瑞萨电子在整合中加速前行等

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日前，“瑞萨中国论坛2010”分别在北京、深圳、上海三地举行。这是整合完成后瑞萨电子中国业务的一次全新展示，可以看出，虽然瑞萨电子的业务整合仍在继续，但是其即将进发出来的强劲竞争力与发展潜力可见一斑，在整合中已然在加速前行。

企业要发展，目标必须明确。“瑞萨电子准备在2012年之前实现每年平均10％的增长，要在2012年实现海外市场的销售额达到60％。”瑞萨电子总裁赤尾泰以坚定的目光向记者表述着企业的发展目标。

在这个发展目标制定的背后，依靠的是瑞萨电子重新整合后的三大业务支点，即微控制器、模拟及功率半导体和SoC。针对这三大业务，瑞萨电子分别制定了不同的提高销售额的战略。在微控制器领域，瑞萨电子将在未来3年内推出1000种产品，同时加大新兴市场的推广力度；在模拟及功率器件领域，瑞萨电子将扩大产品阵容，与微控制器产品一起推广配套解决方案；在系统SoC方面，瑞萨电子将积极扩大在下一代高速通信基础设施市场业务。

从瑞萨电子的海外战略中可以看出，要想实现海外市场6096份额的目标，中国市场的高增长不可或缺。针对中国市场，瑞萨电子不敢怠慢，同样制定了切实可行的发展目标。瑞萨电子大中国区总经理兼CEO郑力表示，瑞萨屯子中国的中期目标是保持15％的年销售额增长率，力争到2012年达到20亿美元的销售额，2014年达到30亿美元。

很显然，瑞萨电子并没有把上述战略只停留在口头上。郑力表示，瑞萨电子在中国开展微控制器业务时采取了不是由日本总部主导的方式，而是在中国本地迅速了解中国的社会环境及客户的需求，在中国本地迅速决策，以此来扩大中国的业务。　(Tiger)

村田：积淀孕育未来先进电子技术

日前，在北京举办的“第一届未来电子技术发展与专业人才培育高峰论坛”上，村田(中国)投资有限公司副总裁孙昆泉表示：“村田制作所每年投入超过收入7％的资金用于研发，目的就是为了持续不断地在电子技术领域保持创新和领先。”

目前是一个以电子技术、计算机和因特网为标志的信息社会，作为核心电子硬件产品中的电子元器件的尺寸在不断的缩减，而性能却在不停倍增，这也正是未来电子技术创新发展的重要方向。

孙岜泉认为，村田之所以能够以陶瓷为材料，灵活使用陶瓷具有的电气特性，开发和生产丰富多彩的电子元器件产品，正是基于多年的积累与技术积淀。电子设备以及元器件的世界里，小型化是永远不变的趋势。村田的薄层化技术、叠层技术和贴装技术的不断发展，不仅使电容器实现了小型化，还有助于实现机器的紧凑化，增加了电路设计上的自由度，带来了全新的附加价值。其中，最为代表的是独石陶瓷电容器。

为了保持持续的创新能力，村田构筑了从材料到生产的一条龙生产体系。每一工序与前后的工序有着紧密的信息交换，形成了独特产品制造工艺。同时，也积极引进外部的新技术，力求开发新的事业领域、研发新的产品。

目前，村田公司在全球电子元器件领域占据绝对优势，今天人们使用的手机、笔记本和电子产品中，有5％-10％比例的电子元器件是由村田研发和生产的，这些电子器件包括了无源器件，无线晶聚模块以及传感器等。