全球挠性线路板市场分析与预测

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本文简述了FPC的主要应用领域，由于智能手机和平板电脑的兴起，全球FPC的市场驱动力发生了明显变化，

2012年全球FPC市场增长率一枝独秀。总结了2012年全球FPC市场特点，介绍了2012年全球主要FPC生产厂商，

例举了FPC在智能手机和平板电脑中的应用，同时，展望了全球FPC市场未来发展前景。

一、前言

挠性印制线路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB，习惯简称为FPC）的发展和广泛应用，是因为与刚性线路板相比，FPC有着显著的优越性，FPC是为提高空间利用率和产品设计的灵活性而设计的，它能满足更小型和更高密度安装技术的需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。它是满足电子产品小型化和移动要求的唯一的解决方法。对于需要又薄又轻、结构紧凑的器件而言，其设计解决的技术方案包括从单面导电线路到复杂的多层的三维封装。挠性封装的总质量和体积比传统的配线方法要减少70%空间。挠性电路还可以通过使用增强材料或补强衬板的方法增强其基板的强度，以取得附加的机械稳定性。

由于能减少内连所需要的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，挠性电路板可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，很容易出现较高的组件错位率[1]。

在全球FPC市场快速发展的同时，我国《电子信息产业调整和振兴规划》、《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2010年度）（征求意见稿）》、《国家重点支持的高新技术领域》、《中国印制电路产业“十二五”规划》等政策法规均明确提出了FPC（不包括普通FPC）、HDI板和IC载板为优先发展项目。2013年电子信息产业振兴和技术改造目录关于电子基础产品高端印制电路板及覆铜板材料类，重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。

随着旺盛的下游需求和有力的政策保障，给FPC行业带来了快速发展的契机，并将推动我国早日全面贯通FPC产业链，成为真正的PCB强国。

Prismark公司的数据表明，由于全球智能手机和平板电脑市场的驱动，2012年全球FPC市场增长形势一枝独秀，由2011年的92.05亿美元，增长到2012年的107.88亿美元，年增长率达到17.2%，以下主要依据Prismark公司在2013年5月和NTI在2013年6月的数据进行分析[2，3]。

二、 FPC的主要应用领域

FPC除了具有薄、轻和可挠性的优点外，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于挠性覆铜板（FCCL）大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，可利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

正因如此，挠性印制板的应用领域广泛，它几乎在各类电子产品中都可以用到，目前已经使用挠性印制板的电子设备领域，可见表1和图1。

三、全球FPC的市场驱动力发生变化

近年来，智能手机和平板电脑发展迅速，成为驱动FPC市场的关键因素。尤其全球手机市场是驱动全球PCB市场的主要驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动娱乐、社交和商业应用平台，正如现在在成熟市场的发展一样，未来几年，智能手机销往新兴市场将拉动全球智能手机市场的增长，见图2。

四、2012年全球FPC市场总结

全球著名PCB市场分析机构Prismark公司在2013年5月的统计结果表明，2012年全球PCB总产值550.39亿美元（与2013年2月的统计结果相比有微调），相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元，降低0.7%， 2012 年PCB总产量（面积）降低0.02%。而2012年全球FPC产值107.88亿美元，比2011年增加了17.2%，占2012年PCB总产值的19.6%。而产量也相应增加16.6%，可谓一枝独秀。分别见表2、表3、表4以及图3、图4。

4.1 按资本（或投资）分

按2012年全球FPC生产商的资本来分，日资企业在FPC方面仍然全球领先，日本FPC居全球第一占38.3%（比2011年有所下降），韩国占23.0%，中国台湾占21.0%，北美占9.4%，中国大陆占4.2%，欧洲占1.4%。2012年和2011年不同国家/地区FPC的百分比（按资本分）见图5。

全球FPC公司可分成3个梯队：

1） 日本、美国厂商处于第一层次，在FPC设计、制造工艺方面，都处于世界领先地位 ， 技术水平引领行业发展趋势，在长期的市场竞争中逐步将主要精力转向高端市场。美国因成本原因并未形成大规模的民用产业，主要用于国防工业及尖端科技方面，而日本在形成民用产业方面占有绝对优势。

2） 韩国和台湾厂商处于第二层次，技术及设备水平都略低于日本，强于中国大陆，在中档产品领域占有大部分的市场份额，21世纪以来，中国台湾FPC厂商不断向中国大陆转移，在中国大陆建立的FPC生产厂的产值逐年增加，2007年起在中国大陆的产值开始超过中国台湾的FPC产值。

3） 中国大陆厂商处于第三层次，大多数内资企业对新技术开发投入较少，行业技术水平与国际先进技术水平相比还有差距，而且上游FCCL材料的供应主要依赖进口，成为中国FPC 产业发展重大的障碍，虽然近几年本土厂商有显著发展，产能及市场规模扩张很快，但产品局限于低水平、低利润的低端市场。

4.2 按产地分

中原捷雄博士在2013年6月报告提到：2012年全球597.44亿美元PCB产值中，FPC的产值为92.18 亿美元（注意：中原捷雄统计的PCB的总产值和FPC的产值比Prismark统计的稍有不同），在各种产品中比例为15.4%。其中单/双面FPC产值为62.01亿美元，多层FPC和刚-挠FPC产值为30.17亿美元。

FPC的主要生产国家/地区为：中国大陆以27.50亿美元居首，占世界比例达到29.8%；中国台湾以16.32亿美元位列第二；韩国以15.90亿美元位列第三；日本以13.70亿美元位列第四。接下来是泰国4.4亿美元，欧洲3.85亿美元，北美3.84亿美元，其他如新加坡、越南和马来西亚等产值都比较小。详见表5。

近年来，中国大陆面临了诸多挑战，突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。但尽管有这些挑战，中国大陆在未来10年中仍然是最好的PCB（包括FPC）投资生产地区，并将继续领跑全球PCB的发展。其中最突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚国家、印度、巴西等国家无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。

4.3 按应用领域分

显示器、通讯、计算机/商业领域是近些年FPC应用的三大领域，2012年，应用于显示器的FPC产值为31.92亿美元，应用于通讯的FPC产值为27.26亿美元，应用于计算机/商业的FPC产值为27.24亿美元，以上三大领域就占了约80%，见图6。2012年不同层数FPC在不同应用领域的分布见表6。

五、2012年全球主要FPC生产厂商

全球主要FPC市场厂商见表7，根据Prismark在2013年5月的分析，2012年全球前8名FPC领导厂商为（包括FPCA）Nippon Mektron（旗胜）、SEI（住友电工）、臻鼎、M-FLEX（维讯）、Interflex（永丰集团）、Career technology（嘉联益）、FLEXium（台郡）、Fujikura（藤仓）。见表8。

Nippon Mektron（旗胜）

2007年，Nippon Mektron的60%产量来自于海外加工（海外名称叫Mektec），总裸板估计达到大约13亿美元，Nippon Mektron是全球最大的挠性板制造企业，它在日本、中国台湾、中国大陆、泰国、德国和捷克斯洛伐克都建有工厂。其中四个工厂在中国大陆，两个在泰国，两个在中国台湾，三个在欧洲，此外，还有四个在日本本土。

2010年，日本软板厂家Nippon Mektron收入比2009年增长迅速，全球第一的位置愈加稳固。Nippon Mektron是诺基亚、苹果和索爱的主要供应商，也是全球硬盘大厂西部数据、东芝的主要供应商。2012年FPC产值26.15亿美元。

SEI（住友电工）

住友电工是FPC大厂，不过FPC业务对他们来说都是非核心业务，客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2012年FPC产值10.70亿美元。

臻鼎

臻鼎科技控股股份有限公司是从事印刷线路板（PCB）之设计、开发、制造、销售一体的上市公司，公司主要产品包括挠性线路板（FPC）、高密度互连（HDI）板、刚性线路板及IC载板，2012年公司营收达18.8亿美元，位居中国线路板厂商第一，全球第四。目前在广东深圳、河北秦皇岛、江苏淮安、辽宁营口均设有生产基地，全球各地设有服务据点。现有员工25，000余人，主要客户为Apple、Nokia、Motorola、Sony、Dell等国际品牌客户。

M-FLEX（维讯）

创立于1984年，总部位于美国加洲的阿纳海姆市，是在FPC和电源板领域具有很强的设计、制造及其组装能力的专业厂家。目前已成为全美最大的柔性线路板生产制造商。在北美、南美、亚洲和欧洲大陆拥有四家工厂和一批享有很高声望的客户群，M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商，这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。

INTERFLEX（永丰集团）

韩国的永丰集团（Young Poong Group）是其国内最大的FPC生产厂家，该集团下属有两家以FPC为主导产品的分公司，即Interflex公司和Young Poong FPC公司，其中，Iuterflex成立于1994年，产品主要用于手机，特别是折叠式手机技术在韩国为领导厂商，公司产品主要供应给三星电子、Motorola、Sharp、 Flextronics等。目前，Iuterflex公司在我国已经在天津建立了生产厂，以从事FPC后制程加工为主。

得益于公司产品类型，2010 年Iuterflex已获得苹果方面认可，为其产品iPhone4提供软板，不过仍属于小型供货商。尽管如此，公司仍受惠海外智能手机市场的发展，在2010年其FPC产品利润同比增长很大。今年，看好智能手机市场发展速度，及FPC市场强劲的增长力道，Iuterflex对公司业绩也充满信心。

Career Technology（嘉联益）

嘉联益科技成立于1992年，是中国台湾最大的挠性线路板制造企业，它在中国台湾、昆山、苏州都设有工厂。专业从事各类软性印刷电路板之生产与销售，产品包括：单面板、双面板、多层板、软硬结合板、其它特殊规格软板及覆晶薄膜载板 （ COF ）等。除了生产软性印刷电路板之外，嘉联益也能依客户需求，提供线路设计、电子零组件加工及各项功能测试等服务。

FLEXium（台郡）

台郡科技股份有限公司在1997年于台湾的高雄县成立，1999年开始量产，主要生产挠性线路板，2012年FPC产值3.4亿美元。

Fujikura（藤仓）

Fujikura是2010年的全球第三大挠性板制造企业，它能生产含有埋入组件的挠性板。它在日本、泰国有挠性板制造工厂，在上海有挠性板装配工厂，它营收的80%来自海外。

六、FPC在智能手机和平板电脑中的应用

6.1 在智能手机中的应用

全球手机市场是驱动全球PCB市场的主要驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动娱乐、社交和商业应用平台，正如现在在成熟市场的发展一样，未来几年，智能手机销往新兴市场将拉动全球智能手机市场增长。APPLE iPhone 5 用FPC见图7，GOOGLE NEXUS 4用FPC见图8，YULONG COOLPAD 8180智能手机用FPC见图9。

6.2 在平板电脑中的应用

2012年，全球平板电脑发展迅速，由2011年的0.64亿台发展到2012年的1.29亿台，增长了102%。而且在未来几年中，还有大幅度的增长，见图10。APPLE iPad 3用FPC见图11，SAMSUNG CHROMEBOOK用FPC见图12。

七、全球FPC市场未来发展展望

据分析，2012-2017年，全球智能手机复合增长率为9.9%，平板电脑的复合增长率为15.5%，见图13。Prismark在2013年5月预测，2013年全球PCB产值567.32亿美元，比2012年的550.39亿美元增长3.1%。2013年全球FPC产值增长10.6%，继续保持两位数的增长。面积的增长率将达到12.8%。而FPC在2012～2017年的复合增长率将达到7.7%，中国大陆将成为全球FPC生产重镇，分别见表9、10、表11。2012～2017全球FPC应用领域变化见图14，不同层数FPC的增长率见表12。

八、结束语

FPC技术作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

2012年，FPC的需求出现强劲增加的态势。它主要来自于一些新型终端电子产品问世与发展的驱动。它们主要是智能手机、平板电脑（超薄型电脑）、电子书、LCD面板和LED灯条等。这些新型终端电子产品在单台上采用的FPC数量比原有同类产品有明显的增多；由于这些新型终端电子产品刚刚在市场崭露头角就受到消费者的青睐，因此它的市场和技术发展速度非常地快，这也给FPC带来了旺盛的市场。2012年全球FPC市场增长迅速，相信未来的发展空间将更加广阔。

回顾2012年，全球经济受欧债危机影响，美中两大消费体复苏缓慢，导致各地经济表现普遍呈下滑态势，连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8。然而随着各国政府政治逐渐稳定，且异口同声地推出经济振兴方案。另一方面，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win 8笔电等终端产品，这也让作为高阶产品必备的FPC使用需求提高，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼今年花胜去年红，料得明年花更好。

参考文献：

[1] 张家亮. 全球挠性印制板的市场及其技术研究. 印制电路信息. 2011.10

[2] Prismark，Printed Circuit Report. May 2013

[3] Dr. Hayao Nakahara. 2012全球电路板产出状况调查. TPCA.June 2013.