厚铜PCB阻焊的真空脱泡加工方法
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摘要：文章阐述了一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于包括如下步骤：厚铜阻焊板表面处理阻焊印刷真空脱泡预烘曝光显影固化。所述的方法可以对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业，使线路间油墨内存在的气泡完全去除。真空脱泡装置的抽真空时间可以手动调节设定，适用于不同油墨厚度厚铜阻焊板的脱泡作业。
中图分类号：TG146 文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2013）12-0054-02
现在各线路板厂家在印刷底铜厚度超过2oz的厚铜线路板时，通常会采用多次印刷或喷涂比正常阻焊厚2～5倍厚度的油墨，才能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上，进而满足客户的性能测试和使用要求；厚铜线路板表面印刷或喷涂比较厚的油墨会使线路间的基材上堆积更厚的油墨，特别是通过丝网印刷上去的油墨会使线路间油墨内存留大量的气泡，这些气泡如果不排除掉，油墨固化后会使线路间油墨内存在大量的空洞，这些空洞会降低油墨的阻焊和耐电压、耐E-腐蚀性能，在客户做1000V耐压测试过程中，线路与线路间会发生击穿问题，在做E-腐蚀实验时，线路之间也会发生电腐蚀问题，同时这些气泡的存在也会造成油墨在最终固化过程中的油墨裂纹问题；这些厚铜线路板一般都是用在汽车上的电源板，会在各种恶劣的自然环境条件下工作，一旦发生故障，后果不堪设想；所以对于厚铜电源线路板不但要满足线路拐角的油墨厚度要求，同时消除线路间油墨的气泡也同等重要。
针对以上存在的问题，笔者研制了一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法。所述的方法可以对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业，使线路间油墨内存在的气泡完全去除。本方法采用的技术手段如下：一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于包括如下步骤：厚铜阻焊板表面处理阻焊印刷真空脱泡预烘曝光显影固化；其中：
（1）对厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面，采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械
方法。
（2）对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，油墨厚度为80～120um。
（3）将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，加工参数如表1所示：
（4）对真空脱泡后的厚铜阻焊板在烘箱或烘道中进行预烘，加工参数如表2所示：
（5）对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。
其中，所述的真空脱泡装置包括：箱体和真空室；所述箱体上表面设有放板台；所述真空室通过摇臂连接在箱体上；所述真空室能够沿摇臂同箱体的连接端进行摆动，并在使用时真空室能够摆动到放板台上。
附图说明：
图中，1为厚铜阻焊板，2为阻焊油墨，3为铜层线路，4为气泡，5为真空消泡装置，5a为箱体，5-1为放板台I，5-2为放板台II，5b为摇臂，5c为真空室，5c-1为把手，5d为操作面板，5d-1为真空度显示表，5d-2为真空脱泡时间设定表，5d-3为电源开关。
具体实施方式：
图1是本发明厚铜阻焊板印刷阻焊油墨后剖面示意图，图中，厚铜阻焊板1在印刷阻焊油墨2后，由于厚铜阻焊板1的铜层线路3较厚，在其根部和边缘，阻焊油墨2会形成一些大小不等的气泡4；为消除这些气泡4，在厚铜阻焊板1印刷阻焊油墨2后，将其放置到专用的真空消泡装置5上进行消泡作业，将气泡4消除干净，如图2、3所示。
下面结合一个具体的实例对本专利申请进行进一步说明，具体如下：
设计一个真空消泡装置5，包含一个金属箱体5a，在其上表面设置2个放板台I5-1、放板台II5-2，在箱体5a上用摇臂5b固定一个比放板台大10～20mm的真空室5c，真空室5c通过摇臂5b在两个放板台之间转换；箱体5a正面为操作面板5d，其中包括真空度显示表5d-1，可以显示从-0.02～0.1MPa的真空度，此装置工作时的真空度可达到-0.08～-0.06MPa，真空脱泡时间设定表5d-2，可以设定0～60s的真空脱泡时间，此实施例用到的为30～40s，电源开关5d-3，可以控制机器的开关；打开电源开关5d-3，放置一块已印刷完阻焊的厚铜阻焊板1到放板台I5-1上，把住真空室5c边的把手5c-1把真空室5c摇到放板台I5-1上，密封好后真空泵会自动开启开始真空脱泡，此时可以把另一张印刷好的厚铜阻焊板1放到另一个放板台II5-2上等待生产，待真空脱泡达到设定时间后，机器会自动破真空，再把真空室5c摇到另一个放板台II5-2上真空脱泡下一张板，如此反复。
2 结语
同现有技术相比，本方法的优点是显而易见的，具体如下：
本装置设计结构简单，占地面积小，便于操作和维护保养。
本方法所述的真空脱泡装置工作30～40秒即把厚度为80～120微米厚的线路间的油墨气泡完全抽除干净。
所述的真空脱泡装置的抽真空时间可以手动调节设定，适用于不同油墨厚度厚铜阻焊板的脱泡作业。
参考文献
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[2] 曾祥福.两面异色阻焊工艺制作技术浅谈概述[J].印制电路信息，2013，（3）.
作者简介：徐莹（1970—），女，辽宁大连人，供职于大连太平洋电子有限公司，助理级职称，研究方向：PCB制程。