电子工艺学之电烙铁使用方法浅析

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摘 要：对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述，从最常用的引线元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包括辅助材料和辅助工具的使用。

关键词：电烙铁；引脚型元件；贴片型元件

现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热速度快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多(主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易)，所以建议使用内热式电烙铁。再有在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖(外层有电镀层)都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。

焊锡丝是一种易熔金属。焊锡丝的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡丝的选择对焊接质量有很大的影响，最常用是含铅锡合金的焊锡丝。

助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。

现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。

1 直插引脚式元件焊接方法

1.1 烙铁头与两个被焊件的接触方式

接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘)，烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2 焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。

1.3 焊接时间及温度设置

(1)温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

(2)一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为(350~370度)；表面贴装物料(SMT)，将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)，一般为焊锡熔点加上100度。

(3)特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

(4)焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1.4 焊接注意事项

(1)焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。

(2)在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

(3)如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。

(4)在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。

2 贴片式元件焊接方法

(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

(2)用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个

对角位置上的引脚，使芯片固定而不能 移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

(3)开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

(4)焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。

如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。

当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点：

①焊点成内弧形(圆锥形)。

②焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

③如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

④零件脚外形可见锡的流散性好。

⑤焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

①虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

②短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

③偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

④少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

⑤多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

⑥锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

最后在说一下焊接操作的坐姿，由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。