内资PCB企业:挥别奔腾年代
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2013年世界各国刺激经济增长的政策推动全球经济的回暖，国外的经济环境有所好转，同时国内的“稳中求进”发展政策也持续发挥着作用，我国的宏观经济持续平稳发展。全球半导体产业步入回升周期，国内的PCB产业规模也呈现平稳增长态势。
全球PCB产业保持艰难发展，而中国PCB产业也处于调整时期。中国大陆企业产品类别众多，在智能产品领域中的HDI、高端FPC、特种板等类型企业相对发展稳健；低端消费类电子及电脑类PCB生产企业因需求降低而利润微薄。另外，企业管理水平、市场能力、成本控制、资金安全与融资渠道等在竞争激烈情况下差异化更加明显。2013年中国PCB产业在经历2012年的调整之后逐渐恢复增长，技术、管理提升及新扩产能等推动中国PCB产业继续保持发展，进一步扩大在国际市场的份额与影响力。从产业发展趋势预测来看，中国PCB产业将继续保持发展的势头。这主要得益于规模企业继续加大投资，以江西、湖北、重庆、江苏北部为代表的电子电路产业园的产业转移和集聚发展，以及国内一批优秀企业通过管理提升、建立适应新经济形势的人力资源、效益分配机制等新型企业经济文化，促使一批优秀企业在企业规模、技术水平、管理水平、市场拓展等方面获得持续发展，推动中国PCB产业向更高技术含量产品、更成熟配套系统、更均衡的国内国际市场份额发展，使中国PCB产业更为成熟和强大。我们简单梳理了国内极具竞争力的PCB企业2013年的成长轨迹，可以从中“窥一斑而见全局”，见证国内PCB产业的成长壮大。
方正科技：PC向IT服务转型继续
方正科技集团前三季报显示，2013年1至9月，公司实现营业收入38.74亿元，同比下降0.89%，实现归属于上市公司股东净利润5866.52万元，同比增长37.40%，全年业绩估在2014年4月12日公布。方正科技公司 PCB 业务产品主要为 HDI、高多层板和系统板背板。公司半年报显示其 PCB 业务实现销售收入 9.42 亿元，比去年同期增长 18.23%。此外，公司营收框架在上半年也有了明显变化，根据公司金融数据统计，2012年12月31日～2013年6月30日，集团公司电脑及相关产品营收比例从64.06%下降到61.31%，PCB产品占比从32.56%上升到35.68%，公司PCB贡献营收逐步增长。
公司旗下珠海越亚基于自身的薄膜制程技术优势，2013高交会上展出为IC封装基板产业提供的嵌埋组件方案，此方案运用数项专利与特殊流程，有效克服了薄膜沉积过程带来的高温，将薄膜电容设计于任何一层指定的线路上，并且可被精准地预测与控制其电气数值和容值范围，克服了成品容值的精确度、可靠度以及高昂制造成本的难题，由此开创了精密电子制造史，引起巨大反响，在产业链上占据制高点。
2013年，集团公司原有 PC 业务继续进行转型，形成了包括 FA 业务、IT 产品分销及服务、IT 解决方案及 IT 系统集成，数码产品销售等的综合型业务模式。FA 业务方面主要是与Acer 公司的合作；IT 系统集成业务方向定位于汽车 4S 店的信息技术和咨询服务的专业方案提供商；数码业务以图形图像视觉产品为核心，对接云计算和物联网技术，成为了定制化产品提供商。
兴森科技：项目投产提升整体业绩
2013年度兴森科技实现营业总收入136437.4万元，同比增长35.58%；实现营业利润11980.7万元，同比下降28.93%； 实现利润总额12647.6万元，同比下降26.50%。2013年收入较上年增加35806.91万元。公司表示，全年经营情况正常，2013年所面临的外部市场环境有一定好转，海外市场显现缓慢复苏迹象，国内本土市场需求景气度有所提升，包括通信、安防、军工、工控等细分行业市场的需求均有不同程度的回暖。
总体来说，2013年兴森科技盈利主要依靠两点，首先，全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司中小批量HDI板/刚挠板及高层板建设项目投产，增加收入10755.05万元；其次是2013年5月份全资子公司兴森快捷香港有限公司收购英国Exception PCB Solutions Limited，增加收入13123.09万元；而全年营业利润较上年度营业利润下滑主要由于全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司中小批量HDI板/刚挠板及高层板建设项目投产，各项费用大幅增加，再加上子公司广州兴森快捷电路科技集成电路封装载板建设项目试生产起动阶段，开办费用及研发费用共增加2366.15万元。
兴森科技稳定为华为、中兴、烽火等通讯设备厂商提供核心样板小批量板快件，目前公司高端产品包括高层板产值占比约50%，公司IC载板打开进口替代蓝海。专门定位于中高端、中小批量PCB产品的宜兴项目达产后占比将接近90%，达到全球龙头企业水平。
超声电子：创新经营 助力企业发展
超声电子在2013年中报显示，公司实现营业收入167634.40万元，同比下滑9.13%；实现归属于上市公司股东的净利润4506.20万元，同比下滑64.06%。其控股子公司汕头超声印制板（二厂）经营情况良好、盈利能力较强。2013年1～9月实现营业收入65179.60万元，净利润4942.71万元。
2013年，超声电子的资金需求和投入变得尤为突出，自2013年初，超声电子与中兴合作开发触摸屏。在2013年9月，超声电子为其控股子公司汕头超声印制板（二厂）担保，向中国进出口银行广东省分行申请流动资金贷款人民币7000万元；2013年11月，公司非公开发行股票的申请获得证监会通过，公司拟通过定增募集不超7.73亿元，其中拟投资5.23亿元用于电容式触摸屏产业化建设项目，2.5亿元用于高性能特种覆铜板技术改造项目。2013年11月底，公司拟投资1000万元设立全资子公司汕头高威科技有限公司，专业从事贸易工作，销售国际知名厂商的高、新、特电子元器件产品。
2014年才刚开始，公司控股子公司汕头超声（CCTC）2月底成功跻身全球领先品牌――哈曼贝克供应链，哈曼贝克主打高端汽车多媒体平台，专门供应宝马、奔驰、保时捷、奥迪等高端汽车厂商，哈曼贝克在全球每年的汽车用印制电路板需求约为2亿美元。CCTC获准为哈曼贝克提供从普通板到HDI板整个产品线的产品。目前已向哈曼贝克批量供货。
超华科技：布局线路板完整产业链
超华科技2013年业绩快报显示，公司实现营业收入90774.43万元，较上年同期增长31.01%；归属于上市公司股东的净利润4559.31万元，较上年同期增长5.26%；基本每股收益0.115元。
利润总额减少的主要原因：其一为惠州合正自被收购后处于技术改造期，产能未能在2013年有效释放，运营成本较高，由此造成的业绩亏损影响了合并利润；其二为公司人工成本上升导致毛利下降及由于市场开拓投入导致期间费用增加。归属于上市公司股东的净利润增加原因：惠州合正净资产公允价值大于合并对价而产生营业外收入。
惠州合正的收购有效地延伸产业链，提高产品档次，并且有利于整合资源，优化产品结构，降低生产成本，扩大国外市场的销售份额，增加盈利水平。2013年4月，超华科技PCB事业部打入飞利浦供应链，由此为公司继续进军国际市场打下良好的开端，奠定坚实基础。此外，在2013年6月，公司与广州三祥多层电路有限公司签订了协议，公司3000万溢价收购梅州泰华电路板100%股权，梅州泰华主要研发生产销售双面多层、柔性线路板。公司表示，溢价收购主要为目标公司土地使用权、房产和环保设施的增值，增值额约为1300万元。
超华科技作为行业第一家上市民企，利用自身优势持续并购，重点提升电子铜箔、环保布基覆铜板、多层、高密度和柔性线路板的技术和产能。如今超华科技是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
杰赛科技： 产能释放 加速未来成长
杰赛科技2013年业绩快报显示，公司的生产经营状况良好，实现营业总收入168484.18万元，同比增长19.77%；实现营业利润8856.77万元，同比增长8.50%；归属于上市公司股东的净利润为9698.58万元，同比增长13.55%，公司财务状况良好，完成了年初制定的各项生产经营计划，实现了经营业绩、资产规模的稳健增长。
2013年珠海PCB产业园提前投产，带来PCB业务的大幅增长，军工需求保障产能释放。公司PCB板2013年产值近5亿元，募投项目珠海产业园定位军品，达产后产能翻倍。目前珠海进度超预期，预计2014年7～8月投产。此外，公司还表示，2013年受运营商投资延迟的影响，预计网规业务国内有所下滑，但海外印度尼西亚公司发展势头良好。2014年是国内4G建设大年，运营商启动4G建设，公司将明显受益。海外将是公司未来发展重心，东南亚通信业发展尚处初期，后续有望将业务拓展至缅甸、泰国等国家。
杰赛科技作为国内少数能为移动通讯网、互联网、广电网、专用网等信息网络建设提供“全流程、跨网络、多技术”服务和产品的供应商，目前正在进入一个加速成长的时间窗口，考虑公司业务布局的全面性、经营的稳健型和未来成长的持续性，未来3 年业绩年复合增速有望达到35%、未来5 年年复合增速有望达到30%以上，超过中国电科集团20%的整体增速目标。
丹邦科技：布局上游 拓展空间
丹邦科技2013年业绩快报显示，全年实现营业总收入28675.45万元，较上年同期增长17.68%；实现营业利润5466.56万元，较上年同比减少1.46%；实现利润总额6497.97万元，较上年同比增长0.04%；实现归属于上市公司股东的净利润5379.66元，较上年同比减少3.3%。
自2013年初，丹邦科技就忙于募资投建300吨/年微电子级聚酰亚胺薄膜，向上游拓展。该项目建设完成后第三年将实现完全达产。公司指出，由于实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势。公司高端FPC产品（包括柔性封装基板及COF产品）毛利率在55%以上，业务收入占总营业收入比例超过80%，公司综合毛利率一直保持在50%以上。
2014年年初，公司内部人士表示，公司积极完善基材、基板到芯片封装等柔性电路板全产业链，目前公司FPC产品、COF产品、COF柔性封装基板三类产品都处于满产状态，主要的客户以相机和车载领域厂商居多。未来如果公司能成功量产PI 膜，将形成从PIFCCLFPC、FCCLCOF柔性封装基板COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，营收空间较大。
天津普林：扭亏之路 任重道远
天津普林2013年业绩快报显示，公司实现营业总收入49101万元，归属于上市公司股东的净利润-4553万元，这已经是连续两个会计年度经审计的净利润连续为负值，公司股票交易将面临在年度报告披露后被实施退市风险警示的特别处理。但在2013年，公司的产品结构逐步实现优化升级，但由于PCB产品工艺复杂程度较高，利润水平难以较快恢复，因此，全年营收仍处于较大亏损状态。
2013年，面对市场需求的变化，公司积极开拓现有市场、扩大应用领域，5月，公司开发的两种适应于最新型应用要求的印制电路板产品玻璃面板产品及散热管理产品面市，该玻璃面板完成了传统的覆铜箔环氧基板向玻璃基板转化，形成了工艺技术上的升级。同时，公司实施的内部改革、工艺改进及成本控制等措施的作用有所显效，归属于上市公司股东的净利润同比增加48.52%。
从大环境来看，全球经济复苏乏力，PCB产业整体相对低迷，高端产品需求增长迟滞；国内外市场需求下降，产品价格不断降低，这种价格下滑的趋势长期存在，给企业带来了巨大的经营压力。面对诸多严峻挑战，公司在市场开发方面显得比较迟缓，同时成本的控制不够，固定成本摊销比例过大，盈利能力不强，未来扭亏之路任重道远。
深南电路：转型升级 提升效益
2013年，在中国市场正式成为全球消费电子引擎的转变下，行业市场在国内外双重竞争压力下，转型升级的基调在激烈进行，“抓机会、强能力、提效率”正是深南电路2013年实际生产中的重要主题，在全体员工的共同努力下，各项业务均取得较好的成绩。此外，通过全球权威认证机构PRI专家对公司质量管理体系、检测能力、工艺过程控制等内容进行了严格审核，在决议会议上，专家们对深南的质量控制和技术管理水平给予高度评价，深南电路PCB事业部生产一厂满分通过NADCAP换版和扩大范围审核，刚挠和高密度互连产品顺利通过NADCAP认证，成为继刚性PCB后具备加工航空产品能力的两大新产品。NADCAP是国际航空工业的权威认证体系，获得NADCAP认证是航空工业客户选择供应商的首要条件之一，未来将逐渐成为整个航空制造业的强制性要求，通过NADCAP认证，深南电路获得了在航空制造线路板制造业中更为重要的展示平台，对深南电路长远发展意义深远。
深南电路在之前通过抓机会、降成本，成功实现毛利率大幅提升；基板业务产出稳步提升，营业收入同比大幅增长。2013年通过效益的提升、技术能力的强化，营业收入得到进一步的增长和强化，为开创深南电路的大时展打下了坚实的基础。在2014年初，深南电路凭借着稳固的营收效应、强大的研发基础、领先的技术实力以及优异的市场口碑，再度获得“2013年度深圳企业100强”，成为连续七年蝉联该荣誉的线路板制造商。
景旺电子：创新拓展 规模迈进
2013年，景旺电子坚定不移地走创新道路、拓展市场，不断优化资源配置、增强制程工艺能力、提高生产效率，集团全年产值计达18亿元，年增长近三成。4月，景旺电子科技（龙川）有限公司FPC事业部竣工投产，将对集团公司的发展战略起到关键性作用，并将成为集团的核心工厂。同月，龙川公司顺利通过国家高新技术企业认定管理工作检查，景旺电子KINWONG品牌被认定为“广东省著名商标”。
6月22日，经深圳市科技工贸和信息化委员会授权，由深圳市专家高新科技有限公司主持召开的“景旺HDI刚挠结合板”和“散热性刚挠结合板” 两个科技项目成果鉴定，科技的创新突破对公司各中心、事业部之间的紧密协作以及敢于创新的精神作了最好的肯定，此种精神必将推动公司的技术向更高的层级进步。
根据公司战略发展目标及整体工作部署，景旺电子（深圳）有限公司成功实施了股份制改造，2013年6月17日顺利取得营业执照。公司股份制改造的顺利完成，预示着企业在激烈的市场竞争中抵御风险的能力更强，预示着公司治理结构更加明确、管理职责更加清晰，为公司谋求更大发展奠定了坚实的基础，以促进企业快速、稳健、健康的发展。
2013年9月，经过龙川研发中心材料研发组的不断努力及MPCB事业部的全力配合，MCCL第二代无卤素金属基覆铜板产品――KW-ALS正式批量投产，充分展示了景旺电子MCCL研发团队强大的综合实力，提升了公司金属基板在市场上的竞争力。
崇达：IT重组业务平台促转型
2013年，崇达电路通过全面整合ISO9001、ISO14001、ISO18001等管理体系，建立了以技术标准为核心，管理标准为支撑，工作标准为基础的企业标准体系。11月，专家组对公司标准体系建设及运行情况进行了审核，最终公司以465分的高分通过“标准化良好行为企业”最高等级“AAAA级”确认，成为同行业中首家通过“AAAA级标准化良好行为企业”审核的企业。随着行业市场竞争和品质标准的提升，为确保公司在激烈竞争中立于不败之地，大连崇达还于8月正式启动了《精益生产管理技能》培训。
近年来，崇达电路凭借“国家火炬计划重点高新技术企业”等资质，依托“深圳市技术中心”平台，完成了HDI板、高频板、刚挠结合板等产品的研发及产业化，打造出一个良好的研发制造型企业形象。2014年1月，沙井崇达承担的“刚挠结合板”项目通过国家科技部的批准，成功列入国家火炬计划产业化示范项目，标志着公司的自主创新能力再次迈上新台阶。
在信息化趋势下，崇达电路意识到需要从最初的技术推动生产向即时响应客户需求的终端需求拉动模式转型，通过改造IT系统重组业务支撑平台，借助最新技术提升业务能力。在2012-2013年，公司逐步通过ERP优化与拓展，实现“降成本、提效率”的目标。
五株：整合资源 增强竞争力
2013年，五株集团的总产值在严峻的市场下仍保持增长态势，集团全年总销售额估达20亿元，在技术上已突破了任意互联高端技术，在规模上做好了批量生产的准备。针对智能手机和网络终端的兴起普及，五株科技大批量生产的HDI电路板，得到了国内外厂商的认可和信赖。
2013年7月，东莞五株《投资3.2亿元建设高多层HDI及柔性电路板生产二期项目》的材料经报送东莞市有关部门审核、东莞市内资促进中心组织专家审核认定；该项目被认定为东莞市重大投资项目。市镇二级政府也对项目建设给予全力支持，在资金、政策、项目审批等方面开放绿灯，支持企业完成投资，尽快显现经济效益。
2013年，五株志浩科技公司内部举行了一系列“成本节约，节能降耗”的管控措施，通过量化数据管理对生产工序进行关键指标控制，再给予奖励机制，充分发挥优良的工作品质和工作技能，改变思维、降低成本、减少浪费、提升品质、提升效率。一直以来，五株科技努力推进质量管理，积极采用先进的生产管理模式，自觉进行企业的节能减排、降耗增效，促进经济效益以及产品竞争力的增长，2013年6月，东莞五株被认定为广东省第十四批省清洁生产企业；7月，在广东省企业500强排行榜中，深圳五株位列第281位。
2014年1月8日，深圳五株科技股份公司预估总投资12亿元pcb项目签约铜陵经济技术开发区，据了解，该项目是铜陵经开区今年的第一个重大项目，当地管理部门也给予了更高的重视。
博敏：管理变革 再上台阶
2013整体行业面临残酷市场挑战，由于博敏电子预警到位，在市场低迷早期便对营销中心经营机制进行了变革，由此取得了不错的业绩。市场销售方面较2012年同期大幅增长，引进了国内外各大知名的品牌客户，为实现公司“20/80”营销战略目标奠定了基础。生产制造上，对现有管理系统进行变革，以数据指标为导向，落实绩效考核制度，执行内部市场管理机制，运用现代科学管理手段夯实管理基础，持续推行6S管理，不断提高员工综合素质，现场环境已基本实现整洁、规范、有序、安全，员工的良好习惯正逐步形成，公司制造现场已进入良好的6S管理氛围，也标志着管理创新向前迈进了一步。
营收效益上，公司在产值、产能、人均效率、产品品质关键指标方面呈现较大幅度提升。在高层亲自挂帅并督导的情况下，节能降耗、成本控制、提升效益、市场竞争意识的转变，管理层与员工间掀起了一股全员参与的革新浪潮。让全员的参与日常事务管理，集思广益、发现问题、改善问题，达到不断降低制造成本、提升效益的目的。
生益科技：精益生产 转进内需
生益科技2013年业绩快报显示，公司生产运行情况平稳，主营产品的产销基本平衡，实现营业收入657037.89万元，同比增长7.84%，实现归属于上市公司股东的净利润56366.34万元，同比增长74.30%。
2013年公司实现的利润总额、归属于上市公司股东的净利润和基本每股收益比上年同期增长均超过30%，主要是折价购买东莞生益电子有限公司股权形成收益、处置东莞美维电路有限公司股权形成收益以及自营利润有所增加所致。东莞生益从联营公司转为全资子公司，业务控制加强，自2011年底至2013年第三季度停工改造，重新开工后亏损状态有望扭转，收购效益将逐步显现。2013年7月，在中西部电子工业的快速发展下，公司投资4.5亿元增资陕西生益，启动年产FR-4360万张、CEM-3360万张的高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目，产能将逐步释放。
生益科技公司是中国大陆最大的覆铜板制造商，技术力量雄厚，产值、出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首。公司绝大部分产品为自主研发，有效填补了国内空白，成为进口替代产品。在整体行业略显疲软下，公司一方面积极争取市场订单，加大内销市场的扩展，2013上半年国内销售额同期增长17%。另一方面，不断努力降低生产成本，在制造环节全面推行精益生产模式，以求最大限度地降低生产过程中的浪费，降低库存。
产业由奔腾时代进入精致社会
近年来，从PC业务的逐年没落，到智能手机、平板电脑的持续增长，以及现今科技力量的带动和满足当前消费电子需求的汽车电子、医疗电子、物联网、大数据存储和穿戴式设备的新兴产业的爆发，电子业也呈现出诸多创新技术亮点。
而就业结构改变、劳动力供给下降和智能化互联网的发展，使得目前就业市场维持高收入水准，同时推动居民收入与消费、服务业持续上涨态势，企业在面向管理的智能化自动化的趋势已经逐步普及，消费电子市场也更加注重消费者的心理体验和感受，人机交互方式的技术创新延续，wifi、蓝牙、NFC、ANT等短距离无线传输SoC集成化技术趋势显现，手势、语音及指纹识别等无线设备及传感器等成为人们所关注焦点，电子业的发展也将逐步从“大”为标准的理念向上游设计和“体验需求”的细分领域逐步迈进。
纵观PCB产业的发展也是如此，技术从低阶到高阶，产品从厚到薄，质量从重到轻，体积有大到小，线路由粗到细，今天随着终端产品的发展需求，硬板厂商也纷纷涉足成长快速的HDI、IC载板等细分市场。
产品面积出货量的不断减小，大规模生产在向高附加值转型靠拢，中国整体的发展策略也是从制造大国到制造强国，产业的大规模已经在慢慢地发生变化，作为当前的PCB企业来说，在全球电子行业仍持续放缓前行的条件下，我们应当抓住转型升级的理念，提倡创新，深化精益管理和自动化改革，在产业调节奏的基调中把握改革的机遇和红利，或许2013是产业警告点，或者是2014年，但是PCB产业的奔腾年代的确已经终结，精致社会正悄然而至。