2010中国集成电路产业促进大会召开

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本刊讯2010年12月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(cSIP)在2010中国集成电路产业促进大会上举行

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参选产品含金量逐年提高

作为中国集成电路产业年度产品创新与应用创新的风向标与大检阅，第五届“中国芯”评选结果隆重揭晓，年度最佳潜质奖与市场表现奖各有归属。负责“中国芯”评选工作的CSIP集成电路部副主任衣丰涛表示，第五届“中国芯”评选企业提交参选产品的技术先进性又有很大提高，产品形态覆盖了应用处理器、射频、基带和传感器等领域，从中可以看出五年来含金量在逐年提高。

据了解，第五届“中国芯”评选共收到42家企业49款产品参评，来自半导体行业协会、核高基等业界有影响力的集成电路以及整机应用领域的20多位专家参加了评审。衣丰涛表示，“中国芯”整体水平的提高，正是自2000年“18号文件”引领中国集成电路设计业繁荣十年真实写照。

数据显示，自2000年以来，中国集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。

未来五年关注芯片与整机企业联动

“‘18号文件’的重要意义在于，它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业，因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源，创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”CSIP主任助理谢学军说：“对于中国集成电路产业来说，未来五年是继续夯实基础，形成企业核心竞争力的关键五年，CSIP将在其中发挥重要作用。”

对于未来“十二五”的主要任务，谢学军表示，促进芯片与整机企业联动将成为未来五年的工作重点。CSIP会选择特定的应用领域，推动国内高质量芯片在这些产品中的应用，形成示范作用后―个个推广开来，最终形成“中国芯”全面开花的局面。

针对目前引起广泛热潮的物联网产业，谢学军表示。CSIP将紧密关注特联网产业的动向，在知识产权、共性技术、测试手段等方面发挥公共服务，及时为各个地方制定规划提供可靠的决策依据。(于寅虎)