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混战LED:谁能照亮市场?

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进入6月份以来,“led”(发光二极管)正在加速成为资本市场的关键词。

6月22日,洲明科技(300232.SZ)在深交所创业板上市,这是2011年上市的第四家LED企业。6月8日,德豪润达(002005.SZ)和老牌LED公司士兰微(600460.SH)同时公告,前者审议了增发35亿元投向芜湖LED外延片生产线项目的议案,后者拟发行6亿元5年期固定利率债券。

此前,实益达(002137.SZ)于6月2日宣布,其子公司将总投资1亿美元打造无锡LED基地,借壳广钢股份(600894)不久的广日集团也宣布布局LED。

这股热潮的背后是LED产业的高速增长,但在技术受制于国外企业的背景下,同质化竞争导致的后果将是价格战及毛利率的下滑,这一点,在相关上市公司2011年一季报中已开始显现。

上市公司抢摊LED

6月3日,处于LED产业链中下游的企业洲明科技IPO获批。自从2011年1月雷曼光电上市以来,瑞丰光电顺利过会,鸿利光电、奥拓电子分别登陆深圳创业板和中小板。半年时间不到,LED行业的上市公司增加了5位新丁。

未上市公司赶搭上市快车,已上市企业频现大手笔融资。

高工LED产业研究所(GLII)数据显示,2010年中国LED产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币,同比增长248.6%。其中,仅上市公司投资计划额已超300亿元。2010年全年新增投资额在1亿元及以上的项目约74个,数量较2009年增加了25个。

主营业务并非LED的企业也正在加码LED。6月8日广钢股份公告,称接到重组交易对象广日集团的有关请示,广日集团将向地方政府部门申请LED专项补贴,补贴额度超2亿元。广日集团一直以电梯为核心业务,2008年借助子公司广日股份开始涉足LED行业,现LED产品年销售额在2000万元左右。此次2亿元补贴将用于LED绿色节能照明项目。

高工LED首席执行官、浙江高工产业研究院院长张小飞表示,2010年中国LED行业总产值达1260亿元人民币,同比增长50%。预计这一数字到2015年将达5000亿元。

目前LED在中国照明市场的占有率仅5%,但其增长速度高达60%至70%,国内LED产业大大小小的公司约有4000家,未来三年预计会突破5000家。

“对企业而言,LED概念好,上市会带来更好的市场表现;已上市公司再融资,可以扩大规模,寻求竞争优势;由于其行业毛利率高于传统产业,也让很多传统产业的企业涉足这一领域,而国外企业在各个相近领域进入LED行业,也加剧了中国企业跟风布局。”张小飞解释道。

让张小飞担心的是,LED行业属朝阳产业,但投资需谨慎,表面市场前景很好,但如果投资骤然膨胀,可能会出现产能过剩而导致价格战,利润或将下滑。

价格战加速毛利下滑

张小飞的担心事实上已经开始显现。

据统计,2010年过半LED企业都延续了毛利下滑趋势。在多路资本砸钱上马LED项目的背景下,企业只能通过降价来抢占市场。

作为封装企业佼佼者的国星光电,其2011年一季报显示,利润总额为3437万元,比上年同期减少10.38%,实现净利润为2551万元,同比下降20.42%。国星光电扩产了LED项目,却带来毛利率下滑。国星光电给出的解释是,“公司主动降价以扩大市场占有率,主动调低售价,导致毛利率下降。”

国星光电并非个案,LED企业毛利率下滑具有普遍性。雷曼光电2011年一季度净利润为526.8万元,同比下降38.23%;德豪润达2011年一季度财务费用同比增长125.2%,毛利率下降7.98个百分点;士兰微在2011年一季报中公布,LED毛利率同比减少8.77%。

而这个趋势短期内似乎难以改变。方正证券研究所电子元器件行业研究员盛劲松认为,中国在LED衬底、外延片和芯片的上游环节比较薄弱,核心技术受制于国外巨头。以生产外延片所需要的设备MOCVD机为例,德国艾思强和美国维易科垄断了全球90%以上的市场份额。但芯片、外延片占整个LED产业链中70%的利润。

据高工LED产业研究所的数据,中国从事LED上游外延片和芯片的企业只有10余家,在2010年1260亿元的总产值中,芯片行业产值仅为40亿元,占比3.2%。

目前企业在MOCVD机上的投资主要来自于政府补贴,5月18日,三安光电公告称,其子公司收到安徽芜湖市政府的设备补贴1.06亿元。2011年一季度,三安光电及控股子公司已获得总计近8亿元的财政补贴,这一数字已经超过了2010年公司全年的补贴。在2010年公司7.53亿元的补贴中,采购MOCVD设备补贴达5.24亿元。

一方面,中国LED企业在技术上依赖国外企业,造成成本拉升与利润外流,另一方面,国内企业扎堆布局带来同质化竞争的价格战。在此背景下, LED行业毛利率下滑的趋势短时间内难以扭转。

封装企业利润压缩照明应用前景看好

6月9日,台湾绿扬光电总投资1亿美元的LED封装项目落户在江西南昌高新区。

盛劲松指出,封装企业技术门槛低,进入比较容易。LED产业链中游主要是封装,下游为照明应用。在上半年各上市公司的融资中,打造全产业链正在成为一个突出的特征,这意味着将有更多的上下游企业介入到封装领域。但在未来资本持续布局的背景下,这一领域利润空间将被持续压缩,投资前景不容乐观。

在2010年LED产业1260亿元的总产值中,封装总产值为270亿元,同比增长35%。目前,中国LED封装企业已达1440家,与2009年相比增长了30%以上。根据高工LED产业研究所的《2010~2011中国中游封装产业报告》显示,截至2010年底,全球有近130家LED封装设备厂商,中国企业约100家,数量上占到76.9%,但产值仅占全球的20%左右。

“封装企业将是未来LED行业的稳定增长点,在下一季度将明显受益。”东北证券行业分析师梅剑锋则持不同观点,“LED行业下游需求依然旺盛。智能手机和平板电脑等电子产品持续升温,将带动处理器、内存等高端芯片封装需求。”

相对而言,未来LED下游照明应用的前景更加“灿烂”。盛劲松表示,芯片、外延片技术依赖进口,短时期内无法突破技术瓶颈,而LED照明光源前景广阔,尤其是在民用照明市场方面渗透力强。

张小飞则明确提出,封装产业资金大量涌入,或能导致产能过剩,企业将面临洗牌。随着政策的推进和成本的降低,LED照明应用市场即将大幅提升。

据悉,LED有望纳入“绿色照明工程”,如果这一规划能够实现,使用半导体照明产品的个人将能享受到财政补贴,这有助于打开民用照明市场。同时,针对LED照明的高成本,国家的政策支持或将成为降价推广的直接动力。

梅剑锋表示,节能减排已经成为大趋势,目前中国也正在研究出台新能源政策,LED照明光源有望纳入财政扶持体系。“中国LED照明应用太分散,分属于不同的行业和领域,很难具体说哪一家上市公司将会受益。”