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自去年下半年苹果股价大跌以来,乔布斯之后的苹果创新能力受到质疑。今年2月,为打消人们的疑虑,苹果CEO库克在股东大会上称,苹果正在开发“一些很酷的东西”。2013年WWDC大会上,答案揭晓,Mac Pro无疑为库克所说的“很酷”的东西。
6月14日,在今年的WWDC上,苹果推出全新Mac Pro。在苹果产品线中,Mac Pro一直是最高端的台式电脑,也是全球pc产业最高端的产品,以顶级配置、性能卓越闻名于世。上款Mac Pro于2006年推出,这次推出的新Mac Pro是该系列在6年之后的全新设计,其设计的“惊艳”之处在于外观、散热和配置。
外观
新Mac Pro主机机箱为一黑色圆柱体,外壳由铝合金整体精确冲击挤压成型。圆柱体高约25cm,仅比iPad 4高1cm;直径约17cm,相当于一筒卫生纸大小。新Mac Pro体积仅为上一代产品的1/8。圆柱体外表面,除一列垂直排列带LED指示灯的I/O面板 ,别无它物,干净简洁。
新Mac Pro外观上的“惊艳”首先在于将自PC诞生以来经典的方型机箱变为具有“科幻风格”的圆柱体;其次,传统PC机箱表面都有拼装缝隙,有散热网孔,而新Mac Pro外壳是一个干干净净的圆柱筒,极具被当代艺术十分推崇的“极简风格”;第三,新Mac Pro是当前性能最高的PC,配12核英特尔至强处理器、AMD FirePro双显卡。这样的机器体积只有老产品的1/8,其小巧和别致,令设计界人士赞叹不已。
散热
对于高性能PC而言,必然高发热。散热需要较大的空间安装风扇和安排风道。因此,高性能PC在传统设计上意味着大体积。然而,新Mac Pro不仅性能高,而且体积小,它独特的散热设计令全球PC产业耳目一新。
在新Mac Pro圆柱型外壳内,载有CPU的主机板和两块独立显卡板以等腰三角型排列安装,主机板是底边。CPU和图形处理器GPU的顶边(散热面)向内。等腰三角形内腔被散热片填充,CPU和GPU的散热面均与散热片紧密贴合。散热片上有上下走向的风道。机箱底部有进气风道,顶部装有一超大涡轮风扇。处理器将热量传到散热片,涡轮风扇将风从机箱底部吸入,风流经散热片带走热量,再从机箱顶部排出。
这种散热设计应是苹果的得意之笔,是库克所说的“很酷的东西”的关键所在。正是有了这种散热设计,才成就了新Mac Pro令人惊叹的外观。
不过,业内对新Mac Pro的散热效果也有所怀疑。有人按当前公布的照片计算了各种负荷下的发热量和散热率,认为在满负荷下,新Mac Pro会热得发烫,于是就有了将新Mac Pro恶搞为各种火炉的PS作品。
配置
新Mac Pro采用了最新的Intel Xeon(至强)12核处理器,配1866MHz的DDR3内存,可提供60GBps的带宽,内置双AMD FirePro工作站级双GPU显卡,支持4K分辨率,采用FLASH硬盘,达到1.25G读取速度。Mac Pro有4个USB接口和6个Thunderbolt 2接口,可以连接三台4K分辨率的显示器。
分析人士普遍认为,新Mac Pro是PC产业新一代高性能PC的标志性产品,不论配置、散热还是外观都将是其它厂商今后模仿的对像。不过,新Mac Pro上市还要等几个月,它是否能在市场上站得住,还取决于用户对其真实散热效果的检验。