缓解笔记本南桥散热压力

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笔者的笔记本型号是神舟K590s（蓝天W350的原型机，雷神、神舟K650S和K660E等机型都采用此模具），配置强悍价格实惠。但是，这款机器存在一个令人头痛的问题：在长时间运行时发热量最高的并非CPU和GPU，而是PCH（南桥芯片），用AIDA64检测的实时温度最高可达98℃（图1）！

究其原因，则是K590s不太合理的结构设计引起的。K590s所采用的Intel HM77/HM87南桥芯片本身的发热量其实不高，但它却将这颗芯片设计到了硬盘下面，前后左右无散热风道，由此也就导致冷气进不来、热气出不去的尴尬（图2）。解决的方法也不是没有，那就是改用光驱位的硬盘托架，将挡住南桥芯片的硬盘位空出来即可。问题是，有谁会牺牲主硬盘位呢？

仔细观察K590s的内部结构，还是让笔者找到了改造的着手点。这款产品在南桥芯片和硬盘中间还预留了一定的空间，而且模具的隔断部分也采用了中部镂空的设计，这就让它们之间有机会塞进一根热管来辅助散热（图3）。既然满足了上述条件，就可以进入下一步的改造环节了。

请放心，笔者尝试的热管DIY不涉及到任何焊接操作，几乎无任何风险。具体来说，你只需在淘宝购买如下四种材料即可（图5）：

用于导热和粘贴的导热胶

确保散热效果的硅脂

15mm×15mm的散热铜片

7mm×140mm的扁平状铜质热管

购买材料之后，我们只需取下K590s的硬盘并露出南桥芯片就可以动手了。首先，在南桥芯片表面四周涂抹导热胶、中间则涂抹硅脂（图6），再贴上散热铜片并用手或其他重物按压20分钟。

然后，将热管的一侧从硬盘仓隔断的缝隙穿过，用导热胶固定在南桥芯片表面的铜片上，再将热管的另一侧用导热胶固定在GPU芯片表面的热管上即可（图7）。需要注意的是，热管在“路过”CPU芯片和GPU芯片之间的障碍时要适当压弯（图8），确保整体高度不会影响笔记本底盖的加装。

至此，我们就可以装回硬盘和底盖，进行改造效果的测试了。笔者在游戏2个小时后，再用AIDA64检测南桥芯片的温度只有73℃（图9），虽然依旧谈不上“冷静”但也绝不再“奔放”，而CPU和GPU的温度也没有因此次改造而出现异常波动，改造非常成功。

总之，希望笔者的改造可以为南桥芯片发热异常的笔记本用户提供一种解决思路，整个过程无需破坏笔记本内部结构，不涉及焊接等高难度操作，值得普通DIY用户尝试。