电子工业厂房洁净技术的发展

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摘要：随着科学技术的发展，现在越来越多的高科技产品来到了我们面前，因为毕竟是高科技产品，所以它的生产对于各项生产环节和生产工艺的要求也是非常高的。在这其中，对于生产车间也就是电子工业厂房的清洁要求也是比较高的，这就是我们需要注意的地方。本文针对现代电子工业厂房中的清洁技术进行探讨，先论述了现代电子工业厂房中洁净技术的现状，然后又介绍了一种较为先进的新技术。

关键词：电子工业厂房,洁净技术,发展

Abstract: with the development of science and technology, more and more high-tech products came to us, because, after all, is a high-tech product, so its production for each production links and the production requirements is also very high. In this one, for production workshop is electronic industrial workshop cleaning requirements is higher, this is where we need to pay attention to. This article in view of the modern electronic industrial workshop in clean technology are discussed, first discusses the modem electronic industrial workshop clean technology in the present situation, and then introduces a kind of more advanced new technology.

Keywords: electronic industrial workshop, clean technology, development

中图分类号：F407.63文献标识码：A 文章编号：

众所周知，现在的电子科技产品都是比较精密高级的，稍微有一点差别可能就会导致整个生产过程的报废，因此，在生产过程中应该及其注意各个能够影响到电子产品生产的因素，其中电子工业厂房的环境是对于目前电子产品生产影响较为严重的一点。目前，众多的电子工业厂房中都已经采取了各种各样的技术来避免这一危害，也取得了不错的成就，但仍然存在一些缺憾。

1电子工业厂房中洁净技术的现状

众所周知，我国是个制造业生产的大国，其中电子工业产品的生产在我国也是比较多的，因此我国电子工业厂房也就发展的比较迅速，并且目前很多企业管理者都已经意识到了电子工业厂房的环境对于电子产品的生产的重要意义，也就采取了很多的措施。

目前我国针对电子工业厂房的环境进行的管理主要采取的是分区进行的，也就是在不同的分区采取不同的措施来进行管理。我们先来看下厂房的分区，主厂房的一侧为办公区，共三层：一层为大厅、一次更衣室等，二层为洁净更衣室、洁净服清洗等洁净厂房的辅助房间，三层为办公区；主厂房另一侧为工艺生产区，根据生产工艺及建设期不同可分为五个区域，其中三个区域有防微振要求，采用典型的三层结构方式，即下夹层、工艺生产区及上夹层；另外还有一个区域为预留工艺区，楼板下沉600mm，架设回风隔栅地板；最后一个区域区域为普通净化生产区。五个区域净化方式各不相同，下面分别进行介绍：第一个区域为一期工程中除光刻外的其它工艺区，主要包括清洗、刻蚀、外延、氧化扩散、离子注入等工序，工艺生产区平面布局为传统的海湾式，即工艺设备放在灰区（或称为后区），操作面设在前区。前区洁净度要求6 级，灰区为7级。当时资金非常紧张，所以采用传统的净化空调方式，即新、回风混合后经初、中效过滤器过滤，温湿度处理后经风机加压，再经过设在吊顶上的高效过滤器送风口过滤后送入室内，通过回风隔栅地板、下技术夹层回风。空调器采用卧式组合式空调器，集中设置在空调机房内。通常空调系统是根据生产工艺流程并且就近来进行系统划分，但在此项目中不适用。工艺设备发热量大部分集中在灰区， 前区发热量很小，而前区的洁净级别高，洁净风量大，所需的送风温差很小。相反的，灰区洁净级别相对较低，满足洁净度要求所需洁净风量相对较小，为消除工艺设备发热量，在温湿度允许的范围内，尽可能加大送风温差。经过计算，外延前区、氧化扩散前区、离子注入前区划为一个系统，送风温差为2.2C；而外延后区、氧化扩散后区、清洗灰区、离子注入后区划为一个系统，送风温差为l0C。这样来划分系统，最大限度地节省冷量及用电量。但相邻的房间不是一个系统，一个系统的几个房间分散开很远的距离， 势必造成管道交叉增多，给设计及施工增加难度。第二个区域为光刻间，洁净级别为5 级，上夹层为送风静压箱， 吊顶由风机过滤器单元（FFU）+金属吊顶框架组成，地面为架空回风隔栅地板， 安装在防微振平台上，保证生产区的垂直单向流。光刻间面积为450m2，一期工程实施l60m2，工艺设备发热及围护结构、人员、照明等计算得出实际需要的消除余热量很小。考虑投资因素，没有采用干冷却盘管消除余热的方式，而是选用一台组合式空调器，采用类似于二次回风系统的方式， 即部分循环风回到空调器，与经初中效过滤后的新风混合，经表冷段、加热段、加湿段及风机加压，送到上夹层， 以保证房间的温湿度要求。这种做法可减少二次冷冻水循环系统的投资，并使日常的运行管理简单化，在当时情况下合理可行。第三区域为二期工程的工艺生产区，包括清洗、离子注入、CVD、刻蚀等工序，2003 年开始设计并实施。工艺生产区平面布局仍为海湾式，但与一期工程相比， 工艺设备对环境要求提高，前区洁净度提高到5 级，灰区仍为7级。近两年，国内IC 厂房建设项目如雨后春笋，操作区洁净级别为5 级或更高，所以国内市场FFU用量大增，使得价格很快下降到业主可以接受的范围， 所以二期工程采用FFU+新风系统的方式。FFU的个数根据净化级别要求及负荷计算确定。IC 厂房生产过程中散湿量很小，可忽略不计，新风集中处理，由室内湿度敏感元件控制新风机组的表冷器上的电动阀和蒸汽加湿器的电动执行机构，满足房间的湿度要求。房间的温度由设在下夹层的干冷却盘管保证。循环风经干冷却盘管冷却后与处理后的新风混合，进入上部送风静压室，经FFU 加压、过滤后送入生产区，其气流流程为：回风!干冷却盘管!和新风混合!FFU!生产区!回风格栅地板!回风。干冷却盘管的水管上设电动阀，由相应房间的温度敏感元件控制。第四个区域为预留工艺区，空气处理过程与上一区域相同，区别在于没有下夹层，干冷却盘管只能设在上夹层。为防止干冷却盘管或管路漏水，需加装滴水盘，给安装、维护带来麻烦。最后一个区域一期实施时为蒸发、合金间及磨片间，净化级别为6 级，后因甲方工艺调整放置外延炉，要求在原有空调器不更换的条件下进行改造，操作面达到5 级，温湿度要求为23 2C，45 10%； 灰区尽可能达到7 级， 温湿度要求为18~28C，40~70%。经过核算，原有空调机能力刚好能满足前区的净化风量，所以建议甲方采用翻转式净化方式，即前区与灰区之间的隔墙下部设固定百叶风口，洁净风全部送到前区，满足前区的温湿度及洁净度要求，再通过百叶风口到灰区，消除房间余热后，由吊顶上百叶风口回到空调机。这种做法不能保证灰区的温度，只能用在灰区要求不严格的情况。