被动散热应被发扬光大

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虽然被动散热技术或许只是目前的一种权宜之计，不过在现阶段还是应该将其发扬光大。

爆炸式的数据增长速度让企业在建设数据中心时不敢掉以轻心，除了保证规模、提供足够的扩展能力外，如何整合应用、节省运营成本同样非常关键。在追求绿色的时代，人们一致认为，应该尽量减少IT设备的电力消耗，而降低冷却系统能耗就成为了第一突破口。但这就难为了精通于各种网络设备的CIO们，在他们看来，要节省冷却能耗，不是没有办法，而是这个工程比较庞大，甚至会涉及“土木”工程。

在比较流行的数据中心散热方案中，被动散热被公认为是节能效果最明显的。采用一个交互的热通道与冷通道层设计，原理很简单，服务器与存储设备会得到冷气流，然后排出热气流。通常这些设备的前端会吸入冷空气，而把热空气从后端排出。Intel在上海紫竹的本地数据中心就采用了这种设计，所有设备被隔板拦腰隔开，前面为冷区，后面为热区。

相同的设计思想完全可以被应用在机柜上，而且效率会更高。刚刚在中国建立办事处的Chatsworth Products公司（CPI）带来了其新近推出的F系列TeraFrame机柜系统，就是采用了被动散热的方式，通过控制气流将冷空气导入所需的区域，同时避免热气的绕流和重复循环。CPI Passive Cooling技术的散热能力标称可以达到2千瓦至20千瓦以上。

根据CPI的官方资料，TeraFrame机柜拥有3种宽度（600毫米、700毫米和800毫米）、12种高度和17种深度供客户选择。从如此细分的规格可以看出，CPI绝不是将CPI Passive Cooling作为概念推出，而是打算正经八百地推广被动散热技术，并将其发扬光大。

但很多业内人士并不看好被动散热技术，重要的原因就是其散热能力有限。在今天的数据中心，服务器整合是必需的，刀片服务器以及高密度存储设备的增多使得单位面积所面临的散热压力越来越大。在下一代数据中心中，如果硬件技术没有突破，水冷系统将可能成为惟一一个能够满足明天的数据中心设备正常运行的散热系统。

不能说这些顾忌是捕风捉影，但多少有些杞人忧天。就CPI的TeraFrame机柜系统来看，标称散热能力已经大大超越了目前常规数据中心4千~7千瓦的散热需求，而20千瓦以上的高密度环境并不多见。况且，水冷系统目前并没有表现出明显优势，反而会带来安全隐患以及较高的购买成本。

当然，我们也注意到了被动散热容易出现的问题。首先需要保证的是，数据中心要能够从地板下获得足够的冷空气，并使其到达需要冷却设备的位置。但即使可以做到这一点，如何让冷空气达到机柜顶部仍然是一个问题。而且，阻止机器散出的热空气同冷空气混合更是困难重重。像Intel那样的解决方案就是通过增加冷空气的出口风压，并降低空调制冷温度来缓解这个问题的，但随之而来的新问题就是能耗再次增加。

CPI解决方法是采用区域打包的方式，在一个相对隔离的范围内，完成热与冷通道的交互。针对7千~20千瓦以上的环境，TeraFrame可安装垂直排风管系统，从而将热气从机柜后部导入到房间的吊顶层或高处。附带的导流管安装在机柜底部，可将热气导入设备后部和后面板之间。在大多数情况下，这种简单的热通道与冷通道设计，并结合区域打包方式，相比下一代的计算与存储设备对散热的需求而言，应该可以算是个权宜之计。