厂长半年工作总结范文精选

【摘要】

走过景气谷底，DRAM市场由2012年Q4开始向上攀升，全球DRAM供应PC、NB比重已降至三成，电脑市场DRAM消耗量与价格首度出现背离走势，宣告由电脑产品主导DRAM价格的时代已经结束....

一、产业回顾

依据工研院产经中心（IEK）、台湾半导体产业协会（TSIA）的资料显示，由于金融海啸导致下游消费端市场购买力需求大幅下滑，半导体业的订单量迅速萎缩， 2008年至2009年台湾半导体整体产值（含设计、制造、封装、测试）呈现下滑走势。而2010年景气回升，加上系统制造商的库存过低，对半导体元件需求大增，因此台湾地区半导体整体产值较2009年大幅成长41.5%。但由于DRAM价格低迷，台湾DRAM厂商大幅减产，加上欧债危机及美国经济不振，2011年较2010年下滑超过一成。而2012年受惠于消费型电子产品需求持续成长下，虽PC需求疲软、DRAM与整体记忆体价格下滑，及全球GDP成长迟缓及大陆经济成长不如预期下，台湾半导体整体产值仍较2011年小幅上升4.58%，而随着DRAM价格回升，2013年半导体业产值将有机会提升，预期全年产值可较2012年上升9.26%。（详见下图一）

二、TOP10业者分析

据台湾半导体产业协会（TSIA）公布资料，台湾半导体产业2012年产值为新台币1.63兆元，而其中由IC制造所贡献产值最多，高达整体产值之50.74%。（详见图二）

根据中华征信所出版的台湾地区大型企业排名TOP5000资料显示，半导体业TOP10业者近五年营收总额的年平均复合成长率为0.3%，2007年、2008年及2009营收总额连续三年下滑，探究其原因，应该是2007年的记忆体景气已经下滑，力晶半导体（股）（已更名为力晶科技（股）、南亚科技（股）及茂德科技（股））的营收都开始出现大幅度衰退现象，2008年除了上半年记忆体景气除了延续2007年的低迷外，下半年更是受到金融海啸引发全球经济不景气的订单萎缩效应，包括晶圆代工业都难以幸免，所以2008年的下滑幅度更大于2007年；而虽然2009年下半年半导体景气回升，但TOP10业者营收总额仍然下滑，不过下滑幅度减缓。所幸2010年全球景气回升，包括晶圆代工、DRAM、封装测试厂商的营收都大幅回升，所以半导体业TOP10业者营收总额突破新台币1兆元。但受欧洲债信问题及DRAM大幅减产影响，2011年TOP10业者营收总额又较2010年下滑8.8%。（详见图三）

综观入榜半导体业TOP10业者可以发现，近五年TOP10业者营收总额占台湾半导体业整体产值都超过五成，显示TOP10业者无论在营运规模、产品发展动态等方面，对台湾整体半导体产业拥有相当大之影响力。而进一步观察近五年入榜TOP10业者之排名顺序，全球晶圆代工龙头台积电排名都居第一，显示地位相当稳固。而DRAM产业低迷，力晶科技、南亚科技及瑞晶电子大幅减产，因此2011年排名均较2010年下滑2名，而华亚科技在母公司美光科技（Micron Technology）的支持下，减产幅度较小，因此排名反而上升2名。（详见表一）

年初以来，按照市委的总体部署，继续坚持“工业支撑、项目拉动、多元推进、协调发展”的总体工作思路，充分利用国家发展东北老工业基地政策，我们局全体机关干部紧紧围绕改革攻坚战、项目攻坚战这两条主线，全面的开展了工作。

一、上半年工作总结

1、经济运行工作情况

上半年，全市规模以上工业预计完成工业总产值38700万元，同比增长12.8%。预计完成工业增加值12000万元,同比增长12%。产品销售率达到95.4%，同比增长0.4个百分点。独立核算工业企业盈亏相抵实现利润135万元，同比增加59万元。重点企业运行平稳，吉林省轴承集团有限责任公司大安分公司上半年预计生产轴承220万套，完成工业总产值1600万元，同比增长45%，其中开发卡轿车轴承24种，完成新产品产值700万元。轴承集团有限责任公司大安分公司形势好于往年，无论是新产品开发还是生产规模可望达到历史最好水平。明胶有限责任公司生产明胶550吨，完成工业总产值2700万元，同比增长30%。汽车靠背有限责任公司上半年预计完成工业总产值550万元，同比下降19.7%。下降主要原因是每件靠背芯价格下调近8元，加之企业压缩库存造成的。油脂化工厂在去年合资合作、改制的基础上显出明显成效，上半年预计完成工业总产值350万元，同比增长7.5倍。

2、工业项目进展情况

年初将我市工业项目落实到经贸局、工业控股公司、项目办等并落实到专人，跟踪不放。截至到目前，己取得了不同程度的进展。

一是异型胶管项目。该项目属续建改造项目，由大安橡胶工业总公司承办，具体由经贸局负责，异型胶管项目由温德君在北京融资，目前己完成企业注册等全部手续，融资渠道有三个，据反馈的消息近期可到位资金。

二是糖厂玉米色素项目。该项目在3月24日，大安糖厂和长春天裕应用技术开发公司正式签订合同，由天裕技术开发公司以570万元买断糖厂，用于玉米黄色素等项目的开发。目前，资金尚末到位。

一、上半年工作完成情况

年初以来，我们深入贯彻落实白城市经贸工作会议精神，紧紧围绕市委的总体工作部署，继续坚持“工业支撑、项目拉动、多元推进、协调发展”的总体工作思路，充分利用国家发展东北老工业基地政策，全面的开展了工作。上半年，全市规模以上工业完成工业总产值39323万元，同比增长14.1%。完成工业增加值12549万元,同比增长17%。产品销售率达到95.4%，同比增长0.4个百分点。独立核算工业企业盈亏相抵实现利润179万元，同比增加40万元。

1、经济运行工作完成情况

今年经济运行工作，坚持经常深入企业调查研究，对企业自身难以解决的问题，通过现场办公的方式，及时予以协调解决，有效地促进了企业增产增盈。重点企业吉林省轴承集团有限责任公司大安公司上半年生产轴承289万套，完成工业总产值1548万元，同比增长28%，其中开发卡轿车轴承24种，完成新产品产值700万元。轴承集团有限责任公司大安公司形势好于往年，无论是新产品开发还是生产规模都达到了历史最好水平。明胶有限责任公司生产明胶497吨，完成工业总产值2616万元，增长30%。汽车靠背有限责任公司上半年完成工业总产值788万元，同比增长19.7%。油脂化工厂在去年合资合作、改制的基础上显出明显成效，上半年预计完成产值350万元，同比增长7.5倍。

一是继续加大了工业扶持力度。落实市级领导和市直部门包保工业企业责任制，并成立包保工业企业办公室督促各部门狠抓落实，做到真包实保。安排各包保部门制定具体措施，落实了包保第一责任人，重点解决了包保部门宏观指导多，深入基层具体指导少的问题，使包保工作落到实处，真正使企业在帮扶下，健康快速发展。

二是建立起了经济运行的应急机制。按照年初白城市经贸作会议精神，我市经济运行工作加强了对相关市场和变化趋势的研究，变事后分析为超前预测，增强了工作的主动性和前瞻性;加强对重点行业、重点企业的全局性、倾向性问题的调查研究，确保了经济运行工作健康、有序开展。

三是积极参加了各项展洽活动。主要是参加了在长春召开的全国食品博览会，推广我市优势的资源和我市的食品加工企业，我市的大发酒厂无论是企业的嫩江龙酒还是企业发展理念等方面在此次展洽会上客商都给予了充分的肯定。大发酒厂、白鹅公司、大安市联谊罐头厂在此次展会销售额过7000元以上，为企业宣传了自己的品牌，为我市树立良好的食品工业企业形象。

上半年经济运行工作随说完成了年初制定的计划任务但还不同程度的存在一些问题主要表现在以下几方面：

一、上半年工作完成情况

年初以来，我们深入贯彻落实白城市经贸工作会议精神，紧紧围绕市委的总体工作部署，继续坚持“工业支撑、项目拉动、多元推进、协调发展”的总体工作思路，充分利用国家发展东北老工业基地政策，全面的开展了工作。上半年，全市规模以上工业完成工业总产值39323万元，同比增长14.1%。完成工业增加值12549万元,同比增长17%。产品销售率达到95.4%，同比增长0.4个百分点。独立核算工业企业盈亏相抵实现利润179万元，同比增加40万元。

1、经济运行工作完成情况

今年经济运行工作，坚持经常深入企业调查研究，对企业自身难以解决的问题，通过现场办公的方式，及时予以协调解决，有效地促进了企业增产增盈。重点企业吉林省轴承集团有限责任公司大安公司上半年生产轴承289万套，完成工业总产值1548万元，同比增长28%，其中开发卡轿车轴承24种，完成新产品产值700万元。轴承集团有限责任公司大安公司形势好于往年，无论是新产品开发还是生产规模都达到了历史最好水平。明胶有限责任公司生产明胶497吨，完成工业总产值2616万元，增长30%。汽车靠背有限责任公司上半年完成工业总产值788万元，同比增长19.7%。油脂化工厂在去年合资合作、改制的基础上显出明显成效，上半年预计完成产值350万元，同比增长7.5倍。

一是继续加大了工业扶持力度。落实市级领导和市直部门包保工业企业责任制，并成立包保工业企业办公室督促各部门狠抓落实，做到真包实保。安排各包保部门制定具体措施，落实了包保第一责任人，重点解决了包保部门宏观指导多，深入基层具体指导少的问题，使包保工作落到实处，真正使企业在帮扶下，健康快速发展。

二是建立起了经济运行的应急机制。按照年初白城市经贸工作会议精神，我市经济运行工作加强了对相关市场和变化趋势的研究，变事后分析为超前预测，增强了工作的主动性和前瞻性；加强对重点行业、重点企业的全局性、倾向性问题的调查研究，确保了经济运行工作健康、有序开展。

三是积极参加了各项展洽活动。主要是参加了在长春召开的全国食品博览会，推广我市优势的资源和我市的食品加工企业，我市的大发酒厂无论是企业的嫩江龙酒还是企业发展理念等方面在此次展洽会上客商都给予了充分的肯定。大发酒厂、白鹅公司、大安市联谊罐头厂在此次展会销售额过7000元以上，为企业宣传了自己的品牌，为我市树立良好的食品工业企业形象。

上半年经济运行工作随说完成了年初制定的计划任务但还不同程度的存在一些问题主要表现在以下几方面：

年初以来，按照市委的总体部署，继续坚持“工业支撑、项目拉动、多元推进、协调发展”的总体工作思路，充分利用国家发展东北老工业基地政策，我们局全体机关干部紧紧围绕改革攻坚战、项目攻坚战这两条主线，全面的开展了工作。

一、上半年工作总结

1、经济运行工作情况

上半年，全市规模以上工业预计完成工业总产值38700万元，同比增长12.8%。预计完成工业增加值12000万元,同比增长12%。产品销售率达到95.4%，同比增长0.4个百分点。独立核算工业企业盈亏相抵实现利润135万元，同比增加59万元。重点企业运行平稳，吉林省轴承集团有限责任公司大安分公司上半年预计生产轴承220万套，完成工业总产值1600万元，同比增长45%，其中开发卡轿车轴承24种，完成新产品产值700万元。轴承集团有限责任公司大安分公司形势好于往年，无论是新产品开发还是生产规模可望达到历史最好水平。明胶有限责任公司生产明胶550吨，完成工业总产值2700万元，同比增长30%。汽车靠背有限责任公司上半年预计完成工业总产值550万元，同比下降19.7%。下降主要原因是每件靠背芯价格下调近8元，加之企业压缩库存造成的。油脂化工厂在去年合资合作、改制的基础上显出明显成效，上半年预计完成工业总产值350万元，同比增长7.5倍。

2、工业项目进展情况

年初将我市工业项目落实到经贸局、工业控股公司、项目办等并落实到专人，跟踪不放。截至到目前，己取得了不同程度的进展。

一是异型胶管项目。该项目属续建改造项目，由大安橡胶工业总公司承办，具体由经贸局负责，异型胶管项目由温德君在北京融资，目前己完成企业注册等全部手续，融资渠道有三个，据反馈的消息近期可到位资金。

二是糖厂玉米色素项目。该项目在3月24日，大安糖厂和长春天裕应用技术开发公司正式签订合同，由天裕技术开发公司以570万元买断糖厂，用于玉米黄色素等项目的开发。目前，资金尚末到位。

半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一，每年发表的投资计划，也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标，但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期，各公司积极投资，其投资额约可占到整体半导体产值的20～25%，不过近年因市场遍吹淡风，投资比重也已下行到了15%左右的水平，5年来常维持在五六百亿美元。市调公司IC Insights日前报告，观察近几年世界半导体的投资进行状况，2011年虽曾比上年大幅上扬23%，达到660.7亿美元，可2012年便下挫11%，为585.8亿美元，2013年虽然出现复苏，但因市况仍不明朗，仅微增2%，达到598.4亿美元（表1）。

总的讲，半导体投资正向少数公司集中，2013年的投资主要集中在Intel和三星两家，每家都已超过百亿美元之多，合计投资占到总投资额的42%，比去年又提升了2个百分点。当然，还不能忽视第3大投资厂商―台积电，投资也达到90亿美元，这3大家合计更占总投资额的57%，接近60%，可见世界半导体业的垄断程度很高，进入门槛难跨。世界首位投资厂商Intel，2013年投资达到130亿美元，估计将用于开发14nm级微细化技术和为转向450mm晶圆生产作准备。三星投资也达到了120亿美元之巨，公司为争夺智能手机和平板电脑生产的世界冠军地位，正大力开发移动设备用逻辑电路，特别是NAND闪存和DRM等存储器。

受到苹果、高通、博通等大公司移动设备半导体代工业务快速增长的牵动，代工厂商业绩飘红，Gartner最近的最终调查结果表明， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达到了346亿美元，较2011年成长16.2%，与世界半导体市场的下降3.2%适成强烈对比。代工业者的投资堪称积极，世界3大代工厂2013年的投资合计占到了总投资额的23%，比例甚大，除台积电外甚余2厂的增长速度也颇可观。作为世界最大代工厂商的台积电投资与年俱增，投资以28nm及20nm微细化开发为中心，并正加速提升高K金属门电路的比重。

当今世界半导体投资重心在美、韩，从2005～2013年间的变化看，美国所占的投资比重从29%提升到37%，依然保持着龙头老大的地位，韩国增长最快，从13%猛增至26%，势头正好，台湾地区同期保持了19%的比重，日欧则秋风萧瑟，都走在下坡路上，日本比重从22%严重萎缩到7%，无怪日本半导体公司卖的卖，并的并，日趋式微，既令人可叹，更应汲取教训，欧洲也在宏观经济陷入困境中从8%下滑到2%。中国中芯公司虽然身居世界第4大代工公司，但投资规模尚未进入世界10大半导体投资公司之列，但愿能加大投资，跟上世界发展的先进步伐。

最后值得注意的是，据Gartner公司最近报告，2012年世界半导体设备制造厂产值比上年大幅下降了16%，计共378亿美元，荣景不再，但以应用材料公司为首的前10大厂商的销售额所占全球的比例却在进一步攀升，已从2008年的61%提升到70%。大者恒大，小型厂商则在竞争中纷纷败下阵来，凸显了设备市场也正日益仰赖于少数几家供应厂商。

年初以来，按照市委的总体部署，继续坚持“工业支撑、项目拉动、多元推进、协调发展”的总体工作思路，充分利用国家发展东北老工业基地政策，我们局全体机关干部紧紧围绕改革攻坚战、项目攻坚战这两条主线，全面的开展了工作。

1、经济运行工作情况

上半年，全市规模以上工业预计完成工业总产值38700万元，同比增长12.8%。预计完成工业增加值12000万元,同比增长12%。产品销售率达到95.4%，同比增长0.4个百分点。独立核算工业企业盈亏相抵实现利润135万元，同比增加59万元。重点企业运行平稳，吉林省轴承集团有限责任公司大安分公司上半年预计生产轴承220万套，完成工业总产值1600万元，同比增长45%，其中开发卡轿车轴承24种，完成新产品产值700万元。轴承集团有限责任公司大安分公司形势好于往年，无论是新产品开发还是生产规模可望达到历史最好水平。明胶有限责任公司生产明胶550吨，完成工业总产值2700万元，同比增长30%。汽车靠背有限责任公司上半年预计完成工业总产值550万元，同比下降19.7%。下降主要原因是每件靠背芯价格下调近8元，加之企业压缩库存造成的。油脂化工厂在去年合资合作、改制的基础上显出明显成效，上半年预计完成工业总产值350万元，同比增长7.5倍。

2、工业项目进展情况

年初将我市工业项目落实到经贸局、工业控股公司、项目办等并落实到专人，跟踪不放。截至到目前，己取得了不同程度的进展。

一是异型胶管项目。该项目属续建改造项目，由大安橡胶工业总公司承办，具体由经贸局负责，异型胶管项目由温德君在北京融资，目前己完成企业注册等全部手续，融资渠道有三个，据反馈的消息近期可到位资金。

二是糖厂玉米色素项目。该项目在3月24日，大安糖厂和长春天裕应用技术开发公司正式签订合同，由天裕技术开发公司以570万元买断糖厂，用于玉米黄色素等项目的开发。目前，资金尚末到位。

三是汽车靠背有限责任公司的座椅总成项目。大安市汽车靠背有限责任公司在市委、市政府的帮助下成功的与武汉云鹤集团洽谈签约了生产汽车靠背座椅总成项目，目前企业正在扩建厂房和安装设备等工作，边安装，边试产

中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商

信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果显示，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部门的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：

1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍

中国政府拥有强大的力量引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业（如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场），中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF）的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额首轮就将超过1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批实100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。

在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验，重点注入更加先进的技术工艺。

为了实现2025年、乃至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。

中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长

各位领导：今天镇党委、政府组织召开上半年工作总结会，现我代表镇招商办把上半年招商引资工作情况及下半年工作打算汇报如下：一、上半年招商引资情况

1、引进外资的情况

上半年来##镇招商办在镇党委、政府、的领导下，紧紧环绕##管委会下达的招商引资目标，调整思路，加强服务，努力化解了上半年招商引资工作中出现的新问题：一是“非典”严重影响了招商引资工作的开展，二是周边市、区招商引资竟争激烈；三是##工业园、民营科技园的招商载体减少。1-6月份引进外资情况仍然保持较好的势头，累计引进三资项目10只，其中独资项目8只，合资项目2只，增资企业9家，累计总投资7384.05万美元（附表）,注册资本3622.2万美元，合同外资3383.55万美元，到帐外资2940万美元。总投资完成年度计划的61.5,注册资本完成年度计划的90.56,到帐外资完成年度计划的73.5。做到了时间过半任务过半。这些三资企业的项目基本来源于日本、台湾和香港。主要特点一是日本项目多，新举办及增资企业总投资达4644.4万美元，占上半年总投资的63；二是增资项目多，上半年共增资3368万美元，占上半年总投资额的45.6；三是租赁厂房企业多，上半年新举办的10个项目100租赁厂房生产，共租赁厂房2.82万平方米，投资强度达到每千平方米/150万美元。

2、引进民资情况

1－6月份已登记注册民营企业82家（附表），注册资本9323万元人民币，民资投入较为活跃，单个项目投资额逐步加大，其中注册资本在1000万元的有1只，500万元的有2只，200万元以上的有17只。民营经济已出现较大的项目投入量，注册资本比去年同期增长120.4。民营企业已逐步走向置地建厂的健康发展态势。

3、招商引资基础工作情况

（一）、党委政府加强了对招商引资工作的领导，成立了招商引资工作领导小组，坚持每月招商例会制、工作计划及总结制。改善了招商办公、交通条件，充实了招商队伍，完成招商手册及江苏投资网注册工作，扩大招商宣传，基本形成了招商办及“二园”二级招商体系。

（二）、努力拓展招商渠道。由于上半年受“非典”影响，外出招商的机会减少，我们在继续加强同##招商部门联系的同时，参加了##上海招商说明会，并拜访了美国ULL公司、上海显盛保柏、长喜商务咨询、加施德咨询、华钟咨询等公司，并保持了经常联系，已拓展了一定的自行招商渠道。

近年来中国大陆已成为国际半导体大厂争先建置IC封测厂房所在，包括英特尔、超微、新科金朋等都相继前来设厂；未来中国大陆的IC封测产业将如何发展，值得观察及分析。

IC封测在中国大陆半导体产业发展扮演着不可或缺的角色，从1995年的依附IDM厂商而设立的IC封测生产线，到目前的国家IDM大厂及专业封测业者皆已至中国大陆设厂，厂商规模也已超过百余家，虽然无法与IC设计及IC制造业的高速发展相比，但中国大陆IC封测产业在近几年仍旧维持稳定成长的态势。

根据统计资料，2004年大陆IC封测产业虽因政府大力发展制造及设计业下，成长率虽下跌至14.4%，但到2005年在新建项目建成投产的带动下成长率微幅上涨，自2002年－2005年的年均增长率为25%，其中2005年产值超过300亿元，达344.91亿元人民币，较2004年成长22.1%。值得注意的是，过去一直执掌中国大陆半导体产业牛耳的封测产业，近两年来占半导体总产值的比重已逐步下滑，2002年时尚有高达74.4%，至2004年剩下51.8%，2005年更首次跌破5成大关，比重仅有49.1%，这也反映出中国大陆近年来积极朝IC设计及制造等一级产业发展有成，整体产业结构已逐步走向合理化。

企业结构以外资或合资为主西部地区发展潜力无穷

在企业结构上，与设计及制造不同，中国大陆的IC封测产业可分成3种形态──外商独资、中外合资及本土企业，其中纯外资企业包括英特尔(上海、成都)、飞思卡尔半导体(天津)、威讯联合半导体RFMD(北京)、英飞凌(无锡、苏州)、三星电子(苏州)、新科金朋(上海)、上海威宇等，中外合资的则有赛意法半导体(深圳)、南通富士通、上海纪元微科、松下半导体等，本地企业则有江苏长电、华旭微电子、华润华晶微电子、甘肃天水华天微电子等。

值得注意的是，这些外资或中外合资企业掌握了大陆IC封测产业的主要市场，这可从大陆前10大IC封装企业中得知；在前10大中外资或合资企业就占了9家。其中位于天津的飞思卡尔半导体以64.62亿元人民币的营收排名第一，北京威讯联合半导体RFMD则以29.27亿元人民币排名第二，深圳意法微电子则以21.74亿元人民币位居第三，其余6家分别为第四的英特尔、南通、英飞凌、瑞萨、三星电子及新科金朋，这些外资或合资企业占整体产值比重就高达7成。至于本土企业中，2005年前10大仅有江苏长电一家入榜，2005年营收14.74亿元人民币，排名第七，不过在封装量方面，江苏长电则以超过30亿块的量排名第一，至于另一家本土企业天水华天(甘肃)，其2005年封装量也达到24亿块的规模。

至于在厂商分布地理区域上，与IC设计及制造相同，中国的IC封测产业主要也集中在长江三角洲地区，无论是外商独资的英特尔、英飞凌、三星电子、飞索半导体(FASL)，或是本土龙头的江苏长电都位于此，另外还有专业的封测代工厂商如新科金朋、Amkor及威宇也在此设厂，因此长三角地区正是中国IC封测发展最发达的区域。至于京津环渤海湾地区则因为有中国前两大封测厂商――飞思卡尔半导体(天津)及威讯联合半导体(北京)，加上日商的瑞萨半导体，其发展潜力亦不容忽视。

值得注意的是，在西部地区低成本、土地价格便宜及租税优惠等条件吸引下，已有多家半导体IDM大厂在此建置封测厂房，包括英特尔于成都设立的封装厂、美光在西安投资2.5亿美元的封测厂、中芯与新加坡UTAC合资的成都封测厂等，俨然成为仅次于长三角地区的另一块封测产业重镇。