覆铜板资讯杂志 部级期刊

覆铜板资讯杂志介绍

《覆铜板资讯》是中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的电子类学术期刊，该刊所发表的论文所涉及的学科领域主要有电子电信、经济管理、化学工程、金属学及工艺电子电信 / 微电子学与固体电子学、经济管理 / 产业经济、化学工程 / 合成树脂塑料工业、经济管理 / 国民经济。该刊于1997年创刊，本刊为双月刊。主要报道电子行业相关领域研究成果与实践。该期刊的创办有利于加强电子研究领域的学术交流，本刊将及时推出该领域的科研成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子行业领域的发展做贡献。该杂志得到了广大作者、读者和外审专家的关心、支持和帮助 ，赢得了学术界认可和好评。《覆铜板资讯》主要设有CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备等栏目。以广大的电子工作者为服务对象，是广大电子工作者发表专业论文和学习的学术平台。

覆铜板资讯投稿须知

1.所投稿件要求观点明确，论据可靠，层次分明，论述精练，语言准确，符合规范。

2.标题应简明扼要，重点突出。中文标题一般不超过20个汉字，并须附上英文标题。

3.在正文中用上角标标注参考文献批示序号，与文末的参考文献序号（方括号［１］，［２］，…）相对应。

4.论文以提供论著梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要信息的短文。

5.稿件的书写顺序为：标题、作者姓名、单位（加括号）、摘要（英文）、关键词（英文）、正文、参考文献等。文章题名、单位、摘要、关键词务必译成英文，作者姓名亦请加注拼音。