电烙铁使用方法分析

开篇：润墨网以专业的文秘视角，为您筛选了一篇电烙铁使用方法分析范文，如需获取更多写作素材，在线客服老师一对一协助。欢迎您的阅读与分享！

摘 要:对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行论述,从最常用的引线元件到贴片元件,从细节到具体操作,还包括辅助材料和辅助工具的使用。

关键词:电烙铁;引脚型元件;贴片型元件

中图分类号:TM

文献标识码:A

文章编号:1672-3198(2010)04-0319-01

现在的电路板上主要有两大类元器件,一类是直插式引脚式元件,另一类是贴片类元件。以下就按这两大类,元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。

1 直插引脚式元件焊接方法

1.1 烙铁头与两个被焊件的接触方式

接触位置:烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜30-45度,应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小,使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。

接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2 焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。

供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可,焊点应呈圆锥形。

1.3 焊接时间及温度设置

(1)温度由实际使用决定,以焊接一个锡点1-4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。

(2)一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350-370度);表面贴装物料(SMT),将烙铁头的实际温度设置为(330-350度),一般为焊锡熔点加上100度。

(3)特殊物料,需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。

(4)焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。

1.4 焊接注意事项

(1)焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接,如有氧化现象要加适量的助焊剂,以增加焊接强度。

(2)在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。

(3)如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装,可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤。

(4)在焊接后要认真检查元件焊接状态,周围焊点是否有残锡,锡珠、锡渣。

2 贴片式元件焊接方法

(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

(2)用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

(3)开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

(4)焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡,然后用镊子夹好芯,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后,就要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。

2.1 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点

(1)焊点成内弧形(圆锥形)。

(2)焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

(3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-12mm之间。

(4)零件脚外形可见锡的流散性好。

(5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

2.2 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点,

需要进行二次修理

(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足或加热时间不够。

(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。

(5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好。

(6)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。

最后在说一下焊接操作的坐姿,由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。

参考文献

[1]张立毅,王华奎.电子工艺学教程[M].北京:北京大学出版社,2006.