电子与封装杂志 部级期刊

电子与封装杂志介绍

《电子与封装》是中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子类学术期刊，该刊所发表的论文所涉及的学科领域主要有电子电信、经济管理、自动化与计算机技术、电气工程电子电信 / 物理电子学、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 信息与通信工程、自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术。该刊于2002年创刊，本刊为月刊。主要报道电子行业相关领域研究成果与实践。该期刊的创办有利于加强电子研究领域的学术交流，本刊将及时推出该领域的科研成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子行业领域的发展做贡献。该杂志得到了广大作者、读者和外审专家的关心、支持和帮助 ，赢得了学术界认可和好评。《电子与封装》主要设有封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等栏目。以广大的电子工作者为服务对象，是广大电子工作者发表专业论文和学习的学术平台。

电子与封装期刊荣誉

• 中国期刊全文数据库（CJFD）
• 中国优秀期刊遴选数据库

电子与封装投稿须知

1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。

2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。

3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。

4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。

5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。