iPhone5来了!等
开篇：润墨网以专业的文秘视角，为您筛选了一篇iPhone5来了!等范文，如需获取更多写作素材，在线客服老师一对一协助。欢迎您的阅读与分享！
经历了多月的等待，苹果12日终于了新一代智能手机-iPhone5。它与苹果历代手机的一个明显区别是显示屏尺寸变大，机身更加轻薄，也是迄今推出的最为轻薄的手机。而且首次支持传输速度更快的第四代移动通信技术-LTE，新款手机将于9月21日率先在美国、澳大利亚、法国和中国香港等9个国家和地区上市，然后从28日开始在其他22个国家销售。预计iPhone5上市后将会刺激苹果手机的销售在今年最后几个月出现反弹，并有望对推动全球智能手机销量增长做出贡献。
方正IT转型 赢iphone5印刷电路板大单
7月底，有媒体报道称，由美国苹果公司内部渠道得知，苹果于今年9月底推出的iphone5，其重要电子元器件PCB将由来自中国的方正集团提供。8月底，据网易财经消息，方正董事长魏新在接受采访时确认，方正已经给苹果提供iPhone 5等的射频模块(封装基板)。
此前，苹果产品的PCB电路板多由其在全球各地的代工厂生产，但在去年，苹果在武汉的一家PCB代工厂因污染问题停工，今年4月，苹果在中国大陆的PCB代工厂也接受了全面污染调查，后续至今不明。此次苹果如选择方正集团为自己提供PCB电路板，原有供应链不畅或许是一方面原因。 另一方面，方正是中国PCB制造业的领头羊之一，今年2月，方正应用于PCB制造的一项全新X-static技术取得了国际认证，该技术革新了电压切换介质(VSD)的材料，将一种叫X-static的材料嵌入PCB电路板，这一方面可以保护系统免受损害，另一方面可以大幅度减少元器件数目，给其他功能性应用释放出大量空间，同时，还将极大节省制造的成本和时间。当时，苹果官网就曾登载了这一报道，并称方正这项技术具有“震惊效应”，可见早在彼时，方正集团就已经进入了苹果的关注视野。
目前，苹果在全球的上游供应商虽多达150多家，来自中国的企业却屈指可数。
兴森科技拟投4亿建新生产线
兴森科技9月公告，称公司董事会审议通过子公司广州兴森快捷电路科技实施集成电路封装载板建设项目的议案，将投资4.05亿元建一条集成电路封装载板生产线。据介绍，该生产线位于广州市萝岗区科学城。项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产，建成后分3年达产，预计达产后年产值约5亿元。该项目资金全部自筹，其中银行贷款20,000万元。
兴森科技表示，传统封装基板制造业定位于大规模量产，难以适应集成电路产业快速发展的需求。兴森快捷在 “快速准时交货”的样板、快件、小批量板供应模式上保持的优势，将在该项目中得以发挥，可快速响应各类客户的需求，协助客户节省研发及生产时间，适应终端市场快速变化的趋势。完成本项目后，公司将达到月加工基板品种数1000款，平均交货期15天的小批量封装基板、及5天交货的快件加工能力。
浙江PCB科技专项项目通过验收
从义乌市科技局获悉，义乌市的浙江省重大科技专项“纳米改性高频电路基板的关键技术与产业化”项目已于7月27日顺利通过省科技厅专家组验收。这一项目填补了国内高频电路基板生产的空白，带动了国内印刷电路板行业和国内主板行业的发展，增强了我国PCB行业在国际上的竞争力。
据了解，该项目由义乌市先通电子材料有限公司和中国计量学院联合承担，项目通过PPE改性环氧树脂技术和纳米粉体的表面改性技术研究，开展了高性能树脂和高性能树脂基板的制备及中试生产，解决了无机纳米粒子在树脂中的多孔性及分散性问题、PPE树脂和环氧树脂的兼容性问题、高频材料配方技术问题等关键技术难题，开发出了适合高频电路用的基板材料，打破了美国和日本企业对该项技术的垄断，具有重要意义。
截至目前，该项目已获得发明专利1项，发表学术论文2篇。
台郡昆山扩厂完工月产能升至12亿
软板厂台郡8月底举办法说会，董事长特助蓝紫堂表示，随着生产规模逐渐攀升，台郡全球市占率也持续成长，由2008年1%成长至2011年2.7%，预估今年市占率达3.8%、明年则进一步挑战5%。蓝紫堂说，软板产业需求佳，为因应市场需求，中国昆山厂二期扩产规划已在7月份完工，推升集团月产能将达12亿元新台币。
由于台郡为苹果供应链成员，法说会吸引满场法人到场聆听。蓝紫堂表示，中国昆山厂二期新厂房面积达100亩，为旧厂的4倍水平，7月份新增产能已量产，可望挹注3-4成营收水平，未来单月营收可达12亿元，较先前最高单月营收9亿元攀升。
蓝紫堂指出，台郡第1季产能稼动率约9成，第2季则降至5-6成，预估本季稼动率将回升，整体下半年营运将优于上半年。其中，又以手机市场的应用面成长最佳。蓝紫堂指出，因第2季产能稼动率低，加上新品上市递延，毛利率为25.94%，较上季28.65%下滑。不过，因一次性工厂质量异常、对供货商求偿收入，及开发模具收入入帐等因素，挹注台郡第2季业外获利。
日本用柔性版印刷技术生产电子线路板
日本田中贵金属工业日前开发了以柔性版印刷技术为生产设备、以紫外光固化(UV)导电性银墨为材料的全新电子线路板生产技术。这种技术不需加热亦可在室温下形成电路布线，因此可使用耐热性较差的柔性材料作基材。
此次开发的银墨，用紫外线照射约0.3秒便可硬化。基材由此可采用耐热性较差的聚氯乙烯(PVC)以及聚酯(PET)等柔性材料，在以印刷形成电路的印刷电子领域非常有效。由于可省去加热工序，因此有助于制造装置的简化和小型化。用于太阳能电池、有机EL照明、触摸面板显示器以及RFID标签等时，可能会产生出新的制造方法。
涂布的膜厚至5μm以上时的电阻率为10-3Ωcm。这是由银粒子上含有的树脂和反应促发剂的构成与配比的优化而实现的。备有树脂与反应促发剂种类不同的三款产品。田中贵金属工业将在东京有明国际会展中心举办的“第41届INTER NEPCON JAPAN(电子制造封装技术展)”上，展出上述材料和生产技术。
立讯精密1.18亿收购珠海双赢
立讯精密9月12日晚间公告称，公司以自有资金1.18亿元收购珠海双赢柔软电路有限公司全部股权。
公司曾于8月4日提示性公告，称双方约定珠海双赢以1.1-1.3亿元转让100%股权给立讯精密。
资料显示，珠海双赢注册资本和实收资本均为4100万元，经营范围为柔性线路板、电子元器件及其零配件的生产、销售。截至2012年7月31日，珠海双赢总资产为1.50亿元，所有者权益为5655.75万元。1-7月，珠海双赢实现营收9344.30万元，净利润为800.76万元。
公司表示，将柔性印刷电路板纳入产业版图，可以结合未来的市场成长动力与需求，进行产品结构的优化；立讯精密更能藉由珠海双赢在国内手机品牌的经营成果，进行横跨PC产业与手机产业的整合发展，提供客户在内、外部连接器与连接线路上的一站式服务，增加对客户的影响力。
需求增温 HDI三雄营运红不让
智能型手机、平板计算机新产品大举出笼，推升高密度连接板(HDI)需求量，华通不排除年底前看到单月合并营收历年单月新高。楠梓电目前已呈满载情形，耀华则可逐月成长到12月；另家大厂欣兴本月也有望产能满载。 HDI板大厂华通、楠梓电、耀华、欣兴8月营收已现旺季效应；其中楠梓电、华通合并营收同创46个月新高，欣兴是11个月新高及历年单月第3高，仅健鼎下滑。
楠梓电近年接单政策不以大量订单为主，但HDI板依旧表现出色，该公司自2008年移转PCB组装加工(Assembly)生产线到转投资大陆江苏先创电子，上月营收相当于不计入PCBA后的新高，9月接单仍维持满载。华通、欣兴则是苹果供应链，由于iPhone 5亮相，未来还有iPad mini，业者都认为合并营收可逐月成长，至少能看到11月印刷电路板(PCB)传统旺季。
除了HDI，运用HDI及软性印刷电路板(FPC)的软硬复合板产品，下半年也重现出货量，可望挹注华通营收。此外，耀华生产的这项产品，也初次打入苹果供应链。耀华指出，高阶PCB、HDI的需求呈逐月成长现象，甚至已可看到12月。
健鼎受到个人计算机(PC)市况不振影响，虽然也是苹果供应链之一，但未出货iPhone，以致影响近期营收表现。但健鼎仍看好HDI需求，9月合并营收可望回温。
PCB遭遇向下拐点 天津普林业绩下滑
被称为“电子产品之母”的PCB(印制电路板)行业，正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。今年上半年都很萧条，尤其二季度，整个PCB行业的订均下滑了三成。身为PCB行业的一员，天津普林难以避免业绩下滑。在今年中报中。公司披露预计今年1至9月将有3500万元至4000万元的亏损额，同比大降21.56倍。
天津普林证券事务代表国炜表示，由于欧债危机等因素对电子元器件行业影响加大，尤其对出口产品销售影响重大，造成报告期内销售额同比减少幅度较大，预计2012 年业绩将发生亏损。
IC载板厂景硕加码2000万美元大陆扩产
IC载板厂景硕科技积极扩增高、低阶积体电路基板产能，拟增资转投资苏州统硕科技2,000万美元(约约新台币6亿元)，主要扩充打线封装载板产能。
IC载板厂景硕表示，除把低阶的打线封装(Wirebond)基板移至统硕，也会再增加统硕产能。统硕目前实收资本额5,000万美元，这次拟再增资2,000万美元，因才投产不久，最近年度财务报表净值为新台币12.49亿元、亏损2.15亿元。 景硕除扩充统硕Wirebond基板产能，IC载板厂景硕指出，看好28奈米时代来临，也拟新增资本支出30亿元，扩增覆晶(Flip Chip)球闸阵列(BGA)载板产能及自动化，以提升营收比重及良率，主要在晶片尺寸(CSP)FC载板领域，以迎接未来二、三年的需求。
IC载板厂景硕表示，整体FC CSP载板至年底产能约成长10%，这部分可增加营收20%。
ASUS主机板将外包给精成科等公司
ASUS主机板一直都是DIY族群的首选，不过目前传出ASUS将更换代工厂。根据Digitimes的消息指出，ASUS已将部分主机板生产外包给另一台湾OEM精成科技(Global Brands Manufacture)，预计精成每月将为ASUS生产1百万张的主机板，至今年年底可达ASUS主机板总出货量的一半。
预计今年 ASUS 主机板产两能够达到 2300 万至 2500 万台，而在ASUS与精成合作之后，精成也将其所负责产量外包给泰金宝电通(Cal-comp)等2至3家较小的代工厂。
目前，精成科技计划透过中国南方的工厂，每月为 ASUS 生产60万张主机板，而泰金宝电通则预计在中国东方的工厂生产40万张主机版，由于华硕在将主机板部分产量交由代工伙伴后，主机板价格将较主要竞争对手 PEGATRON 便宜，因此预期将可维持 ASUS 的毛利率，并在主机板的价格战中获得优势。
然而为达到ASUS与GIGABYTE今年对于主机板产量上看 2500 万张、2000 万张的产量的承诺，目前两家厂商仍将分别仍需提供 2500 万张、2000 万张的产量，ASUS 在今年上半年的主机板出货量已达 1100 万张，而 GIGABYTE 则有 900 万张，意味著在今年下半年仍有 1400 万张、1100 万张主机板的产量需要追赶，以达到主机板生产目标。
江苏大丰市1650万美元线路板项目开工
7月26日，江苏大丰市集中开竣工千万元以上项目11个，总投资14.21亿元，其中亿元以上项目6个。在主现场开工的项目为大丰双展电子科技有限公司印制电路板项目、江苏孟家发展有限公司石材加工项目。
位于大丰经济开发区电子信息产业园的大丰双展电子科技有限公司印制电路板项目，由台湾客商黄薇臻投资建设，总投资1650万美元，注册资本500万美元，占地40亩，建设厂房及办公用房1.5万平方米以上。将引进多条具有国际先进水平的印制电路生产线及配套检测设备，批量生产高密度、高精度、高可靠性的单、双面印制板、HDI板及8层以上多层印制电路板，可应用于卫星通讯、航空航天、微电子及国防科技等领域。该项目建成后，预计年产各类印制电路板10万平方米，实现销售2亿元。
华为16路高密度GPON线路板
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，8月15日正式面向全球其16路高密度GPON线路板。该线路板成倍提升了华为OLT系列产品密度，从单台128个PON口提升到256个PON口，减少OLT数量，减少机房面积占用，并实现每端口功耗降低30%，大幅节省了运营商OLT机房占地面积及功耗要求，满足运营商未来FTTx部署需求。
随着日益增长的带宽提速需求，FTTx迎来全球化规模建设热潮。运营商对大容量OLT提出了新的需求，要求顺应“大容量、少局所”的发展趋势，减少局端机房数量，降低OPEX，并要求接入更多的用户。
作为华为SingleFAN解决方案的组成部分，本次的16路GPON线路板可应用于华为MA5600T/MA5603T/MA5608T等大中小全系列OLT平台，具备高密度、低功耗的优势，还支持芯片级Type B 20ms快速倒换保护、实时流氓ONT检测与隔离、1588v2/1588 ACR/同步以太等高精度时钟同步技术，可同时满足家庭用户、企业用户、Wifi及移动回传等高可靠性、高稳定性组网要求。目前，该单板已在英国、比利时、阿联酋等地经过实地验证，单板质量稳定，达到大规模商用部署要求。
黄石沪电9月开始主体厂房建设
沪士电子是世界级印刷电路板企业，是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。去年11月正式签约黄石，计划投资33亿元在黄石开发区建设沪士电子印刷电路板项目，项目总用地面积约568亩，分两期建设，预计在6年时间内全部建设完成。主要生产单双面、多层及HDI等中高端电路板，生产规模达300万平方米/年，年产值达30亿元。
目前，沪士项目进展顺利。今年3月注册成立了黄石沪士电子有限公司，5月又成立黄石沪士供应链有限公司，为公司建成投产后的运营发展打下坚实的基础。沪士公司也率先启动了人才培训计划，4月份在黄石招聘的首批100名员工启程赴昆山总部培训，2年后将作为业务骨干回黄石沪士公司。沪士公司还与黄石多所学校签订校企合作协议，实行批订单式定向培养员工，为沪电项目将来正常生产提供了人才保证。5月23日黄石沪士公司正式开工，目前场地平整已完成90%工作量，地质勘探正在进行，8月15日前完成场平后将进入桩基础工程。沪电项目环评已由省环保厅组织专家评审完毕，建筑规划设计方案已经黄石市规划局审定通过，预计9月份主体厂房开工建设。
奥地利在华最大项目两江新区投产
重庆两江新区管委会消息，今年9月，欧洲最大的PCB制造商奥地利奥特斯(AT&S)集团全球第7工厂，在两江新区鱼复工业园建成投产，该项目投资6亿美元，是奥地利在华最大的一次性投资。而两江新区正逐渐成为欧洲企业的投资高地、资本洼地和项目集聚地。截至目前，入驻新区的世界500强企业中，欧洲企业已达13家，德国蒂森克虏伯、瑞士皮拉图斯、法国大众银行等数十家欧洲跨国企业正加速掘金两江新区。
重庆正在打造世界级的电子产品制造基地，几年后将生产1 亿台笔记本电脑、4000万台台式电脑、3000万台打印机、2000万台监视器和几百万台服务器、路由器、存储器，所有这些产品都离不开印刷电路板。奥特斯重庆生产基地占地约180亩，基地主要生产手机、掌上电脑等手提电子产品以及汽车所需的高技术印刷电路板。
欣兴买下联相山东能源 规划为PCB或其它用途
PCB厂欣兴表示，欣兴将经由子公司购买联相光电的孙公司的全部股份，以间接取得联相(山东)能源有限公司，作为长期股权投资，并规划为PCB或其它事业发展用途，此交易金额为619万美元(约新台币1.857亿元)。除了接手联相外，欣兴也宣布增资大陆子公司，包括将增资中国欣兴同泰(昆山)，增资金额上限为3500万美元；另外也拟以不超过1800万美金的金额，增资大陆苏州群策科技，用以拓展业务。
敬鹏全年汽车板市占率可望提升1成
PCB厂敬鹏今年以汽车板为营运主轴。进入第3季，由于敬鹏产品为汽车板、消费及网通板产品，聚焦中量规模订单，属利基型市场，在进入传统旺季以及Draco订单回流将优于第2季，法人预估单季营收可望成长逾10%。根据统计，平均一台汽车约需使用50美元PCB板，去年全球汽车销量达7500万台，汽车板产值为37.5亿美元，敬鹏去年汽车板营收达3.19亿美元，市占率8.3%。今年因泰国水灾重创KCE，部份客户转单至敬鹏，加上欧美汽车电子大厂下单比重提升，法人估，今年敬鹏汽车板营收成长至3.98亿美元，年增25%，若以今年全球汽车销量7650万台推算，全球汽车PCB板产值达38.3亿元，敬鹏市占率将可提升至10%以上。
PCB厂瀚宇博获新Kindle大单
市场传出，苹果10月将发表iPad mini等2款平板电脑产品，非苹阵营纷纷抢先推出平板电脑新产品。继Google Nexus7后，一直延宕的亚马逊Kindle Fire 2已经于9月正式发表。
瀚宇博继抢下Google Nexus7硬式PCB最大供应宝座后，如今再传出拿下亚马逊Kindle Fire 2高密度连接(HDI)板订单；金像电也同时兼具2大品牌供应链，定颖则是首度拿下Kindle Fire平板电脑HDI订单。瀚宇博表示，平板电脑相关PCB产品出货量在第3季明显上来，就7月、8月的出货量估算，合计已占上半年三分之二，第3季业绩已达整体营收的3%。
健鼎、瀚宇博强调，云端趋势带动服务器产品出货，相对是目前接单较多产品。市场传出，Google新平板电脑Nexus7首批约200万台，由于市场反应不错，已传出追加订单，瀚宇博也有机会受惠，预估今年第4季时，网通加平板电脑产品合计占营收可达15%。
超华科技拟6500万竞买国有地
超华科技公告，随着公司的规模不断扩大，公司在广东省梅县雁洋镇超华工业园的现有土地已不能满足发展的需要，为此，公司拟以自有资金参与竞买梅县国土资源局一地块的土地使用权，该土地使用权挂牌起始价为6300万元，预计出让总价款不超过6500万元。公告显示，公司拟参与竞买的土地为梅县国土资源局编号为 GP201214地块的土地使用权。公司参与竞买该土地使用权，主要是为了满足公司未来发展的战略需要及建设研发中心、企业重点实验室、科技人员宿舍等。若本次土地使用权竞买成功，可为公司未来扩大规模提供必要的土地资源，符合公司长远发展战略，提升公司的综合竞争优势和抗风险能力。
住友最后一间软板厂将卖给SDPC公司
住友电木(Sumitomo Bakelite)预计，来自半导体基板材料贡献的利润将大幅上升，因为这种材料越来越多应用在智能手机产品上。虽然其他半导体材料的需求预计不会有明显增长，但本财年半导体基板材料的销售额预计增长大约一倍至100亿日元。公司计划于2013年在日本Utsunomiya工厂新建一条生产线以降低生产成本。目标是在2015财年实现250亿日元的半导体基板材料销售额。
住友电木日本有两间积层板厂，马来西亚柔佛(Johor)有一间生产FR-1，澳门有一间生产CEM-3。其马来西亚厂FR-1积层板的月产能达到100万平方米，而其澳门厂的CEM-3积层板月产能为30万平方米。住友电木的软板产值曾达到约1.5亿美元，但其2011财年的软板营收下滑至6000万美元左右。
住友电木的日本软板厂几年前已经关闭，现只剩有一间软板厂位于越南河内，而这间厂9月底将卖给Sumitomo Denko Printed Circuits(SDPC)公司，SDPC的2011年营业收入大约为9.7亿美元，其中大约45%是来自苹果。收购住友电木河内厂之后，SDPC在河内工厂数量增至2间。此外，其在大陆有2间厂，菲律宾有1间厂，日本有2间厂。
欣兴PCB、IC载板等Q3均走扬
7月，欣兴在法人说明会上透露，今年Q3中旬开始HDI的需求会开始浮现，动能估可持续到11月并大幅提高HDI产品线稼动率，而IC载板Q3的需求量大约持平或较Q2小幅增加；欣兴预期，今年Q3包括PCB、HDI、IC载板等产品线稼动率均将较Q2走扬，而软板则维持在90-95%的稼动率。
从欣兴Q2营收结构来看，软板占营收比重约9%(较Q1的8%上扬)、传统PCB占约20%(较Q1的19%上扬)、HDI占约31%(较Q1的38%下滑)、IC载板则占约38%(较Q1的34%上扬)。欣兴副总经理沈再生表示，目前从客户端的需求预估来看，受到手机、tablet的带动，HDI板的需求从8月会开始浮现，动能估可延续到11月，带动Q3的HDI稼动率从80%提升到90-95%；不过沈再生强调，因为HDI市场竞争比较激烈，所以稼动率大幅提升能否对毛利率带来显着的改善空间，还是要看最后的产品组合才能确定。
而就Q3的成本架构展望而言，金、铜价格看起来应持平Q2或微幅下降，惟近期电价的上涨则会吃掉一部分受惠部位，同时欣兴的台湾厂区从7月开始实施加薪、中国厂区则在6月就已经加薪，预期电价、薪资对每月成本影响数约在5000-6000万新台币左右。今年上半年PCB厂欣兴已投入约34.9亿新台币的资本支出，其中1/3投入PCB事业群、2/3则投入IC载板事业群，预估全年资本支出约70-80亿新台币。沈再生预期，明年的资本支出将投入更多在IC载板事业群。
日立整合国内线路板生产业务
劳动力成本高及日元强势促使许多日本厂商转移生产基地到海外。但是，日立通过整合国内生产来应对，因为日立希望把基本生产技术留在日本。日立在日本国内有20家模具生产据点，生产的产品包括家电、汽车零件和充电零件。到2014年，模具生产基地的数量将减少1/2至10个；到2014年3月底之前，考虑把日本国内28家工厂的线路板生产线整合为5个生产据点。
日立位于Gifu Prefecture某子公司的工厂将定位为线路板的主要生产基地，产品应用范围包括家电、汽车零部件和医疗设备。其他线路板生产基地将根据产品类型被合并成四个生产据点，有两个分别位于Kanagawa和Fukushima prefecture，另外两个均位于Ibaraki Prefecture。此外，日立亦将推进标准化措施和集中采购零部件，目标是减少生产成本30%。日立预计，到2014年财年仅线路板业务整合将可减少110亿日元的成本。
设备材料
大环境欠佳 生益科技三项目进展不顺
生益科技去年曾进行了非公开发行，募集资金投向三个项目。日前记者了解到，这三个项目进展均不顺利，受制于宏观大环境欠佳，两个项目在试产后收益未能达到预期；而另一个项目则由于未得到市场接受，生益科技决定延长试产时间，并调整产品类别。生益科技表示，在上半年外需不振，国内经济调整的大背景下，公司的内外销均缺乏活力，利润被逐渐蚕食。
据了解，生益科技的“LED用高导热覆铜板项目”预定投产日期为2012年6月，但截至7月底，该项目的实际投入金额为2506.23万元，与2.5亿元的计划投资总额相比，资金投入进度仅为10.02%，投入进度慢于预期。生益科技已经决定，将该项目延期至2013年12月投入试生产，并通过对项目生产线小的技改投入，使该改造后的产能能满足市场小批量高导热产品的供应。
除了LED用高导热覆铜板项目延期外，生益科技的另外两个项目，软性光电材料产研中心项目(松山湖第一工厂第四期)和高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目(松山湖第一工厂第五期)在试产后也未能符合预期收益。
生益科技表示，2012年上半年的全球经济在欧债危机不断深化，美国适量宽松货币政策结束后继续出现全面疲软，未来的金融形势更不明朗，这极大地打击了发达国家人们的消费欲望；而新兴经济体的情况也远不如预期，尤其是中国经济，继续在调整中艰难前行。总体经济受制于这样一个不景气的大环境，使公司经营在艰难中度过。
“国字号”电子材料高新技术产业化基地落户山东招远
科技部下发《关于公布国家级高新技术产业化基地2012年度复核结果的函》，公布对全国172家国家级高新技术产业化基地的复核结果，山东省招远国家电子材料高新技术产业化基地等156家产业化基地通过复核。据了解，山东省共有国家级高新技术产业化基地8家，招远市“国家电子材料高新技术产业化基地”是山东省内该领域唯一的“国字号”产业化基地。目前，基地内已基本形成了印制电路用材料、集成电路用金属导电与支撑材料、半导体照明材料及装置三条产业链，涉及高档电解铜箔等多种产品。
薄铜箔将是未来发展趋势 302
在PCB产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。
电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后，以高电流瞬间沈积在滚动的钛筒上，剥离取得的铜箔再经过表面处理后，卷筒或裁切以供应电路板上下游工业使用，其铜箔厚度分别为12μm、18μm、35μm及70μm，视需求生产。铜箔市场早期集中于欧美及日本，自2000年起PCB产业制造大量移到亚洲，致铜箔厂转而在亚洲建造，欧美铜箔厂逐渐关闭，目前仅每月1,900吨，合计仅占全球的5%；日本每月3,550吨，约占10%，其它集中于南韩、台湾、马来西亚及大陆合占85%。
由于电子产品轻薄化、可携、可挠等发展趋势，铜箔势必改良，薄铜箔必定为未来发展趋势。
CCL厂第三季订单能见度仍不明
受下游客户拉货趋缓影响，PCB中、上游CCL(铜箔基板)厂6月稼动率持续下滑，最差的仅有4～5成水平。时序进入第三季，由于目前订单能见度不明朗，身为CCL上游的玻纤厂7月报价传走跌；预估，富乔、德宏本季营运将保守看待。
PCB客户积极消化库存，加上Ultrabook拉货未如原先产业预期，以致客户下单均相当谨慎，包括联茂、台光电及台耀等铜箔基板厂6月营收均有5～15%的月减幅度。因此，受市场需求减缓冲击，6月玻纤布即传出新月份报价恐调降等声浪，而玻纤纱则因部分业者玻纤纱窑炉子岁修，市场供给仍吃紧，支撑报价走势。
罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板
罗杰斯公司推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高，所以新款基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生能源应用条件下将使电力电子模块的寿命延长10倍之多。
使用寿命的延长对于所有将大型半导体芯片直接键合到基板上的功率模块应用而言都至关重要，并且对结温较高(高达250°C)的 SiC 和 GaN 芯片尤为重要。curamik? 氮化硅基板的热导率为 90 W/mK，超过了市面上其它基板的平均值。新款基板的机械强度使我们能够利用更薄的陶瓷层，从而降低了热阻，提高了功率密度，削减了系统成本。
与Al2O3 和 AlN 基板相比，其挠曲强度改善了很多, 设计师们将因此而受益。氮化硅的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷，在 90 W/mK 的热导率下达到了6.5～7 MPa/√m。采用直接键合铜 (DBC) 和活性金属钎焊 (AMB) 技术均可生产新款 curamik? 氮化硅陶瓷基板。该产品在6月的 PCIM 展上已经，并可提供样品。