丹邦科技:国内COF柔性封装基板龙头

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投资要点：

1、中国最大的COF柔性封装基板生产商；

2、拥有完整的全产业链布局，涵盖从基材、基板到芯片封装；

3、技术水平国内处于领先，部分技术接近国际尖端水平。

丹邦科技（002618）日前IPO路演推介会受到了机构的热棒。公司主营柔性封装材料、COF封装基板及其他封装产品的研发、生产和销售，产品性能在国内居领先地位，外销比例保持在98%以上。凭借领先的技术优势、稳定的产品质量和可靠的产品性能，公司在客户中赢得了良好的声誉，并获得广泛认可。随着募投项目的建成，公司产品结构有望进一步丰富并优化，有助于业绩继续保持稳定增长。

技术水平行业领先

丹邦科技自成立以来，一直致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、cof柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

目前，公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际尖端水平。公司已成功掌握高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，这三项核心技术具有国际先进水平。公司已获得发明专利9项。

公司拥有完整的全产业链布局，形成了从FCCLFPC、FCCLCOF柔性封装基板COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

目前公司已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能等跨国公司的认证，并成为上述全球知名的电子信息产品品牌制造商的供应商。

凭借着突出的产业链优势和技术优势，报告期内公司订单稳定并逐步回升，主营业务收入和净利润继续保持持续增长。2008－2010年度、2011年1－6月，公司实现主营业务收入分别为17139.84万元、18254.82万元、20368.09万元和10817万元；净利润分别为3514.35万元、4663.14万元、5268.05万元和2454.42万元。同时，公司运用4项发明专利技术生产的附加值高的COF柔性封装基板及COF产品占比不断提高。2010年COF柔性封装基板、COF产品实现销售收入分别较2008年增长45.80%、132.32%。

COF封装市场空间巨大

2008-2010年，公司COF柔性封装基板销售额分别为6993.40万元、10161.15万元、10196.25万元，2008年、2009年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，2009年成为全球第COF柔性封装基板生产商。

随着消费类电子产品愈来愈走向轻薄短小化，新的电子材料及组装技术不断推陈出新，COF产品在市场应用和技术上日渐成熟，特别是在液晶显示制造领域上获得很大的迈进。COF封装面临市场不断扩大的机遇。

本次登陆中小板，公司拟发行人民币普通股4000万股，募集资金拟投资建设“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，投资总额42500万元。项目达产后将实现年平均销售收入62959万元，生产期年平均利润总额16087万元，年平均税后利润13894万元。

募投项目的顺利实施，将进一步丰富并优化公司产品结构，扩大公司规模，完善公司的产业链，有效增强产品的市场竞争能力和公司盈利能力，有助于公司业绩继续保持稳定增长。