回温，各大半导体厂商订单能见度高，DRAM也由过去供过于求之窘境转变为供不应求局面，随着DRAM价格回稳，对于DRAM厂商来说，2013年将会是否极泰来之崭新未来。