PDF Solutions上海落户,为半导体产业提供本地化服务

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pdfsolutions公司近日在上海开办分公司，二十多位工程师将为中国的半导体业提供集成电路芯片良率提升的技术服务。PDFSolutions致力于帮助全球半导体厂商在各种先进工艺技术中提高芯片可制造性和良率，该公司总裁兼CEO John Kibman表示，“作为全球提高良率、可制造力技术和服务的领先者，PDF感到很荣幸能为中国的客户提供本地化快速服务，设立该分公司可以让中国半导体业借此机会了解我们为本地客户提供服务的承诺和决心。在初期阶段，上海分公司将成为PDFCV测试芯片数据分析中心。这一杰出的团队将以PDF十多年长期研究、开发的经验为基础，帮助集成电路制造商们加速良率和制造力的提升。”

PDF Solutions专注于工艺设计集成和IC制造服务，该公司始建于1991年，前身为美国Carnegie Mellon大学SEMATCH的快速良率学习研究中心。目前总部位于美国加州硅谷，约有300名员工，分布在美国、日本、德国、意大利和现在中国上海PDF各分公司。PDF Solutions能促使半导体厂商提供更完美的IC设计和制造工艺，从而提高制造的容易度。经由模拟深亚微米设计和工艺之间的相互影响，PDFSolutions能协助客户缩短产品上市时间，提升芯片良率和提高产品的可靠性。

PDF自主研究、开发了一整套用于提高可制造性的专利系统，包括经验建模、仿真及其他一系列相关专门技术。由我们专家、工程师们组成的咨询小组应用这一系统帮助我们的客户将芯片设计与工艺生产更加完善地结合起来(工艺一设计集成)。客户因此可以在更短的时间内更快地提升良率，缩短至量产时间及降低芯片的制造成本。目前半导体己经由亚微米向深亚微米技术过渡，在制造工艺由130hm、90nm发展到65nm甚至45nm时，如何提高良率已经变得越来越突出。产业权威人士认为，在90nm工艺时，设计流程对于制造环节的影响开始凸现，但进入65nm后问题更加突出，如何保证产品在设计流程中满足可制造性(Design-for-Manufacturing，DFM)的要求，需要EDA工具供应商和后端制造厂商和服务商的共同努力。为此，PDF Solutions与Cadence公司宣布达成合作意向，双方将在可制造性设计技术和产品领域进行合作，以提高IC制造能力、成品率和可靠性。

Cadence总裁兼首席执行官MikeFister介绍说：“随着工艺尺寸向65纳米及更低的几何级别发展，单靠设计或制造的过程，都无法达到更高的成品率和可靠性目标，作为IC设计和成品率提升领域的领导者，Cadence和PDFSolutions将会开发一个DFM架构蓝图，并合作提供强大解决方案，以使客户提升制造能力，并提高其最具挑战性IC产品的成品率和可靠性。”PDFSolutions总裁兼首席执行官JohnKibadan认为：“PDFSolutions已经利用其专有的Characterization Vehicle测试芯片基础架构中抽取的数据开发出多种成品率模型，并且这基础架构已被全球顶尖芯片及系统公司用于生产制造。我们相信PDFSolutions成品率模型与Cadence设计及验证解决方案的结合，将会让我们的客户能够策略性地管理和执行DFM及成品率提升计划，并贯穿于从IC设计到硅制造的全过程，为他们提供了极强的竞争优势。”

为了在有效控制成本的前提下提高可靠IC产品的成品率，在所有的设计阶段和制造流程中都必须无缝地考虑成品率的影响。PDF Solutions与Cadence计划推出一系列产品，以提高客户了解、管理和提高制造成品率的能力。