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软件工程与知识工程手册 最新进展第三卷等

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软件工程知识工程手册 最新进展第三卷

S.K.Chang

人们愈来愈认识到知识工程在软件设计中可以发挥重要的作用。本书是第一本涉及这两个重要领域的综合性手册。本书的作者与编辑都是各自领域中具有国际知名度的专家,其中的每一篇论文都是完全自含的,并且给出了当前热门课题的深入信息。这本手册由三卷组成。第1卷涉及了软件工程与知识工程的基本原理及应用。第2卷扩展了基本原理所涉及的范围,并且包括了许多专门论述可视及多媒体软件工程的文章,以及在软件工程和知识工程中正在形成的课题,例如软件模式、软件知识的数据采集。第3卷提供了对最新进展的全面研究,并且对皮特里网等的基本原理作了完整的报道。

本卷共收集了17篇论文。第1篇要求工程的分析风格――一个组织方式观点;第2篇软件系统安全中的攻击与对抗措施;第3篇自主软件;第4篇软件开发能力的成熟度;第5篇面向对象的建模与总体描述并存;第6篇面向自省的设计模式;第7篇UML模型中基于知识的不一致性检测;第8篇基于MDA的本体工程;第9篇向多层次的基于万维网的总体结构迁移的老系统;第10篇皮特里网辅导;第11篇程序分片;第12篇基于模拟的软件过程建模及评估;第13篇软件发行的计划;第14篇软件可跟踪性线路图;第15篇系统动力学与面向目标的衡量――一种混合方法;第16篇E学习中的时间与技术管理;第17篇基于工具的软件项目管理。

本书深入讨论了软件工程和知识工程的最近的重要进展,第3卷是对本手册前两卷的补充,内容涉及软件工程和知识工程中几乎所有重要的课题与技术。本书对从事软件工程和知识工程具体问题的实际操作人员非常有用,阅读本书可以快速地获得某一课题的背景信息、当前趋势及最重要的参考资料,因此,本书是一部必备的案头参考书。

胡光华,高级软件工程师

(原中国科学院物理学研究所)

可编程逻辑互连网络的设计

G.勒米厄 D.刘易斯

半导体技术的迅速进步要求数字系统设计过程的同步提升。例如英特尔4004处理器这样的早期集成电路完全是手工设计的,其中包括了布局工艺图。对于在1971年利用10μm技术工艺过程构建的2300个晶体管晶件而言,这是一个合理的努力。与之形成对照的是2002年7月公布的最新的英特尔奔腾2微处理器。它包含了2.2亿个晶体管,使用了0.18μm工艺过程,设计这样一个大型器件要求几百个工程师依靠高级的CAD工具来处理其复杂性。在过去的5至10年内,每一个新的英特尔处理器都是设计的顶峰,为其他器件的跟进设置了标准。随着当前制造技术达到了深一亚微层次,为创建一个可以工作的设计所要求的低层次设计努力就越来越多。同时可编程逻辑器件的功能已经提升。目前的现场可编程门阵列(FPGA)可以实现整个数字系统,它们对于系统层次设计者的吸引力在不断地增加。但是在许多情况中,它们的性能是不够的,或者它们没有包含足够的内存,或者缺乏关键的知识产权核心。因此存在着不断增加的需求,要把可编程逻辑技术与客户化的亚微VLSI技术相结合。如果说在可编程逻辑中存在着一个没有被完全理解的具体方面的话,那就是互连。它占用了最大的面积而且要为大多数的延时负责。可编程逻辑器件的90%是布局,10%是逻辑。本书把焦点放在了90%上面,即可编程布局上。它介绍了互连设计的最新研究成果,重点是互连结构自动生成的知识与工具。

全书共有8章,3个附录。第1章绪论;第2章互连网络;第3章模型范例也CAD工具;第4章稀疏交叉开关设计;第5章稀疏分组设计;第6章布线开关电路设计;第7章开关分块设计;第8章结论。附录A.开关分块:简化灵活性;附录B.开关分块:不同的设计实例;附录C.布局软件VPRx:VPR的扩展。

本书提供了有关可编辑连接面积与延时关系的设计与体系结构这两个方面有价值的信息。对于探索客户化逻辑和可编程逻辑集成感兴趣的FPGA体系结构设计者及单片系统设计者特别有用,对深入理解集成电路技术的人来说,是一本必读的书。

胡光华,高级软件工程师

(原中国科学院物理学研究所)